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1、现在很多多方案公公司都有有专业的的人员从从事手机机ArcchittecttureeARC布局的的合理与与否对ID、MD后继设设计非常常重要AARC设计人人员要有有非常深深厚MD设计资资历，同同时也要要对ID、和电电性能要要很了解解大家来来交流一一下在做做ARC时都要要注意些些什么？特别现现在手机机向超薄薄多功能能方向发发展ARRC设计计时都要要重点考考虑哪些些问题。如何布板才能达到最佳的效果滑盖手机机布板结结构总结结一、PCCB概述PCB：印刷电电路板（Prinntedd ciircuuit boaard，PCB），除除了固定定各种小小零件外外，主要要功能是是提供上上头各项项零件的的相互电电气
2、连接接。裸板板（上头头没有零零件）也也常被称称为印印刷线路板Prinntedd Wiirinng BBoarrd（PWB）。做PCBB板就是是把设计计好的原原理图变变成一块块实实在在在的PCB电路板板。板子本身身的基板板是由绝绝缘隔热热、并不不易弯曲曲的材质质所制作作成。在在表面可可以看到到的细小小线路材材料是铜铜箔，原原本铜箔箔是覆盖盖在整个个板子上上的，而而在制造造过程中中部份被被蚀刻处处理掉，留留下来的的部份就就变成网网状的细细小线路路了。这这些线路路被称作作导线（connducctorr paatteern）或称称布线，并并用来提提供PCB上零件件的电路路连接。为为了将零零件固定定在P
3、CB上面，我我们将它它们的接接脚直接接焊在布布线上。为了增加加可以布布线的面面积，手手机一般般采用6-8层的多多层板。多多层板使使用数片片双面板板，并在在每层板板间放进进一层绝绝缘层后后黏牢（压压合）。二、 PCB上上模块的的划分FEMMDISPtransceiverrPAPMflashPCB按按照各元元器件功功能，可可以分为为以下几几部分：基带：BBB，包括dissp（控制制器，CPU）,fllashh(存储器器，硬盘盘)，SRAAM(静态存存储器，内内存)射频：RRF，包括traanscceivver(收发信信机，调调制和解解调)，PA（功放），FEM（前段段模块，开开关、绿绿波），RF
4、connct,天线 AABB芯片模模组电源：包包括PM(电源控控制器)，充电电管理器器，电池池连接器器midii芯片模模组：cameera芯芯片模组组：“听”：天线FEMMtraanscceivverDISSPFPCC-rreceeiveer“说”：micc模拟基基带dissptraanscceivver-PAfemm天线三、 PCB布布局的基基本原则则1、PCCB的设计计步骤PCB的的设计步步骤主要要分为原原理图、元元器件建建库、网网表输入入（导入入）、元元器件布布局、布布线、检检查、复复查、输输出等几几个步骤骤。对结构来来说，与与我们关关系最大大的就是是PCB的布局局，此时时硬件与与结构需
5、需要反复复沟通确确定各元元器件的的相互位位置，既既要保证证硬件性性能，又又要确保保在结构构上可以以实现，同同时要保证在ID上美观。PCB的的布局步步骤主要要是：结结构提供供PCB外形图图（包括括domme位置置分布图图，格式式为dxff,emmn.iigs）-EDDA进行初初步摆放放-调整外外形-元器件件摆放-EDDA提供元元器件位位置分布布图-PPCB 3D建模-检查调调整-评审。2、PCCB布局的的硬件性性能基本本要求1）各模模块内部部尽量相相对固定定。特别别是BB和RF模块2）各模模块周围围的附属属器件尽尽量靠近近主芯片片，也即即其走线线尽量短短。3）数字字、模拟拟元器件件及相应应走线尽
6、尽量分开开并放置置於各自自的布线线区域内内，相互互尽量远远离。4）放置置器件时要考虑虑以后的的焊接，不不要太密密集。一一般各小小器件焊焊盘的间间距大于于0.33,大器件件的焊盘盘间距大大于0.4。5）各模模块、主主要连接接器的相相互位置置关系RF：和和BB尽量靠靠近，但但是要相相互隔离离；如果果RF区域没没有屏蔽蔽罩，要要尽量远远离带有有磁性和和金属的的器件。上上述器件件主要包包括：马马达，SPKK, RRECII, ccameera,磁铁，金属滑滑轨等FEM：尽量靠靠近PA和tannsceeiveerRF cconnnecttor:尽量靠靠近femmPM，无无特别要要求电池连接接器：尽尽量靠
