《设备安全及品质意识.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《设备安全及品质意识.pptx（82页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、设备操作安全及品質意識设备操作安全及品質意識 培训目的培训目的 通过此次培训让大家了解我们公司的生产设備通过此次培训让大家了解我们公司的生产设備操作安全及注意事项，正确的操作设备預防不安全操作安全及注意事项，正确的操作设备預防不安全的事故发生的事故发生;熟練掌握生產過程中的品質異常處置和預防熟練掌握生產過程中的品質異常處置和預防,並要求我們按照作業標准進行規範作業並要求我們按照作業標准進行規範作業,以達到公以達到公司既定的質量目標司既定的質量目標.课程内容：课程内容：1.SMD 1.SMD 生产设备；生产设备；2.AOI 2.AOI 检测设备；检测设备；3.COB 3.COB 帮定机；帮定机；
2、4.ACF 4.ACF 生产设备；生产设备；5.5.OSS OSS 车间生产设备；车间生产设备；6.6.热压生产设备热压生产设备 7.7.品质異常處置及预防品质異常處置及预防设备操作安全及品質意識设备操作安全及品質意識問問:你所在工位操作安全需注意哪些方面你所在工位操作安全需注意哪些方面?對産品品質會有什麽影響對産品品質會有什麽影響?1.SMD 生产设备1.1 印锡机 功能说明：将锡膏准确地印刷到PCB板上。机器运行时，不可将安全盖打开，将头,手伸进机器内，否则会撞伤。设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项1.2 贴片机 功能说明：根据程序编辑指令将各类型电子元器件高速准确地 安装到PC
3、B各相对应位置.。机器运行时，不可将安全盖打开或将头,手伸进机器内，否则会撞伤。YAMAHA 机图示设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项 机器运作时,请勿将头.手伸入安全门内.否则,将被击伤.!JUKI机图示设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项1.2 回流焊炉 功能说明：在适当的温度下，对锡膏融化并焊接元器件.。机器运作时,请勿将头(头发).手伸入链条传送部位，否则会卷入压伤设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项2.AOI 检测设备2.1 SAKI 自动光学检查机（AOI）功能说明:SMT PCBA自动外观检查,主要检查贴片元件有无漏,错,反,焊接有无少锡,无上锡,短路等
4、不良现象。轨道进出运行时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否则有可能被撞伤或压伤。设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项2.2 Aleader 自动光学检查机（AOI）功能说明:Casing 成品自动外观检查,主要检查键盘丝印有无漏,错,反,缺划,多划,丝印断,丝印不清晰等不良现象。轨道进出运行时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否则有可能被撞伤或压伤。设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项旋转式焊头焊线机（又称帮定机）功能说明：将超声波转换为高频机械振动，把铝线 楔焊于晶片及PCB线路（金手指）上并 连接起来。PCB晶片晶片铝线铝线3.COB 帮定机：设备操作安全
5、及注意事项设备操作安全及注意事项帮定机图示帮定机图示 焊头部位焊头部位 帮定机工作时,焊头以180旋转,操作者请勿将手申到焊头附近(红色圈范围),否则,将被击伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.ACF 生产设备4.1 ACF 4.1 ACF 贴附机贴附机 功能说明：通过一定的压力、温度、时功能说明：通过一定的压力、温度、时间将间将ACFACF贴附于贴附于 LCD ITO LCD ITO、PCB PCB 金手指部位金手指部位.贴附机贴附机型号：型号：WT-101 WT-101 ；TM-90 TM-90；ABM-42 ABM-42；ABM-410 ABM-410设备操作安全及注意事
6、项设备操作安全及注意事项贴附机型号：WT-101 贴附机型号：TM-90 设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项贴附机型号：ABM-42 贴附机型号：ABM-410 设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.1.1 贴附机型号：WT-101 贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.1.2 贴附机型号：TM-90 贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付A
7、CF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.1.3 贴附机型号：ABM-42 贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.1.4 贴附机型号：ABM-410 贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别在调机或手动状态下,手不可伸入
8、红圈所示部位,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.2 TCP 对位机 功能说明：通过CCD将TCP、FPC的MARK与 LCD ITO、PCB 金手指的MARK对准，再通过一定的压力、温度、时间将其贴合。对位机的型号：TMM-200；TAJ-02；设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.2.1对位机的型号：TMM-200 机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.2.2 对位机的型号：TAJ-02 机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则,将被烫伤.设备操作
9、安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.3 热压机 功能说明：通过一定的压力、温度、时间使ACF内的导电粒子将 LCD ITO、PCB 金手指与TCP金手指、FPC金手指纵 向导通。热压机的型号：MBM20；CBM-16；HS-800A;TM-701;设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.3.1 热压机的型号：MBM20 机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.3.2 热压机的型号：CBM-16 贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.
