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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告扬州集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告一、项目基本情况（一）项目名称扬州集成电路芯片封装生产制造项目集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线
2、条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目建设单位xxx科技公司（三）法定代表人段xx（四）公司简介成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚
3、持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司通过了GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证，并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三级资质。 经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成
4、了完整的内控制度。未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。 产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一
5、步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。上一年度，xxx有限公司实现营业收入8230.70万元，同比增长11.76%（865.78万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为7320.06万元，占营业总收入的88.94%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1789.33万元，较去年同期相比增长358.69万元，增长率25.07%；实现净利润1342.00万元，较去年同期相比增长124.92万元，增长率10.26%。（五）项目选址xxx保税区（六）项目用地规模项目总用地面积1
6、9596.46平方米（折合约29.38亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数53.02%，建筑容积率1.52，建设区域绿化覆盖率7.44%，固定资产投资强度170.84万元/亩。项目净用地面积19596.46平方米，建筑物基底占地面积10390.04平方米，总建筑面积29786.62平方米，其中：规划建设主体工程22167.45平方米，项目规划绿化面积2216.09平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计125台（套），设备购置费2193.13万元。（九）节能分析1、项目年用电量1286966.02千瓦时，折合158.17吨标准煤。2、项目年总用水量8438.70立方米，折合0.
7、72吨标准煤。3、“扬州集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量1286966.02千瓦时，年总用水量8438.70立方米，项目年综合总耗能量（当量值）158.89吨标准煤/年。达产年综合节能量42.24吨标准煤/年，项目总节能率25.27%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资6132.31万元，其中：固定资产投资5019.28万元，占项目总投资的81.85%；流动资金1113.03万元，占项目总投资的18.15%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入10473.00万元，总成本费用8338.40万元，税金及附加113.72万元，利润总额213
8、4.60万元，利税总额2542.75万元，税后净利润1600.95万元，达产年纳税总额941.80万元；达产年投资利润率34.81%，投资利税率41.46%，投资回报率26.11%，全部投资回收期5.33年，提供就业职位192个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率34.81%，投资利税率41.46%，全部投资回报率26.11%，全部投资回收期5.33年，固定资产投资回收期5.33年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发
9、展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的
10、数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。二、项目背景及必要性(一)项目建设背景集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了
11、制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极
12、投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比
13、重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集
14、成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、
15、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列
16、加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新
17、合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球
18、与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，
19、传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越
20、来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测
21、业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。(二)必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展
22、带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集
23、成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带
24、动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集
25、成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体
26、行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的
27、发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCS
28、P、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。三、项目建设内容分析（一）产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值10473.00万元。（二）用地规模该项目总征地面积19596.46平方米（折合约29.38亩），其中：净用地面积19596.46平
29、方米（红线范围折合约29.38亩）。项目规划总建筑面积29786.62平方米，其中：规划建设主体工程22167.45平方米，计容建筑面积29786.62平方米；预计建筑工程投资2215.89万元。扬州，江苏省地级市，长江三角洲中心区27城之一。是世界遗产城市、世界美食之都、世界运河之都、东亚文化之都、国家历史文化名城和具有传统特色的风景旅游城市，位于江苏省中部、长江与京杭大运河交汇处，有江苏省陆域地理几何中心（扬州高邮市）之称，有淮左名都，竹西佳处之称，又有着中国运河第一城的美誉；被誉为扬一益二、月亮城。扬州，古称广陵、江都、维扬，建城史可上溯至公元前486年，首批国家历史文化名城，中国大运河
