《2022年流程设计准则oc29页).docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年流程设计准则oc29页).docx（27页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、精品学习资源華通電腦股份有限公司辦法規範文件名稱：流程設計準則編號：-發 行 日 期年月日參考規章：3P-DSN0074-D1有 效 日 期年月日版序A1B1C1D1E1F1沿生 效 日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23革新 增變 更沿 用廢 止總 頁 數24 頁頁次頁次 項次頁次一、目的1二、適用範圍1三、相關文件1四、定義1五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行24單 位簽J50章單位簽章單 位155簽章單位簽章內容摘要說明欢迎下载精品学习资源會審153單D91位D92分發S00單位欢迎下载精品学习资源欢迎下载精品学习资源H10文
2、件分送 不列入管制 CC區位廠單 CT途 1. 請建立對應或相同 SOP.用2. 僅供參考 .欢迎下载精品学习资源制 定 單 位155 製前工程課制 定 日 期89年 1月 21日製作初審複審核 經 副 理協理副總經理 執行副總裁總裁黃文三准傳閱欢迎下载精品学习资源背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.24A1新訂李京懋84.04.07B1修訂李京懋86.04.24C1修訂: 依 finish種類提出 36 種途程供設計使用李京懋86.07.24D1修訂: 先鍍金後噴錫 G/F間距在 10-12mil時, 增設#151由 CSE於黃單子李京懋88.06.28E1註明修訂:李京
3、懋1.D30 全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1修訂: 因應公司組織變更黃文三Q50合併至 D91,Q30合併至 D92欢迎下载精品学习资源修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述82.02.24A1全部新增84.04.07B1全部修訂86.04.24C1全部修訂86.07.24D1P4修改註 687.06.28E1全部修訂:1.D30 全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1部份修訂欢迎下载精品学习资源流程設計準則一、目的因應公司組織變更 ,Q5
4、0 合併至 D91,Q30合併至 D92,部份流程變更 .二、適用範圍2-1 一般產品 特别產品 :增層板及埋 / 盲孔板除外 , 參閱相關準則 三、相關文件3-1製作流程變更申請規範四、定義4-1 製程: 指生產單位單一作業單元的製作站別 , 並依法提出申請核准之合法製程4-2 流程 途程: 指一連串的合法製程所組成的 PCB製造流程五、作業流程圖5-1 製程代號申請流程startsalesCSE黃單子是否有註明成品種類是否使用製程是否合法否依程序申請核准V00建檔是執行流程設計END欢迎下载精品学习资源start以下全部判斷條件任何一項成立刻走 #182製程CSE要求#182生產：1. s
5、/m 厚度=0.4mil 或2. 面銅厚=2.8mil是否s/m時板子雙邊尺寸皆= 板厚 =87否是是1. peters ink2. asahi ink3. z-100藍色或紅色或色 ink4. 特别 非curtain coating ink是否1. 浸金板2. 融錫板3. BGA板或MCM板4. 超級錫鉛板是是否為噴錫板且要求單面塞孔否是. -#182 -#54 - .否1. HAL後在#183以PC-401塞孔2. 面次塞孔參閱 #189 3. 流程. -#182 -54- . -#24 -#183 - .是否為噴錫板且要求單面塞孔是否. -#189 -54 -#24.1. HAL後在#1
6、83以PC-401塞孔2. 依客戶指定面次塞孔3. 未指定面次且有 BGA時, 優先由非BGA面塞孔4. 未指定面次且無 BGA時, 優先由 SMT較少的面塞孔5. 流程：. -#189 -54 - . -#24-#183 - .欢迎下载精品学习资源6-1PCB成品種類No.成品種類英文代碼製程才能1融錫板FUSG/F 間距 = 6 mil2噴錫板 先 HAL後鍍G/FHALG/F 間距 = 10 mil3噴錫板 先鍍 G/F 後HALHAL6 mil = G/F間距 = 6 mil5PrefluxPFXG/F 間距 = 6 mil6浸金板IMGG/F 間距 = 6 milAu:2-5 u7浸
7、金板 印黃色 s/sIMGG/F 間距 = 6 milAu:2-5 u8浸金板 選擇性鍍金 IMGG/F 間距 = 6 milAu:2-5 u9浸銀板 有 G/FIMSG/F 間距 = 6 mil10浸銀板 無 G/FIMS11BGA一般BGA12BGA化學厚金 BGAAu:max 30 u 無導線）13超級錫鉛板 + 浸金TCP14超級錫鉛板 +PrefluxTCP15半成品 壓板MSL16半成品 鑽孔MSL17半成品 鍍銅MSL18半成品 檢查MSL19半成品 漆塞孔 MSL20半成品 鍍金MSL6-2PCB製作流程 :依據各成品種類分別設計pcb 製作流程 , 參閱 6-2-1 至 6-
8、2-20 製程代碼 租體字體：表示標準流程必須有的製程 製程代碼 標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨留意： Rambus板子如有阻抗測試者 , 其阻抗測試流程如下：#01 - #011 - -#03 -#17 - -#24 -#172 - #17 :抽檢 於 M/F 加註”#Y” #172:全檢 於 M/F 加註”#9”欢迎下载精品学习资源欢迎下载精品学习资源設計者製程圈選代碼6-2-1 融錫板中文PCB說明層數特別需求欢迎下载精品学习资源#01發料#011裁板#27內層乾膜2多層板需設此站#28內層蝕銅2多層板需設此站#59AOI 光學檢查2內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此
9、站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#172#15阻抗測試金手指2有阻抗測試需設此站有 G/F 需設此站#16融錫#161檢查#18254液態止銲漆液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查2#14#141鑽孔2鑽孔切型有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查
10、2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱 5-2“漆製程設站流程”#189#54CC2 Coating液態乾膜曝光參閱 5-2“漆製程設站流程”#151金手指貼膠1.G/F 距上端上錫孔 =40 mil2. G/F 距上端上錫孔 40mil 由 CSE決定#20#152#19噴錫鉛洗膠印字有設#151 才設站有印字需設此站#24檢查2#183漆
11、塞孔#189 且有 s/m 塞孔需設此站#15金手指有 G/F 需設此站#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態
