《2022年流程设计准则oc29页 .pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年流程设计准则oc29页 .pdf（27页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、華通電腦股份有限公司辦法規範文件名稱：流程設計準則編號：- 發 行 日 期年月日參考規章：3P-DSN0074-D1 有 效 日 期年月日沿革版序A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 新增變更沿用廢止總 頁 數24 頁內容摘要說明頁次頁次 項次頁次一、目的1 二、適用範圍1 三、相關文件1 四、定義1 五、作業流程1-2 六、內容說明3-23 七、核准及施行24 會審單位單 位簽章單 位簽章分發單位單 位簽章單 位簽章J50 155 153 S00 D91 D92 H10 文件分送( 不列入管制
2、) (廠區)CC (單位)(用途) 1. 請建立對應或相同SOP. 2. 僅供參考 .CT 制定單位155製前工程課制定日期89 年 1 月 21 日製作初審複審核准經( 副) 理協理副總經理 執行副總裁總裁黃文三傳閱精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 1 页，共 27 页背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 新訂修訂修訂: 依 finish種類提出 36 種途程供設計使用修訂: 先鍍金後噴錫 G/F間距在 10
3、-12mil 時, 增設#151由 CSE 於黃單子註明修訂: 1.D30 全板鍍金線（抗鍍金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2. 依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21 F1 修訂: 因應公司組織變更 Q50合併至 D91,Q30合併至 D92 黃文三精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 2 页，共 27 页修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述82.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 87.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 全部全部全部P4 全部新增修訂
4、修訂修改註 6 修訂: 1.D30 全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21 F1 部份修訂精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 3 页，共 27 页流程設計準則一、目的因應公司組織變更 ,Q50 合併至 D91,Q30合併至 D92,部份流程變更 . 二、適用範圍2-1 一般產品( 特殊產品 : 增層板及埋 / 盲孔板除外 , 參閱相關準則 ) 三、相關文件3-1 製作流程變更申請規範四、定義4-1 製程: 指生產單位單一作業單元的製作站別, 並依法提出申請核准之合法製
5、程4-2 流程( 途程): 指一連串的合法製程所組成的PCB 製造流程五、作業流程圖5-1 製程代號申請流程sales startCSE黃單子是否有註明成品種類是V00 建檔使用製程是否合法否依程序申請核准執行流程設計否是END精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 4 页，共 27 页5-2 綠漆製程設站 (#182 or #189)流程start1. peters ink2. asahi ink3. z-100(藍色或紅色或綠色 )ink4. 特殊(非curtaincoating) ink下列所有判斷條件任何一項成立即走 #182製程s
6、/m時板子雙邊尺寸皆 = 板厚 =871. 浸金板2. 融錫板3. BGA板或MCM板4. 超級錫鉛板CSE 要求#182生產：1. s/m 厚度=0.4mil 或2. 面銅厚 =2.8mil否否否否否是否為噴錫板且要求單面塞孔是是是是否. -#189 -54 -#24.1.HAL後在#183以PC-401塞孔2. 依客戶指定面次塞孔3. 未指定面次且有 BGA 時, 優先由非BGA 面塞孔4. 未指定面次且無 BGA 時, 優先由SMT 較少的面塞孔5. 流程：. -#189 -54 - . -#24-#183 - . -#182 -#54 - .是是是否為噴錫板且要求單面塞孔是否1.HAL
7、後在#183以PC-401塞孔2. 面次塞孔參閱 #1893. 流程. -#182 -54- . -#24 -#183 - .精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 5 页，共 27 页內容說明 : 6-1 PCB成品種類No. 成品種類英文代碼製程能力1 融錫板FUS G/F 間距 = 6 mil 2 噴錫板 ( 先 HAL後鍍 G/F) HAL G/F 間距 = 10 mil 3 噴錫板 ( 先鍍 G/F後 HAL) HAL 6 mil = G/F間距 = 6 mil 5 Preflux PFX G/F 間距 = 6 mil 6 浸金板
8、IMG G/F 間距 = 6 mil(Au:2-5 u) 7 浸金板 ( 印黃色 s/s) IMG G/F 間距 = 6 mil(Au:2-5 u) 8 浸金板 ( 選擇性鍍金 ) IMG G/F 間距 = 6 mil(Au:2-5 u) 9 浸銀板 ( 有 G/F) IMS G/F 間距 = 6 mil 10 浸銀板 ( 無 G/F) IMS 11 BGA( 一般) BGA 12 BGA( 化學厚金 ) BGA Au:max 30 u ( 無導線）13 超級錫鉛板 (+浸金) TCP 14 超級錫鉛板 (+Preflux) TCP 15 半成品 ( 壓板) MSL 16 半成品 ( 鑽孔)
9、MSL 17 半成品 ( 鍍銅) MSL 18 半成品 ( 檢查) MSL 19 半成品 ( 綠漆塞孔 ) MSL 20 半成品 ( 鍍金) MSL 6-2 PCB 製作流程 :依據各成品種類分別設計pcb 製作流程 , 參閱 6-2-1 至 6-2-20 製程代碼 租體字體：表示標準流程必須有的製程 製程代碼 標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨注意： Rambus 板子如有阻抗測試者 , 其阻抗測試流程如下：#01 - #011 - -#03 - #17 - -#24 - #172 - #17 : 抽檢 ( 於 M/F加註” #Y” ) #172: 全檢 ( 於 M/F加註” #9” )
