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1、文档名称文档密级华为技术有限公司ASIC类技术任职资格标准版本号：3.1拟制单位：基础研究管理部/中研干部部二四年九月2004-09-01华为机密，未经许可不得扩散第1页, 共26页ASIC类技术任职资格标准 版本号3.0目 录概述 .3页第一部分 级别定义.4页第二部分 资格标准.7页 第 3 页，共 2 页 文档名称文档密级概 述任职资格管理的目的 规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。 激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。 树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。
2、任职资格认证原则 以关键行为和核心技能为中心 以工作实绩为导向 标准公开、程序公正 测试、评议相结合任职资格标准体系 ASIC类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。ASIC类技术任职资格认证对象从事ASIC设计类技术工作的人员，包括数字ASIC工程师、数模ASIC工程师、SI&封装工程师和ASIC测试工程师四个小类，每个小类中包含3-7种不同的岗位系列。华为ASIC工程师的主要工作地点分布在深圳总部和上研、北研、美研等地。2004-09-01华为机密，未经许可不得扩散第- 3 -页, 共26页文档名称文档密级第一部分 级别定义根据ASIC类的实际情况，
3、将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质和主要职责及影响范围。级别代码：T0701（01）级别名称：ASIC类一级工程师要点：有一定的芯片子模块开发/验证/后端/测试/维护的实践经验，能够独立进行模块级设计、编码、验证、后端开发、SI&封装、测试、维护等工作，并进行相关文档的编写、改进和维护等工作，是芯片子模块功能的直接实现者、操作者或功能验证者。在指导下按计划要求完成任务并保证其质量。级别代码： T0701（02）级别名称：ASIC类二级工程师要点：有较多的芯片子模块开发/验证/后端/测试/维护的实践经验，进行芯片较复杂子模块集成、验证
4、，独立编码、测试、维护等工作。 可独立主持复杂模块或小型芯片项目的设计、编码、验证、后端、SI&封装、测试或维护等任务，并进行文档编写、改进和维护等工作。在指导下解决芯片开发/验证/后端/测试/维护中一般难题。按时完成指标、计划并保证质量。 具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。 级别代码： T0701（03）级别名称：ASIC类三级工程师要点：有较多的芯片子模块开发/验证/后端/测试/维护的实践经验，进行模块集成、验证，独立编码、测试、维护等工作。 可独立主持中型芯片项目的设计、编码、验证、后端、SI&封装、测试、维护等任务；是设计、验证、后端、SI&封装、测试、维护某一环节
5、的技术主力，可独挡一面。对芯片质量、成本、进度和客户满意度及芯片的可测性、可生产性、可维护性或设计/验证/后端/测试/维护等关键技术解决有一定影响，可以指导和培养低级别工程师，可担负一定的中型芯片项目领导职责或作为大型芯片项目的骨干力量。级别代码： T0701（04）级别名称：ASIC类四级工程师要点：有较深入的芯片设计/验证/后端/ SI&封装/测试/维护的实践经验，或核心技术的开发/验证/测试实践经验，并注意总结、推广和重复应用，主持华为一般大型芯片项目的计划、设计、实现或测试工作，是设计或测试某一环节的技术主力，可独挡一面。对芯片的质量、成本、计划、进度和客户满意度以及芯片的可测性、可生
6、产性、可维护性或关键技术解决有重要影响。具有思想导师资格和经验，可以指导和培养三级以内技术人员。级别代码： T0701（05）级别名称：ASIC类五级工程师要点：具有深入的芯片设计/验证/后端/ SI&封装/测试/维护的实践经验，或核心技术的开发/验证/测试实践经验，可主持系统分析、设计、集成或测试工作。公司内ASIC某领域（设计、验证、后端、SI&封装、测试、维护等）带头人，对该领域的知识和经验十分丰富完备，按照华为产品规划和战略，参与制定ASIC该领域的路标规划，及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的情况，确保本领域技术发展方向的正确性和可持续性；在某一领域芯片项目的系统需求规格定义
