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1、XXX 光电科技股份有限公司所需零部件：序号名称1电路板2元器件所需设备、工具及辅料：序号名称1贴片机2飞达3剪刀4毛刷5气枪6站台表7元件清单8记录本SMT 表面贴装岗位作业指导书规格型号数量备注根据生产任务而定根据元件清单（BOM）而定工序号2工位名称贴片责任编制描图校对签名旧底图总号规格型号YVL88数量1 台若干1 把1 把1 把1 份1 份备注底图总号日期签名标记处数文件号签名日期编制校对审查标准检查蒋传义何辉姚立军谭伟批准谭学元共 2 页第 1 页册号：册号：SMT11GZXXX光电科技股份有限公司SMT 表面贴装岗位作业指导书工序号2工位名称贴片责任编制描图校对签名旧底图总号底图
2、总号工位操作内容1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2.程序名称为：在菜单 1/1/D4 SWITCHPCBNAME 选择所要生产的程序3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4.贴片机操作遵循操作说明书5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6.每 30 分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8.换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改
3、程序贴装角度9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置注意事项：1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2.每 1 小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认 IC 标签有无过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB5.发现任何异常马上通知工艺或主管共 2 页第 2 页日期签名标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期册号：SMT11GZ