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1、2001-12-11 发布2002-01-01 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发 布印制电路板设计规范SMD 元器件封装库尺寸要求Q/ZX04.100.5-2001-2001Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(技术标准)Q/ZX 04.100.5-2001目目次次1范围.12引用标准.13术语.14使用说明.25焊盘图形.25.1SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸.25.2SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸.35.3SMDF 表面贴装手指焊盘图形尺寸.45.4THC 通孔圆焊盘图形尺寸.55.5THS 通孔方焊盘图形尺寸.65.6THR 通孔矩形焊盘图形尺寸.76SMD 元器件及焊盘图形尺寸
2、.86.1SMD 分立元件.86.1.1SMD 电阻.86.1.1.1 SMD 电阻元件尺寸.86.1.2SMD 电容.106.1.3SMD 电感.126.1.4SMD 钽电容.146.1.5MELF（金属电极无引线端面元件）.166.1.6SMD 排阻.186.1.7SOT 23.206.1.8SOT 89.226.1.9SOD 123.246.1.10SOT 143.266.1.11SOT 223.286.1.12TO 252/TO 268.306.1.13SMD220 元件（对应物料代码为 15100085 等）.326.1.14SMA 元件(对应物料代码为 15100016a).346
3、.1.15SOT-323 元件(对应物料代码为 15100001).366.1.16SOT-363 元件(对应物料代码为 15100001).386.2两侧翼形引脚元件.406.2.1SOICSmall Outline Integrated Circuits:小外形集成电路.406.2.2SSOICSmall Outline Integrated Circuits:小外形集成电路.426.2.3SOPSmall Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路.446.2.4TSOPThin Small Outline Package:薄小外形封装.4
4、66.2.5CFPCeramic Flat Packs:陶瓷扁平封装.486.3两侧“J”形引脚元件SOJ.506.3.1SOJ 元件尺寸.506.3.2SOJ 的焊盘尺寸.516.4四边有翼形引脚的元件.546.4.1PQFP(Plastic Quad Flat Pack).546.4.2SQFP(Shrink Quad Flat Pack),方形.566.4.3SQFP 矩形.646.4.4CQFPCeramic Quad Flat Pack.686.5四边有“J”形引脚的元件.706.5.1方形 PLCCPlastic leaded chip carriers.706.5.2PLCC，矩
5、形.726.5.3LCC Leadless ceramic chip carriers.746.6改进型双列引脚元件.766.6.1DIPModified Dual-In-Line components.766.7BGA.786.7.1PBGAPlastic Ball Grid Array,方形.786.7.21.27mm R-PBGA.92前前言言本标准规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及 SMD 焊盘图形尺寸要求。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口。本标准起草部门：康讯工艺部。本标准起草人：贾变芬，贾忠中，杨清亮，袁红波。本标准于 2001
6、年 12 月首次发布。Q/ZX 04.100.5-2001深圳市中兴通讯股份有限公司 20011211 批准20020101 实施11范围本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊盘图形尺寸要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。2引用标准下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard。Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范工艺性要求。Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范元器件封装库基本要
7、求。3术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA：Resistor Arrays/排阻。MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：Small outline diode/小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Pac
8、kage Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
9、SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。Q/ZX 04.100.5 2001深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范元器件封装库尺寸要求Q/Z
