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1、华通电脑股份有限公司华通电脑股份有限公司办法办法规范规范文件名称：流程设计准则文件名称：流程设计准则编编号号：-发发 行行 日日 期期有有 效效 日日 期期B1B1C1C1沿沿用用D1D1废废止止E1E1年年月月参考规章：参考规章：沿沿革革3P-DSN0074-D1A1A1变变更更年年月月F1F1总总 页页 数数版版序序生生 效效 日日新新增增2424页页次次内内一、目的一、目的容容二、适用范围二、适用范围摘摘三、相关文件三、相关文件要要四、定义四、定义说说五、作业流程五、作业流程明明六、内容说明六、内容说明七、核准及施行七、核准及施行单单 位位会会审审单单位位J50J50153153D91D
2、91D92D92H10H10签签章章单单 位位页页次次项项次次1 11 11 11 11-21-23-233-232424签签章章分分发发单单位位单单 位位155155S00S00签签章章单单 位位页页次次签签章章文件分送文件分送(不列入管制不列入管制)制制定定单单位位制制作作黄文三黄文三CCCC CTCT厂区单位制制定定日日期期核核准准经经(副副)理理用途1.请建立对应或相同 SO2.仅供参考.初初审审()155155 制前工程课制前工程课复复审审()协理协理()8989年年 1 1月月 21 21副总经理副总经理执行副总裁执行副总裁总裁总裁传传阅阅背景沿革一览表背景沿革一览表日期日期版序版
3、序新订新订修订修订修订修订:依依 finishfinish 种类提出种类提出 3636 种途程供设计使用种途程供设计使用新增或修订背景叙述新增或修订背景叙述修订者修订者李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋修订修订:先镀金後喷锡先镀金後喷锡 G/FG/F 间距在间距在 10-12mil10-12mil 时时,增设增设#151#151 由由 CSECSE 於黄单子注明於黄单子注明修订修订:全板镀金线（抗镀金）取消全板镀金线（抗镀金）取消2.2.依成品种类提出依成品种类提出 1414 种成品及种成品及 6 6 种多层板半成品标准流程设计种多层板半成品标准流程设计修订修订:因应公司组织变更因应公司组织
4、变更 Q50 Q50 合并至合并至 D91,Q30D91,Q30 合并至合并至 D92D92中国最大的资料库下载中国最大的资料库下载李京懋李京懋李京懋李京懋黄文三黄文三修订一览表修订一览表日期日期版序版序章节段落章节段落全部全部全部全部全部全部新增新增修订修订修订修订修订内容叙述修订内容叙述P4P4全部全部部份部份修改注修改注 6 6修订修订:全板镀金线（抗镀金）取消全板镀金线（抗镀金）取消2.2.依成品种类提出依成品种类提出 1414 种成品及种成品及 6 6 种多层板半成品标准流程设计种多层板半成品标准流程设计修订修订流程设计准则流程设计准则一、一、目的目的因应公司组织变更因应公司组织变更
5、,Q50,Q50 合并至合并至 D91,Q30D91,Q30 合并至合并至 D92,D92,部份流程变更部份流程变更.二、二、适用范围适用范围2-12-1 一般产品一般产品(特殊产品特殊产品:增层板及埋增层板及埋/盲孔板除外盲孔板除外,参阅相关准则参阅相关准则)三、三、相关文件相关文件3-13-1 制作流程变更申请规范制作流程变更申请规范四、四、定义定义4-14-1 制程制程:指生产单位单一作业单元的制作站别指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法并依法提出申请核准之合法制程制程4-24-2 流程流程(途程途程):):指一连串的合法制程所组成的指一连串的合法制程所组成的 PC
6、BPCB 制造流程制造流程五、五、作业流程图作业流程图5-15-1 制程代号申请流程制程代号申请流程5-25-2 绿漆制程设站绿漆制程设站(#182 or#189)(#182 or#189)流程流程start下列所有判斷條件任何一項成立即走#182製程CSE要求#182生產：1.s/m厚度=0.4mil或2.面銅厚=2.8mil否是s/m時板子雙邊尺寸皆=板厚=87否是1.peters ink2.asahi ink3.z-100(藍色或紅色或綠色)ink4.特殊(非curtaincoating)ink否是1.浸金板2.融錫板3.BGA板或MCM板4.超級錫鉛板是是否為噴錫板且要求單面塞孔否是.