10、精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 6 页，共 27 页6-2-1 融錫板設計者圈選製程代碼中文說明PCB 層數特別需求#01 發料#011 裁板#27 內層乾膜2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#172 阻抗測試2 有阻抗
11、測試需設此站#15 金手指有 G/F 需設此站#16 融錫#161 檢查#182 液態止銲漆54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40
12、去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#189 CC2 Coating 參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#54 液態乾膜曝光#151 金手指貼膠1.G/F 距上端上錫孔=40 mil 2.G/F 距上端上錫孔40mil 由 CSE決定#20 噴錫鉛#152 洗膠有設#151才設站#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #183 綠漆塞孔#189且有 s/m 塞孔需設此站#15 金手指有 G/F 需設此站#14 鑽孔(2) 有 N-
13、PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆參閱 5-2 “ 綠漆製程設站
14、流程 ”#189 CC2 Coating 參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#54 液態乾膜曝光#15 金手指有 G/F需設此站#151 金手指貼膠有 G/F需設此站#20 噴錫鉛#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #183 綠漆塞孔#189 且有 s/m 塞孔需設此站#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站
15、#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#189 CC2 Coating 參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #183 綠漆塞孔有 s/m 塞孔需設此站#15 金手指有 G/F 需設此站#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#14
16、1 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#189 CC2 Coatin
17、g 參閱 5-2 “ 綠漆製程設站流程 ”#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #183 綠漆塞孔有 s/m 塞孔需設此站#15 金手指有 G/F需設此站#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 P
18、TH孔切型需設此站#222 Z 軸切型有 Z 軸切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #15 金手指有 G/F 需設此站#111 浸金#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層
19、檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#222 Z 軸切型有 Z 軸切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#111 浸金#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #15 金手指有 G/F 需設此站#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔
20、有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#222 Z 軸切型有 Z軸切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #06
21、7 乾膜抗鍍金#111 浸金#15 金手指有 G/F需設此站#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63 打印批號=2 雙面板需設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#222 Z 軸切型有 Z軸切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#
22、13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #15 金手指有 G/F需設此站#151 金手指貼膠有 G/F需設此站#113 浸銀#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#63
23、 打印批號=2 雙面板需設此站#012 微蝕需蝕薄銅增設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29
24、 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#012 微蝕需蝕薄銅增設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#175 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#143 BGA 切邊#11 鍍軟金#24 檢查(2) #14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層
