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1、1+X集成电路理论测试题及参考答案1、平移式设备芯片检测工艺流程中，上料之后的环节是（）。A、测试B、分选C、真空包装D、外观检查答案：A平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料一测试一分选一 外观检查一真空包装。2、转塔式分选机常见故障不包括（）。A、料轨堵塞B、测试卡与测试机调用的测试程序错误C、IC定位错误D、真空吸嘴无芯片答案：C3、利用高能粒子撞击具有高纯度靶材料表面，撞击出的原子最后淀积在硅 片上的物理过程是（）。A、电阻加热蒸发B、电子束蒸发C、溅射D、电镀答案：C溅射是在高真空下，利用高能粒子撞击具有高纯度靶材料表面，撞击出的 原子最后淀积在硅片上的物理过程。4、芯片
2、检测工作流程（）。A、确定产品等级、方案编程调试、研读Spe确定测试机、确定机械手、设 计测试DUT、批量验证B、确定产品等级、研读Spe确定机械手、设计测试DUT、确定测试机、方 案编程调试、批量验证C、确定产品等级、研读Spe确定测试机、确定机械手、设计测试DUT、方 案编程调试、批量验证D、确定产品等级、研读Spe确定机械手、确定测试机、设计测试DUT、方 案编程调试、批量验证答案：C5、低压化学气相淀积的英文缩写是（）oC、导通/蜂鸣档D、欧姆挡答案：ABCD42、晶圆检测过程中，若其车间内洁净度不达标，则可能会导致（）oA、测试良率降低B、探针测试卡上出现异物C、探针测试卡报废D、晶
3、圆报废答案：ABCD当车间洁净度不达标时生产中电路质量和设备将受到影响。比如在晶圆检 测过程中，可能会使探针测试卡上出现异物，严重时会导致探针测试卡损毁、 晶圆报废，因此导致测试良率降低、测试不稳定，带来巨大损失，故A、B、C、 D均正确。43、晶圆检测工艺的外检环节可能会检查到的异常情况有：（）。A、墨点沾污B、扎针异常C、墨点大小点D、长形点答案：ABCD晶圆检测工艺的外检环节需要检查的事项有墨点情况、扎针情况等，墨点 异常的情况有墨点沾污、墨点大小点、长形点等。44、OUTEN是单片机GPIO接口的输出使能寄存器，它的功能是（）。A、1：将GPIO引脚配置为输入B、0：将GPI0引脚配置
4、为输出C、0：将GPIO引脚配置为输入D、1：将GPIO引脚配置为输出答案：CD45、以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批 号（）。A、正面朝上B、正面朝下C、背面朝上D、背面朝下答案：AD以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号正 面朝上(背面朝下)。46、集成电路的品种很多，总的可分为()oA、数模混合电路B、模拟电路C、数字电路D、单独元器件的单元电路答案:ABC47、组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如()oA、先易后难B、先重后轻C、先低后高D、先一般元器件后特殊元器件答案：ACD48、以下属于技术文件的是()oA、版图转换
5、成GDSH时所用到的层号和定义B、层、物理和电学规则等的定义C、各个层的定义D、符号化层的定义答案：ABCD49、以下LED流水灯程序少了一部分代码，应增加那一部分的代码()oA、在点亮LED后，增加一段延时时间B、使用PWM输出控制LED亮灭C、在点亮LED灯后用定时器控制LED灯点亮时间D、循环较短，再增加一个循环语句答案：AC50、测试机可以实现()等功能。A、电性的测试B、测试程序的下载C、施加电压电流D、采集测试数据答案：ABCD测试机可以实现电性的测试、测试程序的下载、施加电压电流、采集测试 数据等功能。51、金属薄膜制备中常见的蒸发方式有()oA、电阻丝加热蒸发B、电子束蒸发C、
6、金属蒸发D、离子束蒸发答案：AB常见的蒸发方式有电阻丝加热蒸发和电子束蒸发。52、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。（多选题）A、编带盘B、防静电铝箔袋C、内盒D、料盘答案：ABC编带外观检查结束后，需打印标签，一式三份，分别贴在编带盘、防静电 铝箔袋、内盒上。53、进行芯片检测时，在测试环节涉及到的设备有（）。（多选题）A、金手指B、测试机C、分选机D、上料夹具答案：ABC芯片检测主要由测试夹具（金手指）、分选机、测试机组成。54、以下属于晶圆盒包装的步骤的有：（）。A、打开真空包装机的电源开关，设置参数B、将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中C、在晶圆盒内放干燥剂等防潮材料D、每两层