7、近近PM和充电管理理器天线（焊焊盘）：尽量靠靠近fem。如果果是内置置天线，天天线也要要尽量远离带有有磁性和和金属的的器件，midii模组，cammeraa diisp, FPPC cconnnecttor, I/O cconnnecttor，SIMM coonneectoor，键盘盘、侧键键，holll,备用电电池等无无特别位位置要求求3布局局的检查查在一个PPCB板上，元元件的布布局要求求要均衡衡，疏密密有序，不不能头重重脚轻或或一头沉沉。印制板尺尺寸是否否与加工工图纸尺尺寸相符符？能否否符合PCB制造工工艺要求求？有无无定位标标记？元元件在二二维、三三维空间间上有无无冲突？元件布布局是否
8、否疏密有有序，排排列整齐齐？是否否全部布布完？需需经常更更换的元元件能否否方便的的更换？插件板板插入设设备是否否方便？热敏元元件与发发热元件件之间是是否有适适当的距距离？调调整可调调元件是是否方便便？在需需要散热热的地方方，装了了散热器器没有？空气流流是否通通畅？信信号流程程是否顺顺畅且互互连最短短？插头头、插座座等与机机械设计计是否矛矛盾？线线路的干干扰问题题是否有有所考虑虑？四、 PCB布布局结构构注意点点1、Siim cconnnecttor：1） sim connnecctorr的高度度选择主主要根据据其结构构形式的的需要来来定。如如果是带带有自锁锁形式的的connnecctor，则其
9、其总高度度应该比比放电池池的D件表面面低0.11-0.2为宜；如果时时一般形形式的connnecttor，则需需要考虑虑卡扣的的厚度，一一般塑胶胶表面的的高度应应该比放放电池的的D件表面面低1.66-1.8为宜。2） 在考虑ssim connnecctorr的位置置时，需需要考虑虑sim卡的取取出和装装入状况况，不能能有干涉涉，如果果是传统统的形式式，还需需要考虑虑卡扣和和弹簧压压片的空空间。3） 在simm卡下如如果需要要布置器器件，其其高度不不得高于于放置sim卡的塑塑胶表面面。2、Baatt connnecctorr:1） 高度：一一般可考考虑电池池的五金金簧片比比电池连连接器高高0.1
10、1-0.15即可，同同时参考考其规格格书。2） 位置：考考虑到电电池的固固定，一一般不能能比simm coonneectoor靠上。相相对电池池的位置置在保证证工作状状态时可可靠接触触下尽量量靠边。如如果其位位置比较较靠边，则则弹簧的的方向如如上图所所示；反反之则相相反。3） 电池周边边的元器器件保持持0.4以上的的距离。3、I/O cconnnecttorI/O一一般放在在PCB底部的的正中间间，这里里需要考考虑的是是其伸出出板边的的距离，其其设计原原则是既既要考虑虑i/oo cooverr的壁厚厚，同时时要考虑虑充电器器等外部部接插件件的可靠靠接触。4、侧键键：侧键键尽量选选择带有有定位柱
11、柱的swiitchh。音量量键一般般固定在在手机的的左侧，拍拍照键一一般在手手机的右右侧。、摆摆放时需需要考虑虑用户使使用的习习惯性和和方便性性。同时时要注意意和bosss孔的干干涉，尽尽量在侧侧键的两两边布置置卡扣或或者螺钉钉，以防防止缝隙隙和跌落落。5、doome焊盘盘：domme的位置置一般和和ID协商给给出。DDome一般有4和5两种规规格，相相比较而而言，5doome的手感感要好一一些，在在选择时时优先考考虑。其其两种规规格各焊焊盘尺寸寸建议如如下：6、SPPK等元器器件的焊焊盘：焊焊盘距离离板边一一般大于0.3，以保保证焊线线不易折折断为宜宜，焊盘盘周围1mm不能不不元器件件。同时
