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1、华通计算机股份有限公司办法规范文件名称：流程设计准则编号：- 发 行 日 期年月参考规章：3P-DSN0074-D1 有 效 日 期年月沿革版序A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 新增变更沿用废止总 页 数24 内容摘要说明页次页次 项次页次一、目的1 二、适用范围1 三、相关文件1 四、定义1 五、作业流程1-2 六、内容说明3-23 七、核准及施行24 会审单位单 位签章单 位签章分发单位单 位签章单 位签章J50 155 153 S00 D91 D92 H10 文件分送(不列入管制 ) (
2、厂区)CC (单位)(用途) 1. 请建立对应或相同SO2. 仅供参考 .CT 精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 30 页制定单位155制前工程课制定日期89 年 1 月 21 制作初审复审核准经(副)理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传阅精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 30 页背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 新订修订修
3、订: 依 finish种类提出 36 种途程供设计使用修订: 先镀金后喷锡 G/F间距在 10-12mil 时, 增设#151由 CSE 于黄单子注明修订:1.D30 全板镀金线（抗镀金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2. 依成品种类提出 14 种成品及 6 种多层板半成品标准流程设计89.01.21 F1 修订: 因应公司组织变更 Q50合并至 D91,Q30合并至 D92 黄文三 中国最大的资料库下载精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 30 页精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - -
4、 - - - -第 4 页，共 30 页修订一览表日期版序章节段落修订内容叙述82.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 87.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 全部全部全部P4 全部新增修订修订修改注 6 修订: 1.D30 全板镀金线（抗镀金）取消2. 依成品种类提出 14 种成品及 6 种多层板半成品标准流程设计89.01.21 F1 部份修订精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 30 页精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6
5、页，共 30 页流程设计准则一、目的因应公司组织变更 ,Q50 合并至 D91,Q30合并至 D92,部份流程变更 . 二、适用范围2-1 一般产品( 特殊产品 : 增层板及埋 / 盲孔板除外 , 参阅相关准则 ) 三、相关文件3-1 制作流程变更申请规范四、定义4-1 制程: 指生产单位单一作业单元的制作站别, 并依法提出申请核准之合法制程4-2 流程( 途程): 指一连串的合法制程所组成的PCB 制造流程五、作业流程图5-1 制程代号申请流程sales startCSE黃單子是否有註明成品種類是V00 建檔使用製程是否合法否依程序申請核准執行流程設計否是END精选学习资料 - - - -
6、- - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 7 页，共 30 页5-2 绿漆制程设站 (#182 or #189)流程start1. peters ink2. asahi ink3. z-100(藍色或紅色或綠色 )ink4. 特殊(非curtaincoating) ink下列所有判斷條件任何一項成立即走 #182製程s/m時板子雙邊尺寸皆 = 板厚 =871. 浸金板2. 融錫板3. BGA板或MCM板4. 超級錫鉛板CSE 要求#182生產：1. s/m 厚度=0.4mil 或2. 面銅厚 =2.8mil否否否否否是否為噴錫板且要求單面塞孔是是是是否. -#189 -5
7、4 -#24.1.HAL後在#183以PC-401塞孔2. 依客戶指定面次塞孔3. 未指定面次且有 BGA 時, 優先由非BGA 面塞孔4. 未指定面次且無 BGA 時, 優先由SMT 較少的面塞孔5. 流程：. -#189 -54 - . -#24-#183 - . -#182 -#54 - .是是是否為噴錫板且要求單面塞孔是否1.HAL後在#183以PC-401塞孔2. 面次塞孔參閱 #1893. 流程. -#182 -54- . -#24 -#183 - .精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 8 页，共 30 页内容说明 : 6-
8、1 PCB成品种类No. 成品种类英文代码制程能力1 融锡板FUS G/F 间距 = 6 mil 2 喷锡板 ( 先 HAL后镀 G/F) HAL G/F 间距 = 10 mil 3 喷锡板 ( 先镀 G/F后 HAL) HAL 6 mil = G/F间距 = 6 mil 5 Preflux PFX G/F 间距 = 6 mil 6 浸金板IMG G/F 间距 = 6 mil(Au:2-5 u) 7 浸金板 ( 印黄色 s/s) IMG G/F 间距 = 6 mil(Au:2-5 u) 8 浸金板 ( 选择性镀金 ) IMG G/F 间距 = 6 mil(Au:2-5 u) 9 浸银板 ( 有
9、 G/F) IMS G/F 间距 = 6 mil 10 浸银板 ( 无 G/F) IMS 11 BGA( 一般) BGA 12 BGA( 化学厚金 ) BGA Au:max 30 u ( 无导线）13 超级锡铅板 (+浸金) TCP 14 超级锡铅板 (+Preflux) TCP 15 半成品 ( 压板) MSL 16 半成品 ( 钻孔) MSL 17 半成品 ( 镀铜) MSL 18 半成品 ( 检查) MSL 19 半成品 ( 绿漆塞孔 ) MSL 20 半成品 ( 镀金) MSL 6-2 PCB 制作流程 :依据各成品种类分别设计pcb 制作流程 , 参阅 6-2-1 至 6-2-20
10、制程代码 租体字体：表示标准流程必须有的制程 制程代码 标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意： Rambus 板子如有阻抗测试者 , 其阻抗测试流程如下：#01 - #011 - -#03 - #17 - -#24 - #172 - #17 : 抽检 ( 于 M/F加注” #Y” ) #172: 全检 ( 于 M/F加注” #9” )精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 9 页，共 30 页6-2-1 融锡板设计者圈选制程代码中文说明PCB 层数特别需求#01 发料#011 裁板#27 内层干膜2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2
11、多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#15 金手指有 G/F 需设此站#16 融锡#161 检查#182 液态止焊漆54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#14
12、2 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#189 CC2 Coating 参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流
13、程 ”#54 液态干膜曝光#151 金手指贴胶1.G/F 距上端上锡孔=40 mil 2.G/F 距上端上锡孔40mil 由 CSE决定#20 喷锡铅#152 洗胶有设#151才设站#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #183 绿漆塞孔#189且有 s/m 塞孔需设此站#15 金手指有 G/F 需设此站#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站
14、#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#189 CC2 Coating 参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#54 液态干膜曝光#15 金手指有 G/F需设此站#151 金手指贴胶有 G/F需设此站#20 喷锡铅#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #183 绿漆塞孔#189
15、且有 s/m 塞孔需设此站#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17
16、检查#182 液态止焊漆参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#189 CC2 Coating 参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #183 绿漆塞孔有 s/m 塞孔需设此站#15 金手指有 G/F 需设此站#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04
