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1、SMT流程簡介與常見缺陷分析流程簡介與常見缺陷分析By fugangSMT流程介紹n n1.SMT制程介紹n n2.錫膏紅膠的儲存与使用n n3.錫膏印刷n n4.元件貼裝n n5.SMD元件認識n n6.回流焊接溫度曲綫圖n n7.SMT主要不良缺陷原因分析1.SMT主要制程介紹n n單面錫膏製程,如我們的手機接口板，LCD板等n n雙面錫膏製程，如我們的手機主板等n n混合製程（單面貼片和插件），如我們座幾的背板，基站主板等n n混合製程（雙面貼片和插件），目前我們還沒有產品需要實行這種工藝準備領料上料印刷檢查阻容元件貼片貼IC檢查回流檢查IPQC抽查下道工序NG洗板檢查OKNG校正NGO
2、K維修NGOK重工OK報廢NGSMT一般工作流程單面錫膏制程n n適用一般的只有一面有元件的產品這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏目檢錫膏目檢錫膏目檢錫膏目檢中速中速中速中速（高速）（高速）（高速）（高速）机貼片机貼片机貼片机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片爐前目檢爐前目檢爐前目檢爐前目檢回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接目檢目檢目檢目檢(AOI)(AOI)ICT ICT 下制程下制程下制程下制程PCBSMC雙面錫膏制程n n適用正反面都有SMT元件的產品n n一般元件分佈為正面元件多爾大背面元件較少小
3、這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為這種產品的流程一般為先作小元件面先作小元件面先作小元件面先作小元件面A A面面面面錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏目檢錫膏目檢錫膏目檢錫膏目檢中速中速中速中速(高速）高速）高速）高速）机貼机貼机貼机貼片片片片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片爐前目檢爐前目檢爐前目檢爐前目檢回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接目目目目檢檢檢檢（AOI)AOI)B B面面面面錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏目檢錫膏目檢錫膏目檢錫膏目檢中速中速中速中速(高速）高速）高速）高速）机貼片机貼片机貼片机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片爐前目
4、檢爐前目檢爐前目檢爐前目檢回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接目檢目檢目檢目檢（AOI)AOI)ICT ICT 下制程下制程下制程下制程PCBSMC 混合制程n n適用正反面都有SMT元件的產品。點膠面SMC最好均為普通的Chip元件且數量相對較少。PCBSMDDIP此种製程一般先作錫膏面，在紅膠面此种製程一般先作錫膏面，在紅膠面此种製程一般先作錫膏面，在紅膠面此种製程一般先作錫膏面，在紅膠面A A面面面面錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷錫膏印刷目檢目檢目檢目檢中速中速中速中速（高速）（高速）（高速）（高速）机貼片机貼片机貼片机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接