30、扬州段入选世界遗产名录；扬州列入中国海上丝绸之路申报世界遗产城市之一。下辖邗江区、广陵区、江都区3个市辖区和宝应县1个县，代管高邮市、仪征市2个县级市。扬州是江苏长江经济带重要组成部分、南京都市圈成员城市和长三角城市群城市；是南水北调东线工程水源地、联合国人居奖获奖城市、全国文明城市、中国温泉名城、国家园林城市、国家森林城市。扬州成功举办2017年世界体育赛事与旅游峰会、世界地理标志大会、世界运河城市论坛，2018年世界运河风情民俗展演活动、江苏省第十九届运动会、第十届江苏省园艺博览会，将举办2021年扬州世界园艺博览会，2022年世界半程马拉松锦标赛。2018年中国百强城市排行榜公布，扬州市
31、位列第45位。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年10月31日，扬州入选世界美食之都。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数53.02%，建筑容积率1.52，建设区域绿化覆盖率7.44%，固定资产投资强度170.84万元/亩。项目预计总建筑面积29786.62平方米，其中：计容建筑面积29786.62平方米，计划建筑工程投资2215.89万元，占项目总投资的36.13%。（四）选址综合评价该项目均按照项目建设地部门审批的建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区
32、总平面图。项目承办单位计划在项目建设地建设该项目，具有得天独厚的地理条件，与区域内同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展项目行业产品制造产业前景广阔。四、建设及运营风险分析项目建成投入运营后，将带动和增加项目区域与周边城镇的商业来往，促进区域内旅游业、休闲观光业、商业、房地产等相关产业的发展，满足人民日益增长的物质、文化和社会需求；因此，对当地居民就业和收入有正面影响；综上所述，投资项目对周边地区居民就业和收入的提高具有很好的正面影响。项目的实施有利于项目承办单位的项目产品在中国市场上甚至在世界市场上综合竞争力和项目产品出口创汇能力；有利
33、于带动当地相关产业链的发展；投资项目位于项目建设地，为打造多元化的国家级开发区提供发展元素，有利于项目建设区的建设和综合发展。随着当地居民思想意识和观念的变化，以及当地工业、贸易的发展，项目建设地居民对科技文化的需求必然提高，随着观念的变化，对教育和科技知识的需要也随之发生变化，从而有利用于当地教育和科技文化事业的发展。五、项目投资分析（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资5019.28(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金1113.03万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资6132.31万元，其中：固定资产投资5019.28万元，占项目总投资的81
34、.85%；流动资金1113.03万元，占项目总投资的18.15%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资2215.89万元，占项目总投资的36.13%；设备购置费2193.13万元，占项目总投资的35.76%；其它投资610.26万元，占项目总投资的9.95%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=5019.28+1113.03=6132.31（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、项目经营收益分析（一）营业收入估算该“扬州集成电路芯片封装生产制造项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封装行业设备相对价格变化，假设当年
35、集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入10473.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=294.43万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用8338.40万元，其中：可变成本7147.03万元，固定成本1191.37万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2134.60（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=2134.6025.00%=533.65（
36、万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=2134.60（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=2134.6025.00%=533.65（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额2134.60万元，缴纳企业所得税533.65万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=2134.60-533.65=1600.95（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=34.81%。（2）达产年投资利税率=41.46%。（3）达产年投资
37、回报率=26.11%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入10473.00万元，总成本费用8338.40万元，税金及附加113.72万元，利润总额2134.60万元，企业所得税533.65万元，税后净利润1600.95万元，年纳税总额941.80万元。七、综合结论1、按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，改善发展环境，推动智慧集群建设，形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。推动中小企业协调发展，建立中小企业跨区域交流合作机制，鼓励东中西部地
38、区中小企业利用各自比较优势开展合作，缩小地区间发展差距。推进城乡中小企业协调发展。推动军民融合发展，促进中小企业进入武器装备科研、生产和服务领域。鼓励和引导中小企业承担社会责任，营造和谐发展环境。2、项目拟建设在项目建设地内，工程选址符合项目建设地土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。项目配套条件成熟。投资项目在项目建设地内组织实施，实施地周边道路四通八达，原料及产品运输方便，项目建设区域内配套建有完善的水、电、气、通讯工程设施等有利条件。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率34.81%，投资利税率4
39、1.46%，全部投资回报率26.11%，全部投资回收期5.33年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。八、主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米19596.4629.38亩1.1容积率1.521.2建筑系数53.02%1.3投资强度万元/亩170.841.4基底面积平方米10390.041.5总建筑面积平方米29786.621.6绿化面积平方米2216.09绿化率7.44%2总投资万元6132.312.1固定资产投资万元5019.282.1.1土建工程投资万元2215.892.1.1.1土建工程投资占比万元36.13%2.1
40、.2设备投资万元2193.132.1.2.1设备投资占比35.76%2.1.3其它投资万元610.262.1.3.1其它投资占比9.95%2.1.4固定资产投资占比81.85%2.2流动资金万元1113.032.2.1流动资金占比18.15%3收入万元10473.004总成本万元8338.405利润总额万元2134.606净利润万元1600.957所得税万元1.528增值税万元294.439税金及附加万元113.7210纳税总额万元941.8011利税总额万元2542.7512投资利润率34.81%13投资利税率41.46%14投资回报率26.11%15回收期年5.3316设备数量台（套）12517年用电量千瓦时1286966.0218年用水量立方米8438.7019总能耗吨标准煤158.8920节能率25.27%21节能量吨标准煤42.2422员工数量人192