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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目申请报告无锡集成电路芯片封装生产制造项目申请报告xxx集团摘要说明集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种
2、材料和工艺。该集成电路芯片封装项目计划总投资3321.13万元，其中：固定资产投资2530.85万元，占项目总投资的76.20%；流动资金790.28万元，占项目总投资的23.80%。达产年营业收入6383.00万元，总成本费用5043.63万元，税金及附加57.17万元，利润总额1339.37万元，利税总额1581.28万元，税后净利润1004.53万元，达产年纳税总额576.75万元；达产年投资利润率40.33%，投资利税率47.61%，投资回报率30.25%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位98个。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是
3、指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。报告内容：概述、项目必要性分析、市场前景分析、投资建设方案、选址方案、项目工程方案分析、项目工艺说明、环境保护、清洁生产、安全经营规范、项目风险、项目节能、计划安排、项目投资方案分析、经济效益可行性、综合评价等。规划设计/投资分析/产业运营无锡集成电路芯片封装生产制造项目申请报告目录第一章 概述第二章 项目必要性分析第三章 市场前景分析第四章 投资建设方案第五章 选址方案第六章 项目工程方案分析第七章 项目工艺说明第八章 环境保护、清洁生产第九章 安全经营规范第十章 项目风险第十
4、一章 项目节能第十二章 计划安排第十三章 项目投资方案分析第十四章 经济效益可行性第十五章 招标方案第十六章 综合评价第一章 概述一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx集团（二）公司简介公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将
5、诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司在管理模式、组织结构、激励制度、科技创新等方面严格按照科技型现代企业要求执行，并根据公司所具优势定位于高技术附加值产品的研制、生产和营销，以新产品开拓市场，以优质服务参与竞争。强调产品开发和市场营销的科技型企业的组织框架已经建立，主要岗位已配备专业学科人员，包括科技奖励政策在内的企业各方面管理制度运作效果良好。管理制度的先进性和创新性，极大地激发和调动了广大员工的工作热情，吸引了较多适用人才，
6、并通过科研开发、生产经营得以释放，因此，项目承办单位较好的经济效益和社会效益。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出
7、一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入5373.64万元，同比增长18.74%（848.04万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为4894.87万元，占营业总收入的91.09%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1311.78万元，较去年同期相比增长227.97万元，增长率21.03%；实现净利润983.84万元，较去年同期相比增长178.00万元，增长率22.09%。上年度主要经济指标项目单位指标完成
8、营业收入万元5373.64完成主营业务收入万元4894.87主营业务收入占比91.09%营业收入增长率（同比）18.74%营业收入增长量（同比）万元848.04利润总额万元1311.78利润总额增长率21.03%利润总额增长量万元227.97净利润万元983.84净利润增长率22.09%净利润增长量万元178.00投资利润率44.36%投资回报率33.27%财务内部收益率25.69%企业总资产万元6909.90流动资产总额占比万元39.74%流动资产总额万元2746.08资产负债率20.79%二、项目概况（一）项目名称无锡集成电路芯片封装生产制造项目近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等
9、关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。（二）项目选址某临港经济开发区无锡，简称锡，古称新吴、梁溪、金匮，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国长江三角洲的中心城市之一、重要的风景旅游城市。
10、截至2018年，全市下辖5个区、代管2个县级市，总面积4627.47平方千米，建成区面积332.01平方千米，常住人口657.45万人，城镇人口501.50万人，城镇化率76.28%。无锡地处中国华东地区、江苏省南部、长江三角洲平原，是扬子江城市群重要组成部分，北倚长江、南滨太湖，被誉为太湖明珠，京杭大运河从无锡穿过；境内以平原为主，星散分布着低山、残丘；属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。无锡是国家历史文化名城，自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市之称。无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地，也是联勤保障部队无锡联勤保障中心驻地。无锡有鼋头渚、灵
11、山大佛、无锡中视影视基地等景点。2017年11月，复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳地级城市第3名，2018中国创新力最强的30个城市之一，2018中国最佳旅游目的地城市第17名。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，无锡排名第11。2019年，无锡市地区生产总值为11852.32亿元，增长6.7%。分产业看，第一产业增加值122.50亿元，下降2.4%；第二产业增加值5627.88亿元，增长7.6%；第三产业增加值6101.94亿元，增长6.0%。（三）项目用地规模项目总用地面积8751.04平方米
12、（折合约13.12亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数55.61%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率6.53%，固定资产投资强度192.90万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积8751.04平方米，建筑物基底占地面积4866.45平方米，总建筑面积13651.62平方米，其中：规划建设主体工程9511.81平方米，项目规划绿化面积891.36平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计77台（套），设备购置费783.59万元。（七）节能分析1、项目年用电量610163.63千瓦时，折合74.99吨标准煤。2、项目年总用水量2562.87立方米，折合0.22吨标准煤。3、
13、“无锡集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量610163.63千瓦时，年总用水量2562.87立方米，项目年综合总耗能量（当量值）75.21吨标准煤/年。达产年综合节能量26.43吨标准煤/年，项目总节能率24.56%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某临港经济开发区发展规划，符合某临港经济开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资3321.13万元，其中：固定资产投资2530.85万元，占项目总投资的76.20
14、%；流动资金790.28万元，占项目总投资的23.80%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入6383.00万元，总成本费用5043.63万元，税金及附加57.17万元，利润总额1339.37万元，利税总额1581.28万元，税后净利润1004.53万元，达产年纳税总额576.75万元；达产年投资利润率40.33%，投资利税率47.61%，投资回报率30.25%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位98个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短
15、建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某临港经济开发区及某临港经济开发区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某临港经济开发区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“无锡集成电路芯片封装生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某临港经济
16、开发区经济发展，为社会提供就业职位98个，达产年纳税总额576.75万元，可以促进某临港经济开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率40.33%，投资利税率47.61%，全部投资回报率30.25%，全部投资回收期4.81年，固定资产投资回收期4.81年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、在我国国民经济和社会发展中，制造业领域民营企业数量占比已达90%以上，民间投资的比重超过85%，成为推动制造业发展的重要力量。近年来，受多重因素影响，制造业民间投资增速明显放缓，2015年首次低于10%，2016年继续下滑至3.6%。党中央、国
