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1、微电子专业英语一、课程说明课程编号：080917Z10课程名称(中/英文)：微电子专业英语/Professional English for Microelectronics课程类别：专业教育课程-专业选修课学时/学分：32/2先修课程：大学英语、半导体器件物理、电子技术适用专业：微电子科学与工程教材、教学参考书：口微电子专业英语.陈显平等编著.北京：北京航空航天大学出版社，2015.微电子技术分册.张爱红编著.黑龙江：哈尔滨工业大学出版社，2003.S.M. Szewiley, Physics of Semiconductor Devices, New York, 1981.A.G. Kra
2、use, M. Winger, T.D. Blasius, Q. Lin and O. Painter, A high-resolution microchip optomechanical accelerometer, Nature Photonics, 6(11), 768-772(2012).R.R. Gattass and E. Mazur, Femtosecond laser micromachining in transparent materials. Nature photonics, 2(4), 219-225(2008).J.T. Yates, A new opportun
3、ity in silicon-based microelectronics, Science, 279(5349), 335(1998).K. Maex, M.R. Baklanov, D. Shamiryan, S.H. Brongersma and Z.S. Yanovitskaya, Low dielectric constant materials for microelectronics, Journal of Applied Physics, 93(11), 8793-8841(2003).Z.Illyefalvi-Vitez, Laser processing for micro
4、electronics packaging applications, Microelectronics Reliability, 41(4), 563-570(2001).H.M. Tong, Microelectronics packaging: present and future, Materials Chemistry and Physics, 40(3), 147-161(1995).Z.W. Zhong, T.Y. Tee and J.E. Luan, Recent advances in wire bonding, flip chip and lead-free solder
5、for advanced microelectronics packaging, Microelectronics International, 24(3), 18-26(2007).A. Tay, W.K. Ho and Y.P. Poh, Minimum time control of conductive heating systems for microelectronics processing, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 14(4), 381-386(2001).二、课程设置的目的意义旨在培养学生在测控领域应
6、用计算机解决实际问题的能力，以适用科技日益 发展的需要。要求学生建立计算机整机概念；重点掌握微机的基本工作原理和结 构特点，学会用汇编语言编程，学习和掌握用微机控制技术解决实际问题的方法， 为今后在工作中应用微机技术打下良好的基础。本课程为微电子科学与工程专业选修课，该课程在主修大学英语、半导体器 件物理、半导体物理以及电子技术等课程基础之上，系统地介绍微电子学专业的 基础知识。通过本课程的学习，使学生掌握半导体物理，半导体器件物理，集成 电路等方面的专业词汇，了解某些专业词汇的特殊含义和汉译方法，由浅入深地 提高阅读原版专业文献的速度及理解能力。三、课程的基本要求知识方面要求:本课程要求学生
7、掌握足够的专业词汇量，具有一定的对科技 英语的双向翻译能力，并且能够依靠自身的专业背景知识阅读和翻译具有一定难 度和深度的技术文献。能力方面的要求:通过本课程学习，学生需要掌握文献调研的方法，能够从 现有的文献资料中总结出值得学习和研究的专业问题；提高专业文献的阅读速度 及理解能力。素质方面的要求:通过本课程的双语教学环节，熟练掌握微电子科学与工程 专业相关的英文术语，能基本应用英文专业术语与同行交流;通过小组讨论作业, 培养沟通能力、协调组织能力和团队合作精神。四、教学内容、重点难点及教学设计本课程的教学内容如下：1、半导体物理与器件1.1 PN 结1.2 晶体管1.3 光子器件2、制造工艺
8、2.1 氧化和薄膜沉积2.2 扩散和离子注入2.3 集成器件2.4 成电路3.1 引言3.2 设计与仿真4、微机电系统4.1 引言4.2 微机电系统4.3 微机电系统制造工艺4.4 技论文选读5.1 微电子工艺专题5.2 微电子封装专题5.3 微电子装备专题5.4 光电子制造专题Chapter 1 Semiconductors Physics and Device1.1 The PN Junction1.2 Bipolar Junction Transistor1.3 Photonic DevicesChapter 2 Processing Technology2.1 Oxidation an
9、d film Deposition2.2 Diffusion and Ion Implantation2.3 Integrated DevicesChapter 3 Integrated Circuits3.1 Introduction3.2 Design Analysis and SimulationChapter 4 Micro-electro-mechanical Systems (MEMS)4.1 Introduction4.2 MEMS4.3 Microfabrications for MEMSChapter 5 Examples of Scientific and Technolo
10、gical Papers5.1 Topics for Microelectronic processing technology5.2 Topics for Microelectronic Packaging5.3 Topics for equipment of Microelectronic technology5.4 Topics for Optoelectronic manufacturing 针对上述教学内容，相应的教学设计如下：章节教学内容总学时学时分配学点 教重学点 教难教学方案设计（含 教学方法、教学手 段）讲课 （含研 讨）实践第1章半导体物理 与器件44PN结、晶 体管、光
11、子器件的 专业词汇异质结基 本结构及 其专业词 汇多媒体教学，讲授 半导体物理与器件 专业英语第2章制造工艺44氧化和薄 膜沉积、 扩散和离 子注入、 集成器件 的专业词 汇集成器件 及其专业 词汇多媒体教学，讲授 制造工艺专业英语第3章集成电路44集成电路 的专业词 汇多媒体教学，讲授 集成电路专业英语第4章微机电系统44MEMS 及 其制造工 艺的专业 词汇MEMS 制 造作工艺 及其专业 词汇多媒体教学，讲授 微机电系统专业英 语第5章科技论文选读1616多媒体教学，科技 论文选读3232注：实践包括实验、上机等五、实践教学内容和基本要求无六、考核方式及成绩评定成绩由平时成绩和期末考试成绩两部分组成。平时成绩占40%,包括考勤和 作业两部分，期末考试成绩占60%,考试内容包括基本概念和基本原理，以及对 专业词汇的掌握。重点是对专业文章的阅读和微电子专业知识的基本掌握。考核内容考核方式成绩比例（）备注平时成绩出勤率、作业及课上问答40课程考试闭卷考试60七、大纲主撰人：大纲审核人: