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1、集成电路封装与测试技术教学大纲课程性质专业必修课课程编号xx417406课程名称集成电路封装与测试技术适用专业电子信息科学与技术先修课程集成电路设计，功率器件总学时其中理论32学时学分数 2一课程简介集成电路封装与测试技术是微电子类专业的专业基础课，是一门专业性很强的课程。 教学的目的在于培养学生了解半导体器件封装工艺的历史和开展趋势，理解封装工艺的 基本流程，学习主要的封装工艺技术；并掌握相关封装质量要求和检测技术，认识现今 主要的封装测试设备和基本的操作技术，为学习后续课程打好基础。课程的任务是使学 生获得集成电路封装与测试技术方面的基本理论、基本知识和基本技能，培养学生分析 问题和解决问
2、题的能力。学习该课程之前应先修集成电路设计，功率器件。二、课程教学目标通过本课程数字电子技术的学习，学生应实现如下目标：知识目标：1、应该掌握的定义、基本概念与基本原理：集成电路封装的定义、目 的以及封装工艺必须考虑的设计原那么；封装工艺的技术层次；封装工艺的前端流程和后 端流程，芯片减薄、切片、贴装和键合；厚膜与薄膜技术的分类以及技术比照；印刷电 路板与元器件接合；陶瓷封装、塑料封装和金属封装；封装可靠性设计与可靠性检查， 封装缺陷的分析方法；能力目标：1、掌握半导体器件的封装工艺的基本流程；2、具有系统工程思想和较 强的逻辑思维能力以及分析问题、解决问题的能力；3、掌握半导体器件基本封装技
3、术， 并能够进行一些简单的半导体器件封装试验；4、具有综合运用科学理论和工程技术知 识、分析解决工程问题的基本能力； 三、课程教学基本要求1、学习该课程之前学生先修集成电路设计，功率器件；2、在学习该课程的过程中，教师应该抓住封装工艺流程在工厂的实际应用来引导 学生对封装技术开展的思考，同时接合数学分析来完成对测试技术与缺陷分析的模型说明；3、通过该课程的学习，到达学生掌握半导体器件的封装工艺的基本流程，能够分 析基本的封装缺陷产生原因与改进措施。四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配序号教学模块知识点学时1概论了解：集成电路封装的概念。理解：集成电路封装的开展趋势及当前热点 掌握：集成电路
4、封装的目的、作用、层次与分 类3了解：集成电路封装的流程术语理解：集成电路封装的流程分段掌握：集成电路封装的前端工艺和后端工艺22材料技术了解：集成电路封装的硅片工艺理解：集成电路封装的硅片工艺步骤掌握：集成电路封装的硅片切割，芯片贴装互 联、键合工艺的作用2了解：集成电路封装的厚膜技术方法理解：集成电路封装的厚膜技术的工艺步骤 掌握：集成电路封装厚膜技术的共性，丝网印 刷与烧结2了解：集成电路封装的薄膜技术方法理解：集成电路封装的薄膜技术的工艺步骤掌握：集成电路封装薄膜技术与厚膜技术的差异，镀膜，光刻2了解：集成电路封装的焊接材料分类2理解：集成电路封装的焊接材料特性掌握：集成电路封装的焊接
5、材料成分及作用3基板技术了解：集成电路封装中常见印刷电路板理解：集成电路封装的印刷电路板面临的问题 掌握：集成电路封装的印刷电路板的薄型化、 高功率密度设计以及检测方法2了解：集成电路封装的元器件结合技术趋势 理解：集成电路封装的元器件结合技术分类 掌握：集成电路封装的元器件结合技术，外表 封装技术(MST)及其优点，连接后清洁技术24封装技术了解：集成电路封装的封装材料与技术分类 理解：集成电路封装材料中顺形涂封与涂胶的 区别掌握：集成电路封装顺形涂封的常见材料与涂 胶的常见使用方法2了解：集成电路封装的陶瓷封装材料分类理解：集成电路封装陶瓷材料添加玻璃材料的 目的掌握：集成电路封装陶瓷封装
6、材料的优缺点及 工艺流程4了解：集成电路封装的气密性封装概念 理解：集成电路封装气密性封装的作用 掌握：集成电路封装气密性封装的工艺流程2了解：集成电路封装的塑料封装材料分类 理解：集成电路封装塑料封装的缺陷产生条件 掌握：集成电路封装塑料封装的材料、工艺以 及封装可靠性测试的方法35测试局部了解：集成电路封装的封装可靠性的作用理解：集成电路封装中封装可靠性的设计原那么2掌握：集成电路封装中封装可靠性的可测试性设计了解：理解：掌握：集成电路封装的缺陷和失效分类集成电路封装中缺陷和失效产生原因 集成电路封装中缺陷和失效分析方法46拓展了解：集成电路封装的当前技术热点理解：集成电路封装的当前技术开
7、展趋势掌握：集成电路封装的新工艺（BGA/PBGA/TBGA/CBGA）2五、教学方法与策略集成电路封装与测试技术以课堂讲授为主，对重点模块（要求熟练掌握局部），可 以进行课堂教学、讨论、视频、虚拟仿真、测试相结合的方法进行教学；课后应该布置 相应的作业，对作业中存在的问题，应该在课堂上进行相应的讲解。六、学生学习成效考核方式七、选用教材考核环节构成（均为100分制）评分依据占总成绩 的比重期末考试（100分）闭卷：题型：填空题20分，判断题30分，分析计算30分，设计应用题20分。40课堂讨论与小测试（100 分）（1）基本封装工艺流程（20分）（2）厚/薄膜技术的分类（20分）（3）典型封
8、装工艺材料及其用途（40分）（4）可靠性设计与缺陷分析（20分）30考勤（100分）旷课一次扣5分20作业（100分）缺交一次作业扣20分10李可为主编.集成电路芯片封装技术.北京：电子工业出版社，2013.八、参考资料(1)周良知编，微电子器件封装：封装材料与封装技术，化学工业出版社，2006 年(2)曹立强著，信息科学技术学术著作丛书：集成电路三维系统集成与封装工艺， 科学出版社，2017(3)布伦德尔著，集成电路封装材料的表征，哈尔滨工业大学出版社，2014(4)机械工业出版社著国内外集成电路封装及内部框图图集，机械工业出版社，2009(5)陆向宁著，主动红外微电子封装缺陷检测技术，电子工业出版社，2017