5、目檢目檢目檢目檢（AOI)AOI)B B面面面面紅膠紅膠紅膠紅膠印刷印刷印刷印刷目檢目檢目檢目檢中速中速中速中速（高速）（高速）（高速）（高速）机貼片机貼片机貼片机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片泛用机貼片 爐前目檢爐前目檢爐前目檢爐前目檢回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接目檢目檢目檢目檢（AOI)AOI)波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 下制程下制程下制程下制程2.錫膏的成份以及儲存与使用n n錫膏的成分構成錫膏成份錫膏成份Solvent&WaterSolvent&Water清潔溶劑清潔溶劑&水溶液水溶液Flux Flux 助焊濟助焊濟Solder Ball Solder Ball 錫球錫球/錫粉錫
6、粉比例比例%沸點沸點2%5%2%5%78 78 100 100 2%10%2%10%170 170 172 172 85%95%85%95%183 183 錫膏的儲存与使用n n錫膏特性檢查項目：錫膏特性檢查項目：FLUXFLUX成分含量成分含量,以及以及 顆粒大小與顆粒大小與 黏度檢黏度檢查。查。n n錫膏管理：需保存錫膏管理：需保存4 84 8冷藏下，印刷錫膏過程冷藏下，印刷錫膏過程温度温度在在181824 24,40%50%RH40%50%RH環境作業最好，不可有冷風或熱環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過風直接對著吹，溫度超過26.626.6，會影響錫膏性能。存貨儲存，會
7、影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過時間不超過3 3 個月，錫膏使用前攪拌個月，錫膏使用前攪拌 1313分鐘。分鐘。n n良好錫膏之焊錫性對錫球要求：良好錫膏之焊錫性對錫球要求：愈圓愈好。愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助對錫球滾動較有幫助)愈小愈均勻愈好。愈小愈均勻愈好。氧化層愈薄愈好。氧化層愈薄愈好。(所需要之所需要之FLUXFLUX活性就不需太強活性就不需太強)良好的可印刷性良好的可印刷性 ，不易乾燥，不易乾燥 。良好的焊接性能良好的焊接性能 ，無錫珠出現，無錫珠出現不腐蝕不腐蝕PCB PCB，無刺激氣味，無刺激氣味 。錫膏儲存与使用錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開錫膏使用前的
8、準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。容器或攪拌錫膏。一般回溫時間約為一般回溫時間約為 4848小時小時(以自然回以自然回溫方式溫方式)。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造氣，造成印刷困難成印刷困難 ，成型不好，塌陷，錫珠，成型不好，塌陷，錫珠等問題。等問題。錫膏使用時間不超過錫膏使用時間不超過8 8小時，回收小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用隔夜之錫膏最好不要用或者用於底板或者用於底板。3.錫膏印刷n nSMTSMT網板網板SMTSMT鋼網的結構鋼網的結構n n一般其外框是铸铝框架一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板中心是金
9、属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接框架与模板之间依靠丝网相连接,呈呈”刚刚柔柔-刚刚”结构结构.製作方式有主要有三種：製作方式有主要有三種：n n化學蝕刻（主要由不銹鋼製作）：化學蝕刻（主要由不銹鋼製作）：製作時間慢，成本低，窗口成型不好，孔壁不光滑，上錫性較差製作時間慢，成本低，窗口成型不好，孔壁不光滑，上錫性較差適合適合0.65MM0.65MM間距以下間距以下ICIC開孔開孔n n激光雕刻（主要由不銹鋼製作）：激光雕刻（主要由不銹鋼製作）：製作時間快，成本稍高，窗口形狀好製作時間快，成本稍高，窗口形狀好 ，尺寸精度高，孔壁較光滑，上錫性好，尺寸精度高，孔壁較光滑，上錫性好適合適合0.5M