17、磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#189 CC2 Coating 参阅 5-2 “ 绿漆制程设站流程 ”#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #183 绿漆塞孔有 s/m 塞孔需设此站#15 金手指有 G/F需设此站#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切
18、型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#222 Z 轴切型有 Z 轴切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印
19、字需设此站#24 检查(2) #15 金手指有 G/F 需设此站#111 浸金#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#222 Z 轴切型有 Z 轴切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07
20、 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#111 浸金#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #15 金手指有 G/F 需设此站#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2
21、双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#222 Z 轴切型有 Z轴切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #067 干膜抗镀金#111 浸金#15 金手指有 G/F需设此站#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层
22、板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#222 Z 轴切型有 Z轴切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #15 金手指有 G/F需设此站#151 金手指贴胶有 G/F需设此站#113 浸银#14 钻
23、孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#63 打印批号=2 双面板需设此站#012 微蚀需蚀薄铜增设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#
24、182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#012 微蚀需蚀薄铜增设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板
25、剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#175 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#143 BGA 切边#11 镀软金#24 检查(2) #14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#012 微蚀需蚀薄铜增设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05
26、 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#175 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#143 BGA 切边#112 化学厚金#24 检查(2) #14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#04 磨边2 多层板需设此站#012 微蚀需蚀薄铜增设此站#02 钻孔#1
27、41 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #111 浸金#14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 多层板需设此站#28 内层蚀铜2 多层板需设此站#59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 多层板需设此站#25 压板2 多层板需设此站#0
28、4 磨边2 多层板需设此站#012 微蚀需蚀薄铜增设此站#02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#182 液态止焊漆#54 液态干膜曝光#19 印字有印字需设此站#24 检查(2) #14 钻孔(2) 有 N-PTH且孔径 51.2 需设此站#141 钻孔切型有钻孔切型需设此站#142 扩孔有扩孔需设此站#333 测短断路板子成型尺寸 2 #28 内层蚀铜2 #59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 #25 压板2 #
29、04 磨边2 #23 电性测试#99 成品存仓精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 24 页，共 30 页6-2-16 多层板半成品 (钻孔)设计者圈选制程代码中文说明PCB 层数特别需求#01 发料#011 裁板#27 内层干膜2 #28 内层蚀铜2 #59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 #25 压板2 #04 磨边2 #02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#23 电性测试#99 成品存仓精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 25 页，共
30、30 页6-2-17 多层板半成品 (镀铜)设计者圈选制程代码中文说明PCB 层数特别需求#01 发料#011 裁板#27 内层干膜2 #28 内层蚀铜2 #59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 #25 压板2 #04 磨边2 #02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#23 电性测试#99 成品存仓精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 26 页，共 30 页6-2-18 多层板半成品 ( 检查)设计者圈选制程代码中文说明PCB 层数特别需求#01 发料#011 裁
31、板#27 内层干膜2 #28 内层蚀铜2 #59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 #25 压板2 #04 磨边2 #02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#23 电性测试#99 成品存仓精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 27 页，共 30 页6-2-19 半成品 ( 绿漆塞孔 )设计者圈选制程代码中文说明PCB 层数特别需求#01 发料#011 裁板#27
32、内层干膜2 #28 内层蚀铜2 #59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 #25 压板2 #04 磨边2 #02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#183 绿漆塞孔#23 电性测试#99 成品存仓精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 28 页，共 30 页注：1. #17后至 #183 之间依据各成品种类增设相关制程2. #183后至 #23 之间依据各成品种类增
33、设相关制程6-2-20 半成品 ( 镀金)设计者圈选制程代码中文说明PCB 层数特别需求#01 发料#011 裁板#27 内层干膜2 #28 内层蚀铜2 #59 AOI光学检查2 内层有线路需设此站#29 内层检查2 #25 压板2 #04 磨边2 #02 钻孔#141 钻孔切型有 PTH孔切型需设此站#40 去胶渣93 #05 超音波浸铜#07 干膜#08 锡铅#13 蚀铜#03 全板剥锡#172 阻抗测试2 有阻抗测试需设此站#17 检查#15金手指#23 电性测试#99 成品存仓精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 29 页，共 3
34、0 页注：1. #17后至 #15 之间依据各成品种类增设相关制程2. #15后至 #23 之间依据各成品种类增设相关制程六、核准及施行1. 核准施行程序：本项规范由制前工程组负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。2. 保密措施保密等级：流程设计准则 的保密等级区分，属于全厂可公开讨论，但不可泄漏于厂外人员，因此属于密级资料。规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序后，由蓝图室负责登录于计算机，个人仅能依特定权限于终端机查阅，而且不得打印或复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并列入管制文件保管。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 30 页，共 30 页