10、机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.3.3 热压机的型号：HS-800A机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.3.4 热压机的型号：TM-701机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE 会前后动作,特别是TABLE 后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.4 贴附对位热压一体机（RFB-100）功能说明：综合了
11、以上ACF贴附,TCP对位,热压三种功能于一体 多功能一体机.机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.5 TCP 冲切机 功能说明：将成卷的TCP用相应的模具冲切成所需的TCP形状机器在调机或手动状态下,手不可手伸到模具下方,否则将被夹伤,更不可两人同时操作.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.6 EM-5700 分板机 功能说明：将整块的多连板分割分板完成后,TABLE 出来时,手不可放在红圈部位,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项4.6 UV 固化仪 功能说明：利用紫外线能
12、量将UV胶固化.UV照射时,操作者戴上紫外线防护镜,勿直视光源,否则有灼伤眼睛的危险.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.1 三维自动点胶机 功能说明：通过完成编辑的动作,达到点胶的目的.5.OSS 车间生产设备设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项三维自动点胶机图示三维自动点胶机图示 Z轴图示轴图示 机器点胶头在工作时,会有上下伸缩，前后左右的移动,操作者请勿将手申到Z轴附近(红色圈范围),否则,将被夹伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.2 点光源 功能说明：通过发出的紫外光来固化UV胶水.点光源在工作时,会发出紫外光.请勿用眼镜直视光纤头和拉动光纤接口(红
13、色圈范围),否则,眼镜会被灼伤.光纤与设备接口及光纤头位置(如下图示）设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.3 UV固化机 功能说明：通过发出的紫外光来固化UV胶水.UV固化机出口位置(如下图示）UV固化机在工作时,会发出紫外光.在UV固化机出口处(红色圈范围)请勿用眼镜向内直视,否则,眼镜会被灼伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.4 ACF热封机 功能说明：利用外界的各种条件（如电加热，高频电压及超声波等）使ACF和FPC贴合部位的胶受热变为粘流状态，并借助一定压力使两层胶相互融合，冷却后坚持一定强度.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项 刀头压附产品后,小
14、刀会自动切断ACF.工作状态下操作者勿将手靠近小刀,否则将被割伤.机器工作时,刀头部位处于高温状态,操作者请勿用手接触刀头,否则将被烫伤.ACF热封机局部图示设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.5 脉冲式热封机 功能说明：利用外界的各种条件（如电加热，高频电压及超声波等）使FPC和产品封口部位受热使胶变为粘流态，并借助一定压力使FPC与产品粘合，冷却后坚持一定强度。设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项 机器工作时,刀头部位处于高温状态,操作者请勿用手接触刀头,否则将被烫伤.脉冲式热封机脉冲式热封机图示图示设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.6 电性测试机 功能说