10、M0.5MM間距以下間距以下ICIC開孔開孔n n電鑄（主要由鎳製作）電鑄（主要由鎳製作）製作時間快，成本高，窗口形狀好製作時間快，成本高，窗口形狀好 ，尺寸精度高，孔壁光滑，上錫性好，尺寸精度高，孔壁光滑，上錫性好適合高精密元件貼片印刷使用適合高精密元件貼片印刷使用 ，成本高昂，尚未普及使用。，成本高昂，尚未普及使用。適合適合0.3MM0.3MM間距以下間距以下ICIC開孔開孔厚度及開孔尺寸設計及使用要領厚度及開孔尺寸設計及使用要領n n開孔尺寸開孔尺寸:一般一般I.CI.C鋼板開口要比鋼板開口要比PCB padPCB pad小小10m10m，如此可避免因錫膏偏離錫墊，如此可避免因錫膏偏離錫
11、墊(Pad)0.2mm(Pad)0.2mm 就會形成錫球之不良現象。就會形成錫球之不良現象。SMT鋼板n n理想鋼板品質理想鋼板品質:孔壁平滑孔壁平滑，无毛刺，无毛刺。张力应大于张力应大于30N/CM30N/CM。n n印刷錫膏厚度印刷錫膏厚度:每每2 2小時檢查小時檢查1 1次次(防止厚度不均，控制誤差在防止厚度不均，控制誤差在10%10%之內之內)。n n鋼板清潔保養鋼板清潔保養:在每班在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及日使用前清潔保養，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題塞孔及變形問題(如以如以IPAIPA擦拭鋼板，須等乾再印擦拭鋼板，須等乾再印)n n鋼板工作壽命鋼板工作壽命:約印刷基
12、板約印刷基板8 8萬萬 10 10萬片。萬片。刮刀的相關知識n刮刀按製作形狀可分爲菱形和托尾巴兩种;從製作材料上可分爲橡膠 (聚氨酯)和金屬刮刀兩類。n 目前我們使用比較多的是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無 需修正;印刷時沒有焊膏的凹陷和高低起伏現象，大大減少不良。n在使用過程中應該按照PCB板的尺寸選擇合適的刮刀，刮刀兩邊的 擋錫板不能調得太低,以免损坏鋼網.n刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查。n鋼刮刀不能用硬物碰撞，以免變形影響使用。鋼板印刷的製程參數鋼板印刷的製程參數squeezesolder p
13、astestencilpadPCBSTENCILLING(以厚度以厚度0.10.12 2mm,mm,3434pin pitch 0.5mmpin pitch 0.5mm之鋼板為例之鋼板為例)n n 刮刀壓力刮刀壓力:愈小愈好愈小愈好 (0.05(0.05 mpampa)n n 印刷速度印刷速度:2525 4 40mm/sec,0mm/sec,愈細線路要愈慢愈細線路要愈慢n n 印刷間隙印刷間隙/角度角度:基板與印刷底板間距基板與印刷底板間距0.4 0.8mm 0.4 0.8mm n n 錫膏錫膏 (Solder Paste)(Solder Paste)溫度溫度 (Temperature):(T
14、emperature):環境溫度環境溫度18 2418 24,溼度溼度40 50%RH40 50%RH常見印刷不良情形：常見印刷不良情形：n n(1)(1)印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。印刷毛邊：刮刀壓力太大之結果。n n(2)(2)印刷不完整：刮刀不利之結果。印刷不完整：刮刀不利之結果。放置印刷機台之錫膏量，每次控制最好印放置印刷機台之錫膏量，每次控制最好印5050片，因為錫膏片，因為錫膏太太多，多，印刷時印刷時 焊膏容易順著刮刀上爬焊膏容易順著刮刀上爬 或者外漏或者外漏 ，造成大面積的刮刀和鋼網污染，造成大面積的刮刀和鋼網污染 ，同，同 時助焊劑時助焊劑容易揮發容易揮發 ，焊膏易，焊膏易吸