10、X-200024使用说明4.1表格中的“min”表示最小尺寸；“max”最大尺寸；“ref”表示参考尺寸；“basic”表示基本尺寸；封装名称中的“mm”表示公制型号；in表示英制型号。4.2区域网格表示图形占用的网格数，表中给出为网格的数量，换算成 mm 时，应乘以 0.5 mm。5焊盘图形5.1SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸表面贴装方焊盘图形尺寸因应符合图 1 的要求。见图 1：图 1 表面贴装方焊盘图形尺寸焊盘名称X（mm）Y(mm)焊盘名称X（mm）Y(mm)焊盘名称X（mm）Y(mm)SMD0r17X1r600.171.60SMD0r80X3r400.803.40SMD2r20X2r
11、002.202.00SMD0r25X1r600.251.60SMD1r00X0r901.000.90SMD2r20X2r602.202.60SMD0r30X1r600.281.80SMD1r00X1r001.001.00SMD2r40X2r002.402.00SMD0r35X1r800.351.80SMD1r00X1r401.001.40SMD2r40X2r402.402.40SMD0r35X2r600.352.60SMD1r00X1r601.001.60SMD2r40X2r602.402.60SMD0r40X1r600.401.60SMD1r00X3r401.003.40SMD2r60X1r
12、452.601.45SMD0r40X1r800.401.80SMD1r20X1r401.201.40SMD2r60X1r502.601.50SMD0r40X2r200.402.20SMD1r20X2r001.202.00SMD2r70X1r602.701.60SMD0r50X1r800.501.80SMD1r20X2r201.202.20SMD2r70X1r802.701.80SMD0r50X2r000.502.00SMD1r30X1r001.301.00SMD2r80X1r402.801.40SMD0r50X2r200.502.20SMD1r40X2r201.402.20SMD3r20X1r
13、803.201.80SMD0r60X2r000.602.00SMD1r40X2r401.402.40SMD3r40X1r903.401.90SMD0r60X2r200.602.20SMD1r40X3r401.403.40SMD3r60X1r803.601.80SMD0r65X2r200.652.20SMD1r50X1r301.501.30SMD3r60X2r203.602.20SMD0r65X2r400.652.40SMD1r60X1r201.601.20SMD4r00X1r804.001.80SMD0r65X2r600.652.60SMD1r60X1r301.601.30SMD5r40X6r
14、205.406.20SMD0r70X0r600.700.60SMD1r80X1r401.801.40SMD4r00X1r804.001.80SMD0r80X1r400.801.40SMD1r80X1r601.801.60SMD6r80X1r906.801.90SMD0r80X1r600.801.60SMD2r00X1r602.001.60SMD6r80X9r606.809.60SMD0r80X2r600.802.60SMD2r00X1r802.001.80SMD13r60X13r4013.6013.40Q/ZX-200035.2SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸表面贴装圆焊盘图形尺寸应符合图 2
15、 要求。见图 2：图 2 表面贴装圆焊盘图形尺寸焊盘名称C（mm）焊盘名称C（mm）SMDC0r350.35SMDC0r900.90SMDC0r400.40SMDC1r001.00SMDC0r500.50SMDC2r602.60SMDC0r600.60Q/ZX-200045.3SMDF 表面贴装手指焊盘图形尺寸表面贴装手指焊盘图形尺寸应符合图 3 要求。见图 3：图 3 表面贴装手指焊盘图形尺寸焊盘名称X（mm）Y(mm)焊盘名称X（mm）Y(mm)SMDF1r00X2r501.002.50SMDF1r80X2r501.802.50SMDF1r00X2r801.002.80SMDF1r80X2
16、r301.802.30Q/ZX-200055.4THC 通孔圆焊盘图形尺寸通孔圆焊盘图形尺寸应符合图 4 要求。见图 4：图 4通孔圆焊盘图形尺寸焊盘名称C（mm/mil）D(mm/mil)焊盘名称C（mm/mil）D(mm/mil)THC0r50D0r200.45/180.20/8THC1r30D0r801.30/510.80/32THC0r60D0r300.60/240.30/12THC1r40D0r901.40/550.90/36THC0r70D0r400.70/280.40/16THC1r50D1r001.50/601.00/40THC0r90D0r500.80/360.50/20TH
17、C2r60D1r302.60/1021.30/51THC1r10D0r601.10/440.60/24THC3r20D1r603.20/1261.60/63THC1r20D0r701.20/480.70/28THC4r00D2r004.00/1582.00/79THC1r20D0r701.23/490.73/29THC0r00D3r000/03.00/118Q/ZX-200065.5THS 通孔方焊盘图形尺寸通孔方焊盘图形尺寸应符合图 5 要求。见图 5：图 5通孔方焊盘图形尺寸焊盘名称S（mm/mil）D(mm/mil)焊盘名称S（mm/mil）D(mm/mil)THS1R10D0R601.