7、-#182-#54 -.否1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.面次塞孔參閱#1893.流程.-#182-54-.-#24-#183-.是否為噴錫板且要求單面塞孔是否.-#189-54 -#24.1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.依客戶指定面次塞孔3.未指定面次且有BGA時,優先由非BGA面塞孔4.未指定面次且無BGA時,優先由SMT較少的面塞孔5.流程：.-#189-54-.-#24-#183-.内容说明:6-1 PCBPCB 成品种类成品种类No.1 12 23 34 45 56 67 78 89 9融锡板融锡板喷锡板喷锡板(先先 HALHAL 後镀後镀 G/F)G/F)喷
8、锡板喷锡板(先镀先镀 G/FG/F 後後 HAL)HAL)EntekEntekPrefluxPreflux浸金板浸金板浸金板浸金板(印黄色印黄色 s/s)s/s)浸金板浸金板(选择性镀金选择性镀金)浸银板浸银板(有有 G/F)G/F)成品种类英文代码FUSFUS制程能力G/FG/F 间距间距=6 mil=6 milG/FG/F 间距间距=10 mil=10 mil6 mil=G/F6 mil=G/F 间距间距 10 mil=6 mil=6 milG/FG/F 间距间距=6 mil=6 milG/FG/F 间距间距=6 mil(Au:2-5 u=6 mil(Au:2-5 u)G/FG/F 间距间
9、距=6 mil(Au:2-5 u=6 mil(Au:2-5 u)G/FG/F 间距间距=6 mil(Au:2-5 u=6 mil(Au:2-5 u)G/FG/F 间距间距=6 mil=6 milAu:max 30 uAu:max 30 u(无导线）无导线）HALHALHALENKENKPFXPFXIMGIMGIMGIMGIMGIMGIMSIMSIMSIMSBGABGABGABGATCPTCPTCPTCPMSLMSLMSLMSLMSLMSLMSLMSLMSLMSL1010浸银板浸银板(无无 G/F)G/F)1111BGA(BGA(一般一般)1212BGA(BGA(化学厚金化学厚金)1313超级锡
10、铅板超级锡铅板(+(+浸金浸金)1414超级锡铅板超级锡铅板(+Preflux)(+Preflux)1515半成品半成品(压板压板)1616半成品半成品(钻孔钻孔)1717半成品半成品(镀铜镀铜)1818半成品半成品(检查检查)1919半成品半成品(绿漆塞孔绿漆塞孔)2020半成品半成品(镀金镀金)6-2 PCBPCB 制作流程制作流程:MSLMSL依据各成品种类分别设计依据各成品种类分别设计 pcbpcb 制作流程制作流程,参阅参阅 6-2-16-2-1 至至 6-2-206-2-20 制程代码 租体字体：表示标准流程必须有的制程 制程代码制程代码 标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍标准
11、字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus 板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：#01 -#011-#01 -#011-#03 -#03 -#17 -#24 -#24 -#172-#17:抽检抽检(於於 M/FM/F 加注”#Y”)加注”#Y”)#172:全检全检(於於 M/FM/F 加注”#9”)加注”#9”)6-2-16-2-1融锡板融锡板设计者圈选制程代码#01#011#27#27#28#28#59#59发料裁板内层乾膜内层乾膜内层蚀铜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查中文说明222222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内
12、层有线路需设此站内层有线路需设此站#29#29#25#25#04#04#63#63#02#141#141#40#40#05#07#08#13#172#172#15#15#16#161#18254#19#19#24#14#14#141#141#142#142内层检查内层检查压板压板磨边磨边打印批号打印批号钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜阻抗测试阻抗测试金手指金手指融锡检查液态止焊漆液态乾膜曝光印字印字检查(2)钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔222222=2=2=222多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面板需设
13、此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有印字需设此站有印字需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站#333#333#22#33#33#23#99测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 2222222222中文说明PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设
14、此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站#04#04#63#63#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17#182#182#189#189#54#151#151磨边磨边打印批号打印批号钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态止焊漆CC2 CoatingCC2 Coating液态乾膜曝光金手指贴胶金手指贴胶22=2=2=222多层板需设此站多层板需设此站双面板需设此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA
15、/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”F F 距上端上锡孔距上端上锡孔=40 mil=40 milF F 距上端上锡孔距上端上锡孔40mil40mil 由由 CSECSE 决定决定#20#152#152#19#19#24#183#183喷锡铅洗胶洗胶印字印字检查(2)绿漆塞孔绿漆塞孔有设有设#151#151 才设站才设站有印字需设此站有印字需设此站#189#189 且有且有 s/ms/m 塞孔需设此站塞孔需设此站#15#15#14#14#141#1
16、41#142#142#333#333#22#33#33#23#99金手指金手指钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222=2=2中文说明PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需
17、设此站双面板需设此站双面板需设此站#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17#182#182#189#189#54#15#15#151#151#20#19#19#24#183#183#14#14#141#141#142#142钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态止焊漆CC2 CoatingCC2 Coating液态乾膜曝光金手指金手指金手指贴胶金手指贴胶喷锡铅印字印字检查(2)绿漆塞孔绿漆塞孔钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔=222有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站
18、PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有印字需设此站有印字需设此站#189#189 且有且有 s/ms/m 塞孔需设此站塞孔需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站#333#333#22#33#33#23#99测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品
