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1、PCBA简介Sep 30,20112021/9/171内容PCB 功能PCB 分类PCB 制作工艺PCBA焊接工艺 PCBA焊接失效分析与可靠性2021/9/172PCB功能 印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用2021/9/173PCB分类2021/9/174单面板，双面板与多面板图1单面板与双面板结构图图2四层板结构图2021/9/175A.以材质分以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/
2、Epoxy等皆属之。b.无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。2021/9/176 B.B.以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB软硬板 Rigid-Flex PCB2021/9/177C.C.以结构分以结构分以结构分以结构分 a.单面板 b.双面板 c.c.多层板多层板 图1单面板与双面板结构图图2四层板结构图2021/9/178D.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling 喷锡Gold finger board 金手指板Car
3、bon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板2021/9/179印制电路板常用基材常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔 D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）2021/9/1710双面板加工流程2021/9/1711多层板加工流程2021/9/1712制作流程:双面喷锡板流程双面喷锡板流程:开料钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符喷锡成形成品测试 FQC FQA 包装四层防氧
4、化板流程四层防氧化板流程:开料内层层压钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符成形成品测试FQC OSPFQC FQA 包装2021/9/1713景旺电子（深圳）有限公司PCBA 工艺2021/9/1714PCB 原料2021/9/1715PCB 分类与应用领域分类2021/9/1716PCB前处理工艺2021/9/17172021/9/17182021/9/17192021/9/17202021/9/17212021/9/17222021/9/17232021/9/17242021/9/17252021/9/17262021/9/17272021/9/17282021/9/17292
5、021/9/17302021/9/17312021/9/17322021/9/17332021/9/17342021/9/17352021/9/17362021/9/1737 绿油2021/9/17382021/9/1739焊接技术SMT回流焊DIP波峰焊通孔回流2021/9/17402021/9/17412021/9/17422021/9/17432021/9/17442021/9/17452021/9/17462021/9/17472021/9/17482021/9/17492021/9/17502021/9/17512021/9/17522021/9/17532021/9/17542021/9/17552021/9/17562021/9/1757