PADS元件封装制作规范.pdf

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1、PADS元件封装制作规范P A D S 元件封装分为5个库：表面贴装（s urfac e）、插入式（t hro ugh）、连接器（c o nne c t）、孔和焊盘（p ad s t ac ks）及。t he r库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1 命名。特殊元件可用元件名称（元件在E R P 中的名称）命名。表 1 常用C A E 元件封装命名元件名称封装命名元件名称封装命名通用电阻R E S蜂鸣器B U Z Z E R排阻R

2、E S _ N保险管F U S E热敏电阻R E S T电池B A T压敏电阻R E S _ V A R整流桥B R I D G E电位器R E S _ R H E按键键盘板号+按键序号开关S M T C H+管脚数无极性电容C A P晶振XT A L有极性电容C A P+变压器型号-管脚数电感I N D U C T A N C EI N D U C T A N C E C （带磁芯）滤波器F L T-管脚数二极管、稳压管D I O D E集 成 I C元 件 P C B 封装类型简称+管脚数-每排管脚数X 管脚排数（管脚数3 0 的以该I C 在E R P 中的品名命名）稳压器V R-管脚

3、数逻辑门与门L O G I C _ A N D非门L O G I C _ N O R或门L O G I C _ O R晶闸管S C R接插件元 件 P C B 封装类型简称-管脚数-每排管脚数X 管脚排数发光二极管L E D光电耦合器P T E三极管N P N/P N P继电器R E L A Y场效应管M O S F E T-N/M O S F E T-P焊盘H O L E2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备R E F 和 V al ue 两个属性，R E F 属性代表元件在原理图中的编号，V al ue 属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。R E

4、F和 V al ue 属性采用默认值（字体大小l O O m i l,线 宽 1 0 m i l）圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为1 0 0,具体参数见下图。这 4处的设计值均设置为1 0 0二、PCB封装库规则元件P C B 封装需具备N a m e 和 V al ue 两个属性，分别与原理图封装中R E F 和 V al ue 两个属性对应。元件P C B 封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述P C B 封装库规则。1、PCB封装库命名规则P C B 封装库命名总体上遵守以下规则：一、通 用 分 立 元 件 命 名：元 件 类 型 简 称+元 件 英 制 代

5、号（m i 1）公 制 代 号（m m）|（l m m=3 9.3 7 m i 1,l i nc h=1 0 0 0 m i 1=2 5.4 m m）：二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。为方便起见，在元件PC B命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PC B板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为1 6 X 1 6 mm而不是1 4 X 1 4 mm。特殊元件的PC B封装按PA RT命名；各元件P

6、C B封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：TOP VIEW(PIMS 00WN)16.00 BSC SQ14.00 BSC SQ空至RA51表 2 SM D 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命 名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命 名 举 例：R0 4 0 2,R0 6 0 3,R0 8 0 5,R1 2 0 6,R1 2 1 0,R2 0 1 0,R2 5 l2 o贴片排阻命名方法：元件类型简称+电阻个数+元件英制代号RNI I I II I I I命名举例：RN4-0 8 0 5 o贴片C命名方法：元件类型简称+元件英制代号/元电容件公制代

7、号命名举例：编号英制公制编号英制公制1C 0 4 0 2 C 1 0 0 55C 1 2 1 0 C 3 2 2 52C 0 6 0 3 C 1 6 0 86C 1 8 1 2 C 4 5 3 23C 0 8 0 5 C 2 0 1 27C 1 8 2 5 C 4 5 6 44C 1 2 0 6 C 3 2 1 68C 2 2 2 5 C 5 7 6 4贴片L命名方法：元件类型简称+元件英制代号电感/命名举例：L 0 6 0 3磁珠功 率 I I电感PL命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：PL-5.0 X 5.0(mm)贴 装F保 险1 3I1I命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命

8、名举例：F-6.1 X 2.7 (mm)管贴片TC锂电命 名 万 法：兀 件 类 型 间 称+兀 件 公 制 代 号命名举例：TC 3 5 2 8容贴 片D/D O命名方法：元件类型简称+英制代号/封装代二 极管 命名举例：D 0 8 0 5,1)0-2 1 4发光L E D命名方法：元件类型简称+英制代号二极管命名举例：L E D 0 8 0 5小 外型贴1命名方法：元件类型简称+元件封装代号+管脚数装晶 I命名举例：S0 T2 3-3；SO T8 9-4；S0 T2 2 3-3；体管SOT电池SBA T命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：SBA T2-1 9.0 X 2

