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1、模板：验证阶段制造系统验证报告模板活动号：PP-30目 录1. 验证情况概述42. 验证结果42.1验证总体情况2.2结构验证2.3工艺验证2.4装备验证2.5数据验证2.6其他3. 制造系统分析43.1制造系统品质分析3.2制造系统效率分析 3.3制造系统成本分析1. . 验证情况概述请在此处概括描述本批试产验证情况，包括验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况、产品版本说明等。2. . 验证结果2.1. 验证总体情况请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表表2.1-1、按问题的业务类别的分布表表2.1.2分布饼图图1和按业务类别图2）和此次验证总体情况总结评价。表2.1-1 问题严
2、重程度分布表 问题种类致命问题严重问题一般问题建议合计模块1 模块2 单板1 单板2 总计表2.1-2 问题类别分布表 问题种类结构工艺装备试制数据技术物料合计致命问题模块1模块2 单板1单板2 小计 严重问题模块1模块2 单板1单板2 小计 一般问题模块1模块2 单板1单板2 小计 提示模块1模块2 单板1单板2 小计 总计 说明： 致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题； 严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题； 一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题；提 示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。2.2. 结构验证表2.2-1 结构问题分布表问
3、题级别外观、灵活性组装与紧固系统与标识外购件质量问题数（总计）致命严重一般提示表2.2-2 结构件来料不良率统计表 起始时间 结束时间：编码 描述数量不良率表2.2-3 结构件加工不良率统计起始时间 ： 结束时间： 编码 描述数量不良率说明：对整个结构验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。统计数据来源于QIS系统 2.3. 工艺验证问题级别工艺文件可装配性设计电缆工装前加工问题数量（总计）致命（接线图接线关系 单根电缆接线关系 电缆可靠性/安全性/EMC设计问题）严重（电缆BOM结构问题 电缆加工工艺问题 电缆描述错误 电缆走线问题 电缆安装问题 电缆标签
4、问题 电缆长度不够问题）一般（电缆长度较长问题 电缆接线图及加工图纸文字错误）提示说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装配图等。 2.4. 装备验证2.4.1. 装备验证发现问题概况问题级别测试效率正确性可靠性可操作性安全性说明书可维护性故障定位能力问题数量（总计）致命严重一般提示说明：装备含ICT、FT和老化装备。本节对整个装备验证发现问题进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 2.4.2. ICT装备 表2.4.2 ICT装备 被测
5、单板名称开发状态测试数量故障覆盖率重测率测试效率产能备注测试准备工时单台综合单板1 单板2 说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、开发状态可选择n 完成且稳定，达到转产标准n 完成但不稳定n 正在开发n 尚未开发n 不开发 3、故障覆盖率4、重测率重测合格数/测试总数；5、测试时间为测试一块合格单板的时间，以仪器显示数据为准；准备时间包含插拔单板与记录时间；工时为测试一块单板的必要时间，单位秒。工时按下式计算： 工时= (测试 准备) * (1Tr*重测率) 系数Tr是故障板测试平均时间与正常单板时间之比，Tr在0.52之间。6、产能按下式计算： 单
6、台产能(836000.9)/工时 (单位：PCS/ 班*台) 综合产能单台产能设备台数 （单位：PCS/ 班）2.4.3. FT 装备 表2.4.3 FT装备 被测单板名称开发状态测试数量误测率漏测率测试效率产能备注测试准备工时单台综合单板1 单板2 整机 说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、误测：特指在测试中将合格品判定为故障板。误测率按下式计算： 误测率误测单板数/ 调测单板总数3、漏测：特指测试中将故障板判定为合格品，漏测率按下式计算：漏测率漏测单板数/测试总数为了统计方便，将总测检出的不良单板在FT装备上复测，装备复测合格后再次在整机确认为
7、故障板的，则为漏测单板。2.4.4. 老化装备表2.4.4 老化装备 被测单板名称开发状态产能备注单台综合单板1 单板2 整机说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 3、产能按下式计算： 单台产能单台设备同时老化单板数（老化时间准备时间） 综合产能单台产能设备台数2.4.5. 装备小结：存在问题 对改进装备的建议 2.5. 操作指导书验证 问题级别调测指导书维修指导书检验指导书问题数量（总计）致命严重一般提示说明：对操作指导书验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 2.6. 数据验证问题级别数据准确性层次合理性问题数量
8、（总计）致命严重一般提示说明：对整个数据验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。2.7 其他（如技术问题、物料等）问题级别技术类问题现场问题其他问题数量（总计）致命严重一般提示说明：对其他情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 3. 制造系统分析请在此处对整个产品的制造系统作一评估，对严重影响制造系统效率/质量的瓶颈环节作出分析，并尽可能给出解决方案。.3.1. 制造系统品质评估 整机、模块品质评估：类型一次送检合格率整机功能模块各单板加工品质评估： 单板名SMT插件波峰焊补焊老化前老化后 直通率交验不良率 物料品质评估类型
9、RIDPPMLARFDPPM关键物料一般物料备注：关键物料种类由硬件工程师、采购工程师、高级制造工程师根据该物料的电性能、工艺性能对产品品质的影响确定，种类不超过BOM中ITEM总数的10%。 3.2. 制造系统效率评估3.2.1. 单板测试产能分析以下数据由IE工程师提供序号工序名称标准时间(Hrs/套) 人机资源分配(PCS/月) 产出(套/月)7.5Hrs/天产出(套/月)产出(套/月)产出(套/月)24 Hrs/天备注1单板调测单板调装置直通率70 2单板老化3单板调测单板调测装置直通率703.2.2. 整机产能分析 以下数据由IE工程师提供序号工序名称标准时间(Hrs/套)人机资源分
10、配(PCS/月) 产出(套/月)7.5Hrs/天产出(套/月)10Hrs/天 产出(套/月) 15 Hrs/天 产出(套/月)24 Hrs/天备注2部件部件组装3插框主插框组装扩展插框组装4整机装配5调测整机调测准备整机调测 6整机检验3.2.3. 与前批次/成熟产品效率的比较.批次工位数节拍（分钟）总时间备注123成熟产品1成熟产品2请把本批效率同前批次作一比较，或与成熟同类产品（能比较的）作比较，以作为参考。整机类产品如没有采用流水形式，直接给出总时间即可。流水线总时间直接把各工位时间相加即可。 3.2.4 瓶颈分析请在此处对影响效率的主要环节（包括潜在的瓶颈，如设计不良的关键工装、装备等）作一描述和分析.3.2.5 改善对策分析针对瓶颈，尽可能给出改善对策，以便于下一步的制造系统优化。