《(24)--混合药剂学药剂学.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《(24)--混合药剂学药剂学.ppt（11页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、混合混合（mixingmixing）1.1.混合混合 将两种以上组分的物质均匀混合的操将两种以上组分的物质均匀混合的操作统称为混合。混合操作以含量的均匀一作统称为混合。混合操作以含量的均匀一致为目的，是保证制剂产品质量的重要措致为目的，是保证制剂产品质量的重要措施之一。施之一。2 2、混合机理、混合机理(1)对流混合对流混合(convective mixing)固体粒子群在机械转动的作用下产生较大的位移时固体粒子群在机械转动的作用下产生较大的位移时产生的总体混合。产生的总体混合。(2)剪切混合剪切混合(shear mixing)由于粒子群内部力的作用结果产生滑动面，破坏粒由于粒子群内部力的作用
2、结果产生滑动面，破坏粒子群的团聚状态而进行的局部混合。子群的团聚状态而进行的局部混合。(3)扩散混合扩散混合(diffusive mixing)由于粒子的无规则运动，在相邻粒子间发生相互交由于粒子的无规则运动，在相邻粒子间发生相互交换位置而进行的局部混合。换位置而进行的局部混合。3.3.混合的影响因素混合的影响因素u物料粉体性质的影响物料粉体性质的影响（粒径、粒子形态、密度）（粒径、粒子形态、密度）u设备类型的影响设备类型的影响（混合机的形状及尺寸，内部（混合机的形状及尺寸，内部插入物，材质及表面情况等。）插入物，材质及表面情况等。）u操作条件的影响操作条件的影响（物料的填充量、装料方式、（物
3、料的填充量、装料方式、混合比、混合机的转动速度及混合时间等。）混合比、混合机的转动速度及混合时间等。）离析（离析（segregation)是指可使已混合好的物料重是指可使已混合好的物料重新分层，降低混合程度。离析是与粒子混合相新分层，降低混合程度。离析是与粒子混合相反的过程，妨碍良好的混合。反的过程，妨碍良好的混合。5 5、混合方式与设备、混合方式与设备混合方法混合方法 实验室常用：搅拌、研磨、过筛等。实验室常用：搅拌、研磨、过筛等。大生产多用：搅拌、容器旋转方式。大生产多用：搅拌、容器旋转方式。混合设备混合设备 （1 1）容器旋转型混合机）容器旋转型混合机 V V型混合机型混合机双锥型混合机
4、双锥型混合机水平圆筒型混合机水平圆筒型混合机 容器旋转式混合机双锥双锥型型混合机混合机V V字字型型混合机混合机水平圆筒型混合机水平圆筒型混合机 （2 2）容器固定型混合机容器固定型混合机（2 2）容器固定型混合机容器固定型混合机均匀混合的措施：均匀混合的措施：组分的比例组分的比例：组组分分比比例例相相差差过过大大时时，应应采采用用等等量量递递加加混混合合法法（又又称称配配研研法法）混混合合，即即量量小小药药物物研研细细后后，加加入入等等体体积积其其它它药药物物细细粉粉混混匀匀，如如此此倍倍量量增增加加混混合至全部混匀，再过筛混合即成。合至全部混匀，再过筛混合即成。组分的密度：组分的密度：若若
5、密密度度及及粒粒度度差差异异较较大大时时，应应将将密密度度小小（质质轻轻）或或粒粒径径大大者者先先放放入入混混合合容容器器中中，再再放放入入密密度度大大（质重）或粒径小者，并选择适宜的混合时间。（质重）或粒径小者，并选择适宜的混合时间。组分的粘附性与带电性组分的粘附性与带电性 一一般般应应将将量量大大或或不不易易吸吸附附的的药药粉粉或或辅辅料料垫垫底底，量量少少或或易易吸吸附附者者后后加加入入。因因混混合合摩摩擦擦而而带带电电的的粉粉末末常常阻阻碍碍均均匀匀混混合合，通通常常可可加加少少量量表表面面活活性性剂剂克克服服，也也有有人人用润滑剂作抗静电剂。用润滑剂作抗静电剂。含液体或易吸湿性的组分
6、含液体或易吸湿性的组分 如处方中有液体组分时，可用处方如处方中有液体组分时，可用处方中其它组分吸收该液体。常用吸收剂有中其它组分吸收该液体。常用吸收剂有磷酸钙、白陶土、蔗糖和葡萄糖等。若磷酸钙、白陶土、蔗糖和葡萄糖等。若有易吸湿性组分，则应针对吸湿原因加有易吸湿性组分，则应针对吸湿原因加以解决。以解决。均匀混合的措施：均匀混合的措施：形成低共熔混合物的组分形成低共熔混合物的组分 将二种或二种以上药物按一定比例混合时，将二种或二种以上药物按一定比例混合时，在室温条件下，出现的润湿或液化现象，称在室温条件下，出现的润湿或液化现象，称做低共熔现象。做低共熔现象。常见的可发生低共熔现象的药物有水合氯常见的可发生低共熔现象的药物有水合氯醛、萨罗（水杨酸苄酯）、樟脑、麝香草酚醛、萨罗（水杨酸苄酯）、樟脑、麝香草酚等，它们以一定比例混合研磨时极易润湿、等，它们以一定比例混合研磨时极易润湿、液化。液化。此时尽量避免形成低共熔物的混合比。此时尽量避免形成低共熔物的混合比。