19、存仓6-2-4 Entek6-2-4 Entek 板板板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面板需设此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站内层乾膜内层乾膜内层蚀铜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查内层检查压板压板磨边磨边打印批号打印批号钻孔钻孔切型钻孔切型=2=2#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17#182#
20、182#189#189#54#19#19#24#183#183#15#15#14#14#141#141#142#142#333#333#22#331#31去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态止焊漆CC2 CoatingCC2 Coating液态乾膜曝光印字印字检查(2)绿漆塞孔绿漆塞孔金手指金手指钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型板翘测孔Entek=222PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”参阅参阅 5-5
21、-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”有印字需设此站有印字需设此站有有 s/ms/m 塞孔需设此站塞孔需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面板需设此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切
22、型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393内层乾膜内层乾膜内层蚀铜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查内层检查压板压板磨边磨边打印批号打印批号钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜=2=2=222有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”参阅参阅 5-5-2“绿漆制程设站流程”2“绿漆制程设站流程”有印字需设此站有印字需设此站有有 s/ms/m 塞孔需设此站塞孔需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有
23、扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面板需设此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站有有 Z Z 轴切型需设此站轴切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393内层乾膜内层乾膜内层蚀铜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查内层检查压板压板磨边磨边打印批号打印批号钻孔钻孔切型钻孔切型Z Z 轴
24、切型轴切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜=2=2=222有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有印字需设此站有印字需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222=2=2=29393#03#172#172#17#182#54#111#19#19#24#15#15#14#14#141#141#142#142#333#333#22#33#23#99全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态乾膜曝光浸金印字印字检查(2)金手指金手指
25、钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓22有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有印字需设此站有印字需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222=2=2=222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面
26、板需设此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站有有 Z Z 轴切型需设此站轴切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站#17#182#54#19#19#24#067#111#15#15#14#14#141#141#142#142#333#333#22#33#23#99检查液态止焊漆液态乾膜曝光印字印字检查(2)乾膜抗镀金浸金金手指金手指钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓有印字需设此站有印字需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-P
27、THN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面板需设此站双面板需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站有有 Z Z 轴切型需设此站轴切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站内层乾膜内层乾膜内层
28、蚀铜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查内层检查压板压板磨边磨边打印批号打印批号钻孔钻孔切型钻孔切型Z Z 轴切型轴切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查=2=2=222#182#54#19#19#24#15#15#151#151#113#14#14#141#141#142#142#333#333#22#33#23#99液态止焊漆液态乾膜曝光印字印字检查(2)金手指金手指金手指贴胶金手指贴胶浸银钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓有印字需设此站有印字需设此站有有 G/FG/F 需设此站需设此站有有
29、 G/FG/F 需设此站需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222=2=2=222多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站双面板需设此站双面板需设此站需蚀薄铜增设此站需蚀薄铜增设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需
30、设此站#19#19#24#14#14#141#141#142#142#333#333#22#331#113#33#23#99印字印字检查(2)钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型板翘测孔浸银目视检验目视检验电性测试成品存仓有印字需设此站有印字需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222=222多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站
31、多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站需蚀薄铜增设此站需蚀薄铜增设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有印字需设此站有印字需设此站#24#14#14#142#142#333#333#22#33#23#99检查(2)钻孔钻孔(2)(2)扩孔扩孔测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 2222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此
