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1、标准与测试方式 UMAX锡膏特性 锡膏特性锡膏特性锡膏特性锡膏特性 依照依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的2.2.202.2.20 其金属含量应为重量百分比其金属含量应为重量百分比89.5-90.5%89.5-90.5%粘度测试粘度测试粘度测试粘度测试 十字型针测试方法：十字型针测试方法：YYY YYY 测试程序测试程序 粘度范围在粘度范围在700-1,400 700-1,400 kcpskcps。测试设备：测试设备：BrookfieldBrookfield RVTDRVTD 参数：参数：5 5 rpm,25+/-0.5 rpm,25+/-0.5 C,2C,2分钟分钟锡膏
2、特性粘度测试粘度测试螺旋转动测试方法：螺旋转动测试方法：螺旋转动测试方法：螺旋转动测试方法：YYYYYY测试程序测试程序测试程序测试程序 粘度范围在粘度范围在粘度范围在粘度范围在150-250150-250kcpskcps。测试设备：测试设备：测试设备：测试设备：Malcom PCU-200 Malcom PCU-200 参数：参数：参数：参数：10 10 rpm,25+/-0.5 rpm,25+/-0.5 C,15C,15分钟分钟分钟分钟 锡膏特性坍塌测试坍塌测试 这是这是YYYYYY的锡膏坍塌测试方法的锡膏坍塌测试方法 冷坍塌测试，冷坍塌测试，#1#1板在板在25+/-525+/-5 C
3、C和湿度为和湿度为50+/-10%50+/-10%的环境下放置的环境下放置3030分钟分钟 热坍塌测试，热坍塌测试，#2#2板在板在150+/-10150+/-10 C C的电炉上加的电炉上加热热1010至至1515分钟，然后冷却到室温分钟，然后冷却到室温 印刷网板的厚度为印刷网板的厚度为8 8 mils(0.2mm)mils(0.2mm)，上有四行平行的上有四行平行的3.0 3.0 X X 0.7mm0.7mm狭缝。狭缝间距以狭缝。狭缝间距以0.10.1mmmm的增量从的增量从0.40.4mmmm增至增至1.21.2mmmm 坍塌测试锡膏特性锡球锡球锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底锡球
4、测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球板上出现的小锡球 测试方法依照测试方法依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的 2.4.43 2.4.43 回流后将样板放在回流后将样板放在1010X X或或2020X X的显微镜下观察的显微镜下观察无成簇或大锡球无成簇或大锡球 6.75mm 锡膏特性粘着力测试粘着力测试 粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力过程中，锡膏对电子元件的粘接能力 粘着力的测试方法依照粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的 2.4.44 2.4.4
5、4 助焊剂特性 扩展率测试扩展率测试 扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 测试方法依照测试方法依照QQ-S-571EQQ-S-571E的的的的4.7.7.2.24.7.7.2.2 助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试目的是测试助焊剂的腐蚀性测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 测试依照测试依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的 2.3.32 2.3.32 级别级别状态状态低未穿透中少于50%穿透高多于50%穿透助焊剂特性铬酸银试纸测试铬酸银试纸测试 这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂这个测试方法是用铬酸银试纸来测
6、试助焊剂中是否含有中是否含有ClCl-及及BrBr-方法依照方法依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的 2.3.33 2.3.33 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色或黄色 助焊剂特性氟点测试氟点测试 通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物是否含有氟化物 测试方法依照测试方法依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的 2.3.35.1 2.3.35.1 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有液中含有F F-（氟离子）（
7、氟离子）助焊剂特性铜板腐蚀测试铜板腐蚀测试 是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 测试依照测试依照IPC-TM-650 IPC-TM-650 的的的的2.6.152.6.15 描述如下：描述如下：在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣间断的残渣 在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点 助焊剂特性表面绝缘阻抗表面绝缘阻抗 用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性高湿条件下的电绝缘性 测试依照测试依照IPC-TM-
8、650 IPC-TM-650 的的的的2.6.3.32.6.3.3 100 megaohms100 megaohms测试完成测试完成2424小时内将测试板放在小时内将测试板放在1010X X 到到3030X X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况的显微镜下观察枝长和腐蚀状况 助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻型锡膏的水溶性电阻 查明助焊剂系统的电导率查明助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种反映出助焊剂的种类类.测试方法依照测试方法依照QQ-S-571EQQ-S-571E的的的的4.7.3.24.7.3.2型锡膏的水溶性电阻型锡膏的水溶性电阻 100 000 100 000 ohm-cm ohm-cm 助焊助
9、焊剂类型剂类型 R R 和和 RMA RMA型锡膏的水溶性电阻型锡膏的水溶性电阻 45 000 45 000 ohm-cmohm-cm助焊剂助焊剂类型类型 RA RA助焊剂特性电子迁移电子迁移 测试依照测试依照 Bellcore GR-78-COREBellcore GR-78-CORE测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝是否生长出毛刺状的金属丝在在2121天后焊点的绝缘阻抗天后焊点的绝缘阻抗(IR)IR)测量值测量值 0.1 0.1 IR(4 IR(4 天天)毛刺状的形成物毛刺状的形成物 20%20%空间分布空间分布Thank You!UMAX 姜华