SMT物料管理办法.docx

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1、 SMT物料管理办法3篇 SMT物料治理 外表贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,随着科技的进展，现在特殊是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采纳SMT技术。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几非常之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高牢靠、小型化、低本钱，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。随着SMT技术的普及，SMT生产线对SMY元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的牢靠性、可制造性

2、与元器件牢靠性检查之间的冲突；并对元器件、PCB、模板、生产物料的检验、运输、贮存有较高的或者特别的要求；物料管控和生产规划制定与实施是SMT工厂治理人员常常要面对的问题。同时SMT部门存在诸多问题，特殊是物料问题，是SMT内部始终存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特殊是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进展有效治理，这是非常重要的。 现在物料所存在的问题： 1.物料丧失（A级材料、PCB、CHIP料） 2.物料抛料（A级材料、CHIP料） 3.物料报废（A级材料、PCB） 针对存在的问题，同时降低制造本钱，提高交货时效，严格物料治理及使用，做出

3、相应的治理措施： 1 凡从仓库领入车间的全部原物料必需经过物料技术员的清点及登录，并依照当前或将来 将要投产的产品料站表或BOM，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。若有代用或变更应准时确认并知会相关人员。 2 物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若发觉任何疑点或缺乏应 马上反映并跟催。工单完毕后剩余物料应妥当存放并登录或退归仓库。 3 在生产过程中，物料技术员应随时巡察各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。 准时将散件收集分类，并交由IPQC确认前方可使用。 4 换料技术员在进展换料作业时，必需将空料盘之标识、料站表与料架里的物料及标 识仔细核对，并照实登卡及填写换

4、料记录表。 5 物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，准时将散件收集分装处理，避开遗留或积压。严禁将一样规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。 6 生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并 在每日下班之前再仔细的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。 若有不良或报废物料应做到数据精确、标识清楚后再交由相关人员处理。 针对详细物料进展治理，主要从下面几个方面： 一、元器件 1、SMT元器件的特征 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采纳SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻,牢靠性

5、高、抗振力量强。焊点缺陷率低；高频特性好。削减了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低本钱达30%;节约材料、能源、设备、人力、时间等。 2、SMT元器件的参数规格 Chip片电阻，电容等：尺寸规格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2023，等 钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等，二极管，电阻等 SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84 BGA

6、球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： , CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的倍，列阵间距的microBGA3、SMT元器件的检验和治理 元器件合格供货方确实定依据各类元器件检验要求、程序文件和生产线使用元器件包装形式、可焊性要求，由质检部门和工艺部门协调后制定针对SMT生产线的元器件检验要求实施方案。（破坏生产线使用要求的检验工程列入元器件生产厂家检验，剩余检验工程列入元器件来料检验） 1）元器件检验要求实施方案包括三项：对生产厂家元器件的出厂检验要求；来料检验要求；装机前检验要求。由器材选购部门依据元器件检验要求实施方案、生产厂家的生产力量、检验力量，资质确定各元器件合格供方备选

7、名录。 2）合格供货方需要满意的条件：a 具有与所购产品质量要求相适应的质量保证体系；b 能满意单位对生产厂家的检验力量要求条件；c 准时反应已购元器件在生产过程中的信息变化；d 财务状况及支持力量良好；e 所供应的产品价格合理，供货快捷。器材选购人员依据收集的供方的具体资料与所供产品具体性能参数，指标和样品，供应给工艺部门进展鉴定。工艺部门组织鉴定评审合格后，合格供方列入“合格供方名录”。各类元器件必需从对应的列入合格供方名录的厂家中选购。工艺部门和质检部门定期准时将所用产品质量状况汇总给器材选购部门，器材部门每年综合供方的产品质量，价格，交货期,售后效劳等方面进展综合评价。评价结果为不合格

8、的供方应准时通知供方取消其供货资格。每年年底应依据评价结果重新编制合格供方名录 质检部门可依据已使用元器件的质量反应状况和重要性派出验收代表不定期对选购物资进展入厂检验。此时应在选购合同或有关协议中规定验收的安排和放行的方式。 器材选购部门应按以下内容对选购到所物资进展清点核对：厂家专用合格证明；物资的名称及规格、型号和批号；外观标记及损坏状况；物资数量。质检部门依据单位元器件检验要求实施方案中来料检验细则进展检验 二、PCB板 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的供应者。它的进展已有100多年的历史了；它的设计主要是幅员设计；采纳电路板的主要优点是大大削减布线和装配的过失，提高