18、10/440.60/24THS1r50D1r001.50/601.00/40THS1r20D0r701.20/480.70/28THS2r60D1r302.60/1021.30/51THS1r30D0r801.30/510.80/32THS3r20D1r603.20/1261.60/63THS1r40D0r901.40/550.90/36THS4r00D2r004.00/1582.00/79Q/ZX-200075.6THR 通孔矩形焊盘图形尺寸通孔矩形焊盘图形尺寸应符合图6 要求。见图 6：图 6通孔矩形焊盘图形尺寸焊盘名称X（mm/mil）Y（mm/mil）D(mm/mil)THR1r20X
19、1r40D0r701.20/481.40/550.70/28Q/ZX-200086SMD 元器件及焊盘图形尺寸6.1SMD 分立元件6.1.1SMD 电阻6.1.1.1 SMD 电阻元件尺寸SMD 电阻元件尺寸应符合图 7 的规定。见图 7：图 7 SMD 电阻元件尺寸6.1.1.2 SMD 电阻的焊盘尺寸封装名称L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxmax0402R1.001.100.400.700.480.600.100.300.400603R1.501.700.701.110.700.950.150.400.600805R1.8
20、52.150.551.321.101.400.150.650.651206R3.053.351.552.321.451.750.250.750.711210R3.053.351.552.322.342.640.250.750.712010R4.855.153.153.922.352.650.350.850.712512R6.156.454.455.223.053.350.350.850.71Q/ZX-20009SMD 电阻的焊盘尺寸应符合图 8 的规定。见图 8：图 8 SMD 电阻的焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)区域网格（网格单元号码）refref0402
21、R2.200.400.700.901.30240603R2.800.601.001.101.70460603R-W3.200.800.701.202.00460805R3.200.601.501.301.90480805R-W3.600.801.001.402.20481206R4.401.201.801.602.804101206R-W4.801.201.201.803.004101210R4.401.202.701.602.806102010R6.202.602.701.804.406142512R7.403.803.201.805.60816注：大于 0603R 的元件在波峰焊时，Y-尺
22、寸向外侧增加 0.2mm，X-尺寸减小 30%。封装名称加后缀“-W”。Q/ZX-2000106.1.2SMD 电容6.1.2.1 SMD 电容元件尺寸SMD 电容元件尺寸应符合图 9 的规定。见图 9：图 9 SMD 电容元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)Minmaxminmaxminmaxminmaxmax0402C0.901.100.300.650.400.600.100.300.600504C1.021.320.260.720.771.270.130.381.020603C1.451.750.450.970.650.950.200.500.850805C
23、1.802.200.301.111.051.450.250.751.101206C3.003.401.502.311.401.800.250.751.351210C3.003.401.502.312.302.700.250.751.351812C4.204.802.303.463.003.400.250.951.351825C4.204.802.303.466.006.800.250.951.10Q/ZX-2000116.1.2.2 SMD 电容焊盘尺寸SMD 电容焊盘尺寸应符合图 10 的规定。见图 10：图 10 SMD 电容焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm
24、)区域网格（网格单元号码）refref0402C1.600.400.700.601.00240504C2.000.401.300.801.20460603C2.800.601.001.101.70460603C-W3.200.800.701.202.00460805C3.200.601.501.301.90480805C-W3.600.801.001.402.20481206C4.401.201.801.602.804101206C-W4.801.201.201.803.004101210C4.401.202.701.602.806101812C5.802.003.401.903.908121
25、825C5.802.006.801.903.901412注：大于 0603C 的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加 0.2mm，X-尺寸减小 30%。封装名称加后缀“-W”。Q/ZX-2000126.1.3SMD 电感6.1.3.1 SMD 电感元件尺寸SMD 电感元件尺寸应符合图 11 的规定。见图 11：图 11 SMD 电感元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minMaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2012L-C1.702.301.101.760.601.200.100.301.203216L-C2
