《SMT工艺流程简介.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT工艺流程简介.pdf（3页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、SMT 工艺流程简介SMT 是表面组装技术 Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。相信大家都见过老式收音机，80 后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量
2、轻的 SMT 技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。SurfaceTechnology Through-hole(表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品）mount现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB 板的正、反两面都有。其工艺流程如下：来料检查 PCB板 bottom 面印刷锡膏印刷检查贴装回流焊接贴装印刷检查 Top面印刷锡膏回流焊接 X-Ray 检查 AOI 检查和维修 THT 插件波峰焊清洗入QA 检查基本工艺流程如下图所示：SMT 工艺构成要素：1、钢网钢网（ste
3、ncils）也就是 SMT 模板（SMT Stencil），是一种专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空上的准确位置。库2、印刷机其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于 SMT 生产线的前端。3、锡膏检查仪全面检查锡膏涂布状况。检查 PCB 板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。4、贴片机其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。位于 SMT生产线中印刷机的后面。5、AOI 光学检测机 AOI(automated optical inspection 自动光学检查),其作用是对焊接好的 PCB 板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。6、回流焊炉回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板上的膏状软钎，实现或引脚与印制板焊盘之间机械与的。回流炉是(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。