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1、-SOP 元件封装制作有三种方法 :第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导 ;第三种使用 IPC 封装向导。使用使用 ponent Wizard/ponent Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距 和每列焊盘相邻两焊盘中心距。下面讲述第三种方法使用 IPC 封装向导 74HC573 的 SOP 封装。首先选择 SOP 封装，如下列图：参数设置如下列图：-word.zl.-选择是否添加热盘，不添加，如下列图：选择默认值，也可自己计算，如下列图：-word.zl.-在下列图中选
2、择 PCB 板密度：我们选择中等密度 Level BMedium density,其他都选用系统默认值。在下列图中选择容差，使用系统默认值。-word.zl.-下一步：下列图中使用默认值即可在下列图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。-word.zl.-确定丝印层线宽0.2mm 、围，如下列图：选择默认信息如下列图；-word.zl.-输入元件名称 74HC573、描述信息，如下列图:在下列图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File 意为将其放到已经存在的某个PCB 库文件里去；第二个选项/New PcbLib File 意为再新生成一个 PCB 库文件，将其放到里面；第三个
3、选项将此元件放到当前的 PCB 库文件中。-word.zl.-如下列图，完成制作。最终完成效果图如下：-word.zl.-word.zl.-word.zl.-下面讲述第二种方法用 ponent Wizard 制作 74HC573 的 SOP 封装。-word.zl.-芯片手册中引脚宽度 14-19mil，长度 20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil 加上 1mm 的距离大约 50mil以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上 1mm 的焊接距离。这样下列图最终选择的焊盘长度为 100mil，宽度19mil。-word.zl.-芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为 5
4、0mil；芯片加上两个引脚总宽度 E 为 393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L 为 20-50mil，取E 的中间值 406mil,L 的中间值 35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为 406-35+25*2=421mil，加的 25*2=50mil 为焊盘延长的 50mil/1mm 以方便焊接用；406-2*(35/2)=406-35mil为两列引脚中心间距 。或者按如下方法算：焊盘总长度为 35+50=85mil，两列焊盘中心间距为 406+(85/2-35/2)=421mil。如下列图：-word.zl.-下列图中选择元件在 PCB 板上轮廓的宽度，可以选择 10mil 左右。
5、-word.zl.-下列图中选择引脚数目：20-word.zl.-下列图选择元件名称-word.zl.-下一步：如下列图-word.zl.-最终效果图如下列图：-word.zl.-使用使用 ponentponent Wizard/Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，定， 主要测量两列焊盘中心距主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。 实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为 50mil，两列焊盘中心距为 421mil10.6934mm ，而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度 E 的围在 10-10.65mm 之间，所
6、以两列焊盘中心距这个指标符合规定。-word.zl.-应该要保证 aaE图 2 。ccEmax 至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图 4中的情况。bb 计算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。上面说法疑存在错误，参见“制作元件 PCB 封装库综合.doc。bb 的计算方法应为 E 的平均值-35*2，E 的平均值=Emax+Emin/2。注：Emax 为 E 的最大值 419mil，L1 为引脚与焊盘接触的长度20-50mil中间预估值 35mil。E 的围:393-419mil。实测得 aa=310mil、cc=421mil，符合要求。此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件 PCB 封装库综合.doc。-word.zl.-word.zl.