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3、第KE豪：伊不至士心生考更我凭&,：:, ：r r i tu 7*UJs i|；siA ；工作要素（双手作业）1、检测频率:每开机及每班检测一次（两班检测时间差不可 超过12H）,换线检测一次，出现故障检修0K ,调整参数, 设备保养后需检测，炉温测试0K后通知产线方可过炉；2、检测时回流焊需保持正常运行状态，并在有负载的状态下进行测试；3测温板每使用一次，在测温板使用次数统计表记录 一次，记录超过25次需要报废;（有条件时，优化为在测 温板上镭雕二维码，测试前扫MES记录）4、回流程序名称:XXX-XXX-XXX1 5、选取所需机种型号的对应PCB板。选取正确的测试点位。进行过回焊炉测试，查
4、看曲线图是否达到标准，炉温 板测温点零件是否有脱落现象进行测温板的备案记录，并 投入使用;注意事项1、防止PCB掉落或链条卡板,轨道宽度调整约等于PCB宽度+ 1MM;2、测试仪流出再流焊机后温度较高，注意戴好手套，防止烫伤;3、当炉温曲线测试不合格时应参照炉温参数标准重新设 定参数并立即反馈给当班工程师处理；所有测试点固定 后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘，测试线金属裸 露部分不可交叉连接；4、每块板子最多过炉次数不可超过4次，否则需报废处理;5、高温胶把热电偶测试线整齐定在测温板上，热电偶测试线不能乱堆叠6、.为提高测试的精度，在保证探头定的前提下，红胶的用量越少越好7、如有客户有特殊
5、要求，则按客户要求测试;潜在失效起因1、线扭曲的话，测量值不稳定。也容易断线，一旦断了 的话就就不能用于测量；控制要点1、热电偶线要整齐的1、热电偶线要整齐的定在测温板上;测温板的要求a、测温板测试点(BGA QFN QFP SOIC TR CHIP )分别在机板上，下，左，右，中 选择6个测试点 测试;b、相同类型的产品可以通用测温板，但应根据带有BGA 或QFP的产品来设定回流曲线确保产品的回流品 质；c、测温板每使用一次，在测温板使用次料统计表记录一次，记录超过25次需要报废;d、热电偶测试线不能胡乱堆叠为提高测试的精度，在保 e、所有测试点固定后，不可露出测试头，测试线金属裸 露部分不可交叉连接；证探头证探头定的前提下，红胶的用量越少越好;温度设置相同型号设备的设置温度与实际测试的温度也会存在差 异，各设备机种要根据产品特性设置好温度，并经工艺工 程师确认好后，方可将设定好的温度记入回流焊温度设 置参数规范表中，供下次生产时参考。