7、与设计、技术评审等活动中，承担主要技术责任，以保障项目技术上最合理，并从技术角度确保项目按时保质完成。参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。对四级及以下技术人员进行指导和培养。对芯片质量、成本、计划、进度和客户满意度以及可生产性、可维护性有决定性的影响。级别代码： T0701（06）级别名称：ASIC类六级工程师要点：根据公司总体发展战略，制定ASIC领域技术发展战略，引领ASIC领域的技术方向，确保技术方向的正确性和可持续发展性； 通过对ASIC领域大型/复杂项目的框架定义、需求规格定义、系统设计、评审、批准等活动，从技术上支撑ASIC领域发展战略的制定与实施，承担主要技术责任
8、，保障项目技术上的合理性。 具备专业领域内丰富的产品技术创新、优化的经历，在公司ASIC领域内被认为是权威。参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。具有强烈的客户意识、质量意识、成本意识和商品观念，对管理者和同事提供指导和方向的指引，能做出对产品的成本、计划、进度和客户满意度有重大影响的决策并为实践证明。2004-09-01华为机密，未经许可不得扩散第- 6 -页, 共26页文档名称文档密级第二部分 资格标准ASIC类技术任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。一 工作经验资格等级工作经验一级一年以上ASIC或相关工作经验；熟悉ASIC相关基础
9、知识，具备独立处理一般ASIC技术问题的经验。二级获得ASIC或相关技术一级任职资格后，继续从事ASIC类工作1年以上。具备独立进行芯片模块开发/验证/后端/ SI&封装/测试/维护的经验，曾主持小型芯片项目的开发设计/验证/后端/测试/维护等工作。三级获得ASIC或相关技术二级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备组织中型芯片项目开发设计/验证/后端/ SI&封装/ 测试/维护经验，或作为大型芯片项目骨干人员的工作经验，以及指导相关设计人员进行硬件开发的经验。四级获得ASIC或相关技术三级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备ASIC技术领域较全面的知识，曾主持大型芯片项
10、目的开发设计/验证/后端/ SI&封装/测试/维护等工作；具备解决产品开发过程中的重大ASIC技术问题的经验，曾参与ASIC技术发展的决策活动。 五级获得ASIC或相关技术四级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备ASIC技术领域、系统领域全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大ASIC技术难题的经验，预见企业未来产品某领域的ASIC技术走向，具备组织产品中等复杂芯片项目开发/技术研究/验证/后端/SI&封装/测试/维护的经验； 具备相关流程/规范/标准的建设和优化经验，是公司本领域的技术带头人。六级获得ASIC或相关技术五级任职资格后，继续从事ASIC类工作2年以上。具备ASIC技
11、术领域、系统领域广博精深的知识，具备解决产品开发过程中的重大ASIC技术难题的经验；参与决策企业未来产品ASIC领域的技术走向；是公司ASIC类技术的权威，工作经验和技术上的判断力为业界认同和具有较大影响力。二 必备知识（根据必备知识要求，确定上岗考试课程） 必备知识1级2级3级4级5级6级流程规范方法论文档知识ASIC CMM流程硬件开发过程管理基本知识质量保证配置管理IPD流程知识ASIC 开发流程项目计划和项目监控系统分析设计流程与方法需求管理与规格定义基本技术知识相关技术规范（如加工技术/RTL QA/IP CORE规范）相关产品知识（光网络/数通/固网/无线）器件封装知识*专项技术知
12、识DT002虚拟项目硬件Mini Project可靠性工程可测试性设计备注：*器件封装知识：指了解常用封装类型和应用领域三 技能标准ASIC类技能标准具体细分为ASIC数字、ASIC数模、ASIC SI&封装和ASIC测试四类技能标准。每一类技能标准再根据专项技能的侧重点分为4-6种不同的技能配置，如下表所示1、ASIC数字技能标准资格等级类别技能项特殊技术类（ASIC数字） 系统类VHDL/Verilog Coding数字ASIC Signoff 流程逻辑综合/形式验证 STA分析DFT设计功能验证验证方案设计物理实现软硬件联合设计和验证需求分析规格定义方案设计一级A211111 B1221
