《扬州集成电路芯片封装生产制造项目申请报告（参考模板）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《扬州集成电路芯片封装生产制造项目申请报告（参考模板）.docx（98页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目申请报告扬州集成电路芯片封装生产制造项目申请报告xxx投资公司摘要说明集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的
2、各种材料和工艺。该集成电路芯片封装项目计划总投资22407.08万元，其中：固定资产投资15488.27万元，占项目总投资的69.12%；流动资金6918.81万元，占项目总投资的30.88%。达产年营业收入54646.00万元，总成本费用42428.40万元，税金及附加415.88万元，利润总额12217.60万元，利税总额14318.67万元，税后净利润9163.20万元，达产年纳税总额5155.47万元；达产年投资利润率54.53%，投资利税率63.90%，投资回报率40.89%，全部投资回收期3.95年，提供就业职位1011个。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环
3、节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。报告内容：项目概论、项目必要性分析、市场调研预测、项目方案分析、项目选址评价、工程设计方案、工艺可行性、环境保护分析、生产安全保护、项目风险性分析、项目节能评价、项目进度说明、项目投资情况、项目经营收益分析、综合评价等。规划设计/投资分析/产业运营扬州集成电路芯片封装生产制造项目申请报告目录第一章 项目概论第二章 项目必要性分析第三章 市场调研预测第四章 项目方案分析第五章 项目选址评价第六章 工程设计方案第七章 工艺可行性第八章 环境保护分析第九章 生
4、产安全保护第十章 项目风险性分析第十一章 项目节能评价第十二章 项目进度说明第十三章 项目投资情况第十四章 项目经营收益分析第十五章 招标方案第十六章 综合评价第一章 项目概论一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司（二）公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价
5、廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户创造价值。公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。基于大数据分析考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。undefined经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深
6、刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入37480.04万元，同比增长33.24%（9349.80万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为34022.37万元，占营业总收入的90.77%。根据初步统计测算，公司实现利润总额8749.04万元
7、，较去年同期相比增长1721.98万元，增长率24.51%；实现净利润6561.78万元，较去年同期相比增长701.33万元，增长率11.97%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元37480.04完成主营业务收入万元34022.37主营业务收入占比90.77%营业收入增长率（同比）33.24%营业收入增长量（同比）万元9349.80利润总额万元8749.04利润总额增长率24.51%利润总额增长量万元1721.98净利润万元6561.78净利润增长率11.97%净利润增长量万元701.33投资利润率59.98%投资回报率44.98%财务内部收益率22.84%企业总资产万元38118
8、.90流动资产总额占比万元34.44%流动资产总额万元13129.70资产负债率41.50%二、项目概况（一）项目名称扬州集成电路芯片封装生产制造项目近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有
9、完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。（二）项目选址xxx新兴产业示范基地扬州，江苏省地级市，长江三角洲中心区27城之一。是世界遗产城市、世界美食之都、世界运河之都、东亚文化之都、国家历史文化名城和具有传统特色的风景旅游城市，位于江苏省中部、长江与京杭大运河交汇处，有江苏省陆域地理几何中心（扬州高邮市）之称，有淮左名都，竹西佳处之称，又有着中国运河第一城的美誉；被誉为扬一益二、月亮城。扬州，古称广陵、江都、维扬，建城史可上溯至公元前486年，首批国家历史文化名城，中国大运河扬州段入选世界遗产名录；扬州列入中国海上丝绸之路申报世界遗产城市之一。下辖邗江区、广陵区、江都区3个市辖区和宝应县
10、1个县，代管高邮市、仪征市2个县级市。扬州是江苏长江经济带重要组成部分、南京都市圈成员城市和长三角城市群城市；是南水北调东线工程水源地、联合国人居奖获奖城市、全国文明城市、中国温泉名城、国家园林城市、国家森林城市。扬州成功举办2017年世界体育赛事与旅游峰会、世界地理标志大会、世界运河城市论坛，2018年世界运河风情民俗展演活动、江苏省第十九届运动会、第十届江苏省园艺博览会，将举办2021年扬州世界园艺博览会，2022年世界半程马拉松锦标赛。2018年中国百强城市排行榜公布，扬州市位列第45位。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年10月31日，扬州入选世界美食之都。
11、（三）项目用地规模项目总用地面积53413.36平方米（折合约80.08亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数78.87%，建筑容积率1.15，建设区域绿化覆盖率7.06%，固定资产投资强度193.41万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积53413.36平方米，建筑物基底占地面积42127.12平方米，总建筑面积61425.36平方米，其中：规划建设主体工程47778.67平方米，项目规划绿化面积4336.54平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计157台（套），设备购置费5821.62万元。（七）节能分析1、项目年用电量1025943.89千瓦时，折合126.09吨标准
12、煤。2、项目年总用水量46795.91立方米，折合4.00吨标准煤。3、“扬州集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量1025943.89千瓦时，年总用水量46795.91立方米，项目年综合总耗能量（当量值）130.09吨标准煤/年。达产年综合节能量50.59吨标准煤/年，项目总节能率25.77%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx新兴产业示范基地发展规划，符合xxx新兴产业示范基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预
13、计总投资22407.08万元，其中：固定资产投资15488.27万元，占项目总投资的69.12%；流动资金6918.81万元，占项目总投资的30.88%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入54646.00万元，总成本费用42428.40万元，税金及附加415.88万元，利润总额12217.60万元，利税总额14318.67万元，税后净利润9163.20万元，达产年纳税总额5155.47万元；达产年投资利润率54.53%，投资利税率63.90%，投资回报率40.89%，全部投资回收期3.95年，提供就业职位1011个。（十二）进度规划本
14、期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx新兴产业示范基地及xxx新兴产业示范基地集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx新兴产业示范基地集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着
15、积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“扬州集成电路芯片封装生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx新兴产业示范基地经济发展，为社会提供就业职位1011个，达产年纳税总额5155.47万元，可以促进xxx新兴产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率54.53%，投资利税率63.90%，全部投资回报率40.89%，全部投资回收期3.95年，固定资产投资回收期3.95年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门