15、明：按各MODEL所对应的程序对产品进行电性检测 机器工作时,笔头会快速前后左右划过产品,开始测试后操作者请勿将手滞留在图中红线以内,否则将被碰伤或压伤.电性测试笔头部位图示设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项5.7 RO贴合机 功能说明：分别定位SP板及单体B面或C面，用加了一定气压的滚轮 滚压过，以达到贴合目的.RO机工作时,勿将手放在红色区域内,否则会压伤手指.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项6.热压生产设备6.1 啤机 功能说明：将电能转换为热能，通过适当的温度，时间，压力将 TCP,FPCB,热压纸或PCB中任意两种物料连接起来；或将胶件与铝壳通过3M胶粘接起来。
16、啤机分为：上锡啤机；热压啤机；脉冲啤机；铝壳热压啤机设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项6.1.1 上锡啤机 机器工作时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项6.1.2 热压啤机 机器工作时，不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项6.1.3 脉冲啤机 机器工作时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项6.1.4 铝壳热压啤机 机器工作时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方(红色圈范围）,以免烫伤或压伤.设备操作安
17、全及注意事项设备操作安全及注意事项6.2 预热台 功能说明：将电能转换为热能，给需要预热的材料升温。设备工作时，不可碰触預熱台台面（白色部分）,以免烫伤。.设备操作安全及注意事项设备操作安全及注意事项品质異常處置及预防品质異常處置及预防1.所有PCB(FPCB)焗炉條件要求:温度为1205,时间为1205分钟.焗板時须用 平整的铁盒裝载PCB板,PCB上表面须平放一平整的可耐高溫物体(如电木板),並 在平整物体上平压坠重物.2.FPCB焗板時,须用平整的铁盒裝载FPCB板,FPCB焗炉時上表面不用加坠重物.3.从焗炉中取出PCB板冷却时,须等PCB完全冷却后方取下上压之平整物体.4.PCB(F
18、PCB)焗板温度、入炉、出炉时间、可使用时间等必须作好記录,焗好的 PCB在拉上停留时间不能超过24H,焗好之 FPCB在拉上停留的时间不能超过4H,焗好的PCB(FPCB)在拉上等待加工时,必须贴有标识,清楚地指示出焗炉开始时 间,焗炉结束时间和使用期限,如超过使用期限需重新焗炉.PCB(FPCB)焗炉要求:48問題及後果問題及後果:1.如焗板时间不够,PCB及FPCB板中的水分就不能充分蒸发,导致 贴片过炉后变形及起泡.2.焗板时间太长,PCB颜色会变黄且影响PCB及FPCB质量.3.未做好相关记录或记录与实际有出入,焗好的PCB及 FPCB在拉 上停留超过使用期 限未重新焗板.4.不能有
19、效控制PCB的实际焗炉时间,会出现以上第1点提到的现 象,PCB/FPCB在拉上停留时间太长,可能会从空气中吸收过多 的水分,导致贴片过炉后变形及起泡.品质異常處置及预防品质異常處置及预防49FPCB焗炉爐內放置示意圖铁盒FPCB板(高度不超过50mm)PCB板(高度不超过100mm)平整物体(如电木板)铁盒坠重物PCB(FPCB)PCB(FPCB)焗炉爐內放置要求焗炉爐內放置要求:PCB焗炉爐內放置示意圖1.1.焗板時须用平整的铁盒裝载焗板時须用平整的铁盒裝载PCBPCB板板,PCB,PCB上表面须平放一平整的可耐高溫物上表面须平放一平整的可耐高溫物体体(如电木板如电木板),),並在平整物体