9、2.0 (mm)管脚数2,元件实体尺寸1 9 2 2=1 9 X2 2 mm。开 关及 按键SW命名方法：元件类型简称+管脚数+列间距命名举例：SW 4-3 2 0管脚数4,列间距3 2 0 mil.贴 装M IC命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距贴片IC 的命名规则见表3：带热焊盘的IC 用后缀T 表示蜂 鸣器命名举例：M IC 2-3 2 0管脚数2,列间距3 2 0 mil。贝占装晶振X命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：X 4-5.0 X 3.0(mm)管脚数4,元件实体尺寸0 5 0 3=0 5 义0 3 mm贴 装滤 波器F L T命名方法：元件类型简称+管

10、脚数+元件实体尺寸命名举例：F L T1 6-2 4 1 8 (mm)管脚数1 6,元件实体尺寸2 4 1 8=2 4 X 1 8 mm贴 装继 电器RL Y 1111 命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度命名举例：RL Y 8-8 7-2 5 6管 脚 数 8,管 脚 间 距 8 7 mil元件实体宽度2 5 6 mil无 偶贴 装芯片G O命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度命名举例：G 0 1 6-1 0 0-3 0 0管脚数1 6,管脚间距lO O mil,元件实体宽度3 0 0 mil表 3 贴片IC 的 P C B 封装命名假外封器回小形装件SO

11、 JI I I I I I I0命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：S0 J2 0-5 0-3 0 0管脚数2 0,管脚间距5 0 mil,列间距3 0 0 mil外封器小形装件SO P（包 括SO、SSO P、TSO P、TSSO P）Ollllllllllll命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：SO P2 0-5 0-1 5 0 Allllllllllll管脚数2 0,管脚间距5 0 mil,列间距1 5 0 mil塑 料封 装有 引线 芯片 载体/插座PL C C/JPL C Cr i i i i i i n i nM B命名方法：元件类型简称

12、+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1 号管脚位置命名举例：PL C C 3 2-5 0-2 8 0 X 2 8 0 L元件管脚数3 2；管脚间距5 0 mil；元件实体尺 寸 2 8 0 X 2 8 0 mil；1 号管脚位置：左 边(L)/中 间(M).四方扁平QFPlllllllllll皿1 lllllllllE E=命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸+1 号管脚位置2)、插装式元件的命名方法：封装命名举例:Q F P1 0 0-0.5-1 6 X 1 6 L (mm)元件管脚数1 0 0；管脚间距0.5 mm；元件实体尺 寸 1 6 X 1 6 mm；1 号管脚位置：左

13、边(L)/中 间(M)焊盘内缩四方扁平封装Q F N命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸命名举例：Q F N4 0-0.5-6.0 X 6.0 (mm)管脚数4 0,管脚间距0.5 mm,元件实体尺寸=6.0 0 X 6.0 0 mm球栅阵列器件BG A 命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸命名举例:BG A 2 7 2-0.8-1 7 X 1 7 (mm)管脚数2 7 2,管脚间距0.8 mm,元件实体尺寸=1 7 X 1 7 mm贴装变压器TF M命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体宽度命名举例：TF M 5 0-4 0-2 9 7管脚数5 0,

14、管脚间距4 0 mil,元件实体宽度2 9 7 mil表 4 插装式元件的命名元 件类型简称标准图示命 名插 装电阻D Ro-l 命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：D R-6 0 0-4 0管脚间距6 0 0 mil,焊盘内径4 0 miL插 装排阻RP命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径命名举例：RP8-3 0 0-4 0管脚数8,管脚间距3 0 0 mil,焊盘内径4 0 n li 1。电 位器D RT命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径命名举例：D RT3-1 0 0-4 0管脚数3,管脚间距lO O mil,焊盘内径4 0 milo无极性电

15、容D C。正。命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：D C-3 0 0-4 5管脚间距3 0 0 mil,焊盘内径4 5 miL极 性电容D C R（方形）/D C C（圆柱）如命名方法：元件类型简称+管脚间距+元件实体尺寸+焊盘内径命名举例：D C R-3 0 0 管脚间距6 0 0 加1。D C C-1 0 0-3 0 0 管脚间距lO O mil,圆柱实体直径3 0 0 mil（.电感D L （方形）/D L R（矩形）/D L C （圆柱）o j 0方形命名方法：D L/D L C 元件类型简称+管脚间距+焊盘内径D L R 元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸+焊盘内径命