12、止銲漆參閱 5-2 “漆製程設站流程”#189#54CC2 Coating液態乾膜曝光參閱 5-2 “漆製程設站流程”#15金手指有 G/F 需設此站#151金手指貼膠有 G/F 需設此站#20#19噴錫鉛印字有印字需設此站#24檢查2#183漆塞孔#189 且有 s/m 塞孔需設此站#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#
13、63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱 5-2“漆製程設站流程”#189#54CC2 Coating液態乾膜曝光參閱 5-2“漆製程設站流程”#19印字有印字需設此站#24檢查2#183#15漆塞孔金手指有 s/m 塞孔需設此站有 G/F 需設此站#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#
14、59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆參閱 5-2 “漆製程設站流程”#189#54CC2 Coating液態乾膜曝光參閱 5-2 “漆製程設站流程”#19印字有印字需設此站#24檢查2#183#15漆塞孔金手指有 s/m 塞孔需設此站有 G/F 需設此站#14鑽孔2有
15、 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63打印批號=2雙面板需設此站#02鑽孔#141#222鑽孔切型Z 軸切型有 PTH孔切型需設此站有 Z 軸切型需設此站#40去膠渣93#05超音波浸銅#07#08乾膜錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172#17阻抗測試檢查2有阻抗測試需設此站#182液態止銲漆#54液態乾膜曝光#19#24印字檢查2
16、有印字需設此站#15金手指有 G/F 需設此站#111浸金#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#222Z 軸切型有 Z 軸切型需設此站#40#05去膠渣超音波浸銅93#07乾膜#08錫鉛#13#03蝕銅全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設
17、此站#17檢查#182#54液態止銲漆液態乾膜曝光#111浸金#19印字有印字需設此站#24#15檢查2金手指有 G/F 需設此站#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#222Z 軸切型有 Z 軸切型需設此站#40#05去膠渣超音波浸銅93#0
18、7乾膜#08錫鉛#13#03蝕銅全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182#54液態止銲漆液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查2#067#111乾膜抗鍍金浸金#15#14金手指鑽孔2有 G/F 需設此站有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#02打印批號鑽孔=2雙面板需設此站#141鑽孔切型有 PTH
19、孔切型需設此站#222Z 軸切型有 Z 軸切型需設此站#40#05去膠渣超音波浸銅93#07乾膜#08錫鉛#13#03蝕銅全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182#54液態止銲漆液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查2#15#151金手指金手指貼膠有 G/F 需設此站有 G/F 需設此站#113#14浸銀鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板
20、2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#63#012打印批號微蝕=2雙面板需設此站需蝕薄銅增設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40#05去膠渣超音波浸銅93#07乾膜#08錫鉛#13#03蝕銅全板剝錫#172阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182#54液態止銲漆液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查2#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設
21、此站#25壓板2多層板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#012#02微蝕鑽孔需蝕薄銅增設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#175檢查#182液態止銲漆#54#19液態乾膜曝光印字有印字需設此站#143BGA切邊#11鍍軟金#24#14檢查2鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層
22、板需設此站#04磨邊2多層板需設此站#012#02微蝕鑽孔需蝕薄銅增設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#175檢查#182液態止銲漆#54#19液態乾膜曝光印字有印字需設此站#143BGA切邊#112化學厚金#24#14檢查2鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#0
23、4磨邊2多層板需設此站#012#02微蝕鑽孔需蝕薄銅增設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆#54#19液態乾膜曝光印字有印字需設此站#24檢查2#111浸金#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2多層板需設此站#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22多層板需設此站內層有線路需設此站#29內層檢查2多層板需設此站#25壓板2多層板需設此站#04磨
24、邊2多層板需設此站#012#02微蝕鑽孔需蝕薄銅增設此站#141鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#40去膠渣93#05#07超音波浸銅乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03#172全板剝錫阻抗測試2有阻抗測試需設此站#17檢查#182液態止銲漆#54#19液態乾膜曝光印字有印字需設此站#24檢查2#14鑽孔2有 N-PTH且孔徑 51.2 需設此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設此站#142擴孔有擴孔需設此站#333測短斷路板子成型尺寸 2#28#59內層蝕銅AOI光學檢查22內層有線路需設此站#29內層檢查2#25壓板2#04磨邊2#23#99電性測試成品存倉欢迎下载精品学习资源設計者製程中文PCB圈選代碼#01說明發料層數特別需求#011裁板#27內層乾膜2#28#59內層蝕銅AOI光學檢查22內層有線路需設此站#29內層檢查2#25壓板2#04磨邊2#02#141鑽孔鑽孔切型有 PTH孔切型需設此站#23電性測試#99成品存倉欢迎下载精品学习资源設計者製程中文PCB圈選代碼#01說明發料層數特別需求#011裁板#27內層乾膜2#28#59內層蝕銅AOI 光學檢查22內層有線路需設此站#29內層檢查2#25壓板2#04