9、了自动化水平和生产劳动率。 1、PCB板的特点 1）可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而进展着。2）高牢靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而牢靠地工作着。3）可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、标准化等来实现印制板设计、时间短、效率高。 4）可生产性。采纳现代化治理，可进展标准化、规模化、自动化等生产、保证产品质量全都性。5）可测试性。建立了比拟完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。6）可组装性。PCB既便于

10、各种元件标准化组装，又可以进展自动化、规模化的批量生产、同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。7）可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以，标准化设计与规模化生产的。因而这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、便利、敏捷地进展更换，快速恢复系统工作。 2、PCB的检验和治理 除原有例行检验要求外，生产线对PCB有以下特别检验要求：1)目视检验PCB有无较为 严峻的弓曲和扭曲。插装PCB板的弓曲和扭曲不应超过%；外表贴装PCB板的弓曲和扭曲不应超过%，同时要适合贴片、焊接和测试的操作要求，否则不予接收。2)PCB板外观应光滑平坦，外表不得

11、有污染、裂纹、白斑。3)印制电路导线不得有任何形式的划伤。4)焊盘外表要求平坦，不得有突起，无铜箔脱落现象，焊盘无明显氧化现象。5)阻焊膜应完整，不得污染焊盘。6)丝印标记字符、图形等不得掩盖焊盘。7)散装PCB可在入库时检验，真空包装的PCB板应在使用前翻开包装，由使用者通知检验员进展抽样检验，并做好记录。8)MARK点无氧化，无阻焊剂，平坦度 mm。 三、SMT模板 1、SMT模板的特点 模板的选购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮忙锡膏的沉积(deposition)。目的是将精确数量的材料转移到光板(bare PCB)上精确的位置。锡膏堵塞在模板上越少，沉积在

12、电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反响是去责怪模板。可是，应当记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从 PCB 的分别(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。 2、SMT模板的选购或外协模板的进货检验/验证要求及治理 1)此项检验/验证由工艺工程师进展，检验/验证后的结果由工艺工程师负责填写。2)确认模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位标记、开口率、开口外形等项是否符合要求。3)模板外表应平坦、光滑，无明显划伤。4)用手轻压模板上图形的四边，张力应均等，不得有明显松驰。5)模

13、板型号、模板厚度、供给商应有明显标记。 四、辅料 生产线对以下专用辅料的运输、贮存有特别要求： 其一：焊膏 1、焊膏的特点 焊膏：焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有肯定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到肯定温度时，随着溶剂和局部添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。 2、焊膏使用和贮存的留意事顶 1)焊膏购置到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。 2)焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（210）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反响

14、，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏外形恶化。 3)焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏到达室温时翻开瓶盖。假如在低温下翻开，简单汲取水汽，再流焊时简单产行锡珠。留意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 4)焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分匀称，降低焊膏的粘度。留意：用搅拌机进展搅拌时，搅拌频率要慢，大约12转/秒钟。 5)焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧

15、瓶盖，再次使用应按4）进展操作。 6)依据印制板的幅面及焊点的多少，打算第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200300克，印刷一段时间后再适当参加一点。 7)焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。 8)焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏肯定不能使用。 9)从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。 10)焊膏印刷时间的最正确温度为250C30C，温度以相对湿度60为宜。温度过高，焊膏简单汲取水汽，在再流焊时产生锡珠。 其二、助焊剂 在焊膏中，助焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是去除被焊件以及合金焊料粉的外表氧化物，使焊料快速集中并附着在被焊金属外

16、表。 1、助焊剂的特点： 助焊剂的物理化学作用是：帮助热传导，去除金属外表和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的外表，掩盖在高温焊料外表，爱护金属外表避开氧化和削减熔融焊料外表张力促进焊料扩展和 流淌，提高焊接质量。 2、对助焊剂要求是： 1）焊剂与合金焊料粉要匀称；2）要采纳高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅；3）高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；4）吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；5）氯离子含量低。即具有肯定的化学活性；具有良好的热稳定性和润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存天 于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。助焊剂的物理化学作用