20、上平压坠重物並在平整物体上平压坠重物.2.2.从焗炉中取出从焗炉中取出PCB板时板时,须等须等PCB完全冷却后取下上压之平整物体完全冷却后取下上压之平整物体,方方可取可取出出PCB.品质異常處置及预防品质異常處置及预防50OK PCB PCB上表面平放一平上表面平放一平整耐高溫物体整耐高溫物体,並在平整並在平整物体上平压坠重物物体上平压坠重物.PCBPCB上表面平放一平上表面平放一平整耐高溫物体整耐高溫物体,但未在平但未在平整物体上平压坠重物整物体上平压坠重物.NG PCB PCB上表面未平放一平上表面未平放一平整物体及平压坠重物整物体及平压坠重物.NGPCB(FPCB)PCB(FPCB)焗炉
21、爐內放置要求焗炉爐內放置要求:問題及後果問題及後果:1.PCB 1.PCB焗炉時未在平整物体焗炉時未在平整物体或未在或未在平整物体上平压坠重物平整物体上平压坠重物.易造成易造成PCBPCB变形变形,影響影響SMTSMT貼片質量及産品組裝貼片質量及産品組裝.2.从焗炉中取出从焗炉中取出PCB板时板时,未未等等PCB完全冷却后取下上压之平整物体完全冷却后取下上压之平整物体及及PCB,PCB短短時間內快速冷卻會造成時間內快速冷卻會造成PCB變形變形,SMTSMT貼片質量及産品組裝貼片質量及産品組裝.品质異常處置及预防品质異常處置及预防51锡膏使用管理要求锡膏使用管理要求:1.锡膏须存放在冰箱里,冰箱
22、的温度调到锡膏供应商要求的温度,現公司使 用的錫膏類型SENJU/M705-GRN360-K2型號),存贮温度为210度.2.从冰箱中取出锡膏后,填寫出柜標簽,並于標簽上注明編號、出柜日期、时间.3.錫膏在電冰箱里存放期限以錫膏盒上的規定或供應商提供的標準為準,取用錫膏時一定要遵循先進先出原則.4.錫膏由冰箱取出使用前,先經室溫下解凍4小時及攪拌後OK,方可用於印錫生産.5.錫膏使用時以開蓋時間為開始使用時間,開蓋后錫膏的有效使用期為12小時.6.印錫后之PCB在進行回流焊之前,在拉上的停留時間不可超過二小時.品质異常處置及预防品质異常處置及预防52問題及後果問題及後果:1.如冰箱温度超标,存
23、贮温度不在210度範圍內.造成锡膏易变质.2.錫膏使用前解凍時間不夠,锡浆本身温度大大低于环境温度,空气遇冷液化成水分附在锡浆表面,过多水分致使锡膏过炉后出现锡珠等錫點不良現象.3.錫膏在使用前搅拌时间不够,锡膏的粘度不均匀,印锡效果差及炉后焊点工艺不良.4.錫膏相应的使用时间超出规定范围及锡膏的使用控制记录错,漏等,不能有效控制锡膏的正确使用期限,即不能保证炉后焊錫點工藝效果.品质異常處置及预防品质異常處置及预防53 焗炉後待印錫之PCB(FPCB)應整齊放置於乾淨的盒子內.異常異常問題問題:焗炉後待印錫的焗炉後待印錫的PCB(FPCB)PCB(FPCB)應整齊放置於乾淨的盒子內應整齊放置於
24、乾淨的盒子內,容易造容易造PCBPCB相互間磨擦和擠壓致使相互間磨擦和擠壓致使PCBPCB損傷及焊盤擦傷損傷及焊盤擦傷.*PCB(FPCB)焗炉焗炉後待印錫擺放不整齊後待印錫擺放不整齊:OK待印錫之待印錫之PCBPCB放放置雜亂置雜亂,不整齊不整齊.品质異常處置及预防品质異常處置及预防54 SMTSMT卷盤帶裝物料卷盤帶裝物料,在數料在數料,取拿及使用時取拿及使用時,注意對物料的保護注意對物料的保護,不可太大彎度地扭曲折疊物料帶不可太大彎度地扭曲折疊物料帶,應盡量讓料帶處於本身的自然伸曲狀態應盡量讓料帶處於本身的自然伸曲狀態.*SMT卷盤物料取拿卷盤物料取拿:卷盤帶裝物料正確使用和清點時卷盤帶