26、.903.501.902.631.301.900.200.501.904516L-C4.204.802.603.530.601.200.300.801.90-2825L-P2.202.800.901.621.952.112.102.540.370.652.290.073225L-P2.903.500.901.831.401.80-0.501.002.000.504532L-P4.204.802.203.133.003.40-0.501.002.800.505038L-P4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.773.800.763225-3230L-M3.0
27、03.401.602.181.802.002.302.700.400.702.400.514035L-M3.814.320.811.601.201.502.923.181.201.502.671.274532L-M4.204.802.303.152.002.203.003.400.650.953.400.505650L-M5.305.503.304.323.804.204.705.300.501.005.801.008530L-M8.258.765.256.041.201.502.923.181.201.502.671.27注:C 为 Chip 的简写,P 为 Prec.w/w(Precisi
28、on wire wound)的简写,M 为 Molded 的简写。Q/ZX-2000136.1.3.2 SMD 电感焊盘尺寸SMD 电感焊盘尺寸应符合图 12 的规定。见图 12：图 12 SMD 电感焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)区域网格（网格单元号码）refref2012L-C3.001.001.002.001.00483216L-C4.201.801.603.001.206104516L-C5.802.601.004.201.604122825L-P3.801.002.402.401.406103225L-P4.601.002.002.801.8061
29、04532L-P5.802.203.604.001.808145038L-P5.803.002.804.401.408143225-3230L-M4.401.202.202.801.606104035L-M5.401.001.403.202.208124532L-M5.801.802.403.802.008145650L-M6.803.204.005.001.8012168530L-M9.805.001.407.402.40822注：1 后缀“-C”的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加 0.2mm，X-尺寸减小 30%。封装名称加后缀“-W”。2 后缀“-P”和“-M”的元件在波峰焊时，Y-尺
30、寸向外侧增加 0.2mm，X-尺寸不变，封装名称加后缀“-W”。Q/ZX-2000146.1.4SMD 钽电容6.1.4.1 SMD 钽电容元件尺寸SMD 钽电容元件尺寸应符合图 13 的规定。见图 13：图 13 SMD 钽电容元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax3216T3.003.400.801.741.171.211.401.800.501.100.701.803528T3.303.701.102.042.192.212.603.000.501.100.70
31、2.106032T5.706.302.503.542.192.212.903.501.001.601.002.807343T7.007.603.804.842.392.914.004.601.001.601.003.10Q/ZX-2000156.1.4.2 SMD 钽电容焊盘尺寸SMD 钽电容的焊盘尺寸应符合图 14 的规定。见图 14：图 14 SMD 钽电容焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)区域网格（网格单元号码）refref3216T4.800.801.202.002.806123528T5.001.002.202.003.008126032T7.602.
32、402.202.605.008187343T9.003.803.002.606.401020注：元件在波峰焊时，Y 尺寸向外侧增加 0.2mm，X 尺寸不变，封装名称加后缀“-W”。Q/ZX-2000166.1.5MELF（金属电极无引线端面元件）6.1.5.1 MELF 元件尺寸MELF 元件尺寸应符合图 15 的规定。见图 15：图 15 MELF 元件尺寸mm in封装名称L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)元件类型MinMaxminmaxminmaxminmaxSOD80MLL343.303.702.202.651.601.700.410.55二极管SOD87MLL414.805.
