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1、 XXX 光电科技股份有限公司 SMT 表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 5 再检补焊 所需零部件：序号 名称 规格型号 数量 备注 1 样品件 根据生产任务而定 所需设备、工具及辅料：序号 名称 规格型号 数量 备注 1 摄子 尖嘴 1 把 2 铬铁 恒温 1 把 3 焊锡丝 Sn63/Pb37 4 助焊剂 5 IC 拔取器 1 个 6 放大镜 10 倍放大镜 1 个 7 吸锡枪 1 把 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉 审 查 姚立军 第 1 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭
2、 伟 册号：册号：SMT 11GZ 5.1 XXX 光电科技股份有限公司 SMT 表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书 5 再检补焊 工位操作内容 1准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品 2检查 IC 类型，方向，三极管，二极管方向 3检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中 4对虚焊的多发元件做重点加锡补锡 5引脚偏移出焊点的一律纠正过来 6对有桥连可能的可用万用表测试 7检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊 8有问题可向工艺或主管反映 注意事项：1 补焊时带上防静电手环 2 不良
3、基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中 3 若连续发现 3 片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决 4 维修时烙铁头与焊点接触时间不超过 3 秒 5 同一基板同一位置维修不可超过 3 次 6 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强 责任 签名 编制 描图 校对 旧底图总号 底图总号 日期 签名 共 2 页 第 2 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 册号：SMT 11GZ 5.2 温倍放大镜备注数量把把个个把责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名编制蒋传义校对何辉审查姚立军 装岗位作业指导书工序号工位名称再检补焊准备好摄子图纸铬铁焊锡丝等工具材料桌面上做到清洁无其他无关物品检 焊点中对虚焊的多发元件做重点加锡补锡引脚偏移出焊点的一律纠正过来对有桥连可能的可用万用表测试检测有无缺 温倍放大镜备注数量把把个个把责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名编制蒋传义校对何辉审查姚立军 装岗位作业指导书工序号工位名称再检补焊准备好摄子图纸铬铁焊锡丝等工具材料桌面上做到清洁无其他无关物品检 焊点中对虚焊的多发元件做重点加锡补锡引脚偏移出焊点的一律纠正过来对有桥连可能的可用万用表测试检测有无缺