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1、SMT技術簡介技術簡介目目目目一一、SMTSMT概述概述二二、SMTSMT工藝程制程簡介工藝程制程簡介三三、SMTSMT技術發展與展望技術發展與展望一、一、SMT概述概述1.1 麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展史1.5 為要用SMT1.6 SMT優點1.11.11.11.1么叫么叫么叫么叫SMT SMT SMT SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现电子产品组装的高密、高可靠、小型化低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称
2、为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产逐上升，而传统器件产逐下，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.2 SMT1.2 SMT定義定義定義定義SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA:Printed Circuit Board
3、 Assembly印刷電板組裝1.3 1.3 1.3 1.3 SMTSMTSMTSMT相關術語相關術語相關術語1.4 SMT發展史相關術語1.4 SMT發展史起源于1960中期軍用電子及航空電子1970早期SMD的出現開創SMT應用另一新的程碑1970代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫電子,航太電子及資訊產業.SMT生產間現場生產間現場1.5 1.5 1.5 1.5 為麼要用表面貼裝技術為麼要用表面貼裝技術為麼要用表面貼裝技術為麼要用表面貼裝技術(SMT)(SMT)(SMT)(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。2.電子產品功能完整，所採
4、用的積體電(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，得採用表面貼片元件。3.產品批化，生產自動化，廠方要以低成本高產，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭。1.6 SMT 1.6 SMT 1.6 SMT 1.6 SMT 之優點之優點之優點之優點1.能節空間5070%.2.大節元件及裝配成本.3.可使用高腳之各種件.4.具有多且快速之自動化生產能.5.減少件貯存空間.6.節製造廠房空間.7.總成本低.二二二二、SMTSMT工藝程制程簡介工藝程制程簡介工藝程制程簡介工藝程制程簡介2.1 貼片技術組裝程圖2.2 SMTSMT工藝程工藝程2.3 SMTSMT的制程種的制程種2.1貼片技術組裝
5、程圖Surface Mounting Technology Process Flow Chart2.1貼片技術組裝程圖Surface Mounting Technology Process Flow Chart發Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴焊Reflow Soldering修Rework/Repair后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting
6、修Rework/Repair供板PCB Loading印刷目檢VI.after printing插件M.I/A.I波峰焊Wave Soldering裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock2.2 SMT2.2 SMT2.2 SMT2.2 SMT工藝程工藝程工藝程工藝程PCB投入PCB投入錫膏印刷錫膏印刷印刷檢查印刷檢查貼片貼片焊接後檢查焊接後檢查回焊接回焊接貼片檢查貼片檢查SMT 產線:印刷機貼片機回焊SMT 產線:印刷機貼片機回焊2.3 SMT2.3 SMT2.3 SMT2.3 SMT的制程種的制程種的制程種的制程種I I:印刷锡膏贴装元件回焊清洗锡膏锡膏回回焊工艺焊工艺简单，快捷简单
7、，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低，但要求设备多，难以实现高密组装价格低，但要求设备多，难以实现高密组装通常先作通常先作B B面面再作再作A A面面印刷锡膏贴装元件回焊翻转贴装元件印刷锡膏回焊翻转清洗双面双面回回焊工艺焊工艺A A面布有大型面布有大型ICIC器件器件B B面以片式元件为主面以片式元件为主充分用充分用 PCBPCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如常用于密集型或超小型电子产品，如 手机手机II II:波峰焊插通孔元件清洗混合
8、安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装多用于消费类电子产品的组装印刷锡膏贴装元件回流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作先作A A面：面：再作再作B B面：面：插通孔元件后再过波峰焊：插通孔元件后再过波峰焊：III III:SMT之成品之成品三、三、三、三、SMTSMTSMTSMT技術發展與展望技術發展與展望技術發展與展望技術發展與展望SMT生産線主要設備生産線主要設備印刷機高速機1泛用機回焊爐高速機2高速機3反映在元件尺寸上的貼裝精：Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進比較。反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精：QFP,SOI
9、C 元件的 Pitch 演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm Pitch錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變鋼板制作方式：1蝕刻（目前應用減少）2激光割（普遍應用）3電鑄（成本太高較少）-應用於精密的印刷蝕刻鋼板普通激光割鋼板電拋光激光割鋼板印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的狹隘的SMT制程制程SMT制程客戶段品質回饋組裝段品質回饋印刷貼裝回流焊材料品質PCB設計全方位的全方位的SMT制程 我們需要的制程制程 我們需要的制程PCB設計對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging 合的設計增大生產中短的几當我們分析為何短比
10、較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小Product name:Winterset案例案例0402的原材可焊性非常差品質受到极大影響原材對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging 案例案例SMT技術目前的两个發展方向SMT技術目前的两个發展方向：1-01005元件的应用2-无铅制程的應用(現在已經導入)01005的應用可以让目前的电板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执無鉛制程。1電板設計2印刷：錫膏模板印刷3貼裝4回焊接01005元件的應用研究SMT技術正處在一個迎接變化的時刻SMT生產將因此而變得加富有挑戰性SMT工程師也將因此而獲得多的成就感无铅制程无铅制程1全製程無鉛的困難：所有原材的無鉛化2合材的選擇-熔解溫考3PCB，電子件等原材的熱承受能4焊點的機械強，電氣特性考5成本的考總 結總 結：SMT目前是最電子產品組裝方式之一，從60代初至今，SMT設備經過手動到半自動到全自動精由以前的毫米級提高到目前的微米級，SMT元件也逐漸向短、小、輕、薄化方向發展。SMT的制程難斷加深，制程技術也逐漸走向成熟。包括無鉛制程(Lead free)和0201甚至01005元件技朮都已應用，高技術已提上日程。