17、是：帮助热传导，去除金属外表和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的外表，掩盖在高温焊料外表，爱护金属外表避开氧化和削减熔融焊料外表张力促进焊料扩展和流淌，提高焊接质量。 五、仓库的治理 配套库领用储存、配套： 1）外购件、外协件、半成品入库时，应依据入库单上的内容如产品名称、型号、数量、验收合格凭证等进展验收，办理入库登记手续。2）库房贮存环境条件与设施必需与贮存物品的贮存条件相符合，如温度、湿度、清洁度和防静电措施等。3）所存放的物品应按类别、品种、规格、型号、批次等进展码放与治理，作好标识。4）对于具有腐蚀性、污染性和剧毒性化工产品必需单独密封贮存，严禁与其他物资混合贮存。5）库房

18、治理员应对贮存物品定期巡查、盘点、核对，发觉质量问题准时报告部门主管。6）对有贮存期限的物品应按规划选购并做好标识，先入库的先出库，避开超过贮存期限。对于超过贮存期的物品，库房治理员应准时向部门主管报告，申请报废处理。7）库房治理员应确保帐目清楚。8）出库时，库房治理员应核对出库物品的品种和数量，仔细填写出库单。 一般企业都有两个经济上的目标：生存与利润，而一切的治理效率工作都是在这两大目标下求取最大的达成率。进展物料治理的目的就是让企业以最低费用和抱负且快速的流程，能适时、适量、适价、适质地满意使用部门的需要，削减损耗，发挥物料的最大效率 物料治理是降低本钱的根底加工工业的材料费用在产品本钱

19、中占 6070，冶金工业中比重更大，而且该比重进一步加大的趋势，要降低本钱，必需搞好物料治理。 物料治理是加快企业流淌资金周转速度 现代大工业企业中储藏资金在流淌资金 中所占比例到达5060，库存资金 约相当销售总额的1020。因此，合理地确定选购批量，加强库存治理和掌握，是改善经营、提高经济效益的重要途径。 物料治理是保证产品质量的根底现代工业产品的精度高、构造简单、品种规格繁多、协作供给厂家许多，对入厂材料和配件的质量都有严格要求，这都增加了物料治理的简单性。搞好物料 治理对提高产品质量、增加市场竞争力量具有非常重要的意义。 SMT物料治理方法2 SMT物料员,熟识电子元器件,熟识领料流程

20、.一、SMT物料员操作标准 1、订单查看 物料员接到订单后，需具体查看订单内容，特殊是附注说明。向PC了解排程状况，向仓库了解备料状况，对于欠料局部要特殊留意，做好记录并向主管报备。 2、领料 做到规格正确、数量精确、领料准时。全部领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不承受口头形式。 3、发料 对于IC等A级物料做到发放准时、数量精确，特殊是对于夜班的物料放发工作，需查看清晰夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用留意事项应交待清晰（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。 4、全部物料摆放到物料架上，并分类清晰，对于库存数量要准时掌控，特殊是对于欠料局部要准时追回。套料用胶框放置，并

21、标识清晰。 5、补料 对于操作员丧失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗局部，应准时把握损耗数量准时补料。 6、盘点 每月底与仓库同时进展物料盘点工作 7、做台帐 对于物料的进出需有具体的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT中检人员操作标准 1、首件确认 对于每班开头或产品切换后的第一片板，中检必需进展外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发觉问题准时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、手摆零件 在拉长的安排下进展手摆件动作。

22、对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必需经IPQC确认清晰后才开头手摆件。并填写手补件报表。全部手摆件必需自检OK后才可过炉。 3、缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写缺件板过炉记录。特殊是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。 4、取板 为了不影响生产效率，中检人员应准时观看机器出板状况，准时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不行动掉零件，手持板边，不行抹掉零件或锡膏。 5、PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应认真检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同

23、样的不良应准时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。 6、过炉 检查OK的板过炉时应留意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必需垫纸过炉，留意纸张大小需与板协作，不行过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必需等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、打叉板处理 对于打叉板生产时，如发觉有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应准时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。 三、SMT炉后目检人员操作标准 1、首件确认 对于每班开头或产品切换后的第一片板，炉后目检必需进展外

24、观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发觉问题准时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、捡板 为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应准时查看回流炉出板状况，准时捡板。 3、PCBA摆放 炉后全部PCBA必需摆放于插板上，不得堆叠，插板必需整齐摆放在规定的区域内。OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。不同机种的板分开摆放于不同的插板上。 4、缺件（报废）板处理 炉后如发觉有缺件的板，应准时反映给拉长同时记录于炉后缺件/报废板记录表。对于修理报废板，或者打叉板贴件或好板漏贴件，应准时反映给拉长，同时记录于炉