25、板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#012 微蝕需蝕薄銅增設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#175 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#143 BGA 切邊#112 化學厚金#24 檢查(2) #14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333
26、測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#012 微蝕需蝕薄銅增設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #111 浸金#14 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#
27、141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 多層板需設此站#28 內層蝕銅2 多層板需設此站#59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 多層板需設此站#25 壓板2 多層板需設此站#04 磨邊2 多層板需設此站#012 微蝕需蝕薄銅增設此站#02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#182 液態止銲漆#54 液態乾膜曝光#19 印字有印字需設此站#24 檢查(2) #1
28、4 鑽孔(2) 有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141 鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142 擴孔有擴孔需設此站#333 測短斷路板子成型尺寸 2 #28 內層蝕銅2 #59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 #25 壓板2 #04 磨邊2 #23 電性測試#99 成品存倉精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 21 页，共 27 页6-2-16 多層板半成品 (鑽孔)設計者圈選製程代碼中文說明PCB 層數特別需求#01 發料#011 裁板#27 內層乾膜2 #28 內層蝕銅2 #59 AOI光學檢查2 內層有
29、線路需設此站#29 內層檢查2 #25 壓板2 #04 磨邊2 #02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#23 電性測試#99 成品存倉精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 22 页，共 27 页6-2-17 多層板半成品 (鍍銅)設計者圈選製程代碼中文說明PCB 層數特別需求#01 發料#011 裁板#27 內層乾膜2 #28 內層蝕銅2 #59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 #25 壓板2 #04 磨邊2 #02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸
30、銅#23 電性測試#99 成品存倉精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 23 页，共 27 页6-2-18 多層板半成品 ( 檢查)設計者圈選製程代碼中文說明PCB 層數特別需求#01 發料#011 裁板#27 內層乾膜2 #28 內層蝕銅2 #59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 #25 壓板2 #04 磨邊2 #02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#23
31、電性測試#99 成品存倉精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 24 页，共 27 页6-2-19 半成品 ( 綠漆塞孔 )設計者圈選製程代碼中文說明PCB 層數特別需求#01 發料#011 裁板#27 內層乾膜2 #28 內層蝕銅2 #59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 #25 壓板2 #04 磨邊2 #02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#183 綠漆塞孔
32、#23 電性測試#99 成品存倉註：1. #17後至 #183 之間依據各成品種類增設相關製程2. #183後至 #23 之間依據各成品種類增設相關製程精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 25 页，共 27 页6-2-20 半成品 ( 鍍金)設計者圈選製程代碼中文說明PCB 層數特別需求#01 發料#011 裁板#27 內層乾膜2 #28 內層蝕銅2 #59 AOI光學檢查2 內層有線路需設此站#29 內層檢查2 #25 壓板2 #04 磨邊2 #02 鑽孔#141 鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40 去膠渣93 #05 超音波浸銅
33、#07 乾膜#08 錫鉛#13 蝕銅#03 全板剝錫#172 阻抗測試2 有阻抗測試需設此站#17 檢查#15金手指#23 電性測試#99 成品存倉註：1. #17後至 #15 之間依據各成品種類增設相關製程2. #15後至 #23 之間依據各成品種類增設相關製程精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 26 页，共 27 页六、核准及施行1. 核准施行程序：本項規範由製前工程組負責製作，經行政系統核准後實施，修訂時亦同。2. 保密措施2-1. 保密等級： 流程設計準則的保密等級區分，屬於全廠可公開討論，但不可洩漏於廠外人員，因此屬於密級資料。2-2. 規範保管方法：本規範經過制訂、審核、核准程序後，由藍圖室負責登錄於電腦，個人僅能依特定權限於終端機查閱，而且不得列印或複製。分發給藍圖室與相關單位的規範，禁止擅自複印並列入管制文件保管。精选学习资料 - - - - - - - - - 名师归纳总结 - - - - - - -第 27 页，共 27 页