25、裝物料正確使用和清點時,料料帶取拿處保持自然伸曲狀態帶取拿處保持自然伸曲狀態.OKOK品质異常處置及预防品质異常處置及预防55*SMT卷盤物料取拿不當卷盤物料取拿不當:卷盤帶裝物料在使用和清點時卷盤帶裝物料在使用和清點時,料帶的取拿料帶的取拿方法不正確方法不正確,取拿位置處垂直取拿位置處垂直扭曲扭曲狀態狀態.品质異常處置及预防品质異常處置及预防56*SMT卷盤物料取拿不當卷盤物料取拿不當:料帶被料帶被扭曲扭曲損壞損壞,貼片貼片物料掉落物料掉落.異常異常問題問題:1.卷盤帶裝物料在使用和清點時卷盤帶裝物料在使用和清點時,料帶的取拿方法不正確料帶的取拿方法不正確,取拿位置處垂取拿位置處垂 直直扭曲
26、扭曲狀態狀態,造成造成料帶損壞料帶損壞,影響飛達進料不良及機器貼片質量影響飛達進料不良及機器貼片質量.2.料帶被料帶被扭曲損壞扭曲損壞,物料松動及掉落物料松動及掉落.品质異常處置及预防品质異常處置及预防571.IC1.IC資料燒錄及資料燒錄及ICIC資料測試作業時須做好靜電防護工作資料測試作業時須做好靜電防護工作,戴好防靜電手環及防靜電手套戴好防靜電手環及防靜電手套.2.2.按按WIWI要求的方法及步驟進行要求的方法及步驟進行,用真空吸筆取放被燒錄和測試用真空吸筆取放被燒錄和測試IC.IC.3.3.取放取放ICIC進行燒錄及測試時對准進行燒錄及測試時對准ICIC座座,做到平穩做到平穩,小心放置
27、小心放置.4.4.燒錄前與燒錄後的燒錄前與燒錄後的ICIC要區分放置要區分放置.*IC資料燒錄及資料燒錄及IC資料測試作業資料測試作業:未燒錄的未燒錄的ICIC放置處放置處.已燒錄的已燒錄的ICIC放置處放置處.OK用真空吸筆小心平穩取用真空吸筆小心平穩取放被燒錄和測試放被燒錄和測試IC.OK品质異常處置及预防品质異常處置及预防58*IC資料燒錄及資料燒錄及IC測試作業方法不當測試作業方法不當:問題問題:1.1.未用真空吸筆對進行取放未用真空吸筆對進行取放,無法保證能將無法保證能將ICIC平穩地放置於燒錄架或測試架平穩地放置於燒錄架或測試架 中中,會導致會導致ICIC引腳變形影響貼片質量引腳變
28、形影響貼片質量.2.IC 2.IC燒錄前與燒錄後放置於同一區域燒錄前與燒錄後放置於同一區域,沒有進行區分放置沒有進行區分放置,很容易導致已燒錄資料很容易導致已燒錄資料 的和尚未燒錄的和尚未燒錄ICIC混淆混淆,造成造成ICIC未燒資料就流入生産線上未燒資料就流入生産線上.3.IC 3.IC為靜電敏感元件為靜電敏感元件,在資料燒錄及測試作業時未做好靜電防護工作在資料燒錄及測試作業時未做好靜電防護工作,未戴防靜電未戴防靜電 手環防和靜電手套進行手環防和靜電手套進行,會導致靜電將會導致靜電將ICIC擊壞擊壞.未用真空吸筆取放被燒錄未用真空吸筆取放被燒錄IC,IC,且沒有將且沒有將ICIC平穩放置於平
29、穩放置於IC燒錄架或測試架燒錄架或測試架中中.燒錄前與燒錄後的燒錄前與燒錄後的IC放放置於同一區域置於同一區域,沒有區沒有區分放置分放置.未戴防靜電手環防未戴防靜電手環防,靜電手套進行靜電手套進行IC燒燒錄作業錄作業.品质異常處置及预防品质異常處置及预防59*SMT印錫印錫/貼片貼片PCBA取拿方法取拿方法:1.1.印錫及貼片作業時須做好靜電防護工作印錫及貼片作業時須做好靜電防護工作,戴好防靜電手環戴好防靜電手環,防靜電手套防靜電手套,指套指套.2.2.取拿取拿PCBAPCBA時要小心時要小心,用用手手拿拿住載板邊緣住載板邊緣位置位置,不能觸到印錫的焊盤位或元件不能觸到印錫的焊盤位或元件.已貼
30、片的已貼片的PCBAPCBA,戴好防靜電戴好防靜電手環手環及及指套指套.拿住載板邊緣拿住載板邊緣位置位置.OK已已印錫印錫的的PCBA,PCBA,取拿取拿,用用手手拿拿住載板邊緣住載板邊緣位置位置.OK品质異常處置及预防品质異常處置及预防60*SMT印錫印錫/貼片作業貼片作業PCBA取拿方法不當取拿方法不當:問題問題:1.1.未戴手指套取拿已印錫未戴手指套取拿已印錫及待貼片之及待貼片之PCBA,PCBA,手上的汗漬會直接粘污手上的汗漬會直接粘污PCBAPCBA表面或表面或 焊盤焊盤,造成造成PCBAPCBA外觀不良和上錫不良外觀不良和上錫不良.2.2.手指碰觸到焊盤上錫膏手指碰觸到焊盤上錫膏,