32、站多层板需设此站#59#59#29#29#25#25#04#04#012#012#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#175#182#54#19#19#143#112#24#14#14AOIAOI 光学检查光学检查内层检查内层检查压板压板磨边磨边微蚀微蚀钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态乾膜曝光印字印字BGA 切边化学厚金检查(2)钻孔钻孔(2)(2)22222222=222内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设
33、此站需蚀薄铜增设此站需蚀薄铜增设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有印字需设此站有印字需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站#142#142#333#333#22#33#23#99扩孔扩孔测短断路测短断路成型目视检验目视检验电性测试成品存仓有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 22222222PCBPCB层数特别需求多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此
34、站#25#25#04#04#012#012#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17#182#54#19#19#24#111#14#14#141#141#142#142#333#333压板压板磨边磨边微蚀微蚀钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态乾膜曝光印字印字检查(2)浸金钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路2222=222多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站需蚀薄铜增设此站需蚀薄铜增设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPT
35、H 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有印字需设此站有印字需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222PCBPCB层数多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站特别需求内层有线路需设此站内层有线路需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站多层板需设此站#012#012#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17#18
36、2#54#19#19#24#14#14#141#141#142#142#333#333#22#331#192微蚀微蚀钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查液态止焊漆液态乾膜曝光印字印字检查(2)钻孔钻孔(2)(2)钻孔切型钻孔切型扩孔扩孔测短断路测短断路成型板翘测孔锡膏塞孔=222需蚀薄铜增设此站需蚀薄铜增设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站有印字需设此站有印字需设此站有有 N-PTHN-PTH 且孔径且孔径 需设此站需设此站有钻孔切型需设
37、此站有钻孔切型需设此站有扩孔需设此站有扩孔需设此站板子成型尺寸板子成型尺寸 3*4 222222222222PCBPCB层数特别需求内层有线路需设此站内层有线路需设此站6-2-166-2-16多层板半成品多层板半成品(钻孔钻孔)设计者圈选制程代码#01#011#27#28#59#59#29#25#04#02#141#141#23#99发料裁板内层乾膜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查压板磨边钻孔钻孔切型钻孔切型电性测试成品存仓中文说明222222222222PCBPCB层数特别需求内层有线路需设此站内层有线路需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站6-2-176-2
38、-17多层板半成品多层板半成品(镀铜镀铜)设计者圈选制程代码#01#011#27#28#59#59#29#25#04#02#141#141#40#40#05#23#99发料裁板内层乾膜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查压板磨边钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜电性测试成品存仓中文说明222222222222=293936-2-186-2-18 多层板半成品多层板半成品(检查检查)设计者圈选制程代码#01#011#27#28#59#59#29#25#04#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03发料裁板内层乾膜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检
39、查压板磨边钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡中文说明222222222222=29393#172#172#17#23#99阻抗测试阻抗测试检查电性测试成品存仓22有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站6-2-196-2-19半成品半成品(绿漆塞孔绿漆塞孔)设计者圈选制程代码#01#011#27#28#59#59#29#25#04#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17发料裁板内层乾膜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查压板磨边钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查中文说
40、明222222222222=222PCBPCB层数特别需求内层有线路需设此站内层有线路需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站#183#23#99绿漆塞孔电性测试成品存仓注：注：1.#171.#17 後至後至#183#183 之间依据各成品种之间依据各成品种类增设相关制程类增设相关制程2.#1832.#183 後至後至#23#23 之间依据各成品种之间依据各成品种类增设相关制程类增设相关制程6-2-206-2-20 半成品半成品(镀金镀金)设计者圈选制程代码#01#011#27#28#
41、59#59#29#25#04#02#141#141#40#40#05#07#08#13#03#172#172#17发料裁板中文说明222222222222PCBPCB层数特别需求内层有线路需设此站内层有线路需设此站有有 PTHPTH 孔切型需设此站孔切型需设此站PTHPTH 孔无孔无 A/RA/R 或板厚或板厚9393有阻抗测试需设此站有阻抗测试需设此站内层乾膜内层蚀铜AOIAOI 光学检查光学检查内层检查压板磨边钻孔钻孔切型钻孔切型去胶渣去胶渣超音波浸铜乾膜锡铅蚀铜全板剥锡阻抗测试阻抗测试检查=222#15#23#99注：注：1.#171.#17 後至後至#15#15 之间依据各成品种之间依
42、据各成品种类增设相关制程类增设相关制程2.#152.#15 後至後至#23#23 之间依据各成品种之间依据各成品种类增设相关制程类增设相关制程金手指金手指电性测试成品存仓六、六、核准及施行核准及施行核准施行程序：本项规范由制前工程组负责制作，经行政系统核准後实施，修订核准施行程序：本项规范由制前工程组负责制作，经行政系统核准後实施，修订时亦同。时亦同。保密措施保密措施保密等级：保密等级：流程设计准则的保密等级区分，属於全厂可公开讨论，但不可泄流程设计准则的保密等级区分，属於全厂可公开讨论，但不可泄漏於厂外人员，因此属於密级资料。漏於厂外人员，因此属於密级资料。规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序後，由蓝图室负责登录於电规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序後，由蓝图室负责登录於电脑，个人仅能依特定权限於终端机查阅，而且不得列印或脑，个人仅能依特定权限於终端机查阅，而且不得列印或复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并列入管制文件保管。列入管制文件保管。