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1、1PCB 定义定义z 定义定义全称为全称为Print Circuit Board or Print Wire Board中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。n在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。印制元件的印制板。2PCB的功能的功能3z PCB的功能的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。特定功能的模块或成品。PCB的功能的功能
2、4沉沉银银板板喷喷锡锡板板沉沉金金板板镀镀金金板板金金手手指指板板双双面面板板软软硬硬板板通通孔孔板板埋埋孔孔板板碳碳油油板板E EN NT TE EK K板板单单面面板板多多层层板板硬硬板板盲盲孔孔板板HardnessHardness硬度性能硬度性能Hole Hole Throught Throught StatusStatus孔的导通状态孔的导通状态SoldersurfaceSoldersurface表面制作表面制作沉沉锡锡板板软软板板ConstructureConstructure结构结构PCB Class PCB 分类分类PCB分类分类5z 按结构分类按结构分类单面板单面板双面板双面板
3、PCB分类分类6PCB分类分类多层板多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有例如六层板则表示有6层铜层。层铜层。7z按成品软硬区分按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图PCB分类分类8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类分类z 按孔的导通状态分按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔9PCB分类分类z根据表面制作分根据表面制作分nHot Air Level Soldering 喷锡nEntek/OSP（防氧化）板nCa
4、rbon Oil 碳油板nPeelable Mask 蓝胶板nGold Finger 金手指板nImmersion Gold 沉金板nGold Plating 镀金nImmersion Tin 沉锡板nImmersion Silver 沉银板(D2厂）10常用单位换算常用单位换算n1英寸(inch)=25.4毫米(mm)n1英寸(inch)=1000miln1英尺(feet)=12英寸(inch)本公司常使用英制单位，例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。11树脂（树脂（Resin）玻璃纤维玻璃纤维（Glass fiber）铜箔（Copper foil）基材（CCL-Cop
5、per Clad Laminate）基材基材12z基材结构基材结构Prepreg铜箔类型：铜箔类型：1/41/4OZOZ；1/3OZ1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZP P片类型：片类型：106106、21162116、10801080、76287628、21132113等等Copper Foil基材基材预浸料坯13z1 ounce(oz)定义定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz 1.35mil基材基材14基材基材z板料介绍板料介绍nFR-4(Normal Tg/High Tg)nRCCnHigh Frequence
6、MaterialnGeteknRogersnNelconHalogen Free LaminateFR-4(Normal Tg/High Tg)15 Inner Board Cutting 内层开料内层开料 Inner Image Transfer 内层图像转移 Inner Etching 内层蚀刻内层蚀刻 Inner Middle Inspection内层中检内层中检Inner Oxide内层氧化内层氧化Lay up/Pressing排板排板/压板压板内层制作流程内层制作流程Edge Trimming切板边切板边16 Drilling钻孔钻孔 Plate Through Hole沉铜沉铜 P
7、anel Plating板面电镀板面电镀 Dry Film干菲林干菲林Pattern Plating图电图电Etching蚀刻蚀刻Middle Inspection中检中检Solder Mask 湿绿油湿绿油外层制作流程（一）外层制作流程（一）17 Component Mark印字符印字符 Solder Finishes表面制作表面制作 Profiling外型加工外型加工 FQC最后品质控制最后品质控制FA最后稽查最后稽查Packing包装包装外层制作流程（二）外层制作流程（二）18内层制作内层制作Inner Board Cutting内层开料Inner Middle Inspection内层
8、中检DES显影/蚀板Exposure曝光Resists Lamination辘干膜Inner Oxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing压板Chemical Clean化学清洗19以以4 4层板排板结构为例层板排板结构为例Copper FoilCopper FoilLaminateLaminateLayer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Pre-Pre-pregpregz 排板排板/压板压板内层制作内层制作20外层制作外层制作z 钻孔钻孔Guide HoleGuide Hole管位孔管位孔BackBack
9、Up Board Up Board垫板垫板PCBPCB EntryEntry盖板盖板21外层制作外层制作z 沉铜沉铜/板面电镀板面电镀Panel Plating板面电镀PTH 孔内沉铜PTH 孔内沉铜Panel Plating板面电镀PrepregP片沉铜沉铜/板面电镀剖面图板面电镀剖面图22z Dry Film 干菲林干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光曝光Developing冲板冲板干菲林剖面图干菲林剖面图Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 线路Non-exposed未曝光Preparing准备准备外层制作外层制作23Exposed Film曝光干膜