7、tyvek纸之间放一片晶圆答案：CD打开真空包装机的电源开关，设置参数和将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋 中属于抽真空的步骤，其余选项均为晶圆盒包装步骤。55、对于电阻、电容、电感等电子元器件性能参数进行测量，其中有关的 性能参数有（）。A、标称值B、伏安特性曲线C、极限值与额定值D、颜色与质量答案：ABC56、管装外观检查时需检查（）。A、芯片管脚是否弯曲B、印章是否错误或损坏C、数量是否与随件单一致D、料管内电路方向是否正确答案：ABCD57、以下LED流水灯程序少了一部分代码，烧入到单片机之后可能会出现 什么（）情况。A、没有现象，单片机不工作B、8个LED灯全亮C、只有第一个LED灯亮D、
8、8个LED灯以非常快的速度闪烁答案：BD58、在晶圆打点过程中，选择了 30MIL规格的墨盒，这种墨盒适合多大尺 寸的晶圆？（）A、6英寸B、8英寸C、12英寸D、5英寸答案：BC59、每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上（）。整批芯片编带完成后，需要 进行（）。A、热封B、贴标签C、清料D、切带答案：BC每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、 产品批号等信息，以便后面环节的信息核对。整批芯片编带完成后，需要核对 芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致。核对一致后将结 果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批。60、塑封体上激光打字时，打印的内容可以有（
9、）等。A、产品名称B、生产日期C、生产批次D、商标E、注意事项F、适用范围答案：ABCDD选项“商标”属于制造商信息，所以有时会打印在产品上。61、氮化硅薄膜作为集成电路芯片的钝化保护层，可以保护芯片避免划伤, 降低芯片对外界环境的敏感性。A、正确B、错误答案：A62、共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放大倍 数之比。共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio)简写为CMRR,单位是 分贝dB,表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力。()A、正确B、错误答案：A63、为了正确地使用某个集成电路制造工艺，在第一次使用该工艺时，必 须建立一个与该
10、工艺对应的技术库。A、正确B、错误答案：A64、在 LK32T102 单片机上,“PB - OUTEN = 0x0000; ” 将 PB0PB7 引脚 配置设置为输出。A、正确B、错误答案：B65、衬底接触上的接触孔必须多打，且应尽量密集。A、正确B、错误答案：A66、将花篮放在承重台上后，可以直接按确认键开始下降。A、正确B、错误答案：B将花篮放在承重台上后，需要前后移动花篮，确保花篮卡槽与承重台密贴, 然后再按下确认键使花篮和承重台下降到指定位置。67、料盘外观检查进行电路拼零前，需要对从零头柜中取出的芯片外观进 行检查。A、正确B、错误答案：A68、从反向设计和版图识别考虑，还需要清楚实
11、际的版图。A、正确B、错误答案：A69、最大不失真输出电压定义为运算放大器在额定电源电压和额定负载下, 不出现明显削波失真时所得到的最大峰值输出电压（也称为最大输出电压、输 出电压摆幅、输出电压动态范围）。（）A、正确B、错误答案：A70、集成电路的品种很多，总的可分为模拟集成电路、数字集成电路两大 类。A、正确B、错误答案：B71、芯片损坏可能导致测试良率偏低。A、正确B、错误答案：A72、KOH水溶液可作为正胶显影液。A、正确B、错误答案：A正胶显影液常用碱性溶剂，如KOH水溶液。73、封装工艺的激光打标环节，首先需要试片进行确认，先完成一个框架 条的打标，若刻写位置无误、刻写线均匀、文字