13、1C111121D1112E111112F1111112二级A3 11 1112B113321C111231D211232E121213F211123三级A32211122B223322C222231D2112322E221213F211123四级A432111223B&C223332D2112433E221214F2121124G322111224五级A532111333B&C224442D21124423E232324F32211224G322111334六级A532111334B&C225552D211255223E232325F32211225G322111445说明：ASIC数字技能
14、分为七小类（分别以A、B、C、D、E、F、G表示），12个技能项：A、电路设计：模块设计、逻辑设计、VHDL/Verilog 编码 从事该项工作的人员以逻辑设计为主，但2级及以上工程师需有一定的ASIC全流程的知识或者经验，包括静态时序分析（STA）/可测试性设计（DFT）/逻辑综合/形式验证/需求分析/方案设计等技能。B、ASIC单点技术：逻辑综合/形式验证、静态时序分析（STA） 4级及以上工程师必须同时具备逻辑综合/形式验证、静态时序分析（STA）、可测试性设计（DFT）技能，同时还需具备一定的逻辑设计、编码等技能。C、ASIC单点技术：可测试性设计（DFT） 4级及以上工程师必须同时具
15、备逻辑综合/形式验证、静态时序分析（STA）、可测试性设计（DFT）技能，同时还需具备一定的逻辑设计、编码等技能。 D、功能验证 掌握验证的方法、工具，从事验证方案设计和功能验证工作。3级及以上工程师需具备一定的逻辑设计、编码等技能。E、物理设计 掌握物理设计流程，具备Floorplan, P&R, Phisical Verification, SI等技能。3级及以上工程师需具有逻辑设计和静态时序分析（STA）的经验，掌握signoff 流程等。F、软硬件联合设计和验证 掌握软硬件联合设计和仿真的方法和技能，2级及以上工程师需掌握逻辑设计和编码技能，并具有功能验证的知识和技能。G、需求分析/功
16、能规格/总体方案 2级及以上逻辑设计工程师需具备一定的这方面的技能。从四级开始，可选择认证该类，即ASIC系统工程师（ASIC SE），ASIC系统工程师突出地具有芯片需求分析/功能规格制定/总体方案设计的技能，而逻辑设计和编码的技能级别可以不要求继续提高。在功能规格制定/总体方案设计中可能会涉及到复杂算法的设计和开发，这部分技能可纳入该技能项申请。2、ASIC数模技能标准资格等级技能项类别特殊技术类（ASIC数模）系统类数模ASIC Signoff流程模拟电路设计逆向工程电路分析 版图设计与验证可测性电路设计验证方案设计数模仿真技术需求分析规格定义方案设计一级A11 12B212C22D12
17、二级A2 2 23B31213111C3113111D13三级A33113411B41324222C42324222D124四级A432234222B51435333C52435333D235五级A532334333B51445444C52445444D335六级A533334433B51445555C53445444说明：A、本小类岗位系列技能主线侧重于数模IC设计方法及全流程QA。B、本小类岗位系列技能主线侧重于电路和系统设计方面的技能。C、本小类岗位系列技能主线侧重于逆向工程和电路分析。D、本小类岗位系列侧重点工艺、版图设计和验证等后端流程。3、ASIC测试技能标准资格等级技能项特殊技术
18、类测试类系统类ASIC数字/数模ASIC品质管理ASIC测试ASIC测试方法学测试需求分析测试设计测试实现测试执行测试结果评估方案设计一级12122二级122223322三级2332234432四级 24334443五级344444六级355545 说明：ASIC数字/数模：指ASIC测试人员必须达到前面数字/数模技能标准的相应技术水平，该项任职认证参照数字/数模技能标准，作为测试人员认证时的必备条件，不列入技能库中进行测评。4、ASIC SI&封装技能标准资格等级技能项特殊技术类系统类信号完整性工程PCB设计方案设计信号完整性分析技术信号完整性测试技术板级EMC设计技术高速互连与接口技术模型
19、提取与建模技术EDA工具应用DFM/DFT技术PCB仿真与设计技术工艺设计一级11121121二级2222122221三级333232222四级443343五级54444六级5555说明：ASIC SI人员侧重于芯片级、封装级和板级信号完整性分析附：技能等级定义技能等级熟练程度经验备注Skill 1仅仅有一般的、概念性的知识，了解该项技能的基本内涵，具有有限的运作能力非常有限的半年以上相关工作经验Skill 2在有协助的情况下的，能够运用该项技能解决实际问题。具有实践过的知识。一般情况能独立运作。在有协助的情况下，在多种场合运作，在例行情况下独立运作过一年以上相关工作经验Skill 3无需协助