15、水及氧化，對吸水及氧化，對焊接焊接品質不好。品質不好。印錫膏每片之間不要超過印錫膏每片之間不要超過1010分鐘，印刷之後，不要放置超過分鐘，印刷之後，不要放置超過1 1小時。小時。根據產品複雜情況根據產品複雜情況 ，每，每印刷印刷最多最多5 5次就要次就要人工人工擦拭鋼板擦拭鋼板1 1次，可保持下次印錫膏之次，可保持下次印錫膏之形狀及量。形狀及量。焊錫膏印刷的缺陷，產生的原因及對策n缺陷：焊膏印刷面中間凹下去 原因分析：刮刀壓力過大，削去部分錫膏 改善對策：調整刮刀壓力n缺陷：錫膏過量 原因分析：1）刮刀壓力過小，多出錫膏 2）鋼網和PCB板間隙過大 改善對策：1）調整刮刀壓力 2）減小鋼網和
16、PCB板的間隙n缺陷：拖曳（印錫面凹凸不平）原因分析：鋼網和PCB分離速度過快 改善對策：調整鋼網和PCB的分離速度n缺陷：印刷連錫 原因分析：1)錫膏本身問題 2)PCB輿鋼網定位不準確 3)印刷機内溫度低，黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏裏面的觸變劑，使錫膏變軟 改善对策：1)更換錫膏 2)調節PCB與鋼網閒的位置，使其精確定位 3)開啓空調，升高溫度，降低黏度 4)調節印刷速度n缺陷：錫量不足 原因分析：1)印刷壓力過大，奮力速度過快 2)溫度過高，溶劑揮發，黏度增加 改善對策：1)調節印刷壓力和分離速度n 2)開啓空調，降低溫度 紅膠的物理特性n n紅膠的特性紅膠的特性為為SMTSMT
17、的生産及工藝而研發生産的專用膠粘劑，爲高溫快速固化單的生産及工藝而研發生産的專用膠粘劑，爲高溫快速固化單組分環氧樹脂型。固化前粘度適中，具有良好的觸變性，印刷性能組分環氧樹脂型。固化前粘度適中，具有良好的觸變性，印刷性能好、使用方便。高溫能快速固化，時間短，粘接強度高。無腐蝕，好、使用方便。高溫能快速固化，時間短，粘接強度高。無腐蝕，電氣絕緣性良好。儲存穩定，無沈澱、分離現象。適用於點膠、移電氣絕緣性良好。儲存穩定，無沈澱、分離現象。適用於點膠、移針及鋼網印刷，廣泛使用於各類電子行業的針及鋼網印刷，廣泛使用於各類電子行業的SMTSMT生産加工中生産加工中外觀外觀外觀外觀紅色膏狀紅色膏狀紅色膏狀
18、紅色膏狀觸變指數觸變指數3.53.5 2/20rpm 252/20rpm 25 粘度（粘度（Pa.s,25Pa.s,25攝氏度）攝氏度）100100剪切強度（剪切強度（MPaMPa）體積電阻率（體積電阻率（.cm.cm）10101 1 104 104 固化溫度及時間固化溫度及時間150150攝氏度，攝氏度，2 2分鐘，詳見固化溫度曲線圖分鐘，詳見固化溫度曲線圖 典型的典型的SMT用貼片膠固化曲線圖用貼片膠固化曲線圖 4.元件貼裝n n貼片機的組成貼裝頭貼裝頭.貼裝頭也叫做吸貼裝頭也叫做吸/放頭放頭,它的工作由拾取它的工作由拾取/釋放和移動釋放和移動/定位兩定位兩种模式組成种模式組成.第一第一,
19、貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供實現從供料系統取料后移動到料系統取料后移動到PCBPCB的指定位置上的指定位置上.第二第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤.當換向閥當換向閥門打幵時門打幵時,吸盤的負壓把吸盤的負壓把SMTSMT元器件從供料系統中吸上來元器件從供料系統中吸上來;當換向閥門關閉時當換向閥門關閉時,吸盤把元器件釋放到吸盤把元器件釋放到PCBPCB上上.貼裝頭通貼裝頭通過上述兩种模式的組合過上述兩种模式的組合,完成拾取完成拾取/放置元器件的工作放置元器件的工作.貼片機的組成n n貼片元器件供給系
20、統散料供料器（散料供料器（B BULK FEEDER)ULK FEEDER)專門處理一些包裝不規範不適合正規供料器供料或者一些專門處理一些包裝不規範不適合正規供料器供料或者一些 散料散料 ，比如一些管狀物料，比如一些管狀物料 ，機器的抛料，機器的抛料 。這類供料器寬。這類供料器寬度可以調節，無步距區分度可以調節，無步距區分 。盤式供料器盤式供料器 一般的帶狀圓盤封裝物料使用這種供料器一般的帶狀圓盤封裝物料使用這種供料器 ，這種供料器有，這種供料器有膠帶物料和紙帶物料的區分膠帶物料和紙帶物料的區分 ，還有寬度和步距區分，還有寬度和步距區分 。TRAYTRAY式供料器式供料器 一般給一般給ICIC
