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1、系统抗干干扰与PPCB设设计系统抗干干扰一、下面面的一些些系统要要特别注注意抗电电磁干扰扰：1、微控控制器时时钟频率率特别高高，总线线周期特特别快的的系统。2、系统统含有大大功率，大大电流驱驱动电路路，如产产生火花花的继电电器，大大电流开开关等。3、含微微弱模拟拟信号电电路以及及高精度度A/DD变换电电路的系系统。二、为增增加系统统的抗电电磁干扰扰能力采采取如下下措施：1、选用用频率低低的微控控制器：选用外时时钟频率率低的微微控制器器可以有有效降低低噪声和和提高系系统的抗抗干扰能能力。同同样频率率的方波波和正弦弦波，方方波中的的高频成成份比正正弦波多多得多。虽虽然方波波的高频频成份的的波的幅幅
2、度，比比基波小小，但频频率越高高越容易易发射出出成为噪噪声源，微微控制器器产生的的最有影影响的高高频噪声声大约是是时钟频频率的33倍。2、减小小信号传传输中的的畸变微控制器器主要采采用高速速CMOOS技术术制造。信信号输入入端静态态输入电电流在11mA左左右，输输入电容容10PPF左右右，输入入阻抗相相当高，高高速CMMOS电电路的输输出端都都有相当当的带载载能力，即即相当大大的输出出值，将将一个门门的输出出端通过过一段很很长线引引到输入入阻抗相相当高的的输入端端，反射射问题就就很严重重，它会会引起信信号畸变变，增加加系统噪噪声。当当TpddTr时，就就成了一一个传输输线问题题，必须须考虑信信
3、号反射射，阻抗抗匹配等等问题。信号在印印制板上上的延迟迟时间与与引线的的特性阻阻抗有关关，即与与印制线线路板材材料的介介电常数数有关。可可以粗略略地认为为，信号号在印制制板引线线的传输输速度，约约为光速速的1/3到1/22之间。微微控制器器构成的的系统中中常用逻逻辑电话话元件的的Tr（标标准延迟迟时间）为为3到18nns之间间。在印制线线路板上上，信号号通过一一个7WW的电阻阻和一段段25ccm长的的引线，线线上延迟迟时间大大致在44200ns之之间。也也就是说说，信号号在印刷刷线路上上的引线线越短越越好，最最长不宜宜超过225cmm。而且且过孔数数目也应应尽量少少，最好好不多于于2个。 ur
4、ll hrref=m/d.aspp?i=toppmannazhhii更更多./i 当信号的的上升时时间快于于信号延延迟时间间，就要要按照快快电子学学处理。此此时要考考虑传输输线的阻阻抗匹配配，对于于一块印印刷线路路板上的的集成块块之间的的信号传传输，要要避免出出现TddTrdd的情况况，印刷刷线路板板越大系系统的速速度就越越不能太太快。用以下结结论归纳纳印刷线线路板设设计的一一个规则则：信号在印印刷板上上传输，其其延迟时时间不应应大于所所用器件件的标称称延迟时时间。3、减小小信号线线间的交交叉干扰扰：A点一个个上升时时间为TTr的阶阶跃信号号通过引引线ABB传向B端。信信号在AAB线上上的延迟
5、迟时间是是Td。在在D点，由由于A点信号号的向前前传输，到到达B点后的的信号反反射和AAB线的的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交叉干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。CMOSS工艺制制造的微微控制由由输入阻阻抗高，噪噪声高，噪噪声容限限也很高高，数字字电路是是迭加11002000mv噪噪声并不不影响其其工作。若若图中AAB线是是一模拟拟信号，这这种干扰扰就变为为不能容
6、容忍。如如印刷线线路板为为四层板板，其中中有一层层是大面面积的地地，或双双面板，信信号线的的反面是是大面积积的地时时，这种种信号间间的交叉叉干扰就就会变小小。原因因是，大大面积的的地减小小了信号号线的特特性阻抗抗，信号号在D端的反反射大为为减小。特特性阻抗抗与信号号线到地地间的介介质的介介电常数数的平方方成反比比，与介介质厚度度的自然然对数成成正比。若若AB线为为一模拟拟信号，要要避免数数字电路路信号线线CD对AB的干干扰，AAB线下下方要有有大面积积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的23倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 4、减小来自电源的噪声电源在向向系
7、统提提供能源源的同时时，也将将其噪声声加到所所供电的的电源上上。电路路中微控控制器的的复位线线，中断断线，以以及其它它一些控控制线最最容易受受外界噪噪声的干干扰。电电网上的的强干扰扰通过电电源进入入电路，即即使电池池供电的的系统，电电池本身身也有高高频噪声声。模拟拟电路中中的模拟拟信号更更经受不不住来自自电源的的干扰。5、注意意印刷线线板与元元器件的的高频特特性在高频情情况下，印印刷线路路板上的的引线，过过孔，电电阻、电电容、接接插件的的分布电电感与电电容等不不可忽略略。电容容的分布布电感不不可忽略略，电感感的分布布电容不不可忽略略。电阻阻产生对对高频信信号的反反射，引引线的分分布电容容会起作
8、作用，当当长度大大于噪声声频率相相应波长长的1/20时时，就产产生天线线效应，噪噪声通过过引线向向外发射射。印刷线路路板的过过孔大约约引起00.6ppf的电电容。一个集成成电路本本身的封封装材料料引入226ppf电容容。一个线路路板上的的接插件件，有5520nnH的分分布电感感。一个个双列直直扦的224引脚脚集成电电路扦座座，引入入4118nHH的分布布电感。这些小的的分布参参数对于于这行较较低频率率下的微微控制器器系统中中是可以以忽略不不计的；而对于于高速系系统必须须予以特特别注意意。6、元件件布置要要合理分分区元件在印印刷线路路板上排排列的位位置要充充分考虑虑抗电磁磁干扰问问题，原原则之一
9、一是各部部件之间间的引线线要尽量量短。在在布局上上，要把把模拟信信号部分分，高速速数字电电路部分分，噪声声源部分分（如继继电器，大大电流开开关等）这这三部分分合理地地分开，使使相互间间的信号号耦合为为最小。7、处理理好接地地线印刷电路路板上，电电源线和和地线最最重要。克克服电磁磁干扰，最最主要的的手段就就是接地地。对于双面面板，地地线布置置特别讲讲究，通通过采用用单点接接地法，电电源和地地是从电电源的两两端接到到印刷线线路板上上来的，电电源一个个接点，地地一个接接点。印印刷线路路板上，要要有多个个返回地地线，这这些都会会聚到回回电源的的那个接接点上，就就是所谓谓单点接接地。所所谓模拟拟地、数数