20、的运作能力，触类旁通的知识，可以熟练运用该项技能成功完成大多数任务重复的，成功的两年以上相关工作经验Skill 4深入彻底的知识，能运用该项技能解决复杂的项目问题。可以带领和指导其他人有效运作有效的，资深的三年以上相关工作经验Skill 5具有卓越的解决该项技术问题的能力。能领导其他人成功运作，被其他人当作磋商者和领袖。全面的知识和正确的评判能力，能够总结出有用的改进意见全面的、广博的四年以上相关工作经验四 工作绩效资格等级工作绩效（季度/年度考核成绩）一级 任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”，主要起否决作用；对绩效考评结果较差的人员，其专业/技术任职资格要降级、降等，或取消
21、申报资格。具体标准参照公司统一原则，在认证时明确。二级三级四级五级六级五 行为标准1、ASIC类任职活动说明活动大类活动小类活动项活动说明ASIC类01规划和需求分析01技术讨论/学习/接受培训02调研和收集信息 业界动态、产品技术和ASIC设计技术等相关信息的收集和整理03提出ASIC芯片解决方案 依据市场需求和公司相应产品线的策略，提出相关的ASIC芯片或芯片组的解决方案。04路标规划 05路标规划刷新定期路标规划刷新06资源规划依据路标规划和相关0级计划做出相关的资源（人力、设备、合作资源等）的一体化规划07规划审核/批准08ASIC平台工具评估和选型ASIC设计工具、平台的性能和适应范
22、围评估， 作为部门工具、平台选择的依据09业界/竞争对手分析10需求说明书文档11需求说明书文档同行评审其它02规格制定/总体方案设计/验证方案设计01技术讨论/学习/接受培训02芯片规格制定通过与产品线的沟通和讨论，制定ASIC芯片规格基线。03芯片总体方案设计按照规格基线编写总体方案文档，包括SOC设计，软硬件划分、高速接口性能要求和封装规格及性能要求等04验证方案设计按照芯片规格/总体方案，设计覆盖全部功能的ASIC验证方案05芯片规格评审06芯片总体方案评审07芯片验证方案评审08芯片系统建模根据芯片规格/总体方案，建立芯片行为模型其它03详细设计01技术讨论/学习/接受培训02详细设
23、计方案设计满足实现ASIC全部规格功能的详细实现方案03设计方案审核/评审/批准04模块划分根据ASIC方案划分设计模块05版图设计按照网表和厂家提供的library，对ASIC电路布局、布线，以满足设计的各项要求。06模块间协调讨论制定模块间的接口方案、时序安排等工作。其它04设计实现01技术讨论/学习/接受培训02Coding RTL 代码设计03模拟电路设计根据详细设计方案设计实现电路04DFT 可测性设计05STA静态时序分析06SIIO buffer选型与验证07封装Pad、pin分布设计，封装选型与性能验证08逻辑综合熟练利用综合工具，将RTL级设计合成满足设计需求的网表。09物理
24、实现Floorplan, P&R, Phisical Verification, SI分析等010过程文档所有设计过程的文档其它05建立验证环境01技术学习与讨论单元测试研讨、受训，单元测试文档模板写作培训等02验证环境建立；搭建验证环境04验证平台/工具开发开发项目所需要的工具等06模块验证01技术学习与讨论单元测试研讨、受训，单元测试文档模板写作培训等02模块验证文档模块验证文档的撰写03模块验证文档同行评审模块验证文档（计划、用例、报告）同行评审，如走读、检视、技术评审等04模块验证文档更新修改同行评审或其他活动发现的模块验证文档的错误05测试用例开发模块测试用例设计等工作06测试代码设
25、计模块测试代码编写07调试、问题定位和解决定位和解决模块验证中所发现的问题08模块验证报告编写模块验证报告09模块验证报告同行评审其它本阶段有关的其他活动07系统验证/回归测试01系统验证文档系统验证文档的撰写02测试用例开发系统测试用例设计等工作03测试代码开发系统测试代码编写04调试、问题定位和解决定位和解决系统验证中所发现的问题05系统验证报告编写系统验证报告06系统验证报告同行评审相关人员参加系统验证报告的计划/方案/用例/规程评审会，按照相关CheckList进行检查其他08器件测试01器件测试计划主要是对器件测试全过程的组织，资源，原则，采用的测试工具，技术，方法等进行描述和约束，
26、制定出器件测试的时间进度，并规划好被测内容并标识各子项的轻重缓急、重要程度，事先考虑好测试策略，如篲拉偏测试、电气参数测试、ESD测试、Latchup测试、高速接口性能测试等。02器件测试方案编写器件测试方案03器件测试用例编写器件测试用例04器件测试规程描述器件测试用例操作序列的测试步骤的设计要点，设计思路05器件测试代码设计用向量代码或Labview代码设计06器件测试平台/工具设计器件测试平台/工具设计07器件测试设计文档同行评审相关人员参加计划/方案/用例/规程评审会，按照相关CheckList进行检查08器件测试执行器件测试代码编写以及测试用例设计与调试并完成测试过程执行09器件测试
