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1、会计学1电烙铁和电批操作技能培训电烙铁和电批操作技能培训(pixn)第一页，共56页。目录(ml)CONTENTS12电烙铁的操作(cozu)培训电批的操作(cozu)培训第1页/共56页第二页，共56页。第一部分电烙铁操作(cozu)培训3第2页/共56页第三页，共56页。电烙铁 种类(zhngli)1.普通烙铁价格低廉 温度(wnd)不可控 焊接效果差（一般用于线材焊接和部件连接）2.控温烙铁（恒温烙铁）价格适中 温度(wnd)可调可控 焊接效果好（我厂用于执焊和补件）第3页/共56页第四页，共56页。电烙铁 结构(jigu)恒温烙铁结构恒温烙铁结构(jigu)由烙铁头由烙铁头,烙铁架烙铁
2、架,电源线电源线,烙铁柄烙铁柄,控温器控温器等部分组成等部分组成.烙铁烙铁(lo tie)架架烙铁头烙铁头烙铁柄烙铁柄控温器控温器第4页/共56页第五页，共56页。电烙铁握持方式(fngsh)棒型电烙铁棒型电烙铁100W以下的一般以下的一般(ybn)采用执钢笔的方式采用执钢笔的方式100W以以上的一般上的一般(ybn)采用手握式。采用手握式。第5页/共56页第六页，共56页。要得到良好的焊锡结果，必须要有正确要得到良好的焊锡结果，必须要有正确(zhngqu)(zhngqu)的姿势的姿势锡丝握法锡丝握法单独单独(dnd)(dnd)作业时作业时连续连续(linx)(linx)作作业时业时50603
3、050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mm锡丝露出锡丝露出 3050mm3050mm烙铁握法烙铁握法PCB PCB 单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业(小物体小物体)盘子排线作业盘子排线作业(大物体大物体)第6页/共56页第七页，共56页。更换(gnhun)烙铁头步骤1.安装(nzhung)烙铁头2.安装(nzhung)烙铁头套筒3.扭紧烙铁头固定螺丝4.安装完毕第7页/共56页第八页，共56页。常见(chn jin)的烙铁嘴第8页/共56页第九页，共56页。更换更换(gnhun)烙铁烙铁头方法头方法1.在换新烙铁头时，请先关闭电源，拔掉插头确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。2
4、.逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。3.将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头。4.若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出(b ch)以免伤及发热体。此时可用除莠剂喷洒其 卡死部位再用钳子轻轻转动。第9页/共56页第十页，共56页。电烙铁操作使用(shyng)规范1、恒温电烙铁(lo tie)使用220VAC供电，常用功率60W。2、恒温电烙烙正面左侧是发热指示灯，中间是调节温度旋钮，温度有两圈示数，内黄外白，黄色为摄氏度（常用），白色为华氏度。3、我公司正常的焊接使用温度为300350度，不要超过400度，温度太高，加速烙铁(lo tie)头氧化，减少烙铁(lo
5、 tie)寿命。4、长时间不用，应关掉烙铁(lo tie)电源，以免长时间高温烧坏（氧化）烙铁(lo tie)头。在焊接时，不要用烙铁(lo tie)头用力压和截电路板。第10页/共56页第十一页，共56页。电烙铁操作(cozu)使用规范5、当第一次使用新烙铁头，而烙铁头持续加温时，必须使其沾满焊锡，切记勿让首次使用之烙铁头沾水，因其容易造成烙铁头之损坏。6、将温度先行设定在200度以内让其预热，绝对避免瞬间高温加热，以免伤及发热体寿命及加速烙铁头氧化，并记住先将烙铁头尖端沾锡面部份加锡，避免沾水致头部淬裂。7、如欲设定温度，将温度调节钮转至您所需要(xyo)的温度(指示灯亮)，其温度会一直升
6、至与您所设定的温度一样(指示灯熄)。8、作业完成后应将烙铁头沾上一层焊锡,保护烙铁头防止氧化第11页/共56页第十二页，共56页。第12页/共56页第十三页，共56页。手工(shugng)焊接材料锡线项目项目有铅锡丝有铅锡丝无铅锡丝无铅锡丝图片轴心颜色 白色绿色关键区别成份中含有Pb(如:Sn63/Pb 37)溶点:183 度1.成份中未含有Pb(如:Sn96.5/Ag3/Cu0.5)2.有无铅标记3.溶点:217 度第13页/共56页第十四页，共56页。焊1.组成成份(chng fn)属于一种锡铅合金。锡63%铅37%内含松香助焊剂。2.熔点183度3.特点与铜的结合度最高4.作用具有活性增