21、供料供料 ，黨，黨TRAYTRAY式供料器收到機器發出的指令時式供料器收到機器發出的指令時 ，它會自動從箱裏面送出的指定的一盤物料，它會自動從箱裏面送出的指定的一盤物料 。貼片機的組成n nPCB定位系統P PCBCB定位系統分為機械定位和光學定位定位系統分為機械定位和光學定位 。機械定位有定位。機械定位有定位針和軌道兩個夾邊針和軌道兩個夾邊 ，還有，還有TABLETABLE上面的頂針上面的頂針 ，工作中這，工作中這三項可以選擇其中一項三項可以選擇其中一項 ；光學定位是貼片機對；光學定位是貼片機對PCBPCB上面的上面的標記和元件位置通過一個照相機照相標記和元件位置通過一個照相機照相 或者激光
22、或者激光 ，處理后，處理后對元器件的貼裝進行精密定位對元器件的貼裝進行精密定位 。現在的高精度貼片機將機。現在的高精度貼片機將機械和光學定位二者結合械和光學定位二者結合 ，來進行一些高精度的元器件的貼，來進行一些高精度的元器件的貼裝裝 。貼片機的組成n n微型計算机控制系統貼片机能夠准確有序地工作貼片机能夠准確有序地工作,其核心机構是微型計算机其核心机構是微型計算机.它它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序 ,根據我根據我們輸入的相關指令們輸入的相關指令 ，控制貼片机的自動工作步驟控制貼片机的自動工作步驟 ，每個每個片狀元器件的精確位置片狀元器件
23、的精確位置 ,都要都要通過通過編程輸入計算机編程輸入計算机.整個整個SMT貼裝過程需要嚴密控制貼裝過程需要嚴密控制其工作狀態其工作狀態，印刷機印刷質量需，印刷機印刷質量需 要要SPC控制圖控制圖；貼片機貼裝質量要填寫質量報表；貼片機貼裝質量要填寫質量報表、抛料報表、抛料報表；會；會 流爐后檢查要填寫質量報表流爐后檢查要填寫質量報表。5.SMD元件認識n nIC IC 元件外形簡介元件外形簡介Through Hole Through Hole Package Package 5.SMD元件認識n nIC IC 元件外形簡介元件外形簡介n nSurface Mounted Surface Moun
24、ted PackagePackageSOPSOPQFPQFPLCCLCCPLCCPLCCSOJSOJP/C-BGAP/C-BGAKBGA(Ball Grid Array)Flip ChipL5.SMD常用元件1方形晶片電阻晶片鉭質電容積層陶瓷電容(MLCC)薄膜電容其他晶片電阻陶瓷電容晶片形陶瓷振盪器電阻(排組)晶片電容(排組)積層晶片(薄膜形)鋁電解電容晶片線圈繼電器其他陶瓷微調電容半固定可變電阻開關石英振盪器測針連接器平板型圓型複合型異型(1)被動元件5.SMD常用元件2同軸超小型迷你功率超小(一個匣)SOP(MFP)腳距:1.27mm腳距:0.65mmVSOPQFP/VQFP 腳距 1m
25、m0.8mm0.65mm0.5mmPLCC/SOJ腳距:1.27mm裸晶片 COB多點銲晶片FFPTABLCC模型裸晶片型(2)半導體零件6.回流焊接溫度曲綫圖Temp.(C)Time(sec)About 183 CAbout 130 C Preheat ZoneFor 50 60 sec,Slope=1.52C/sec Soak ZoneHold at 130C to 183CFor 90 120 sec,Slope=0.5C/sec Reflow ZoneAbove 183C about 90 to 100 sec.Peak Temperature220 10C,10 20 sec.Ref
26、low Profile has to calibrate considered from all the different factors in solder paste,component density,mother board layout,material properties and conveyor speed,etc.183 C to 220 C(2 3 C/sec)Cooling Zone220C to 100C(1 1.5 C/sec).6.回流焊接溫區作用説明n n預熱區預熱區:一般速度為一般速度為1313/s;/s;最大不可超過最大不可超過4 4/s./s.*注意點注意