33、203.804.252.442.540.360.50二极管2012M0805M1.902.101.161.441.351.450.230.370.10mW 电阻3216M1206M3.003.401.862.311.751.850.430.570.25mW 电阻3516M1406M3.303.702.162.611.551.650.430.570.12W 电阻5923M2309M5.706.104.364.812.402.500.530.670.25W 电阻Q/ZX-2000176.1.5.2 MELF 的焊盘尺寸MELF 的焊盘尺寸应符合图 16 的规定。见图 16：图 16 MELF 焊盘
34、尺寸mm in封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)AB区域网格（网格单元号码）refrefSOD80MLL344.802.001.801.403.400.500.50612SOD87MLL416.303.402.601.454.850.500.506142012M0805M3.200.601.601.301.900.500.35483216M1206M4.401.202.001.602.800.500.556103516M1406M4.802.001.801.403.400.500.556125923M2309M7.204.202.601.505.700.500.6561
35、8注：元件在波峰焊时，Y 尺寸向外侧增加 0.2mm，X 尺寸不变，封装名称加后缀“-W”。Q/ZX-2000186.1.6SMD 排阻6.1.6.1 SMD 排阻元件尺寸SMD 排阻元件尺寸应符合图 17 的规定。见图 17：图 17SMD 排阻元件尺寸封装名称L(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)P(mm)C(mm)1206RA3.20.101.60.150.50.100.50.150.30.150.80.10.30.15Q/ZX-2000196.1.6.2 SMD 排阻焊盘尺寸SMD 排阻焊盘尺寸应符合图 18 的规定。见图 18：图 18SMD 排阻焊盘尺寸封装名称区域网格
36、（网格单元号码）1206RA8x6区域网格Q/ZX-2000206.1.7SOT 236.1.7.1 元件尺寸SOT 23 的尺寸应符合图 19 的规定。见图 19：图 19 SOT 23 的元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)MinmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT 232.302.601.101.470.360.460.450.601.100.95Q/ZX-2000216.1.7.2 SOT 23 的焊盘尺寸SOT 23 的焊盘尺寸应符合图 20 的规定。见图 20：图 20 SOT 23 焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm
37、)X(mm)Y(mm)C(mm)E(mm)区域网格（网格单元号码）refRefrefSOT 23(回流焊)3.600.801.001.402.200.9588注:如果采用波峰焊工艺,“Y”尺寸外延 0.2 mm.Q/ZX-2000226.1.8SOT 896.1.8.1 元件尺寸SOT 89 的尺寸应符合图 21 的规定。见图 21：图 21 SOT 89 的元件尺寸封装名称L(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxbasicSOT 893.944.250.891.200.
38、360.480.440.561.621.832.602.851.601.50Q/ZX-2000236.1.8.2 SOT 89 的焊盘尺寸SOT 89 的焊盘尺寸应符合图 22 的规定。见图 22：图 22 SOT 89 焊盘尺寸封装名称Z(mm)Y1(mm)X1(mm)X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)区域网格（网格单元号码）MinmaxminmaxrefRefbasicSOT 895.401.400.800.801.001.802.002.404.901.501210Q/ZX-2000246.1.9SOD 1236.1.9.1 元件尺寸SOD 123 的尺寸应符合图
39、 23 的规定。见图 23：图 23 SOD 123 的元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)minMaxMinmaxminmaxminmaxMinmaxmaxSOD 1233.553.852.352.930.450.651.401.700.250.601.35SMB5.215.592.173.311.962.213.303.940.761.522.41Q/ZX-2000256.1.9.2 SOD 123 的焊盘尺寸SOD 123 的焊盘尺寸应符合图 24 的规定。见图 24：图 24 SOD 123 焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X(mm)Y(
40、mm)C(mm)区域网格（网格单元号码）refrefSOD 1235.001.800.801.603.40412SMB6.802.002.402.404.40816Q/ZX-2000266.1.10 SOT 1436.1.10.1 元件尺寸SOT 143 的尺寸应符合图 25 的规定。见图 25：图 25 SOT 143 的元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)MinMaxminmaxMinmaxminmaxMinmaxbasicbasicMaxSOT 1432.102.641.001.690.370.460.760.890.2
41、50.551.921.721.20Q/ZX-2000276.1.10.2 SOT 143 的焊盘尺寸SOT 143 的焊盘尺寸应符合图 26 的规定。见图 26：图 26 SOT 143 焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)Y(mm)区域网格（网格单元号码）MinmaxrefbasicBasicrefSOT 1433.600.801.001.001.202.201.901.701.4088Q/ZX-2000286.1.11 SOT 2236.1.11.1 元件尺寸SOT 223 的尺寸应符合图 27 的规定。见图 27：图 27 SOT