10、字地、大大功率器器件地开开分，是是指布线线分开，而而最后都都汇集到到这个接接地点上上来。与与印刷线线路板以以外的信信号相连连时，通通常采用用屏蔽电电缆。对对于高频频和数字字信号，屏屏蔽电缆缆两端都都接地。低低频模拟拟信号用用的屏蔽蔽电缆，一一端接地地为好。对噪声和和干扰非非常敏感感的电路路或高频频噪声特特别严重重的电路路应该用用金属罩罩屏蔽起起来。8、用好好去耦电电容。好的高频频去耦电电容可以以去除高高到1GGHZ的的高频成成份。陶陶瓷片电电容或多多层陶瓷瓷电容的的高频特特性较好好。设计计印刷线线路板时时，每个个集成电电路的电电源，地地之间都都要加一一个去耦耦电容。去去耦电容容有两个个作用：一
11、方面面是本集集成电路路的蓄能能电容，提提供和吸吸收该集集成电路路开门关关门瞬间间的充放放电能；另一方方面旁路路掉该器器件的高高频噪声声。数字字电路中中典型的的去耦电电容为00.1uuf的去去耦电容容有5nnH分布布电感，它它的并行行共振频频率大约约在7MMHz左左右，也也就是说说对于110MHHz以下下的噪声声有较好好的去耦耦作用，对对40MMHz以以上的噪噪声几乎乎不起作作用。 1uff，10uuf电容容，并行行共振频频率在220MHHz以上上，去除除高频率率噪声的的效果要要好一些些。在电电源进入入印刷板板的地方方和一个个1uff或10uuf的去去高频电电容往往往是有利利的，即即使是用用电池
12、供供电的系系统也需需要这种种电容。每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统，取0.10.01uf之间都可以。三、降低低噪声与与电磁干干扰的一一些经验验。能用用低速芯芯片就不不用高速速的，高高速芯片片用在关关键地方方。可用用串一个个电阻的的办法，降降低控制制电路上上下沿跳跳变速率率。尽量量为继电电器等提提供某种种形式的的阻尼。使用满足系统要求的最低频率时钟
13、。时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。 I/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。 (10) 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。单面板和双面板用单点接电源和单点
14、接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。每个集成电路一个
15、去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。PCB设设计一、电路路版设计计的先期期工作 11、利用用原理图图设计工工具绘制制原理图图，并且且生成对对应的网网络表。当当然，有有些特殊殊情况下下，如电电路版比比较简单单，已经经有了网网络表等等情况下下也可以以不进行行原理图图的设计计，直接接进入PPCB设设计系统统，在PPCB设设计系统统中，可可以直接接取用零零件封装装，人工工生成网网络表。2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地
16、或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的
17、螺丝可用6.58mm 的外径和3.23.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定
18、零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行Tools下面的Auto Place,用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自
19、动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好
20、后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点: 1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力
21、在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。 2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers） 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下
22、显示）。 机械层1一般用于画板子的边框； 机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style） 它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。 4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint） 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交
23、流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例 5、敷敷铜连接接形状的的设置（MManuufaccturringg标签的的Pollygoon CConnn
24、ectt Sttylee） 建议议用Reelieef CConnnectt 方式式导线宽宽度Coonduuctoor WWidtth 取取0.33-0.5mmm 4 根导线线45 或900 度。 其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。 选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remo