31、錫膏會被碰損抹掉錫膏會被碰損抹掉,導致貼片過過焊後無上錫或少錫導致貼片過過焊後無上錫或少錫.3.3.未戴防靜電手環防和靜電手套未戴防靜電手環防和靜電手套,會導致靜電將會導致靜電將PCBAPCBA或電子元件擊壞或電子元件擊壞.未戴手指套取拿已印錫未戴手指套取拿已印錫待貼片之待貼片之PCB,PCB,且手指碰且手指碰觸到焊盤上錫膏觸到焊盤上錫膏.取拿已貼片未過回流焊取拿已貼片未過回流焊爐之爐之PCBA,PCBA,指碰觸到焊指碰觸到焊盤上盤上元件元件或焊盤或焊盤.品质異常處置及预防品质異常處置及预防61*SMT貼片貼片後待過爐的後待過爐的PCBA放置放置:貼片貼片後待過爐之後待過爐之PCBA盛放在防盛
32、放在防靜電合中靜電合中.OK問題問題:1.PCBA掉落掉落.2.2.良品與不良相互混淆良品與不良相互混淆.待過爐之待過爐之PCBA懸空擺懸空擺放放.待過爐之待過爐之PCBA懸空懸空,擺放零亂擺放零亂.品质異常處置及预防品质異常處置及预防62問題問題:1.1.插座及插座及ICIC相互磨擦相互磨擦,擠壓擠壓,導致引腳變形導致引腳變形,影響貼片工藝質量影響貼片工藝質量.2.2.各種散料混放各種散料混放,極易導致物料再用過程中出現用錯物料極易導致物料再用過程中出現用錯物料.*SMT貼片貼片散料擺放散料擺放:各種貼片物料混放各種貼片物料混放同一物料盒中同一物料盒中.密集引腳插座密集引腳插座/ICIC零零
33、亂疊放亂疊放.品质異常處置及预防品质異常處置及预防63*PCBA分板分板:問題問題:1.PCBA因受力變形導致因受力變形導致PCBPCB內部線路斷裂開路內部線路斷裂開路.2.2.元件焊點裂焊等元件焊點裂焊等.所有拼板的所有拼板的PCBAPCBA都應用分板機或分板工具進都應用分板機或分板工具進.不可用手直接掰開分離不可用手直接掰開分離.用分板機分離用分板機分離PCBAPCBA拼板拼板.OK用手直接掰離用手直接掰離PCBAPCBA拼板拼板.品质異常處置及预防品质異常處置及预防64*PCBA擺放擺放:各種狀態之各種狀態之PCBAPCBA都應用專用的防靜電擺放架或盒子整齊有序都應用專用的防靜電擺放架或
34、盒子整齊有序擺放擺放,並清楚標識産品各種狀態並清楚標識産品各種狀態.各種狀態各種狀態PCBAPCBA分類放置分類放置.擺放整齊擺放整齊,標識清楚標識清楚.OKOK品质異常處置及预防品质異常處置及预防65*PCBA擺放不正確擺放不正確,雜亂雜亂,不整齊不整齊:PCBAPCBA疊加放疊加放置置,PCBAPCBA之間之間相互磨擦相互磨擦.PCBAPCBA擺放零亂擺放零亂,疊加疊加,未未分類放置分類放置.品质異常處置及预防品质異常處置及预防66*PCBA擺放不正確擺放不正確,傾斜傾斜,雜亂雜亂,不整齊不整齊:擺放不正確擺放不正確,傾斜傾斜,容易容易導致導致PCBAPCBA整盤滑落整盤滑落.PCBAPC
35、BA擺放不正確擺放不正確,擠壓疊加擠壓疊加.問題問題:1.PCBA PCBA之間相互磨擦之間相互磨擦,元件損傷元件損傷,跌落跌落.2.2.錫點裂焊錫點裂焊,變形變形,內部線路斷裂開路內部線路斷裂開路.3.3.未未清楚標識産品各種狀態清楚標識産品各種狀態,導致混料等導致混料等.品质異常處置及预防品质異常處置及预防67*PCBA取拿取拿:1.1.做好靜電防護工作做好靜電防護工作,戴好防靜電手環戴好防靜電手環,防靜電手套防靜電手套或指套或指套.2.2.取拿取拿PCBAPCBA時要小心時要小心,用手拿住邊緣位置用手拿住邊緣位置.戴好防靜電手環戴好防靜電手環/手套手套.用雙用雙手拿住手拿住PCBAPCB