42、 223 的元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)MinMaxminmaxMinmaxminmaxMinmaxmaxbasicBasicSOT 2236.707.304.104.920.600.882.903.180.901.301.802.304.60Q/ZX-2000296.1.11.2 SOT 223 的焊盘尺寸SOT 223 的焊盘尺寸应符合图 28 的规定。见图 28：图 28 SOT 223 焊盘尺寸封装名称Z(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)区域网格（网格单元号码
43、）MinmaxrefrefbasicbasicSOT 2238.404.001.203.403.602.206.202.304.601814Q/ZX-2000306.1.12 TO 252/TO 2686.1.12.1 元件尺寸TO 252 的尺寸应符合图 29 的规定。见图 29：图 29 TO 252 的元件尺寸封装名称L(mm)W1(mm)W2(mm)T1(mm)T2(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)MinMaxminMaxMinmaxminmaxMinmaxbasicbasicmaxTS-003a9.3210.410.640.914.355.350.510.804.005.50
44、2.284.572.38TS-005b14.6015.880.510.916.226.862.292.798.009.002.545.084.83TO 26818.7019.101.151.4513.3013.602.402.7012.4012.705.4510.905.10注a:以前为 TO 252。注b：以前为 TO 263。Q/ZX-2000316.1.12.2 TO 252 的焊盘尺寸TO 252 的焊盘尺寸应符合图 30 的规定。见图 30：图 30 TO 252 焊盘尺寸封装名称Z(mm)Y1(mm)Y2(mm)X1(mm)X2(mm)C(mm)区域网格（网格单元号码）refTS-
45、003*11.201.606.201.005.407.302416TS-005*16.603.409.601.006.8010.103624TO 26819.803.4013.401.4013.6011.404234Q/ZX-2000326.1.13SMD220 元件（对应物料代码为 15100085 等）6.1.13.1 SMD220 元件尺寸元件尺寸应符合图 31 的规定。见图 31：图 31SMD-220 元件尺寸封装名称Q/ZX-2000336.1.13.2 SMD-220 焊盘尺寸焊盘尺寸应符合图 32 的规定。见图 32：图 32SMD-220 焊盘尺寸封装名称区域网格（网格单元号
46、码）SMD-22024x36Q/ZX-2000346.1.14SMA 元件(对应物料代码为 15100016a)6.1.14.1 SMA 元件尺寸SMA 元件尺寸应符合图 33 的规定。见图 33：图 33SMA 元件尺寸封装名称Q/ZX-2000356.1.14.2 SMA 焊盘尺寸焊盘尺寸应符合图 34 的规定。见图 34：图 34SMA 焊盘尺寸封装名称区域网格（网格单元号码）SMA6x140.0952.4Q/ZX-2000366.1.15SOT-323 元件(对应物料代码为 15100001)6.1.15.1 SOT-323 元件尺寸SOT-323 元件尺寸应符合图 35 的规定。见图
47、 35：图 35SOT-323 元件尺寸封装名称Q/ZX-2000376.1.15.2 SOT-323 焊盘尺寸SOT-323 焊盘尺寸应符合图 36 的规定。见图 36：图 37SOT-323 焊盘尺寸封装名称区域网格（网格单元号码）SOT-3234x60.650.90.41.8Q/ZX-2000386.1.16SOT-363 元件(对应物料代码为 15100001)6.1.16.1 SOT-363 元件尺寸SOT-363 元件尺寸应符合图 38 的规定。见图 38：图 38SOT-363 元件尺寸封装名称Q/ZX-2000396.1.16.2 SOT-363 焊盘尺寸SOT-363 焊盘尺
48、寸应符合图 39 的规定。见图 39：图 39SOT-363 焊盘尺寸封装名称区域网格（网格单元号码）SOT-3634x60.651.80.90.4Q/ZX-2000406.2两侧翼形引脚元件6.2.1SOICSmall Outline Integrated Circuits:小外形集成电路6.2.1.1 元件尺寸SOIC 的尺寸应符合图 40 的规定。见图 40：图 40 SOIC 的元件尺寸封装名称L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminMaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxbasicSO8-1505.8
49、06.203.264.550.330.510.401.273.804.004.805.001.351.751.27SO8-30010.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.605.055.452.352.651.27SO14-1505.806.203.264.550.330.510.401.273.804.008.558.751.351.751.27SO14-30010.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.608.809.202.352.651.27SO16-1505.806.203.264.550.330.510.40
50、1.273.804.009.8010.001.351.751.27SO16-30010.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.6010.1010.502.352.651.27SO20-30010.0010.657.468.850.330.510.401.277.407.6012.6013.002.352.651.27SO24-30010.2910.648.219.010.360.510.531.047.407.6015.5415.852.342.641.27SO24-35011.8112.179.7310.540.360.510.531.048.769.02