16、名举例：D L-3 0 0管脚间距3 0 0 milD L R4-1 4 2 4 （n un）管 脚 数 4,元 件 实 体 尺 寸 1 4 2 4=1 4 X2 4 mm o插装保险管D F 命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间 距+焊盘内径命名举例：D F 4-2 0 0管脚数4,管脚间距2 0 0 mil。二极管D D r-o e命名方法：元件类型简称+管脚间距+焊盘内径命名举例：D D-4 0 0管脚间距4 0 0 mil。发 光二 极管D L E D命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间 距+焊盘内径命名举例：D L E D 2 T0 0管脚数2,管脚间距lO O miL小 晶体管

17、/电 压调 整器TO命名方法：元件类型简称+封装代号+元件管脚数+焊盘内径+安装形式 0 0 1_ _LX乂式命名举例：T0-2 2 0-3-4 5 U P/D 0 W N封 装 代 号 2 2 0,管 脚 数 3,焊盘内径4 5 mil,立式/卧式安装。TT 卧式电池D BA T命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：D BA T2-2 2 C (mm)管脚数2,圆形封装，直径2 2 mm。BA T2-1 9 2 2 (mm)管 脚 数 2,元 件 实 体 尺 寸 1 9 2 2=1 9 X2 2 mm。晶 体/晶振D X()o o?1 o命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间

18、距/元件实体尺寸命名举例：D X 2-2 0 0管脚数2,管脚间距2 0 0 mil。D X 4-1 3 1 3 (mil)管 脚 数 4,元 件 实 体 尺 寸 1 3 1 3=1 3 X1 3 mm。插装滤波器D F L T。Ok I2 P。6命名方法：元件类型简称+管脚数+焊盘内径+元件实体尺寸命名举例：D F L T6-5 5-2 7 1 3(mm)管脚数6,焊盘内径5 5 mil,元件实体尺寸 2 7 1 3=2 7 X 1 3 mm。插装继电器D RL Y命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径+元件实体宽度命名举例:RL Y 1 0-1 0 0-4 5-3 0 0管 脚

19、 数 1 0,管脚间距lO O mil,焊盘内径 4 0 m i L 元件实体宽度3 0 0 n li1。蜂鸣器BE E P命名方法：元件类型简称+管脚间距命名举例：BE E P-3 0 0管脚间距3 0 0 mil。插装整流桥D BRD 0 0 0命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度命名举例：D BRD 4-2 0 0-2 5 0管脚数4,管脚间距2 0 0 mil,元件实体宽度 2 5 0 n li 1。双列直插式器件D IPo o o o o o o o o命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距命名举例：D IP2 0 T 0 0-3 0 0管脚数2 0,管脚

20、间距1 0 0 mil,列间距3 0 0 milo单列直插器件SIP1口。|命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度命名举例:SIP2-1 0 0-1 0 0管脚数2,管 脚 间 距 元 件 宽 度lO O milo直 插光 电PTE命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度耦 合器OO O命名举例：PTE 6-1 0 0-3 0 0引脚数为6、相邻脚间距为1 0 0 mil,宽度为3 0 0 mil传感器D S命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间距命名举例：D S3-5 0管脚数3,管脚间距5 0 mil。插 装D TF MC C C C命名方法：元件类型简称+管脚数+脚间

21、变 压0 U U U距+管脚列间距器命名举例：D TF M 7-1 0 0-4 0 0管 脚 数 7,管 脚 间 距 lO O mil,列间距0 0 04 0 0 milo焊盘H O L E命名方法：元件类型简称+外径+内径命名举例：H O L E-8 0-4 5焊盘外径8 0 mil,内径4 5 mil。3）、接插件 连接器的命名方法：表 5接插件、连接器的命名元件类型简称标准图示命 名多排/双排插针H D命名方法：元件类型简称+每列插针数 X插针排数+列间距+排间距+器件类型命名举例：H D-5 X 2-4.2-5.6 S（n un）每排插针数5,插针共2 排；插针列间距4.2 mm,排间