36、A邊緣位置邊緣位置.品质異常處置及预防品质異常處置及预防68*PCBA取拿方法不當取拿方法不當:問題問題:1.未戴手套取未戴手套取取拿取拿PCBAPCBA,會導致靜電將會導致靜電將PCBAPCBA擊壞擊壞.2.2.手上的汗漬粘污手上的汗漬粘污PCBAPCBA表面表面,導致氧化和外觀不良導致氧化和外觀不良.3.3.未戴防靜電手環防和靜電手套未戴防靜電手環防和靜電手套,會導致靜電將會導致靜電將PCBAPCBA上上電子電子元元 件擊壞件擊壞.未戴防靜電手環未戴防靜電手環/手套手套.人手直人手直接接觸接接觸PCBAPCBA中間位置中間位置.未戴防靜電手套未戴防靜電手套.人手直接人手直接接觸接觸PCBA
37、PCBA中間位置中間位置.品质異常處置及预防品质異常處置及预防69*厚度簿厚度簿/長條狀長條狀PCBA取拿取拿:OKOK雙手輕拿輕放雙手輕拿輕放PCBAPCBA.問題問題:單只手雙取拿單只手雙取拿厚度簿及長條形狀的厚度簿及長條形狀的PCBA,導致導致PCBAPCBA變形變形,元元件裂焊等不良現象件裂焊等不良現象.單只手取拿單只手取拿,PCBAPCBA變變形形.品质異常處置及预防品质異常處置及预防70*電烙鐵溫度設置電烙鐵溫度設置:烙鐵溫度要符合烙鐵溫度要符合WIWI要求的溫度範圍要求的溫度範圍,如如 SMDSMD無鉛産品後焊無鉛産品後焊/執錫工位作業執錫工位作業指導書指導書中要求烙鐵溫度設置為
38、中要求烙鐵溫度設置為350 10.350 10.OKOK烙鐵溫度設置符合烙鐵溫度設置符合WIWI要求範圍要求範圍.問題問題:烙鐵溫度設定過高烙鐵溫度設定過高,超出超出WIWI要求範圍要求範圍,導致元件損壞及導致元件損壞及PCBAPCBA燒傷等不良現象燒傷等不良現象.烙鐵溫度設置超出烙鐵溫度設置超出WIWI要求範圍要求範圍.品质異常處置及预防品质異常處置及预防71*PCBA/半成品入功能測試架半成品入功能測試架:O OK K雙手平穩將雙手平穩將PCBAPCBA放放入測架中入測架中.單只手取拿單只手取拿,PCBAPCBA傾傾斜斜,受力變形受力變形.問題問題:1.1.單只手雙取拿單只手雙取拿PCBA
39、,未能未能平穩地放入測試架中平穩地放入測試架中,導致導致PCBAPCBA不能進入測試架中不能進入測試架中.2.2.PCBA變形變形,損傷損傷,元件裂焊等不良現象元件裂焊等不良現象.1.1.做好靜電防護工作做好靜電防護工作,戴好防靜電手環戴好防靜電手環,防靜電手套防靜電手套或指套或指套.2.2.取拿取拿PCBAPCBA時時要雙手進行要雙手進行,並並小心小心平穩地放入測試架中平穩地放入測試架中,不可用單只手或傾斜放入測架中不可用單只手或傾斜放入測架中.品质異常處置及预防品质異常處置及预防72*生産線半成品及成品放置生産線半成品及成品放置:生産過程中産品擺放的位置要清潔幹淨整齊擺放生産過程中産品擺放
40、的位置要清潔幹淨整齊擺放,並做好産品保護工作並做好産品保護工作.産品擺放於傳送帶邊上産品擺放於傳送帶邊上,並未做任何保護措施並未做任何保護措施.流水線上産品擺放整齊流水線上産品擺放整齊,與與傳送帶保持一定距離傳送帶保持一定距離,並有泡並有泡沫袋墊底保護沫袋墊底保護.OKOK裝有外殼産品與裝有外殼産品與PCBAPCBA同時傳同時傳送下拉送下拉,産品放置於傳送帶邊産品放置於傳送帶邊上上,並未做保護措施並未做保護措施.裝有外殼産品放置於作裝有外殼産品放置於作業台邊上業台邊上,與與WIWI挂板有接挂板有接觸磨擦觸磨擦.品质異常處置及预防品质異常處置及预防73*生産線半成品及成品放置生産線半成品及成品放
41、置:問題問題:1.1.單只手雙取拿單只手雙取拿PCBA,未能未能平穩地放入測試架中平穩地放入測試架中,導致導致PCBAPCBA不能進入測不能進入測 試架中試架中.2.2.PCBA變形變形,損傷損傷,元件裂焊等不良現象元件裂焊等不良現象.産品放置不當傾斜産品放置不當傾斜滑落滑落.産品懸空産品懸空,零亂零亂.放置放置於作業台邊上於作業台邊上.産品疊加放置高度過産品疊加放置高度過高高,産品傾斜滑落産品傾斜滑落.品质異常處置及预防品质異常處置及预防74*LENS裝配裝配:LENSLENS裝配時在防塵箱中進行裝配時在防塵箱中進行,做好靜電防護工作做好靜電防護工作,戴好防靜電手環戴好防靜電手環,指指套套.