12、图案都清晰无误，打印没有问 题，即可开始批量生产。A、正确B、错误答案：A74、若晶圆贴膜后产生了气泡，则需要将晶圆剔除，否则存在划片时脱膜 的风险。A、正确B、错误答案：B75、在写方波发生器程序时PWMO-TBPRD = 200;PWM0-CMPA=400;决定 了 PWM 的占空比为 200/400=50%oA、正确B、错误答案：B76、晶圆具有各向异性特点，切片时要按照一定的方向进行。A、正确B、错误答案：A晶圆具有各向异性的特点，切片时要按照一定的方向进行，晶圆才能满足 集成电路的需求，而且也不易破片。77、在LK32Tl02单片机上PB0PB7代表8个LED灯，那么“PB - OU
13、T = OxffOO; ”表示熄灭8个LED灯。A、正确B、错误答案：B78、板函数：_set_hmeasure ()函数原形：void _set _hmeasure (unsigned int channel, unsigned int couple, unsigned Int vrange, unsigned int samplenum)；函数功能：设置交流表低速测量模式；参数说明: channel波形测量通道(1, 2, 3, 4)、Couple交直流耦合(1, 2)、1：直流耦合；2：交流耦合；Vrange量程选择(1, 2, 3, 4, 5)、1：IV； 2： 2V； 3： 4V；
14、4： 10V； Samplenum设置采样点数，范围 101024； 应用实例：_set_hmeasure (1, 2, 2, 256)； 设置测量通道1为高速测量模 式，输入为交流耦合，量程选择2V,采样256个数据。()A、正确B、错误答案：A79、当项目被编译后，任何错误都将显示在Messages面板上，如果电路图 有严重的错误，Messages面板将自动弹出，否则Messages面板不出现。A、正确B、错误答案：A80、LK32T102单片机的系统内核是ARM32位Cortex-M0内核。A、正确B、错误答案：AA、 APCVDB、 PECVDC、 LPCVDD、 HDPCVD答案：c
15、APCVD是常压化学气相淀积；PECVD是等离子体增强型化学气相淀积； LPCVD是低压化学气相淀积；HDPCVD是高密度等离子体化学气相淀积。6、电子组装业中最通用最广泛的文件格式是()。A、 GerberB、PCBC、ICTD、BOM答案：A7、芯片完成编带并进行清料后，会将完成编带的芯片放在()上。A、已检查品货架B、待检查品货架C、待外检货架D、合格品货架答案：B芯片完成编带并进行清料后，将将编带盘、随件单放入对应的中转箱中， 并将中转箱放在待检查品货架上等待外观检查。8、CMP是实现()的一种技术。A、平滑处理B、部分平坦化C、局部平坦化D、全局平坦化答案：D化学机械抛光(CMP)是
16、通过比去除低处图形快的速度去除高处图形来获得均 匀表面,利用化学腐蚀和机械研磨加工硅片和其他衬底材料的凸出部分,实现全 局平坦化的一种技术。9、下列语句的含义是()oA、GPIOB低八位端口，高四位为高，低四位为低B、GPIOB高八位端口，高四位为低，低四位为高C、 - OUT &= OXOOFFD、GPIOB高八位端口，高四位为高，低四位为低E、GPIOB低八位端口，高四位为低，低四位为高F、 - OUT |= OXOFOO答案：E10、封装按材料分一般可分为塑料封装、()和陶瓷封装等。A、橡胶封装B、泡沫封装C、DIP封装D、金属封装答案：D11、在控制LED灯的任务中，PB - OUTE
17、N = OxOOff的意思是()。A、PB0PB7设置为输入方式B、PB0PB7设置为输出方式C、PB0PB7设置为高电平D、PB0PB7设置为低电平答案：B12、下面选项中不属于镀锡工序中酸洗的目的是()oA、中和碱性膜B、消毒C、增加表面活性D、增强镀层与框架结合度答案：B酸洗的目的一般是为了中和碱性膜，并将引线金属表面的氧化膜清除，增 加基层表面活性，使镀锡时镀层能与引线金属牢固结合。13、引线键合前一道工序是()oA、第二道光检B、晶圆切割C、芯片粘接D、晶圆清洗答案：C晶圆贴膜一晶圆切割一晶圆清洗f第二道光检一芯片粘接一引线键合14、进行芯片检测工艺中的编带外观检查时，其步骤正确的是