10、PTH Copper Layer沉铜铜层Pattern线路图P/P Copper Layer图形电镀铜层Panel Plating Copper layer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图图形电镀后半成品分解图外层制作外层制作24图形电镀锡后半成品分解图图形电镀锡后半成品分解图PTH Copper沉铜铜层Exposed Film曝光菲林pattern线路图P/P Copper 图形电镀铜层P/P Copper板面电镀铜层Tin Plating镀锡外层制作外层制作25(1)(1)Copper Copper PlatingPlating镀铜镀铜z 图形电镀图形电镀Exposed Film已曝光干
11、膜P/P Copper板面电镀铜P片(2)(2)Tin Tin PlatingPlating镀锡镀锡Tin Plating镀锡Pattern Plating Copper图形电镀铜外层制作外层制作26Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料zEtching 蚀刻蚀刻 外层制作外层制作27z 中检中检AOIE-test目视目视外层制作外层制作283C6013C6013C6013P20116A0W/F绿油C/M白字z Wet Film,Component Mark湿绿油，白字 外层制作外层制作293C6013C6013C6013P20116A0z HAL 喷锡外层制作外层制作30z外型加
12、工外型加工锣板锣板啤板啤板V-Cut锣斜边锣斜边外层制作外层制作31制作流程制作流程Pressing压板Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电Dry Film干菲林Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 冲板Plating Tin镀锡Strip Film 褪菲林Etch/Strip Tin 蚀刻/褪锡Solder Mask 湿绿油HAL 喷锡32 公司新技术公司新技术z 新板料新板料nGetek-GE公司板材公司板材nRogernNelconTeflon（PTFE)-聚四氟已烯聚四氟已烯nHalogen-Free-无卤素无卤素nPolyimide-
13、聚酰亚胺聚酰亚胺nCyanate Ester-氰酸盐酯氰酸盐酯33板料应用板料应用34板料应用板料应用z名词解释名词解释nVHF-Very High Frequency-特高频nUHF-UltraHigh Frequency-超高频nSHF-Superhigh Frequency-特超高频nDEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站nMacintosh Duo-Apple公司计算机/微机nPalm Top-掌上电脑nDigital Cellular System-数字式便携系统nIntel P6-英特尔电脑nGSM-Global System for Mobi
14、le-Communication全球行动电话通讯系统nPCS-Personal Communication System个人通讯系统 nPPO-聚苯醚nPersonal Pagers-个人寻呼机nSatellite TV-卫星电视nGPS-全球定位系统nRadar Detector-雷达探测器nSHF microwave TV-超高频微波电视nCollision Aoidance-防冲撞系统35板料的主要参数板料的主要参数z名词解释名词解释玻璃化温度（玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。高弹态时的温度。Tg 板料尺
15、寸稳定性板料尺寸稳定性介电常数（介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。Dk储存电能能力储存电能能力传输速度传输速度损耗因数（损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数数Df传输速度传输速度36板料特性板料特性37 板料型号板料型号DkDfTg()(DMA)CTE(ppm/)MoistureAbso
16、rption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.9 0.010.015175185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004 280160.06PTFE(Taconic RF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比板料性能对比38nHalogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料nHalogen Free Solder Mask无卤素油墨nLead-free Soldering无铅焊料Environment Material39z Halo
17、gen-free定义定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.Main Flameproof MaterialsnHalogen(卤素）-溴(Br),氯(Cl),锑（Sb)nPhosphorus（磷）nNitrogen（氮）Environment Material40Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 MaterialContentHalogen-free FR4Normal FR4Halogen（卤素）卤素）Bromine（溴）溴）0.1%About 10%Chlorine（氯）氯）0.05%0.05%Antimony（锑
18、）（锑）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）磷）Nitrogen（氮）氮）z Compare with Normal FR-441Halogen Free Solder Mask ReviewCategoryContentHalogen-Free Solder MaskNormal Solder MaskModified epoxy resin(monomer)更新的环氧树脂 Epoxy resin树脂Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充剂Pigment色素Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)催化剂Additive(Defoamer/Leveling agent）添加剂Organic Solvent有机溶剂z Compare With Normal Solder Mask42z干膜的性质干膜的性质曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%1%的的NaNa2 2COCO3 3 溶液。溶液。内层制作内层制作43z干膜的性质干膜的性质曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1%1%NaNa2 2COCO3 3溶液。溶液。内层制作内层制作44