22、距5.6 mm；器件类型 直 插（S）/弯 插（R）。表贴插针SH D命名方法：元件类型简称+每排插针数X插针排数+列间距+排间距命名举例：SH D-5 X 2-1 0 0-2 7 5每排插针数5,插针共2 排；插针列间 距 lO O mil,排间距2 7 5 miL通用串口U SB命名方法：元件类型简称+管脚间距+器件类型+安装方式命名举例：U SB-3 0 0 A （U P）管脚间距3 0 0 mi 1 ；器件类型:A类（扁口），B 类（方口）；安装方式：U P为立式安装，D O W N为卧式安装。RJ通信口RJ命名方法：元件类型简称+管脚间距+元件实体尺寸命名举例：D C R-3 0 0

23、 管脚间距 6 0 0 n li 1。D C C-1 0 0-3 0 0 管脚间距lO O mil,圆柱实体直径3 0 0 mil。DB接口D B命名方法：元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型命名举例：D B9-2 SM管脚总数9,2 排:管脚类型 弯角(C)/直 角(S)；器件类型 公(M)/母(F)o欧式(DIM/SIM/DIN)DIM/SIM/DIN命名方法：元件类型简称+管脚数+每排管脚数X管脚排数+行间距+排间距+结构类型+管脚类型+器件类型命名举例：D IN9 6-3 2 X3-1 0 0-1 O O R-SM每排管脚7 5,管脚共4排；行间距lO O mil,排间

24、距lO O mil；结构类型(分R、B、C、M型)；管脚类型 弯 角(C)/直 角(S)；器件类型 公(M)/母(F)o扁平电缆连接器ID C命名方法：元件类型简称+管脚数+插座类型+管脚类型+器件类型+定位槽数命名举例：ID C 1 4-D C M 1管脚数1 4；插 座 类 型 双 直(D)/牛头(0);管脚类型 弯 角(C)/直角(S)；器件类型 公(M)/母(F)；1 个定位槽。SCSIS C S I命名方法：元件类型简称+每排管脚数 X管脚排数+管脚间距+管脚类型+器件类型命名举例：S C S I-1 7X 4-1 00S F每排管脚1 7,管脚共4排;管脚间距l O O m i l

25、；管 脚 类 型 弯 角(C)/直角(S)；器件类型 公(M)/母(F)o2M M 压接HM 连接器P HM命名方法：元件类型简称+每排管脚数 X管脚排数+结构类型+管脚类型+器件类型命名举例：P HM-1 7X 4 AC M每排管脚1 7,管脚共4 排；结构类型分A、B、C、N、M几种；管脚类型 弯角(C)/直 角(S)；器件类型 公(M)/母(F)2、丝印图形要求丝印图形的作用是方便焊接和检修，同时保持PCB板美观。丝印图形应注意以下几2 M 压 接FB 连接器/压接ZD连接器/压接V H D 连接器P F B/P Z D/P V HD命名方法：元件类型简称+管脚排数X 每排管脚数+管脚类

26、型+器件类型命名举例：PFB-6X4SF每排管脚6,管脚共4 排；管脚类型弯 角(C)/直 角(S)；器件类型 公(M)/母(F),双 边 缘 连接器S ED命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距+元器件类型命名举例：SED140-24F管脚数1 4 0,管脚间距24nli1；器件类型 公(M)/母(F)o电 源 连 接器P W C命名方法：元件类型简称+每排管脚数X管脚排数命名举例：PWC-5X2每排管脚数5,管脚共2 排。普 通 连 接器/同轴电缆头C O N命名方法：元件类型简称+管脚数+型号+管脚间距命名举例：CON5-BNC-100元件管脚数5；BNC为元件型号；管脚间距lOOmi

27、lo点：1)丝印图形统一放在PCB封装的所有层(AH Layers),线宽5mil；元件的Name和 Value属性放在顶层(Top L ayer),字体大小50m iL线宽5mil。2)应该反映出元器件的类型、安装方向、占地面积、极性或引脚号(如IC、连接器)。例如：(1)、元器件极性及类型表示：不同的元件应用不同的丝印外形表示，减少实际生产中的人为失误；元器件的极性表示详见表6。(2)、用 0.60.8mmx45。的框或中间带缺口的矩形框表示元件安装方向，如下图所示。IIIIIIIIIIII0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1(3)、IC第 1号引脚用6 1.0mm、线宽0.