7、加扩散能力使要结合的金属结合起来。防止金属表面生锈。5.规格：有铅锡丝,无铅锡丝重量常规：900G/卷 常规线径:0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm,特殊：2.0mm/2.3mm/3.0mm.第14页/共56页第十五页，共56页。清洁作用清洁作用清洁作用清洁作用:以化学方法溶解除去氧化物或是污物以化学方法溶解除去氧化物或是污物以化学方法溶解除去氧化物或是污物以化学方法溶解除去氧化物或是污物.防止再氧化的作用防止再氧化的作用防止再氧化的作用防止再氧化的作用:在焊接时由于加热在焊接时由于加热在焊接时由于加热在焊接时由于加热(ji r)(ji r)(ji r)(ji r)之故
8、之故之故之故,会使氧化急速进行会使氧化急速进行会使氧化急速进行会使氧化急速进行,所以必须所以必须所以必须所以必须 要包覆往金属表面要包覆往金属表面要包覆往金属表面要包覆往金属表面,使之不直接触到空气而防止其再使之不直接触到空气而防止其再使之不直接触到空气而防止其再使之不直接触到空气而防止其再 度氧化度氧化度氧化度氧化.降低表面张力的作用降低表面张力的作用降低表面张力的作用降低表面张力的作用:会使溶锡的表面张力降低会使溶锡的表面张力降低会使溶锡的表面张力降低会使溶锡的表面张力降低,促进其沾染性促进其沾染性促进其沾染性促进其沾染性.焊锡丝内含有大量的松香焊锡丝内含有大量的松香(sngxing)(s
9、ngxing)也可以说是助焊剂也可以说是助焊剂,因为助焊剂主要含量为松香因为助焊剂主要含量为松香(sngxing).(sngxing).常见助焊剂有：常见助焊剂有：1.1.松香松香(sngxing)(sngxing)（锡线内部）（锡线内部）2.2.助焊剂（波峰焊）助焊剂（波峰焊）3.3.焊锡膏（有一定腐焊锡膏（有一定腐蚀性）蚀性）助焊剂第15页/共56页第十六页，共56页。手工(shugng)焊接材料助焊剂三、手工(shugng)焊接方法及注意事项第16页/共56页第十七页，共56页。手工(shugng)焊接五步法第17页/共56页第十八页，共56页。焊接(hnji)步骤1：准备焊接(hnji
10、)将焊接所需材料、工具准备好，将焊接所需材料、工具准备好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。焊前对烙铁头要进行检查，支架等。焊前对烙铁头要进行检查，查看查看(chkn)其是否能正常其是否能正常“吃锡吃锡”。如果吃锡不好，就要将其锉干。如果吃锡不好，就要将其锉干净，再通电加热并用松香和焊锡将净，再通电加热并用松香和焊锡将其镀锡，即预上锡其镀锡，即预上锡.第18页/共56页第十九页，共56页。焊接步骤(bzhu)2：加热焊件 加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。烙铁头放在焊点上，使被焊件的温度上升。烙铁头
11、放在焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触面，以缩短加热时间面，以缩短加热时间(shjin)，保护铜箔，保护铜箔不被烫坏。不被烫坏。第19页/共56页第二十页，共56页。焊接步骤(bzhu)3：熔化焊料 待被焊件加热到一定温度待被焊件加热到一定温度(wnd)后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不要放到烙铁头上），使焊面上（注意不要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿焊点。锡丝熔化并浸湿焊点。第20页/共56页第二十一页，共56页。焊接步骤(b
12、zhu)4：移开焊锡 当焊点当焊点(hn din)上的焊锡已将焊上的焊锡已将焊点点(hn din)浸湿时，要及时撤离焊锡浸湿时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，焊点丝，以保证焊锡不至过多，焊点(hn din)不出现堆锡现象，从而获得较好不出现堆锡现象，从而获得较好的焊点的焊点(hn din)。第21页/共56页第二十二页，共56页。焊接步骤(bzhu)5：移开烙铁 移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以方向以45角最为适宜
