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1、PCB检测系统dujing导语：本检测技术可以完成以往所不能完成的任务：在一些微型的管角的处理时，传统的方式往往不能胜任。而PCB检测系统可检测到02010.3mmPicth的元件及间距PCB检测系统特点检查和纠正PCB缺陷，在经过监测期间进展的本钱远远低于在最终测试和检查之后进展的本钱。能尽早发现重复性错误，如贴装位移或者不正确的料盘安装等。为工艺技术人员提供SPC资料。PCB检测技术的统计分析功能与SPC工艺治理技术的结合为SMT消费工艺的适时完善提供了有力的武器，PCB装配的成品率进而得到明显的进步。随着当代制造业规模的扩大，消费的受控越来越重要，对SPC资料的需求也不断增长。PCB检测
2、技术的应用将越发显出其重要性。能适应PCB组装密度进一步进步的要求。随着电子产品组装密度的大幅进步，传统的一些测试技术，如ICT等，已不能适应SMT技术的开展要求，0402片式组件的出现已经使ICT无法检测，而PCB检测技术那么不会受这些因素的影响。测试程序的生成特别迅速。PCB检测设备的测试程序可直接由CAD资料生成，特别快捷。与ICT相比，由于无需制作专门的夹具，其测试本钱也大幅降低。能跟上SMT消费线的消费节拍。目前很多工厂在消费经过中对PCB组件进展检验主要依靠人工目检，但是随着PCB尺寸的加大和组件数的增多，这种检测方式已经不堪重负。而PCB检测技术测试目前能做到0.1秒/幅的速度，
3、可以知足在线检测的要求。检测的可靠性较高。检测的要素是准确性和可靠性，人工目检始终有其局限性，而PCB检测技术测试那么防止了这方面的不利因素，能保持较好的准确性和可靠性。保证产品质量，降低劳动力本钱，进步劳动消费率；治理者可通过电脑打印的工作记录报表看到所有工人全天工作情况，对消费经过中产生的非接触测量，不会损坏和刮划PCB板。另外，本检测技术可以完成以往所不能完成的任务：在一些微型的管角的处理时，传统的方式往往不能胜任。而PCB检测系统可检测到02010.3mmPicth的元件及间距。PCB检测系统组成一套PCB检测系统一般由识别系统、机械系统、软件系统和计算机系统组成。识别系统由高分辨率的
4、CCD摄像机在光源的辅助下将机械系统内运动的PCB板的信息传到计算机系铜内，经过软件系统的处理、识别，得到最后的结果。PCB检测系统原理PCB检测系统工作时，CCD对PCB需要检测的部位依次进展图形拍摄，每拍摄一幅图像称为视场FOVfiledofview，一个FOV是由很多像素pixel组成，每一个像素都有一个灰度像值0255，AOI就是根据每个元件焊点拍摄到像素多少以及每一个像至少的灰度值进展量比评估，并以此为根据做出焊点质量好坏的结论。为了做好这项评估，首先在PCB检测程序中将同一类器件设有一样的模型MODEL，每个模型都有很多与检测有关的窗口inspectionwindow，每个检测窗口
5、都设有一种计算规那么algorithm，又称为“算法、用一个角度摄像头camera、配一种灯光lightingmode、设置一个通过值passlevel，窗口检查的故障类型errorclass。检测窗口的位置和大小怎样，采用何种算法，用哪个摄像头，配什么灯光，设置多少通过值，查哪种故障类型，其原那么是：利用灯光与摄像头的配合，表达出想要检查部位的光学特性，将检测窗口放在该位置，确定正常和有故障时该检测窗口中的光学特征有明显的区别，选定一种能区分该光学特征的算法，再根据正常与故障时各自不同的读值combinereading，设定好一个适当的通过值位于两个读值中间,作为评估焊点质量的根据。器件检测：采用独模板匹配算法，利用RGB彩色全部信息，检测准确度更高，检测彩色标识的器件。可以检测器件缺漏、器件错位、器件翻转、器件侧立、器件破损、错误器件、错误极性等错误。焊盘检测：通过光源布置，使得少焊锡、正常焊锡、和过量焊锡的图像产生明显差异，并通过彩色模板匹配算法进展相应识别。对器件的位置精度要求较低，可以检测贴片精度较低的电路板。IC焊脚检测：焊脚识别算法可以自动学习IC焊脚，对连焊有非常灵敏的检测精度，而对IC器件的位置精度要求较低，可以检测手工放置的IC器件。