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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目申请报告沈阳集成电路芯片封装生产制造项目申请报告xxx公司摘要说明集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种
2、材料和工艺。该集成电路芯片封装项目计划总投资17588.42万元，其中：固定资产投资11963.88万元，占项目总投资的68.02%；流动资金5624.54万元，占项目总投资的31.98%。达产年营业收入38269.00万元，总成本费用28756.58万元，税金及附加355.39万元，利润总额9512.42万元，利税总额11179.87万元，税后净利润7134.32万元，达产年纳税总额4045.56万元；达产年投资利润率54.08%，投资利税率63.56%，投资回报率40.56%，全部投资回收期3.97年，提供就业职位548个。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整
3、个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。报告内容：总论、背景和必要性研究、市场前景分析、项目方案分析、项目选址评价、项目工程设计说明、工艺分析、项目环保研究、项目安全管理、风险评价分析、项目节能情况分析、项目进度说明、投资方案计划、经济效益、综合结论等。规划设计/投资分析/产业运营沈阳集成电路芯片封装生产制造项目申请报告目录第一章 总论第二章 背景和必要性研究第三章 市场前景分析第四章 项目方案分析第五章 项目选址评价第六章 项目工程设计说明第七章 工艺分析第八章 项目环保研究第九章 项目安全管理第十
4、章 风险评价分析第十一章 项目节能情况分析第十二章 项目进度说明第十三章 投资方案计划第十四章 经济效益第十五章 招标方案第十六章 综合结论第一章 总论一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx公司（二）公司简介公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为
5、客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息
6、化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入24741.44万元，同比增长14.94%（3215.29万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为23046.94万元，占营业总收入的93.15%。根据初步统计测算，公司实现利润总额5897.84万元，较去年同期相比增长506.02万元，增长率9.38%；实现净利润4423.38万元，较去年同期相比增长457.81万元，增长率11.54%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元24741.44完成主营业务收入万元23046.94主
7、营业务收入占比93.15%营业收入增长率（同比）14.94%营业收入增长量（同比）万元3215.29利润总额万元5897.84利润总额增长率9.38%利润总额增长量万元506.02净利润万元4423.38净利润增长率11.54%净利润增长量万元457.81投资利润率59.49%投资回报率44.62%财务内部收益率26.18%企业总资产万元34480.30流动资产总额占比万元32.53%流动资产总额万元11217.92资产负债率34.61%二、项目概况（一）项目名称沈阳集成电路芯片封装生产制造项目近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，
8、促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。（二）项目选址xxx临港经济开发区沈阳，简称沈，别称盛京、奉天，是辽宁省省会、副省级市、特大城市、沈阳都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、先进装备制造业基地。截至2018年，全市下
9、辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积12948平方千米，建成区面积633.8平方千米，常住人口831.6万人，城镇人口673.6万人，城镇化率81%。沈阳地处中国东北地区、辽宁中部，位于东北亚经济圈和环渤海经济圈的中心，是东北亚的地理中心，中国北部战区司令部驻地、沈阳联勤保障中心驻所，长三角、珠三角、京津冀地区通往关东地区的综合交通枢纽，一带一路向东北亚、东南亚延伸的重要节点。沈阳是国家历史文化名城，清朝发祥地，素有一朝发祥地，两代帝王都之称。1625年，清太祖努尔哈赤迁都于此，皇太极建盛京城，并在此建立大清王朝，这是沈阳历史的转折点，从小小的军事卫所一跃变为清代两京之一的盛京皇城，开始
10、成为东北的中心城市。新中国建立后，沈阳成为中国重要的以装备制造业为主的重工业基地，被誉为共和国装备部，有着共和国长子和东方鲁尔的美誉。沈阳先后获得全国文明城市、国家环境保护模范城市、国家森林城市、国家园林城市、国家卫生城市、中国十佳冰雪旅游城市等称号，是国家新型工业化综合配套改革试验区、两化融合示范区，正在加快建设国家中心城市、先进装备制造业基地、生态宜居之都，全力推进老工业基地全面振兴。（三）项目用地规模项目总用地面积49484.73平方米（折合约74.19亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数71.50%，建筑容积率1.39，建设区域绿化覆盖率6.78%，固定资产投资强度161.2
11、6万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积49484.73平方米，建筑物基底占地面积35381.58平方米，总建筑面积68783.77平方米，其中：规划建设主体工程49866.40平方米，项目规划绿化面积4660.67平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计132台（套），设备购置费4662.06万元。（七）节能分析1、项目年用电量991200.61千瓦时，折合121.82吨标准煤。2、项目年总用水量26612.23立方米，折合2.27吨标准煤。3、“沈阳集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量991200.61千瓦时，年总用水量26612.23立方米，项目年综合总耗能量（
12、当量值）124.09吨标准煤/年。达产年综合节能量41.36吨标准煤/年，项目总节能率21.95%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx临港经济开发区发展规划，符合xxx临港经济开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资17588.42万元，其中：固定资产投资11963.88万元，占项目总投资的68.02%；流动资金5624.54万元，占项目总投资的31.98%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经
13、济效益规划目标预期达产年营业收入38269.00万元，总成本费用28756.58万元，税金及附加355.39万元，利润总额9512.42万元，利税总额11179.87万元，税后净利润7134.32万元，达产年纳税总额4045.56万元；达产年投资利润率54.08%，投资利税率63.56%，投资回报率40.56%，全部投资回收期3.97年，提供就业职位548个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工
14、程施工的施工队伍。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx临港经济开发区及xxx临港经济开发区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx临港经济开发区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“沈阳集成电路芯片封装生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx临港经济开发区经济发展，为社会提供就业职位548个，达产年纳税总额4045.56万元，可以促进xxx临港经济开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利
15、润率54.08%，投资利税率63.56%，全部投资回报率40.56%，全部投资回收期3.97年，固定资产投资回收期3.97年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企业创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重要内容，作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，为推动经济转型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应
16、用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米49484.7374.19亩1.1容积率1.391.2建筑系数71.50%1.3