13、。如果移开的时角最为适宜。如果移开的时机、方向、速度掌握机、方向、速度掌握(zhngw)不好，不好，则会影响焊点的质量和外观。则会影响焊点的质量和外观。第22页/共56页第二十三页，共56页。手工(shugng)焊接三步法以上是锡焊五步法。对一般焊点而言大约(dyu)二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。第一步 第二步 第三步 图 焊接(hnji)三步操作法 第23页/共56页第二十四页，共56页。手工焊接(hnji)步骤手工焊接作业原则(yunz)：不遵守以下原则(yunz)会发生焊接不良。开始采用5
14、步操作法，熟练后采用3步操作法。手工(shugng)焊接5步操作法手工焊锡3步操作法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊接位置同时准备焊锡。轻握烙铁头使PCB和元件同时大面积加热。按正确的角度将锡丝放在元件和PCB及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝。要注意取回烙铁的速度和方向；必须确认焊锡扩散状态。45o30o30o准备 放烙铁头放锡丝（同时）30o 45o取回锡丝 取回烙铁头（同时）30o31秒第24页/共56页第二十五页，共56页。焊接前选定焊接前选定(xun dn)(xun dn)符合焊接对象的烙铁头的形状、温度符合焊接对象的烙铁头的形状
15、、温度,和锡丝的直径和锡丝的直径圆形孔圆形孔烙铁头烙铁头 部品和母材部品和母材同时同时(tngsh)(tngsh)加热加热铜箔铜箔铜箔铜箔 4545。PCBPCB3 2 03 2 0烙铁烙铁(lo(lo tie)tie)清洁的清洁的海绵海绵顺序顺序图图 画画作作 业业 方方 法法1)1)作业开始前必须确认；作业开始前必须确认；2)2)半导体半导体,Chip,Chip部品确认在部品确认在290-320.290-320.3)3)插件器件确认在插件器件确认在320-360.320-360.4)4)热用量大的器件确认在热用量大的器件确认在360-450360-450。烙铁头温度确认烙铁头温度确认1 1
16、1)1)作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧 在有在有3-43-4滴水珠掉下来的情况下使用；滴水珠掉下来的情况下使用；2)2)焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物 要利用干净海绵的边孔部分来清除要利用干净海绵的边孔部分来清除.3)3)每次焊锡前都要清洗烙铁头每次焊锡前都要清洗烙铁头.烙铁头的清洗烙铁头的清洗.2 21)1)烙铁头同时接触铜箔与部品，烙铁头同时接触铜箔与部品，能最大限度的利用烙铁的温度；能最大限度的利用烙铁的温度；2)2)烙铁的投入角度烙铁的投入角度4545度最好；度最好；3)3)烙铁不要直接接触到烙铁不要直接接触到
17、CHIPCHIP部品。部品。加热部预热加热部预热3 3手工焊接步骤第25页/共56页第二十六页，共56页。顺序(shnx)图 案作 业 方 法1)焊锡的厚度根据对象在0.6-1.2mm内选择2)锡的实际熔化温度(wnd)是183；3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。4)烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化焊锡(hnx)投入.41)角度呈 0-45度最佳.2)锡量投入过多，容易产生锡珠.3)端子的突出长度在0.5-1mm以下.要注意铜箔加热时间避免超过3秒锡丝取出51)用眼睛确认锡是否完全扩散开.2)烙铁沿投入的方向慢慢取回.3)取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PC
18、B上烙铁取出 6Flux挥发最小化铜箔铜箔45PCB锡30。铜箔铜箔 45PCB 45PCB铜箔铜箔手工焊接步骤第26页/共56页第二十七页，共56页。您是否用下列方法您是否用下列方法(fngf)(fngf)作业？如果是请尽快改善作业？如果是请尽快改善烙烙铁铁头头不不清清洗洗(q q n ng gx x)就就使使用用锡锡丝丝放放到到烙烙铁铁头头前前面面(q qi i n n m mi ia an n)锡锡丝丝直直接接接接触触烙烙铁铁头头(F FI IU UX X扩扩散散)烙烙铁铁头头上上有有余余锡锡（诱诱发发焊焊锡锡不不良良）刮刮动动烙烙铁铁头头(铜铜箔箔断断线线 S Sh ho or rt