27、报告编写器件测试报告10器件测试报告评审相关人员参加评审会，按照相关CheckList进行检查其他09QA01技术讨论/学习/接受培训02QA计划制订项目质量保证计划或流程规范审计计划03过程/产品审计及事务跟踪质量保证活动、遗留问题解决跟踪和活动审计04技术和管理评审处理评审事宜、担任评委和审计评审过程等05度量和报告总结记录质量保证活动、审计活动06流程引导培训ASIC开发相关流程、规范的引导培训07过程修订和裁剪ASIC开发相关流程、规范的优化其它2、ASIC类关键任职活动（活动小类）标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动； 标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。活动
28、大类活动小类一级二级三级四级五级六级ASIC类01规划和需求分析AAA02规格制定/总体方案设计/验证方案设计BAAA03详细设计BAAAAA04设计实现AAAAB05建立验证环境BAABAA06模块验证AAAAAA07系统验证/回归测试BAAAAA08器件测试AAAAAA09QABAAA系统类01 规划基础活动BA02 跨产品解决方案BA03 产品需求分析BAA04 产品系统设计BAA05 概要设计06 产品开发07 产品验证公共活动类01 个人绩效改进AAAAAA02 培训活动AAAAAA03 技术贡献和交流活动AAAAAA04 协作类活动BBAAAB05 新员工活动BAAAAA06 制定
29、和推行流程/规范BBBBBB管理类01任务管理BBBB02团队建设BBBB03保证流程执行BBBB04保证工作环境BBBB3、ASIC类关键任职活动（活动项）标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动； 标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。活动大类活动小类活动项一级二级三级四级五级六级ASIC类01规划和需求分析01技术讨论/学习/接受培训A02调研和收集信息BAA03提出ASIC芯片解决方案AAA04路标规划AAA05路标规划刷新ABA06资源规划BA07规划审核/批准BA08ASIC平台工具评估和选型BAA09业界/竞争对手分析AAA10需求说明书文档ABA11需求说明书
30、文档同行评审ABA其它02规格制定/总体方案设计/验证方案设计01技术讨论/学习/接受培训BAAB02芯片规格制定BAAA03芯片总体方案设计AAAA04验证方案设计AAAA05芯片规格评审BAAA06芯片总体方案评审BAAA07芯片验证方案评审BAAA08芯片系统建模BAAB其它03详细设计01技术讨论/学习/接受培训BAAAB02详细设计方案BAAAAA03设计方案审核/评审/批准BAAA04模块划分BAAB05版图设计AAAAAA06模块间协调BAAB其它04设计实现01技术讨论/学习/接受培训AAAB02CodingAAAAA03模拟电路设计AAAAAA04DFTAAAAA05STAA
31、AAAA06SIAAAAAA07封装AAAAAA08逻辑综合AAAAAA09物理实现AAAAAA010过程文档AAAA其它05建立验证环境01技术学习与讨论AAAB02验证环境建立；BAAAAA04验证平台/工具开发BAAAAA06模块验证01技术学习与讨论AAAB02模块验证文档BAAAAA03模块验证文档同行评审BAAAA04模块验证文档更新BAAAAA05测试用例设计AAAAB06测试代码开发AAAAB07调试、问题定位和解决AAAAB08模块验证报告AAAAB09模块验证报告同行评审AAAAB其它07系统验证/回归测试01系统验证文档BBAAAA02测试用例开发AAAAAA03测试代码开发AAAAAB04调试、问题定位和解决AAAAAA05系统验证报告AAAAB06系统验证报告同行评审AAAA其他08器件测试01器件测试计划AAAA02器件测试方案AAAA03器件测试用例AAAAAA04器件测试规程BAAAAA05器件测试代码设计BBBBAA06器件测试平台/工具设计BAAAA07器件测试设计文档同行评审BAAAA08器件测试执行AAAAB09器件测试报告AAAAB10器件测试报告评审BAAAAA其他09QA01技术讨论/学习/接受培训BAABB02QA计划AA03过程/产品审计及事务跟踪AA