28、15mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近。(4)、元器件引脚数超过6 4,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢 5、逢 10分别用长为40mil(lmm)、80mil(2mm)表示。(5)、接插件管脚过多时，分组标识如下：对于行逢5、逢 10分别用长为40mil(lmm)、80mil(2mm)表示；对于列用大写字母A、B、C.等表示。3)对需要钾钉固定、或使用中要占用空间的器件，丝印框应该把这些空间考虑在内。4)丝印图线离焊盘12mil(0.3mm)。常用元器件丝印图形式样见表6：表 6 常用元器件丝印图形式样元件类型推荐丝印图形说 明片式电阻 片式电容左右丝印采用半圆形，区别于电

29、阻封装。贴片留电容11 左边梯形丝印表示锂电容极性片式二极管1J封装中间的二极管符号表示封装类型，并与右边梯形丝印一起表示二极管负极。贴片电感1 11贴装保险管11 贴 片 IC10|IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIII矩形丝印缺口表示安装方向，小圆圈表示元件1 号管脚位置；管脚较多，逢 5、逢 1 0分别用长为 0.75 m m、1.5 m m 的 2 D 线标注。四方扁平封装Q F P1llllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIE=小圆圈表示1 号管脚位置；管脚较多时，逢 5、逢 1 0

30、分别用长为 0.75 m ni、1.5 m m 的 2 D 线标注。球栅阵列器件插装电阻o o 水平安装立式安装用圆圈表示插装电阻立式安装位置。插装三极管5 O O矩形外框表示元件实体尺寸，矩形框内线段三角形表示元件安装方向。插装二极管OLLO矩形框表示元件实体大小，框内二极管符号表示元件种类，框内线段表示二极管负极。插接极性电容立式安装立式安装时，半圆形丝印和小圆圈表示电容负极；卧式安装时，条形丝印和小圆圈表示电容负极。卧式安装3、焊盘规范1）、贴装元件的焊盘设计可参考 印制电路板设计规范2）、通孔圆焊盘尺寸标准详见表7表 7通孔圆焊盘尺寸标准(Kr焊盘C(m m/m il)D(m m/m

31、il)焊盘C(m m/m il)D(m m/m il)10.45/1 80.2 0/881.30/510.80/3220.60/2 40.30/1 291.40/550.90/3630.70/2 80.40/1 61 01.50/621.0 0/4040.80/360.50/2 01 12.60/1 0 21.30/5151.1 0/440.60/2 41 23.2 0/1 2 61.60/6361.2 0/480.70/2 81 34.0 0/1 582.0 0/7971.2 3/490.73/2 9注：（1）、插接元件1 号管脚用方形焊盘表示，把表中外径为D 的圆改为边长为D 的方形。（2

32、）、表只适用于常用插接元件，对功率器件焊盘、异型焊盘等不适用。3）、表贴测试焊盘用6 1.0 m m 的圆焊盘表示。三、PART的制作规范所谓P AR T 就是把元件原理图封装中的R E F 和V a l ue 属性分别和P CB封装中的N a m e 和V a l ue 属性相对应。制作P AR T 时，对于不同类型的元件应在G e n e ra l 选项下的p re f ix 和Attrib ute 选项下的V a l ue 写入不同的值，具体内容详见表8：表8 元件P AR T 命名规则元件类型P re f ixV a l ue电阻RK电位器W元件名称另外，为方便查找元器件，P AR T

33、 的名称应严格按照商品信息命名。贴片电阻网络R NK直插排阻R PK热敏电阻R TK压敏电阻R VK电容CuF电感Lul l:极管D元件名称稳压二极管DZ元件名称小外形晶体管、晶 闸 管、三端稳压器Q元件名称蜂鸣器M元件名称继电器L A元件名称保险管F元件名称整流桥BD元件名称开关及按键K元件名称传感器DS元件名称晶体振荡器、谐振器X元件名称变压器T R元件名称集 成 I C、L D0、放大器、光耦U元件名称接插件J元件名称过流保护器F U元件名称过压保护器F V元件名称插座、探头插座J元件名称滤波器L F元件名称附录附录1：常用元件封装名称SMD:Surface Mount Devices/

34、表面贴装元件。RA：Resistor Arrays/排阻。MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：Small outline diode/小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路。SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集

35、成电路。SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小夕卜形封装集成电路。TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装。TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/J 形引脚小外形集成电路。PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。附录2：常用元件实体外形BGA clS MVUU m WWU W SOT，.TO，