19、t)烙烙铁铁头头连连续续不不断断的的取取、放放（受受热热不不均均）错误的焊接方法第27页/共56页第二十八页，共56页。必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热;注意烙铁头和焊锡(hnx)投入及取出角度.PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有(zhyu)部品加热只有(zhyu)铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热 ()铜箔加热部品少锡 ()部品加热铜箔少锡 ()烙铁重直方向提升 ()修正追加焊锡热量不足PCBPCB铜箔铜箔铜箔PCB ()烙铁水平方向提升PCB ()良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ()
20、先抽出烙铁一般元件焊接原则加热方法加热方法,加热时间加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良第28页/共56页第二十九页，共56页。Chip元件应在铜箔上焊接.Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热(ji r)，避免元件发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接触部品时热气传到对面(dumin)使受热不均，造成电极部均裂裂纹(li wn)热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔元器件焊接原则第29页
21、/共56页第三十页，共56页。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞(pn zhun)的部位要注意加焊锡(hnx)拉动(l dn)焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力 IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生:烙铁头拉动方向IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象IC焊接原则IC 部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡
22、间距太小，故拉动焊锡。第30页/共56页第三十一页，共56页。铜箔铜箔 锡不能正常扩散时：1）移动焊锡(hnx)快速传热，2）烙铁大面积接触。铜箔()()铜箔烙铁(lo tie)把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生(chnshng)锡渣，导致短路。反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊锡快速传递热大面积接触锡渣不可刮动铜箔或晃动焊锡难加热器件焊接原则难加热器件焊接原则第31页/共56页第三十二页，共56页。
23、焊接(hnji)点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面(biomin)没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面(biomin)上。3、焊点表面(biomin)要光滑、清洁，焊点表面(biomin)应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。第32页/共56页第三十三页，共56页。常见(chn jin)焊接点的不良（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污(zn w)
24、或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。第33页/共56页第三十四页，共56页。常见(chn jin)焊接点的不良（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形(h xn),使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或 BOM、ECN不符者,即为错件。（
25、7）缺件：应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。第34页/共56页第三十五页，共56页。铜箔铜箔焊接后检查/判定的一般知识。1)焊锡量的多少 2)热供给程度 3)确认焊接部位(bwi)的氧化有无0o45o45o90o90o180o良好(lingho)的焊锡过多(u du)的焊锡过少的焊锡 加热充份锡的供给适当.加热充份但锡的供给过多 热和锡的供给不够充分.PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑 3.