42、手手戴防靜電手環戴防靜電手環,指套指套進行作業進行作業.未未戴防靜電手環戴防靜電手環,指套指套進行作業進行作業.問題問題:1.1.做好靜電防護工作做好靜電防護工作,戴好防靜電手環戴好防靜電手環,指套指套進行作業進行作業,導致靜電將導致靜電將産品擊壞産品擊壞.2.手上的汗漬手上的汗漬,污漬粘污污漬粘污LENSLENS表面表面,導致外觀不良導致外觀不良等現象等現象.品质異常處置及预防品质異常處置及预防75*産品外觀檢查産品外觀檢查/清潔清潔/功能測試功能測試:1.1.産品外觀檢查産品外觀檢查,清潔以及功能測試時清潔以及功能測試時,將工作台應清乾淨將工作台應清乾淨,戴好手戴好手套套確認確認 台面無雜
43、物後進行台面無雜物後進行.2.2.對外觀容易被擦傷等有特殊要求的産品還需做好外觀保護措施對外觀容易被擦傷等有特殊要求的産品還需做好外觀保護措施.手手戴手套戴手套進行清潔作業進行清潔作業,作業台面作業台面乾淨乾淨,對外觀容易被擦傷的産品有對外觀容易被擦傷的産品有保護措施保護措施.OKOK品质異常處置及预防品质異常處置及预防76*産品外觀檢查産品外觀檢查/清潔清潔/功能測試功能測試:1.1.未戴未戴手手套或所戴套或所戴手手套露指破損套露指破損,殘缺殘缺,進行作業進行作業.2.2.對外觀容易被擦花擦傷的産品對外觀容易被擦花擦傷的産品,未做外觀保護未做外觀保護措施措施.品质異常處置及预防品质異常處置及
44、预防77*産品外觀檢查産品外觀檢查/清潔清潔/功能測試功能測試:問題問題:1.1.未戴未戴手手套或所戴套或所戴手手套露指破損套露指破損,殘缺等進行作業殘缺等進行作業,手上污漬粘污手上污漬粘污産品産品,導導致外觀不良致外觀不良等現象等現象.2.工作台面有工具工作台面有工具,利器等雜物利器等雜物,以及手持利器以及手持利器,工具等進行操作工具等進行操作,會造成會造成碰傷和刮傷産品碰傷和刮傷産品,導致産品外觀不良導致産品外觀不良.工作台面有工具工作台面有工具,利利器等雜物器等雜物.手持利器手持利器,工具等進工具等進行作業行作業.品质異常處置及预防品质異常處置及预防78*PCBA/半成品包裝半成品包裝:
45、PCBAPCBA或半品包裝必須用防靜電袋子進行包裝或半品包裝必須用防靜電袋子進行包裝,即其靜電壓要求在絕對值即其靜電壓要求在絕對值 150150V V.OKOKOKOK 經測試經測試,此兩個包裝袋此兩個包裝袋靜電靜電壓絕對值壓絕對值150150V.V.問題問題:PCBA PCBA或半品包裝袋防靜電不符合公司或客戶要求或半品包裝袋防靜電不符合公司或客戶要求,會導致産品受靜電擊壞會導致産品受靜電擊壞.經測試經測試,此包裝此包裝袋靜電壓絕對袋靜電壓絕對值值150150V.V.品质異常處置及预防品质異常處置及预防79總結總結:操作安全及品質意識貫穿於整個生操作安全及品質意識貫穿於整個生産過程産過程,在今後的工作中你該如何做在今後的工作中你該如何做?设备操作安全及品質意識设备操作安全及品質意識-The End-81演讲完毕，谢谢观看！