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1、簡介?為了對應高密度實裝技術，為了對應高密度實裝技術，QFPQFP、BGABGA等等Fine Fine PitchPitch化不斷進行更新。化不斷進行更新。?隨著隨著Fine PitchFine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件與錫膏使用管理就相當重要。與錫膏使用管理就相當重要。?ReflowReflow是是SMTSMT焊接的最後製程，影響其著裝基焊接的最後製程，影響其著裝基板的性能及信賴性是極為重要的製程。板的性能及信賴性是極為重要的製程。?請依當時條件，多方實驗調整，以配合
2、所需製請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製程。程。焊點形成3.3.錫膏中錫膏中SnSn-PbPb與焊點中金屬原子產與焊點中金屬原子產生新的合金成長層。生新的合金成長層。2.2.焊錫經加熱後焊錫經加熱後SnSn與與PbPb原子便自由原子便自由作動，同時作動，同時FluxFlux也將氧化膜除去。焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜包覆著。1.1.也將氧化膜除去。包覆著。助焊劑(Flux)的作用錫膏錫膏=焊錫粉末焊錫粉末+助焊劑助焊劑其中助焊劑功用其中助焊劑功用1.1.除氧化除氧化去除金屬表面其錫膏的氧化膜去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用化學作用)，使焊點成為較容易焊接的
3、表面，使焊點成為較容易焊接的表面，但是無除去油質及灰塵等作用。但是無除去油質及灰塵等作用。2.2.降低表面張力降低表面張力/催化助焊催化助焊降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。3.3.防止二度氧化作用防止二度氧化作用在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，FluxFlux在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度氧化。氧化。錫膏與印刷條件(參考值)
4、0.10.10.20.150.20.150.20.2刮刀壓力刮刀壓力(mm)mm)2121印壓印壓(kg/cmkg/cm2 2)2010201030305050刮刀速度刮刀速度(mm/sec)mm/sec)0 00 00.30.50.30.5鋼版與基板間隙鋼版與基板間隙(mm)mm)0.120.150.120.150.220.250.220.250.300.350.300.35鋼版的開口幅鋼版的開口幅(mm)mm)0.080.100.080.100.180.150.180.150.20.2鋼版厚度鋼版厚度(mm)mm)160200160200180220180220200250200250錫錫
5、膏黏度膏黏度(Pa.s)Pa.s)3030m m 5050m m 7575m m 焊錫粉末最大粒徑焊錫粉末最大粒徑錫粉末形狀錫粉末形狀:不規則不規則錫粉末形狀錫粉末形狀:規規 則則0.30.3mmmm0.50.5mmmm0.650.65mmmmQFP QFP 腳距腳距關於印刷速度印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時錫膏印刷時下降未完全下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反
6、面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。錫膏量過多錫膏量過多印刷速度太慢印刷速度太慢錫膏量不足錫膏量不足印刷速度太快印刷速度太快良好印刷狀態良好印刷狀態關於印刷壓力印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠。相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會小錫珠。相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、
7、刮刀更可確保產品良率穩定。確保產品良率穩定。印壓不足印壓不足鋼版上錫膏殘留鋼版上錫膏殘留易產生空焊易產生空焊印壓過強印壓過強造成滲漏造成滲漏易發生短路易發生短路關於基板與鋼版間隙所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。間隙過小導致印刷量不足間隙過小導致印刷量不足間隙過大導致錫膏滲漏間隙過大導致錫
8、膏滲漏關於REFLOW(迴焊)1.1.焊接強度焊接強度2.2.耐疲勞性耐疲勞性1.1.短路短路2.2.跨橋跨橋3.3.立碑立碑4.4.浮錫浮錫5.5.小錫珠小錫珠1.1.預熱時下塌預熱時下塌2.2.預熱時的氧化預熱時的氧化(小錫珠小錫珠)3.3.溫度不均溫度不均焊接不焊接不良原因良原因1.1.接點接著接點接著2.2.焊點凝固焊點凝固1.1.FluxFlux的活性的活性作用作用2.2.錫膏溶融流錫膏溶融流動動3.3.錫膏焊接錫膏焊接1.1.溶劑蒸發溶劑蒸發2.2.FluxFlux軟化軟化3.3.FluxFlux活性化活性化1.1.溶劑揮發溶劑揮發2.2.水氣蒸發水氣蒸發錫錫 膏膏冷冷 卻卻 區區本本 加加 熱熱 區區預預 熱熱 區區預預 熱熱 昇昇 溫溫