26、焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔焊接效果的基本判断原则焊接效果的基本判断原则第35页/共56页第三十六页，共56页。PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊(ln hn)1.Flux 扩散不良(bling)(炭化)2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(bling)(氧化)6.FluX活性力弱 导通不良(bling)强
27、度弱虚焊 1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化 导通不良强度弱锡渣 1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗定期的电火花焊接不良类型第36页/共56页第三十七页，共56页。铜箔铜箔PCB铜箔PCB锡角 1.加热不足.2.烙铁(lo tie)抽取不合适.3.加锡过多.均裂(裂纹(li wn)1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却(lngqu)不充份 6.焊锡中有不纯物导通不良强度弱铜箔外观不良桥焊
28、1.热过大.2.烙铁抽取速度大.短路不良PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔焊接不良类型第37页/共56页第三十八页，共56页。第二部分电批操作(cozu)培训2第38页/共56页第三十九页，共56页。电批操作培训(pixn)内容1.电批结构及功能电批结构及功能(gngnng)介绍介绍2.电批操作方法电批操作方法3.电批保养及维护电批保养及维护4.螺丝锁附不良现象分析螺丝锁附不良现象分析第39页/共56页第四十页，共56页。电批也叫电动起子 电动螺丝刀，是用于拧紧和旋松螺钉用的电动工具。该电动工具装有调节和限制(xinzh)扭矩的机构，主要用于装配线，是大部分生产企业必备的工具之一。电批定义(d
29、ngy)第40页/共56页第四十一页，共56页。1.调扭螺纹(luwn)套2.调扭刻线3.提环压丙开关4.电源线5.换向开关6.刀头锁套7.电批头提环压丙开关(kigun)调扭刻线(k xin)换向开关刀头锁套电批头电源线调扭螺纹套电批结构和功能介绍第41页/共56页第四十二页，共56页。1.1.调扭螺纹套调扭螺纹套 ：据扭力刻度指示，初步：据扭力刻度指示，初步(chb)(chb)设定电批扭设定电批扭力值力值调扭螺纹调扭螺纹(luwn)套套a.顺时针旋转调大扭力，逆时针旋转调小扭力b.刻度调节(tioji)后不可直接使用，需实际量测其扭力值是否符合规定要求扭力刻度指示扭力刻度指示2.2.调扭刻
30、线调扭刻线 ：指示扭力刻度值：指示扭力刻度值电批结构和功能介绍第42页/共56页第四十三页，共56页。电批结构(jigu)和功能介绍3.3.提环压丙开关提环压丙开关 ：控制电批作业开关，按下后电批头会根据设定方向控制电批作业开关，按下后电批头会根据设定方向(fngxing)(fngxing)旋转动作。旋转动作。a.按下开关时，如因力矩过小不能转动,应注意此状应控制在10秒内,以免损坏电批内马达.b.不可以(ky)长时间按住开关不放，正常使用，延长其使用寿命提环压丙开关提环压丙开关第43页/共56页第四十四页，共56页。电批结构(jigu)和功能介绍4.4.电源线：连接电源线：连接(linji)
31、220V(linji)220V交流电源交流电源5.5.换向开关：控制电批头顺时针换向开关：控制电批头顺时针/逆时针方向旋转逆时针方向旋转a.F位置位置:（Front）顺时针方向顺时针方向(fngxing)旋转，正方向旋转，正方向(fngxing)拧紧螺丝拧紧螺丝b.R位置位置（Rear）逆时针方向）逆时针方向(fngxing)旋转，反方向旋转，反方向(fngxing)拧紧螺丝拧紧螺丝c.中间位置：开关关闭，按下压丙开关时，电批头不旋转中间位置：开关关闭，按下压丙开关时，电批头不旋转换向开关换向开关第44页/共56页第四十五页，共56页。6.6.刀头锁套：卡紧刀头锁套：卡紧/松开松开(sn ki