18、()oA、检查外观一归纳放置一固定卷盘一编带回料一编带固定B、归纳放置一固定卷盘一检查外观一编带回料一编带固定C、固定卷盘一归纳放置一检查外观一编带回料一编带固定D、编带固定一固定卷盘一归纳放置一检查外观一编带回料答案：B15、使用平移式分选设备进行芯片检测时，测试环节的流程是：（）。A、入料梭转移芯片一吸取、搬运芯片一压测一记录测试结果一搬运、吹放 心片B、搬运、吹放芯片一入料梭转移芯片一吸取、搬运芯片一压测一记录测试 结果C、入料梭转移芯片一搬运、吹放芯片一压测一记录测试结果一吸取、搬运 芯片D、吸取、搬运芯片一入料梭转移芯片一压测一记录测试结果一搬运、吹放 芯片答案：A16、晶圆检测工艺
19、中，在进行打点之后，需要进行的操作是（）。A、加温、扎针调试B、扎针测试C、烘烤D、外检答案：C晶圆检测工艺流程：导片一上片一加温、扎针调试一扎针测试一打点一烘 烤一外检一真空入库。17、进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根据物 流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。A、中转箱号B、芯片测试随件单C、芯片名称D、晶圆测试随件单答案：A18、转塔式分选机设备的上料步骤正确的是：（）。A、待测芯片上料一芯片筛选一芯片吸取B、芯片筛选一待测芯片上料一芯片吸取C、待测芯片上料一芯片吸取一芯片筛选D、芯片筛选一芯片吸取一待测芯片上料答案：A转塔式分选机设备的上料步骤为：待测芯
20、片上料一芯片筛选一芯片吸取。19、（）包装形式在入库及之后的工艺中操作方便，比较省时。A、晶圆盒包装B、花篮内盒包装C、防静电铝箔袋包装D、花篮外盒包装答案：D花篮外盒包装形式在入库及之后的工艺中操作方便，比较省时。20、在Altium Designer软件设计完电路图后，设计制作样品电路需要用 到的文件是()oA、B0MB、PCBC、ICTD、 Gerber答案：A21、在如下方波输出控制程序中，占空比计算公式为()。Void PWM_Init() PWM0-TBPRD = 400； PWM1-TBCTL = 0； PW1-TBCTL_b. HSPCLKDIV = 1； PWMl-TBCTL
21、_b. CLKDIV = 4； PWM1-TBCTL_b. PRDLD =1； PWM0-TBCTL_b. CTRMODE = 2； PWMO-AQCTLA_b. CAU = 1； PWM0-AQCTLA_b. CAD = 2； PWM0-CMPA = 200； PWM_START； A、PWMO-AQCTLAb. CAU /PWMO-AQCTLA_b. CAD=50%B、PWMO-TBCTL_b. CTRMODE/PWM1-TBCTL_b. CLKDIV=50%C、PWMl-TBCTL_b. HSPCLKDIV/PWMl-TBCTL_b. CLKDIV=25%D、 PWM0-CMPA/PWM
22、0-TBPRD=50%答案：D22、芯片粘接过程中点银浆之后进入()步骤。A、框架上料B、芯片拾取C、框架收料D、银浆固化答案：B芯片粘接流程为：放置引线框架和晶圆一参数设置一框架上料一点银浆一 芯片拾取一框架收料一银浆固化(烘烤箱内进行)。23、添加连线时，在先的起点处()鼠标，移动光标，在线的终点()鼠 标完成连线绘制。A、双击、单击B、单击、双击C、单击、单击D、双击、双击答案：B24、利用平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从（）上吸取芯片，然后对 芯片进行分选。A、出料梭B、待测料盘C、收料盘D、入料梭答案：A25、晶圆切割的作用是（）oA、对晶圆边缘进行修正B、将完整的晶圆分割成单独的
23、晶粒C、在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离D、切除电气性能不良的晶粒答案：B晶圆切割将整片晶圆切割成一颗颗独立的晶粒，用于后续集成电路的制造。26、在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，经分 析属于批次性质量问题的，应（）。A、淘汰超过规范值的部分，同时附上分析报告B、整批淘汰，同时附上分析报告C、留下该批次中的合格品D、不做处理答案：B在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，经分析属 于批次性质量问题的，应整批淘汰，同时附上分析报告。27、扎针测试时，测试机将测试结果通过（）传输给探针台。A、USBB、 GPIBC、 HDMID、VGA答案：