17、投资强度万元/亩161.261.4基底面积平方米35381.581.5总建筑面积平方米68783.771.6绿化面积平方米4660.67绿化率6.78%2总投资万元17588.422.1固定资产投资万元11963.882.1.1土建工程投资万元5338.442.1.1.1土建工程投资占比万元30.35%2.1.2设备投资万元4662.062.1.2.1设备投资占比26.51%2.1.3其它投资万元1963.382.1.3.1其它投资占比11.16%2.1.4固定资产投资占比68.02%2.2流动资金万元5624.542.2.1流动资金占比31.98%3收入万元38269.004总成本万元287
18、56.585利润总额万元9512.426净利润万元7134.327所得税万元1.398增值税万元1312.069税金及附加万元355.3910纳税总额万元4045.5611利税总额万元11179.8712投资利润率54.08%13投资利税率63.56%14投资回报率40.56%15回收期年3.9716设备数量台（套）13217年用电量千瓦时991200.6118年用水量立方米26612.2319总能耗吨标准煤124.0920节能率21.95%21节能量吨标准煤41.3622员工数量人548第二章 背景和必要性研究一、集成电路芯片封装项目背景分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖
19、顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保
20、护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情
21、况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤
22、海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复
23、合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和
24、潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以
25、及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS
26、017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1
27、%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国
28、内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(T
29、SV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联
30、系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第三章 市场前景分析一、集成电路芯片封装行业分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电
31、路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电
32、系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入201
33、8年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距
34、、不同连接方式的电路。二、集成电路芯片封装市场分析预测近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据
35、测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016
36、年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将
37、继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第四章 项目方案分析一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值38269.00万元。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换
38、代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设提出了走新型工业化发展道路的目标，国家出台并实施了加快经济发展的一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新的分配格局。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积49484.7
39、3平方米（折合约74.19亩），其中：净用地面积49484.73平方米（红线范围折合约74.19亩）。项目规划总建筑面积68783.77平方米，其中：规划建设主体工程49866.40平方米，计容建筑面积68783.77平方米；预计建筑工程投资5338.44万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计132台（套），设备购置费4662.06万元。（三）产能规模项目计划总投资17588.42万元；预计年实现营业收入38269.00万元。第五章 项目选址评价一、项目选址原则场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。项目建设方案力求在
40、满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。二、项目选址该项目选址位于xxx临港经济开发区。沈阳，简称沈，别称盛京、奉天，是辽宁省省会、副省级市、特大城市、沈阳都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、先进装备制造业基地。截至2018年，全市下辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积12948平方千米，建成区面积633.8平方千米，常住人口831.6万人，城镇人口673.6万人，城镇化率81%。沈阳地处中国东北地区、辽宁中部，位于东北亚经济圈和环渤海经济圈的中心
41、，是东北亚的地理中心，中国北部战区司令部驻地、沈阳联勤保障中心驻所，长三角、珠三角、京津冀地区通往关东地区的综合交通枢纽，一带一路向东北亚、东南亚延伸的重要节点。沈阳是国家历史文化名城，清朝发祥地，素有一朝发祥地，两代帝王都之称。1625年，清太祖努尔哈赤迁都于此，皇太极建盛京城，并在此建立大清王朝，这是沈阳历史的转折点，从小小的军事卫所一跃变为清代两京之一的盛京皇城，开始成为东北的中心城市。新中国建立后，沈阳成为中国重要的以装备制造业为主的重工业基地，被誉为共和国装备部，有着共和国长子和东方鲁尔的美誉。沈阳先后获得全国文明城市、国家环境保护模范城市、国家森林城市、国家园林城市、国家卫生城市、
42、中国十佳冰雪旅游城市等称号，是国家新型工业化综合配套改革试验区、两化融合示范区，正在加快建设国家中心城市、先进装备制造业基地、生态宜居之都，全力推进老工业基地全面振兴。三、建设条件分析企业管理经验丰富。项目承办单位是以相关行业为主营业务的民营企业，拥有一大批高素质的生产技术、科研开发、工程管理和企业管理人才，其项目产品制造技术和销售市场已较为成熟，在生产制造的精细化管理方面、质量控制方面均具有丰富的经验，具有管理优势；在项目产品的生产和工程建设方面积累了丰富的经验，为投资项目的顺利实施提供了管理上的有力保障。四、用地控制指标根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设
43、用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。投资项目土地综合利用率100.00%，完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业土地综合利用率90.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“土地综合利用率95.00%”的具体要求。五、地总体要求本期工程项目建设规
44、划建筑系数71.50%，建筑容积率1.39，建设区域绿化覆盖率6.78%，固定资产投资强度161.26万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米49484.7374.19亩2基底面积平方米35381.583建筑面积平方米68783.775338.44万元4容积率1.395建筑系数71.50%6主体工程平方米49866.407绿化面积平方米4660.678绿化率6.78%9投资强度万元/亩161.26六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源
45、和土地资源。在项目建设过程中，项目承办单位根据项目建设地的总体规划以及项目建设地对投资项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利
46、用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。（二）主要工程布置设计要求车间布置方案需要达到“物料流向最经济、操作控制最有利、检测维修最方便”的要求。项目承办单位在工艺流程、技术参数和主要设备选择确定以后，根据设备的外形、前后位置、上下位差以及各种物料输入（出）、操作等规划统一设计，选择并确定车间布置方案。应与场外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路等国家级道路网络，场区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。（三）绿化设计（四）辅助工程设计1、给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水