25、后缺件/报废记录表。 5、PCB检查 过炉后的PCBA，中检人员应认真检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡立件，假焊，冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应准时反映给拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。 6、炉后检查报表 全部不良品应清晰真实记录于生产检查报表上。 7、送检 原则上对于目视OK的板，作业人员应凑齐一插板或一个整数进展送检。对于急单则以50片送检，送检时应标识清晰所需内容（标示卡）。好板与打叉板应分开不同插板进展送检。 四、SMT操机员操作标准 1、首次上料和机种切换 操机员依据生产程序料单进展上料，做到物料（盘），机器程序，料

26、站表三者全都。接到转拉通知，操机员应提前预备好物料并装好FEEDER，原则上不行等到上一机种生产完后再装料，特别状况除外。 2、换料 操机员应随时查看机器物料的使用状况，当物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁备用，换料时做到物料（盘），机器程序，料站表三者全都。换好料之后填写换料记录表，并通知IPQC确认。对于管装或托盘装物料，上料时应留意方向，上料前要全检方向，不清晰时叫技术人员处理。 3、FEEDER使用 FEEDER属于珍贵配件，不行堆叠，只可以放到FEEDER车上，并且料带前盖要随时关闭。无论FEEDER装到车上或机器上，都必需安装到位，特殊是装到机器上时，应先去除台面

27、上的杂料，杂物后才可装上。另外应依据料带的宽度来选用FEEDER型号，对于12MM、16MM的应依据料带的间距来调整送料距离。具体使用方法参照设备操作指引。 4、对料 对料时机：早上接班时（首检），机种切换时，换料时，下午上班时，晚上交班时（尾检）。对料方法：做到物料（盘），机器程序，料站三者全都。 5、机器安全操作 SMT设备属于珍贵设备，需安全操作，同时操作人员也应留意自身安全，具体操作方法参照设备操作指引。 6、物料损耗掌握 操机员应严格掌握物料损耗，特殊是A级物料损耗。当机器抛料严峻时，应准时通知技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知技术员调机。每日下班时或机种切换前应具体记录机器抛料

28、数。 7、A级物料管制 对于带装物料的使用，操机员应娴熟把握FEEDER之使用方法，以削减损耗。对于管装或托盘装物料，须放置于平稳的位置，防止掉件。A级物料如有丧失，应具体真实地记录于珍贵物料交接表上。下班时提前做好物料清点工作，预备交接。 8、放板 操机员放板时如不清晰放板方向，应准时叫技术人员处理。放板时需确认好方向后才可放板，板子放在皮带上不行过多，且必需有肯定的距离，防止同时进两块板。 9、打叉板贴胶纸 对于打叉板，操机员应留意胶纸贴的位置，不清晰时问技术员。不允许有漏贴或贴错位置的状况。如机器识别有误，应准时通知技术员处理。 10、产量统计 将每小时产量记录于统计表格上，将停机时间记

29、录于统计表格上，将每两小时产量记录于看板上。有IC的以IC使用数记为产量，无IC的以实际生产板数为产量。 五、SMT锡膏印刷工操作标准 1、印刷品质掌握 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。 2、钢网爱护 印刷工在使用及安装钢网的时候应当心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特殊留意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。 3、钢网清洁及存放 每次使用完钢网时，应认真清洁钢网的外表、侧面、钢网孔，特殊是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，便利找寻。 4、锡膏使用 锡膏的

30、使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。印刷4小时后即要重新回收搅拌。锡膏瓶应刮洁净，防止铺张。钢网、刮刀上的锡膏回收时也要留意回收完全。 5、误印板清洗 对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮洁净板面的锡膏，但要留意不行太过大力，防止刮伤PCB，之后再用布或纸沾洗板水擦拭板面，留意要擦洁净。然后用风枪吹干PCB。对于有金手指的PCB，特殊留意不行将板浸入洗板水中，只能用布或纸沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指局部。金手指更加不能粘有锡膏。 6、印刷机清洁 印刷工应随时清洁印刷机，保持机体洁净，特殊不能处处粘有锡膏或印迹。 7、钢网安装 对于钢网安装，印刷工应留意一次性安装到位，并把