27、點:速度不能快到造成速度不能快到造成PCBPCB板或零件的損坏板或零件的損坏.不應引起助焊不應引起助焊 劑劑,溶劑的爆失溶劑的爆失,對于大多數對于大多數品質好的品質好的助焊劑這些溶劑不會迅速地助焊劑這些溶劑不會迅速地 揮發揮發,因為它們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在因為它們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在升溫升溫過程中變過程中變干干.n n保溫區保溫區:焊膏保持在一個想象中的焊膏保持在一個想象中的“活化溫度活化溫度”上上,使其中助焊劑對錫粉使其中助焊劑對錫粉和被和被 焊表面進行清洁工作焊表面進行清洁工作.*目的及作用目的及作用:使焊劑活化去除氧化物以及使使焊劑活化去除氧化物以及使爐内爐内達到最大
28、的熱平衡達到最大的熱平衡,以減以減 少焊接時的熱衝擊少焊接時的熱衝擊.保証保証PCBPCB板上的全部零件進入焊接區前板上的全部零件進入焊接區前,都達到相同的溫度都達到相同的溫度6.回流焊接溫區作用説明n n迴焊區迴焊區若加熱溫度不足，則由於無法確保充足的熔融焊錫迴焊區若加熱溫度不足，則由於無法確保充足的熔融焊錫與與 Pad Pad 的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態，同時由於同時由於熔融焊錫內部的助焊劑成份和氣體無法被排出，因而發生熔融焊錫內部的助焊劑成份和氣體無法被排出，因而發生空洞空洞 (Void)(Void)與冷焊與冷焊(Cold soldering)(
29、Cold soldering)。迴焊區的迴焊區的Peak Temp.Peak Temp.溫度太高或溫度太高或183183以上時間拉的太長，以上時間拉的太長，則該熔解的焊錫將被再氧化而導致接合程度減低等缺陷產則該熔解的焊錫將被再氧化而導致接合程度減低等缺陷產生。生。6.回流焊接溫區作用説明n n冷卻區焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面.應盡可能快應盡可能快的速度來進行冷卻的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度形和低的接觸角度.冷卻區一般冷卻至冷卻區一般冷卻至7575.n n溫度曲線的測量
30、測點的選取測點的選取:至少選三點至少選三點,反應出表面組裝組件上溫度最高反應出表面組裝組件上溫度最高,最低最低,中間部位上的溫度變化中間部位上的溫度變化.溫度采集器溫度采集器.高溫膠帶高溫膠帶.7.SMT主要不良缺陷原因分析n n墓碑墓碑 (Tombstone)(Tombstone)效應效應:原因原因 對策對策1.1.銲墊設計不當銲墊設計不當 銲墊設計最佳化銲墊設計最佳化2.2.零件兩端吃錫性不同零件兩端吃錫性不同，氧化或本身元件問題，氧化或本身元件問題改善改善零件吃錫性零件吃錫性或防氧化或防氧化3.3.零件兩端受熱不均零件兩端受熱不均 減緩溫度曲線升溫速率減緩溫度曲線升溫速率4.4.溫度曲線
31、加熱太快溫度曲線加熱太快 在在Reflow Reflow 前先預熱到前先預熱到170170 墓碑效應發生有三作用力墓碑效應發生有三作用力:1.1.零件的重力使零件向下零件的重力使零件向下 2.2.零件下方的熔錫也會使零件向下零件下方的熔錫也會使零件向下 3.3.錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上7.SMT主要不良缺陷原因分析n nSMD 零件漂移（移位）:原因原因 對策對策1.1.零件兩端受熱不均零件兩端受熱不均 錫墊分隔錫墊分隔2.2.零件一端吃錫性不佳零件一端吃錫性不佳或氧化或氧化 使用吃錫性較佳的零件使用吃錫性較佳的零件3.Reflow 3.Reflow 方