16、在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%
17、。党中央、国务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。作为中国经济最具活力的部分，民营经济未来将继续稳步发展壮大，为促进我国经济社会持续健康发展发挥更大作用。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指
18、标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米53413.3680.08亩1.1容积率1.151.2建筑系数78.87%1.3投资强度万元/亩193.411.4基底面积平方米42127.121.5总建筑面积平方米61425.361.6绿化面积平方米4336.54绿化率7.06%2总投资万元22407.082.1固定资产投资万元15488.272.1.1土建工程投资万元5394.942.1.1.1土建工程投资占比万元24.08%2.1.2设备投资万元5821.622.1.2.1设备投资占比25.98%2.1.3其它投资万元4271.712.1.3.1其它投资占比19.06%2.1.4固定资产投资占
19、比69.12%2.2流动资金万元6918.812.2.1流动资金占比30.88%3收入万元54646.004总成本万元42428.405利润总额万元12217.606净利润万元9163.207所得税万元1.158增值税万元1685.199税金及附加万元415.8810纳税总额万元5155.4711利税总额万元14318.6712投资利润率54.53%13投资利税率63.90%14投资回报率40.89%15回收期年3.9516设备数量台（套）15717年用电量千瓦时1025943.8918年用水量立方米46795.9119总能耗吨标准煤130.0920节能率25.77%21节能量吨标准煤50.5
20、922员工数量人1011第二章 项目必要性分析一、集成电路芯片封装项目背景分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不
21、仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几
22、年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装
23、测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封
24、装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，
25、直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功
26、能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华
27、进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售
28、额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装
29、技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工
30、艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面
31、临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第三章 市场调研预测一、集成电路芯片封装行业分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长
32、的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主
33、要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行
34、业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产
35、业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、集成电路芯片封装市场分析预测近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策
36、资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽
37、车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。
38、据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第四章 项目方案分析一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值54646.00万元。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品
39、市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积53413.36平方米
40、（折合约80.08亩），其中：净用地面积53413.36平方米（红线范围折合约80.08亩）。项目规划总建筑面积61425.36平方米，其中：规划建设主体工程47778.67平方米，计容建筑面积61425.36平方米；预计建筑工程投资5394.94万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计157台（套），设备购置费5821.62万元。（三）产能规模项目计划总投资22407.08万元；预计年实现营业收入54646.00万元。第五章 项目选址评价一、项目选址原则对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。节约土地资源，充分利
41、用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。undefined二、项目选址该项目选址位于xxx新兴产业示范基地。扬州，江苏省地级市，长江三角洲中心区27城之一。是世界遗产城市、世界美食之都、世界运河之都、东亚文化之都、国家历史文化名城和具有传统特色的风景旅游城市，位于江苏省中部、长江与京杭大运河交汇处，有江苏省陆域地理几何中心（扬州高邮市）之称，有淮左名都，竹西佳处之称，又有着中国运河第一城的美誉；被誉为扬一益二、月亮城。扬州，古称广陵、江都、维扬，建城史可上溯至公元前486年，首批国家历史文化名城，中国大运河扬州段入选世界遗产
42、名录；扬州列入中国海上丝绸之路申报世界遗产城市之一。下辖邗江区、广陵区、江都区3个市辖区和宝应县1个县，代管高邮市、仪征市2个县级市。扬州是江苏长江经济带重要组成部分、南京都市圈成员城市和长三角城市群城市；是南水北调东线工程水源地、联合国人居奖获奖城市、全国文明城市、中国温泉名城、国家园林城市、国家森林城市。扬州成功举办2017年世界体育赛事与旅游峰会、世界地理标志大会、世界运河城市论坛，2018年世界运河风情民俗展演活动、江苏省第十九届运动会、第十届江苏省园艺博览会，将举办2021年扬州世界园艺博览会，2022年世界半程马拉松锦标赛。2018年中国百强城市排行榜公布，扬州市位列第45位。20
43、18年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年10月31日，扬州入选世界美食之都。三、建设条件分析企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上的有力保障。随着互联网的发展网上交易给项目承办单位搭建了很好的发展平台，目前，很多公司都已经不是以前传统销售方式，仅仅依靠一家供应商供货，而是充分加强网络在市场营销的应用
44、，这就给公司创造了新的发展空间；凭着公司产品良好的性价比和稳定的质量，通过开展网上销售，完善电子商务会进一步增加企业的市场份额。四、用地控制指标根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑容积率0.80的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑容积率1.50”的具体要求。建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数78.87%，建筑容积率1.15，建设区域绿化覆盖率7.06%，固定
45、资产投资强度193.41万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米53413.3680.08亩2基底面积平方米42127.123建筑面积平方米61425.365394.94万元4容积率1.155建筑系数78.87%6主体工程平方米47778.677绿化面积平方米4336.548绿化率7.06%9投资强度万元/亩193.41六、节约用地措施在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必
46、不可少的条件，因此，项目承办单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接