31、握安装技巧和方法，特殊是PCB的固定，肯定的要固定好，增加印刷的重复精度。 8、设备安全操作 印刷机的使用及安全操作请参照设备操作指引，如消失特别状况，应马上按下紧急开关，防止机器伤人事故。特殊是刮刀锐利，操作过程中动作应轻缓，清洁钢网时留意不要被刮刀割伤以及被压伤。 六、SMT修理工操作标准 1、每日检查烙铁温度，温度范围：32020之间 2、严格区分有铅烙铁和无铅烙铁的使用，修理前询问拉长，使用哪种烙铁返修PCBA。 3、若不良品为缺件、错件、标示不良等，需重新更换元件时，检修人员依据位置图所标示之元件规格，到料架或机器上请操机人员帮助寻取所需元件,经 当班拉长/IPQC确认前方可使用。

32、4、烙铁接触各零件所停时间规定为不行连续停留5秒以上。 5、一般对同一位置的返修不行超过3次。 6、修理时留意时间和温度，不行烧坏零件及PCB。 7、修理时留意人身安全，防止烙铁及热风枪高温局部触碰人体。 8、修理工离岗时特殊留意应将烙铁及热风枪归好位，防止烧坏其它物品。 9、修理工下班时应记住关掉烙铁及热风枪电源，防止火灾发生。 10、关热风枪时应先关加热开关，10分钟后再关吹风开关，防止热风枪内部损坏。 七、SMT技术员操作标准 1、设备维护保养 技术员负责车间全部设备的周保养及月保养执行工作，同时监视员工进展日常清洁工作。 2、设备操作 技术员应随时对设备进展调整，以保证设备正常运行。

33、3、编程 对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序到达最优化，以提升效率。对于修改程序，肯定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。 4、机器抛料掌握 技术员应随时观看机器的抛料状况，对于连续抛料的，要准时调整机器，削减物料损耗。 5、操机员培训及治理 技术员负责对操机员的培训及监视工作，对于操作员操作不当的地方应准时提示改正。特殊是机器的安全操作，及人身安全。 6、炉温测试 技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。留意调整温度，保证PCB焊接品质。 7、在线品质掌握及效率提升 技术员负责生产线的全部品质掌握

34、工作，重点监控印锡，操机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，削减停机时间，换料时间，削减故障报警率。 八、SMT拉长操作标准 1、现场纪律维护 拉长应随时维护工作现场纪律，根据工厂治理要求及车间 2、现场5S治理 对于车间的5S治理，应合理安排人员进展整理，清洁等工作。对于静电衣、帽的着装及静电环之配带，要随时进展监控并改正。 3、现场人员作业标准监视 依据制定的岗位操作标准，拉长应随时对现场进展稽查。 4、生产执行 根据排程合理安排生产，提高生产效率 5、物料管控 根据物料管制细则及操作标准严格要求全部SMT人员治理交接好物料，防止丧失物料，削减损耗。 6、生产效率管控 根据

35、操作标准，催促员工把握方法，提升效率。 7、产品品质管控 拉长负责全线的品质掌握，如发觉有特别，随时要求技术人员处理，对于物料不良，随时上报主管。并负责跟踪改正结果 SMT物料治理方法3 SMT物料治理 班级： 学号： 姓名 SMT物料治理 外表组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配帮助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量治理的同时，对SMT物料的治理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及治理做一下介绍。 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，

36、其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体（非牛顿流体）。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷特别重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流淌性增加，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充外形而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的缘由,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。 焊锡膏是一种比拟敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流淌性转

37、变而影响印刷效果，更严峻的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以留意，以提高焊锡膏的使用效果。(一)、焊锡膏的保存要求 焊膏的保存应当以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为010，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反响后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应留意保持“恒温”这样一个问题，假如在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复消失不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的储存时间为四周（25），最正确运输方

38、式为筒装。 （二）、使用前的要求 焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；假如刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不行用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应当留意的一个问题。 （三）、使用时的留意事项 1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清楚、外表平坦、厚度相宜； 2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般状况下，10-20mm/s为宜； 3、印刷方式：以接触式印刷为宜； 另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印

39、刷设定量加到印刷网板上，采纳点注工艺的，还须调整好点注量。 在长时间的印刷状况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不行重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，假如过分枯燥，应添加供给商供应的锡膏稀释剂调稀后再用。 操作人员作业时，要留意避开焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱 （四）、工作环境要求 焊锡膏工作场所最正确状况为：温度2025，相对湿度5070%，干净、无尘、防静电。 助焊剂作业安全事项 1助焊剂