32、式方式 在在Reflow Reflow 前先預熱到前先預熱到 1701704 4.貼裝位置不當貼裝位置不當 調整程序坐標位置調整程序坐標位置7.SMT主要不良缺陷原因分析n n無腳的SMD 零件空焊 原因原因 對策對策1.1.銲墊設計不當銲墊設計不當 將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適黨黨2.2.兩端受熱不均兩端受熱不均 同零件的錫墊尺寸都要相同同零件的錫墊尺寸都要相同3.3.錫膏量太少錫膏量太少 增加錫膏量增加錫膏量4.4.零件吃錫性不佳零件吃錫性不佳零件必需符合吃錫之需求零件必需符合吃錫之需求 7.SMT主要不良缺陷原因分析n n有腳的有腳的SMD SMD 零件空焊零
33、件空焊:原因原因 對策對策 1.1.零件腳或錫球不平零件腳或錫球不平 檢查零件腳或錫球之平面度檢查零件腳或錫球之平面度 2.2.錫膏量太少錫膏量太少 增加鋼板厚度和使用較增加鋼板厚度和使用較大大的開孔的開孔 3.3.燈蕊效應燈蕊效應 PCBPCB先經烘烤作業先經烘烤作業 4.4.零件腳不吃錫零件腳不吃錫 零件必需符合吃錫之需求零件必需符合吃錫之需求7.SMT主要不良缺陷原因分析n nQFP lead&lead or BGA QFP lead&lead or BGA 錫球與錫球間短路錫球與錫球間短路 :原因原因 對策對策1.1.錫膏量太多錫膏量太多 (1mg/mm)1mg/mm)使用較薄的鋼板使
34、用較薄的鋼板 開孔縮小開孔縮小2 2.印刷不精確印刷不精確 將鋼板調準一些將鋼板調準一些3.3.錫膏塌陷錫膏塌陷 改用黏度合適的焊膏改用黏度合適的焊膏4.4.刮刀壓力太高刮刀壓力太高 降低刮刀壓力降低刮刀壓力5.5.鋼板和電路板間隙太大鋼板和電路板間隙太大 使用較薄的防焊膜使用較薄的防焊膜6.6.焊墊設計不當焊墊設計不當 同樣的線路和間距同樣的線路和間距n n元件周圍產生元件周圍產生錫球錫球 :原因原因 對策對策1.1.錫膏量太多錫膏量太多 使用較薄的鋼板使用較薄的鋼板 開孔縮小開孔縮小2 2.焊膏吸收了水分焊膏吸收了水分 降低工作環境濕度降低工作環境濕度3.3.回流加熱速度過快回流加熱速度過
35、快,PCB,PCB預熱不夠預熱不夠 調整回流焊爐參數調整回流焊爐參數4.4.PCBPCB焊盤污染焊盤污染 換換PCBPCB或增加焊膏活性或增加焊膏活性5.5.元器件貼裝壓力過大元器件貼裝壓力過大 減小貼裝壓力減小貼裝壓力6.焊膏本身問題 更換焊錫膏更換焊錫膏7.PCB7.PCB有過多水分有過多水分 烘烤烘烤PCBPCB和和ICIC7.SMT主要不良缺陷原因分析n n元件冷焊元件冷焊 :原因原因 對策對策1.1.輸送軌道的鏈條震動輸送軌道的鏈條震動 對鏈條進行加油潤滑處理對鏈條進行加油潤滑處理 或維修或維修2 2.機械軸承或馬達轉動不平衡機械軸承或馬達轉動不平衡 對軸承和馬達進行維對軸承和馬達進
36、行維 修修3.3.抽風設備或者電扇太強抽風設備或者電扇太強 減小抽風風力減小抽風風力4.PCB已經流過回流爐出口，但錫未結晶加強冷卻加強冷卻 溫度溫度7.SMT主要不良缺陷原因分析n n元件虛焊元件虛焊 :原因原因 對策對策1.1.焊盤和元器件可焊性差焊盤和元器件可焊性差 使用新使用新PCBPCB或元器件或元器件2 2.印刷參數不正確印刷參數不正確減小焊膏黏度減小焊膏黏度 ，調整刮刀壓力及，調整刮刀壓力及 速度速度3 3.回流焊爐升溫不當回流焊爐升溫不當 調整回流焊爐溫度曲綫調整回流焊爐溫度曲綫4 4.焊膏本身問題 更換焊錫膏更換焊錫膏7.SMT主要不良缺陷原因分析n n元件少元件少錫錫 :原因原因 對策對策1.1.錫膏量錫膏量不夠不夠 使用較使用較厚厚的鋼板的鋼板 開孔開孔增大增大2 2.PCBPCB焊盤或元器件焊接性能差焊盤或元器件焊接性能差 換換PCBPCB或增加焊或增加焊 膏活性或者更換元器件膏活性或者更換元器件3 3.回流焊參數設置不當回流焊參數設置不當 調整回流焊爐參數調整回流焊爐參數7.SMT主要不良缺陷原因分析The EndThank you!