12、时要考虑虑焊锡的的高度，避避免干涉涉。7、Booss孔：bosss孔径一一般选择择3.6，如果果空间允允许最好好选择3.8。bossss中心孔孔距离板板边的距距离一般般在0.55-1mmm之间，主主要参考考ID外形。保保证在外外形的最最薄比厚厚大于0.6。bosss的数量量最好选选择4个螺钉钉，尽量量均匀分分布在PCB的四周周，bosss孔周边1mm以内不不要布置置元器件件。8、卡扣扣位置：卡扣的的位置选选择需参参考bosss和各外外接器件件来定。一一般在天天线、侧侧键、T-fflassh卡座、I/O周围要要注意分分布卡扣扣，以避避免缝隙隙和跌落落。五、滑盖盖PCB结构设设计注意意点滑盖手机机
13、layyoutt的结构构形式与与普通直直板机的的不同之之处在于于，要考考虑FPC在PCB上的运运动情况况和滑轨轨螺钉与与PCB的干涉涉情况，要要注意esd设计，如如果是内内置天线线，需要要考虑天天线的面面积。1、内置置天线设设计滑盖手机机一般都都是内置置天线，设设计时要要考虑在在PCB上给内内置天线线预留一一定的面面积，一一般天线线的面积积预留60008000mmm2，高度度大于7mm。天线线的面积积越小，对对天线的的设计要要求越高高，调试试时间越越长；销销量越小小，天线线厂家的的配合度度越低，因因此我们们设计时时尽量将将面积留留大一些些，一般般考虑700以上。同同时天线线到PCB上的接接地点
14、需需要保留留一定的的高度，如如果高度度不够，可可以考虑虑在PCB另一面面增加金金属罩的的方式将将接地点点向下移移以增加加天线的的高度。如如上图中中红色部部分所示示。内置天线线的设计计同时要要考虑附附近的元元器件对对天线性性能的影影响。一一般天线线附近带带“辐射”的器件件，如带带线圈的的器件或或者电路路通过对对天线的的性能影影响较大大。通常常天线尽尽量远离离摄像头头、马达达、siddeFPPC等器件件。同时时金属对对天线性性能的影影响也比比较大，在ID设计时天线附近尽量不要采用金属件和电镀件等导电材质，选择滑轨时也要考虑对天线的影响，尽量采用非金属件。2、滑轨轨与PCB的放置置干涉设设计滑盖手机
15、机与普通通的折叠叠手机相相比，在在高度上上增加了了一个滑滑轨，因因此滑盖盖手机普普遍比折折叠手机机要厚，在在手机的的厚度设设计上就就要考虑虑得更加加仔细。滑滑盖机一一般都是是双面布布板，在在进行top面上的的设计时时在厚度度的考虑虑上主要要以FPCC cconnnecttor的高度度作为主主要的参参考依据据，大部部分器件件的高度度要参考考connnecctorr的高度度和0.8的塑胶壁壁厚度，个个别较小小的器件件可以考考虑将塑塑壳挖穿穿。同时C件件上要固固定4个螺钉钉，在PCB上相应应的位置置要注意意干涉检检查，尽尽量不要要布元器器件，如如下图所所示。同样，在在考虑LCM布板的的时候，道道理相
16、同同。FPC的的设计考考虑滑盖手机机的FPC运动形形式是一一种单面面的翻折折运动，在在设计时时主要考考虑两种种极限位位置FPC的状况况，在两两种极限限位置时时FPC不要出出现反面面翻折的的情况，一一般在主主板和LCM上FPCC coonneectoor的位置置靠上一一些比较较好。同同时要确确保connnecctor接触良良好，有有时为了了保证FPC在connnecctorr处接触良良好，采采用如下下的FPC连接方方式。LCM上上键盘处处的注意意要点：上盖主要要是一些些功能键键，一般般该处尺尺寸比较较紧张，设设计时要要注意合合理调配配其位置置关系。同同时holll元器件件一般在在该处附附件，要要
17、注意尽尽量远离离domme以避免免干涉。键键盘处的的设计主主要要考考虑螺钉钉孔的位位置，注注意将PCB固定好好。六、 PCB布布板心得得1、 PCB布布板要求求有比较较全面的的知识。布布板时基基本上今今后的结结构方案案都要考考虑成熟熟，对结结构各个个部分的的设计要要求非常常熟悉。同同时要对对硬件和和知知识要比比较了解解，对工工艺、维维修和客客户的使使用习惯惯都要求求比较熟熟悉。2、 布板工程程师要细细心谨慎慎，要有有系统性性思维，有有比较强强的责任任心。3、 布板时要要多注意意和硬件件、ID、工艺艺等相关关人员进进行良好好的沟通通。4、 对布板的的进度要要要采取取积极主主动的态态度。5、 布板时不不明朗、不不确定的的地方要要仔细推推敲，或或者请教教有经验验的工程程师，一一定要将将方案考考虑成熟熟。以上是我我的一些些个人总总结，仅仅供参考考。谢谢谢！