40、为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种。2助焊剂应储存于阴凉通风处，远离火种，避开阳光直射。3开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 4已报废之助焊剂需请专人处理，不行随便倾倒污染环境。 5不慎沾染手脚时，马上用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，马上用肥皂、清水冲洗。勿用手揉搓，要送医院治疗。点胶用的胶水的运输及储存条件 最长的运输时间：供货商发货后，4天之内必需到生产线。储存的条件：不同型号的胶水存储条件不同，Loctite3593型号胶用冰箱冷藏在-20C+8C，Emerson and Cuming E1216型号胶，冷藏在-20 C，最大储存

41、时间：Loctite3593型号胶在-20 C +8 C的条件下储存6个月，Emerson and Cuming E1216型号胶在-20C条件下储存6个月。使用前稳定时间：Loctite3593型号胶使用前须到达室温，Emerson and Cuming E1216型号胶需3小时，罐装的储存时间：Loctite3593型号胶要5周，Emerson and Cuming E1216型号胶要5天，均在+20C的条件下。 印刷电路板(PCB)的储存、治理作业条件 运输包装要用真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡)加枯燥剂，并且在每个包装的两侧

42、面用PWB STACK板放置弯曲。进料要检验，检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是=40%，假如不合格：退回给供货商，或者烘烤60度，5小时，RH=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。在仓库货架储存时物料必需放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，暴露在空气中的时间因外表处理方式不同而不同，外表Ni-Cu处理的，48小时；外表OSP处理的，24小时。去除锡膏，清洗PCB是肯定不允许的。其实SMT材料在仓库的治理很重要，一般企业都会制定一些相关的治理方法，例如： 1、领料与入库都要数清晰： 在仓库领料与产品入库时都要与对口人员当面点清数量，无误后双方签名。 2、先来先用不能乱： 按材料的制造时

43、期，先生产的先使用，后生产的后使用，有以下优点： 、确保在保质期内使用； 、确定不良对策线索时需用； 、品质改善时需用； 3、材料去向要清晰： 不是全部的材料都能组装出成品，中途分流的材料要有合理的理由，分流的数量要补回，否则生产规划就无法达成。 材料治理时需留意： 、非正常生产所需的材料，尽量从仓库领取，而不是从制造现场取得； 、作材料去向清单，实施现场材料治理追踪； 、当日不良当日清理； 、准时记录和销去不同生产单位之间转用材料的数目； 、制定相应奖惩制度，防止人为遗失、损毁材料； 、改善材料保管和作业环境，防止盗窃和天灾的发生； 4、副料治理要清晰： 缺少副料，生产一样无法进展，副料的好

44、坏不仅直接影响着品质，它在本钱中也占据着肯定比例。治理时需留意： 、指定专职治理人员，负责申请、领取、保管、派发、统计等工作； 、额定单位用量分门别类保管好； 、定期统计台帐，查找规律； 、简化领取手序； 、励行节省为本的原则； 、完备报废手序。 5、不良品退回要确认： 现场不良品退回时肯定要请品管人员确认OK，并签名后，方可退回。 6、搬运方式要讲究： 搬运作业需要遵循以下一些根本原则： 、机动性原则，既保持随时可以搬动的状态； 、自动化原则； 、避开等待和空搬的原则。、缩短移动途径的原则； 7、材料摆放要整齐、清晰。 8、盘点时候要认真。 9、不用的时候保存好。 10、报废大笔挥不得。 1

45、1、追加工、选别要有品管签核的样品。 12、当天下班时材料要归位。 13、算准在线库存量。 14、特别材料，特殊治理。 15、特采不慎是自杀。 16、申领手续要齐全。 17、早早反应不良情报。 SMT工厂的物料周转很快，许多工厂大局部的物料保存期间都不会超过1个星期。这样不仅仅是出于资金周转的考虑，还有一个缘由是许多电子元件物料也有其保值期，假如保存时间过长，某些电气特性会有可能发生转变。正由于这样治理严格的工厂会要求先进先出治理，避开某些进货较早的物料始终未被使用最终过了“保质期”,最终造成不必要的铺张。那么怎样做到先进先出治理呢。详细有如下几种做法： 方法一 位置治理 例如进料都从料架的左侧放入，而取料都从料架的右侧取出，好比一个队列，先取出的都是先进的物料。假如有退库的料原则上也应当放在最右边，也就是说下次用到该物料时应当先用这个料。 方法二 位置治理+记号治理 在上述位置治理的根底上，在每个进料上