25、ve （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。 在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整 1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置 选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL
26、 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。 2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线 假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。 3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功
27、能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode） 将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。 最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件
28、需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。 并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。 注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（Place-Dimension）。 最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示
29、）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区 将设计规则里的安全间距
30、暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例： 设设置完成成后，再再按OKK 扭，画画出需覆覆铜区域域的边框框，最后后一条边边可不画画，直接接按鼠标标右键就就可开始始覆铜。它它缺省认认为你的的起点和和终点之之间始终终用一条条直线相相连，电电路频率率较高时时可选GGridd Siize 比Trrackk Wiidthh 大，覆覆出网格格线。 相相应放置置其余几几个布线线层的覆覆铜，观观察某一一层上较较大
31、面积积没有覆覆铜的地地方，在在其它层层有覆铜铜处放一一个过孔孔，双击击覆铜区区域内任任一点并并选择一一个覆铜铜后，直直接点OOK，再再点Yees 便便可更新新这个覆覆铜。几几个覆铜铜多次反反复几次次直到每每个覆铜铜层都较较满为止止。将设设计规则则里的安安全间距距改回原原值。十十三、最最后再做做一次DDRC 选选择其中中Cleearaancee Coonsttraiintss Maax/MMinWiddth Connstrrainnts Shoort Cirrcuiit CConsstraaintts 和和Un-Rouutedd NeetsConnstrrainnts 这几项项，按RRun DR
32、CC 钮，有有错则改改正。全全部正确确后存盘盘。十四四、对于于支持PPROTTEL999SEE 格式式（PCCB4.0）加加工的厂厂家可在在观看文文档目录录情况下下，将这这个文件件导出为为一个*.PCCB 文文件；对对于支持持PROOTELL99 格式（PPCB33.0）加加工的厂厂家，可可将文件件另存为为PCBB 3.0 二二进制文文件，做做DRCC。通过过后不存存盘退出出。在观观看文档档目录情情况下，将将这个文文件导出出为一个个*.PPCB 文件。由由于目前前很大一一部分厂厂家只能能做DOOS 下下的PRROTEEL AAUTOOTRAAX 画画的板子子，所以以以下这这几步是是产生一一个D
33、OOS 版版PCBB 文件件必不可可少的： 1、将将所有机机械层内内容改到到机械层层1，在在观看文文档目录录情况下下，将网网络表导导出为*.NEET 文文件，在在打开本本PCBB 文件件观看的的情况下下，将PPCB 导出为为PROOTELL PCCB 22.8 ASCCII FILLE 格格式的*.PCCB 文文件。 22 、用用PROOTELL FOOR WWINDDOWSS PCCB 22.8 打开PPCB 文件，选选择文件件菜单中中的另存存为，并并选择AAutootraax 格格式存成成一个DDOS 下可打打开的文文件。 33、用DDOS 下的PPROTTEL AUTTOTRRAX 打开
34、这这个文件件。个别别字符串串可能要要重新拖拖放或调调整大小小。上下下放的全全部两脚脚贴片元元件可能能会产生生焊盘XX-Y大大小互换换的情况况，一个个一个调调整它们们。大的的四列贴贴片ICC 也会会全部焊焊盘X-Y 互互换，只只能自动动调整一一半后，手手工一个个一个改改，请随随时存盘盘，这个个过程中中很容易易产生人人为错误误。PRROTEEL DDOS 版可是是没有UUNDOO 功能能的。假假如你先先前布了了覆铜并并选择了了用圆弧弧来包裹裹焊盘，那那么现在在所有的的网络基基本上都都已相连连了，手手工一个个一个删删除和修修改这些些圆弧是是非常累累的，所所以前面面推荐大大家一定定要用八八角形来来包裹
35、焊焊盘。这这些都完完成后，用用前面导导出的网网络表作作DRCC Rooutee 中的的Sepparaatioon SSetuup ，各各项值应应比WIINDOOWS 版下小小一些，有有错则改改正，直直到DRRC 全全部通过过为止。 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板
36、生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。