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1、集成电路封装与测试技术教学大纲课程性质专业选修课课程编号xx417406课程名称集成电路封装与测试技术适用专业电子信息科学与技术先修课程电路、模拟/数字电子技术、模拟/数字集成电路分析与设计、信号与系统总学时32 其中理论 32学时，实验 0学时学分数2一、课程简介本课程是电子信息科学与技术专业的一门专业限选课，是在学生学完电子技术类基 础课程之后，为适应当前社会对集成电路封装与测试技术专业高级人才的培养需求。本课程的目的和任务是熟悉集成电路封装与技术的基本概念，了解集成电路封装 与测试技术的基本知识，了解封装与测试设备，为从事集成电路封装与测试提供必要的 基础知识二、课程教学目标通过本课程的
2、学习，学生应实现如下目标：1、知识目标：了解：集成电路封装与测试的基本概念、封装与测试的目的、相关基本技术。了解 集成电路封装与测试现状以及产业分布。了解集成电路封装与测试的加工过程。掌握：集成电路封装与测试实现方法与仪器设备。集成电路封装与测试流程，减少 寄生参数的增加。2、能力目标：（1）具备集成电路封装与测试设计的能力（2）掌握集成电路封装与测试的设计环境和方法三、课程教学基本要求为了更好地掌握本课程的知识，必须先修C语言设计、电路分析、模拟电子 技术、数字电子技术、信号与系统等课程。四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配序号教学模块知识点学时1集成电路芯片封装概述了解：芯片封装的功能
3、 掌握：芯片封装的技术22封装工艺流程了解：芯片封装的类型理解：芯片封装带来的不利影响 掌握：消除芯片封装的不利因素43厚/薄膜技术了解：厚/薄膜的分类掌握：厚/薄膜的技术24焊接材料了解：焊接材料的特性掌握：焊接材料的选择方法45印制电路板了解：印制电路板的制作理解：多层印制电路板的困难掌握：多种印制电路板的制作方法46元器件与电 路板的接合了解：元器件与电路板的接合方式 掌握：外表贴装技术27封装材料了解：各种封装材料的特性掌握：各种封装的优缺点28封装可靠性工程了解：各种测试掌握：各种测试方法29封装过程中 的缺陷分析了解：封装的各种缺陷 掌握：封装缺陷的分析410C语言基础知识了解：芯
4、片测试的C语言语句 掌握：C语言测试程序的设计411常用电子元 器件及常用 测试仪器了解：芯片测试常用传感器掌握：各种测试仪器2五、教学方法与策略1、讲授法：从芯片功能、寄生参数基础知识入手，以芯片封装的工序为主线，介绍芯片封装与测试的集成电路中的作用。2、实验课：在Protel软件环境下设计印制电路板六、学生学习成效考核方式考核环节构成（均为100分制）评分依据占总成绩 的比重上课出勤30分上课缺席一次扣3分，缺课达1/3取消资格。30%期末考试70分闭卷考试70%七、选用教材1李可为，集成电路芯片封装技术设计，电子工业出版社，2013年2王芳徐振，集成电路芯片测试，浙江大学出版社，2014年