32、)(sn ki)电批头装置电批头装置刀头刀头(do tu)套套锁锁a.安装方法：b.推上电批头端的(dund)套筒,将批头顺着导沟插入主轴内.然后松开套筒 ,将批头牢牢套住.c.拆卸方法：d.推上电批头端的(dund)套筒,将起子头顺着导致沟拔出,松开套筒,这样可以取出批头.电批结构和功能介绍第45页/共56页第四十六页，共56页。1.将电批接入配套(pi to)的电源电箱中（220V）再插上电源打开电源箱开关2.将电批悬挂于平衡器或吊钩上，设置(shzh)好吊钩绳长度，适宜作业即可220V弹簧弹簧(tnhung)吊钩吊钩电批操作方法第46页/共56页第四十七页，共56页。电批操作方法3.根据
33、SOP规定初步设定(sh dn)电批扭力（图示 5.5 0.5 kgf.cm）(Kgf.Cm代表在一厘米处所承受的力是1千克力.)4.使用扭力(nil)测试仪确认其扭力(nil)值a.打开扭力测试仪开关b.按归零键，使仪器显示数字归零c.电批卡在测试头上，顺时针旋转(xunzhun)至自然停止d.观察其屏幕显示之数字即为电批实际扭力值（可反复几次，确认其数字显示一致）第47页/共56页第四十八页，共56页。电批操作方法5.选择合适螺丝的电批头安装（试锁）安装方法：推上电批头端的套筒,将批头顺着导沟插入(ch r)主轴内.然后松开套筒,将批头牢牢套住。第48页/共56页第四十九页，共56页。电批
34、操作方法6.紧握电批，进行螺丝锁附作业。a.操作时将电批拿直,电批头紧贴螺丝头缺口。b.电批要垂直于锁螺丝面,螺丝锁下是垂直的。c.锁螺丝的力矩(l j)合适作业指导书要求。d.电批锁紧时间不宜过长,应小于10秒(有哒哒声)。e.不能使用已损坏的电批头,这样批头易造成螺丝头部磨花。第49页/共56页第五十页，共56页。1.电批上有吊环扣的必须将平衡器或吊钩悬挂于正确位置。2.严禁摔打电批(谨防碰撞或掉落现象,否则会产生马达噪音）。3.拔电批与配套电箱的连接插头,应以插头基部为力点,不应有用力拉扯电线以免损坏接触插头。4.电批工作时摇晃大 起子不转动 起子转速不顺 状况出现时，必须停止使用,以免
35、更深度(shnd)地损坏电批,并知会安排维修。5.当电批力矩过小,不能满足使用时,应停止使用,及时更换大力矩的电批。6.按下起动开关时,电批因力矩过小不能转动时,应注意此状况应控制在 10秒内,以免损坏电批内马达。电批保养(boyng)及维修第50页/共56页第五十一页，共56页。1、螺丝歪斜、螺丝歪斜/螺丝未水平螺丝未水平 产生原因产生原因:a.电批落下时不垂直电批落下时不垂直b.批头晃动批头晃动,造成造成(zo chn)螺丝歪斜螺丝歪斜c.被锁紧面不水平被锁紧面不水平改善方法改善方法:a.电批垂直于被锁紧物体面电批垂直于被锁紧物体面b.被锁紧面放水平被锁紧面放水平(增加水平固定工具增加水平
36、固定工具)c.批头晃动批头晃动,修理电批修理电批螺丝螺丝(lu s)锁附不良现象分锁附不良现象分析析第51页/共56页第五十二页，共56页。2、被锁件的螺丝槽处产生暴裂、被锁件的螺丝槽处产生暴裂/螺丝断裂螺丝断裂产生原因产生原因:a.力矩过大力矩过大b.螺丝的外径螺丝的外径(wi jn)过大过大c.物体的壁太薄物体的壁太薄改善对策改善对策:a.调小力矩调小力矩b.改用合适直径的螺丝改用合适直径的螺丝c.建议工程设计加厚对象臂厚建议工程设计加厚对象臂厚螺丝螺丝(lu s)锁附不良现象锁附不良现象分析分析第52页/共56页第五十三页，共56页。3、螺丝滑丝、螺丝滑丝:螺丝锁到位螺丝锁到位,但会随批
37、头旋转但会随批头旋转,未紧密咬合对象未紧密咬合对象.产生原因产生原因:a.力矩太大力矩太大,锁到位后被强拧滑丝锁到位后被强拧滑丝b.锁位后未及时松手锁位后未及时松手,时间过长时间过长c.螺丝外径螺丝外径(wi jn)太小、咬牙太浅太小、咬牙太浅改善对策改善对策:a调小力矩调小力矩b.锁到位后及时松手锁到位后及时松手c.改用合适直径的螺丝改用合适直径的螺丝螺丝螺丝(lu s)锁附不良现象分锁附不良现象分析析第53页/共56页第五十四页，共56页。4、锁不到位、锁不到位:锁下后自动停不动或转速缓慢锁下后自动停不动或转速缓慢,但螺丝未完全但螺丝未完全(wnqun)锁下锁下,留有间隙留有间隙产生原因产生原因:a.力矩过小力矩过小 b.未锁到时已停手未锁到时已停手,时间太短时间太短改善原因改善原因:a.加大力矩加大力矩b.确定螺丝锁到位后确定螺丝锁到位后,方可松手方可松手.螺丝螺丝(lu s)锁附不良现象分锁附不良现象分析析第54页/共56页第五十五页，共56页。谢谢(xi xie)大家！2017第55页/共56页第五十六页，共56页。