17、务院高度重视民间投资工作，近年来部署出台了一系列有针对性的政策措施并开展了专项督查，民间投资增速企稳回升，今年1-10月，制造业民间投资增长4.1%，高于去年同期1.5个百分点。加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清
18、洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米8751.0413.12亩1.1容积率1.561.2建筑系数55.61%1.3投资强度万元/亩192.901.4基底面积平方米4866.451.5总建筑面积平方米13651.621.6绿化面积平方米891.36绿化率6.53%2总投资万元3321.132.1固定资产投资万元2530.852.1.1土建工程投资万元1146.892.1.1.1土建工程投资占比万元34.53%2.1.2设备投资万元783.592.1.2.1设备投资占比23.59%2.1.3其它投资万元600.372.1.3.1其它投资占比1
19、8.08%2.1.4固定资产投资占比76.20%2.2流动资金万元790.282.2.1流动资金占比23.80%3收入万元6383.004总成本万元5043.635利润总额万元1339.376净利润万元1004.537所得税万元1.568增值税万元184.749税金及附加万元57.1710纳税总额万元576.7511利税总额万元1581.2812投资利润率40.33%13投资利税率47.61%14投资回报率30.25%15回收期年4.8116设备数量台（套）7717年用电量千瓦时610163.6318年用水量立方米2562.8719总能耗吨标准煤75.2120节能率24.56%21节能量吨标准
20、煤26.4322员工数量人98第二章 项目必要性分析一、集成电路芯片封装项目背景分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路
21、封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。
22、最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%
23、;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和
24、菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上
25、预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有
26、一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用
27、，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行
28、业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先
29、进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是
30、中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩
31、产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第三章 市场前景分析一、集成电路芯片封装行业分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳
32、定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BG
33、A等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装
34、测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结
35、构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、集成电路芯片封装市场分析预测近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善
36、的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市
37、场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断
38、增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第四章 投资建设方案一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值6383.00万元。通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，
39、随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积8751.04平方米（折合约13.12亩），其中：净用地面积8751.04平方米（红线范围折合约13.12亩）。项目规划总建筑面积13651.62平方米，其中：规划建设主体工程9511.81平方米，计容建筑面积13651.62平方米；预计建筑工程投资1146.89万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计77台（套），设备购置费783.59万元。（三）产能规模项目计划总投
40、资3321.13万元；预计年实现营业收入6383.00万元。第五章 选址方案一、项目选址原则项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。二、项目选址该项目选址位于某临港经济开发区。无锡，简称锡，古称新吴、梁溪、金匮，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国长江三角洲的中心城市之一、重要的风景旅游城市。截至2018年，全市下辖5个区、代管2个县级市，总
41、面积4627.47平方千米，建成区面积332.01平方千米，常住人口657.45万人，城镇人口501.50万人，城镇化率76.28%。无锡地处中国华东地区、江苏省南部、长江三角洲平原，是扬子江城市群重要组成部分，北倚长江、南滨太湖，被誉为太湖明珠，京杭大运河从无锡穿过；境内以平原为主，星散分布着低山、残丘；属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。无锡是国家历史文化名城，自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市之称。无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地，也是联勤保障部队无锡联勤保障中心驻地。无锡有鼋头渚、灵山大佛、无锡中视影视基地等景点。2017年11月，
42、复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳地级城市第3名，2018中国创新力最强的30个城市之一，2018中国最佳旅游目的地城市第17名。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，无锡排名第11。2019年，无锡市地区生产总值为11852.32亿元，增长6.7%。分产业看，第一产业增加值122.50亿元，下降2.4%；第二产业增加值5627.88亿元，增长7.6%；第三产业增加值6101.94亿元，增长6.0%。三、建设条件分析产品品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系
43、统工程来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。完善的国内销售网络，项目承办单位经过多年来的经营，不仅有长期稳定客户和潜在客户，而且有非常完善的销售体系；企业的销售激励制度大大提高了员工的工作积极性，再加上平时公司领导对员工的感情投资，使销售员工对公司有很强的向心力；正是具备稳定有激情的销售团队，才保证了企业的销售政策很好的贯彻执行下去，也使企业的销售业绩有很大的提高；企业的销售团队将在有项目产品销售市场的区域，根据当地实际情况，销售适合当
44、地加工企业需要的项目产品。四、用地控制指标根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数55.61%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率6.53%，固定资产投资强度192.90万元/亩。土建工程投资一
45、览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米8751.0413.12亩2基底面积平方米4866.453建筑面积平方米13651.621146.89万元4容积率1.565建筑系数55.61%6主体工程平方米9511.817绿化面积平方米891.368绿化率6.53%9投资强度万元/亩192.90六、节约用地措施投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因此，项目承办单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方
46、案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。（二）主要工程布置设计要求项目承办单位项目建设场区主干道宽度6.00米，次