24、B扎针测试时，测试机将测试结果通过GPIB传输给探针台。28、料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式（）份。A、1B、2C、3D、4答案：B料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式两份。29、晶圆检测工艺中，导片结束后，需要进行（）操作。A、加温、扎针调试B、上片C、外检D、扎针测试答案：B晶圆检测工艺流程：导片一上片一加温、扎针调试一扎针测试一打点一烘 烤一外检一真空入库。30、芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。A、编带B、上料C、测试D、真空包装答案：D31、管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内 盒的封口边（）处
25、贴上“合格”标签。A、左侧B、右侧C、中央D、任意位置答案：C管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的 封口边中央处贴上“合格”标签。32、在半自动探针台进行扎针调试时，当针尖悬于待测点上方，先调节（） 旋钮。A、X轴B、Y轴C、 Z轴D、X-Y-Z 微调答案：B在半自动探针台上进行扎针调试时，当针尖悬于待测点上方，先用Y轴旋 钮将探针退后少许，再用Z轴旋钮下针，最后用X轴旋钮。33、一般来说，()封装形式会采用平移式分选机进行测试。A、 LGA/TOB、 LGA/SOPC、 DIP/SOPD、 QFP/QFN答案：D一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，D
26、IP/SOP会采用重力式 分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。34、在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及均匀性，因此需严格 控制气体流量，通常采用()来实现精确控制。A、液体流量计B、气体流量计C、质量流量计D、电磁流量计答案：C35、使用转塔式分选设备进行芯片测试时，其测试环节的流程正确的是 ()0A、测前光检一测试一测后光检一芯片分选B、测前光检一测后光检一芯片分选一测试C、芯片分选一测前光检一测后光检一测试D、测前光检一测后光检一测试一芯片分选答案：A36、下列选项中不属于“5s”管理要求的是()oA、培训B、清扫C、整理D、素养答案：A5S管理起源于日本，是
27、指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产 要素进行有效管理的一种管理方式。5s即整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、 清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU),素养(SHITSUKE),因为这5个词日语中 罗马拼音的第一个字母都是S，所以简称为5S。37、若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量(),能降低蓝膜的黏 着力。A、红外线B、太阳光C、蓝色光源D、紫外线答案：D对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射 适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。38、引线键合最常使用的原材料是()。A、金线B、银线C、铜线D、铝线答案：A引线键合利用高纯度的金线、铜线或铝线把框架的引线与芯片电极通过焊 接的方法连接起来。通常使用金线，其焊接简单、良率高；目前还有采用铝线 和铜线工艺的，优点是成本低，缺点是工艺难度加大，良率降低。39、重力式分选机的测试环节是在()进行。A、旋转台上B、测试轨道中C、主转塔中D、水平面上答案：B40、转塔式分选机设备芯片检测工艺流程中，上料之后的环节是()。A、测试B、分选C、编带D、外观检查答案：A转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料一测试一编带一 外观检查一真空包装。41、万用电表有那些挡位()oA、交/直流电压档B、交/直流电流档