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1、四层电路路板布线线方法 一一般而言言，四层层电路板板可分为为顶层、底底层和两两个中间间层。顶顶层和底底层走信信号线， 中间层层首先通通过命令令DESSIGNNLAAYERR STTACKK MAANAGGER用用ADDD PLLANEE 添加加INTTERNNAL PLAANE11和INNTERRNALL PLLANEE2 分分别作为为用的最最多的电电源层如如VCCC和地层层如GNND（即即连接上上相应的的网络标标号。注注意不要要用ADDD LLAYEER，这这会增 加MIIDPLLAYEER，后后者主要要用作多多层信号号线放置置），这这样PLLNNEE1和PPLANNE2就就是两层层连接电电
2、源VCCC和地地GNDD的铜皮皮。 如如果有多多个电源源如VCCC2等等或者地地层如GGND22等，先先在PLLANEE1或者者PLAANE22中用较较粗导线线或者填填充FIILL（此此时该导导 线或或FILLL对应应的铜皮皮不存在在，对着着光线可可以明显显看见该该导线或或者填充充）划定定该电源源或者地地的大致致区域 （主要要是为了了后面PPLACCESSPLIIT PPLANNE命令令的方便便），然然后用PPLACCESSPLIIT PPLANNE在IINTEERNAAL PPLANNE1和和 INNTERRNALL PLLANEE2相应应区域中中划定该该区域（即即VCCC2铜皮皮和GNND
3、2铜铜片，在在同一PPLANNE中此此区域不不存在VVCC了了）的范范围（注注意同一一个PLLANEE中不同同网络表表层尽量量不要重重叠。设设SPLLIT11和SPPLITT2是在在同一PPLANNE中重重叠两块块， 且且SPLLIT22在SPPLITT1内部部，制版版时会根根据SPPLITT2的边边框自动动将两块块分开(SPLLIT11分布在在SPLLIT的的外围)。 只只要注意意在重叠叠时与SSPLIIT1同同一网络络表的焊焊盘或者者过孔不不要在SSPLIIT2的的区域中中试图与与SPLLIT11相连就就不会出出问题）。这这时该区区域上的的过孔自自动与该该层对应应的铜皮皮相连，DDIP封封
4、装器件件及接插插件等穿穿过上下下板的器器件引脚脚会自动动与该区区域的PPLANNE让开开。点击击DESSIGNNSPPLITT PLLANEES可查查看各SSPLIIT PPLANNES。protel99的图层设置与内电层分割 PRROTEEL999的电性性图层分分为两种种，打开开一个PPCB设设计文档档按，快快捷键LL，出现现图层设设置窗口口。左边边的一种种（SIIGNAAL LLAYEER)为为正片层层，包括括TOPP LAAYERR、BOOTTOOM LLAYEER和MMIDLLAYEER，中中间的一一种(IINTEERNAAL PPLANNES) 为负负片层，即即INTTERNNAL
5、LAYYER。这这两种图图层有着着完全不不同的性性质和使使用方法法。正片片层一般般用于走走纯线路路，包括括外层和和内层线线路。负负片层则则多用来来做地层层和电源源层。因因为在多多层板中中的。地地层和电电源层一一般都是是用整片片的铜皮皮来作为为线路（或或做为几几个较大大块的分分割区域域），如如果用MMIDLLAYEER即正正片层来来做的画画则必须须用铺铜铜的方式式来实现现，这样样将使整整个设计计数据量量非常大大，不利利于数据据交流传传递，且且会影响响设计刷刷新速度度。而用用负片则则只需在在外层与与内层的的连接处处生成一一个花孔孔（THHERMMAL PADD）即可可，对于于设计和和数据传传递都非
6、非常有利利。内层的添添加与删删除 在一一个设计计中，有有时会遇遇到变换换板层的的情况。如如把较复复杂的双双面板改改为四层层板，或或把对信信号要求求较高的的四层板板升级为为六层板板等等。这这时需要要新增电电气图层层，可以以按如下下步骤操操作：DDESIIGN-LAYYER STAACK MANNAGEER，在在左边有有当前层层叠结构构的示意意图。点点击想要要添加新新层位置置的上面面一个图图层，如如TOPP,然后后点击右右边的AADD LAYYER(正片）或或ADDD PLLANEE(负片片），即即可完成成新图层层的添加加。注意意如果新新增的图图层是PPLANNE(负负片）层层的话，一一定要给给这
7、个新新层分配配相应的的网络（双双击该层层名）!这里分分配的网网络只能能有一个个（一般般地层分分配一个个GNDD就可以以了），如如果想要要在此层层（如作作为电源源层）中中添加新新网络，则则要在后后面的操操作中做做内层分分割才能能达到，所所以这里里先分配配一个连连接数量量较多的的网络即即可。如如点击AADD LAYYER则则会新增增一个MMIDLLAYEER（正正片），应应用方法法和外层层线路完完全相同同。如果果想应用用混合电电气层，即即既有走走线又有有电源地地大铜面面的方法法，则必必须使用用ADDD LAAYERR来生成成的正片片层来设设计（原原因见下下）。 内电层的的分割 如果果在设计计中有不
8、不只一组组电源，那那可以在在电源层层中使用用内层分分割来分分配电源源网络。这这里要用用到的命命令是：PLAACE-SPLLIT PLAANE,在出现现的对话话框中设设定图层层，并在在CONNNECCT TTO NNET处处指定此此次分割割要分配配的网络络，然后后按照铺铺铜的方方法放置置分割区区域。放放置完成成后，在在此分割割区域中中的有相相应网络络的孔将将会自动动生成花花孔焊盘盘，即完完成了电电源层的的电气连连接。可可以重复复操作此此步骤直直到所有有电源分分配完毕毕。当内内电层需需要分配配的网络络较多时时，做内内层分割割比较麻麻烦，需需要使用用一些技技巧来完完成。 此此处还需需要注意意一个问问
9、题：PPROTTEL中中有两种种大铜皮皮的电气气连接方方式（不不包括PPLACCE FFILLL),一一种为PPOLYYGONN PLLANEE,即普普通的覆覆铜，此此命令只只能应用用于正片片层，包包括TOOP/BBOT/MIDDLAYYER，另另一种为为SPLLIT PLAANE,即内电电层分割割，此命命令只能能应用于于负片层层即INNTERRNALL PLLANEE。应注注意区分分这两个个命令的的使用范范围。修修改分割割铺铜的的命令：EDIIT-MMOVEE-SPPLITT PLLANEE VEERTIICESS 。一、准备备工作88Ks?jDp55590 新建一一个DDDB文件件,再新新
10、建相关关的原理理图文件件, 并并做好相相关准备备设计PPCB的的准备工工作，这这个相信信想画四四层板的的朋友都都会, 不用我我多讲了了。 $ichhA55590电电子爱好好者社区区;O77ARee7?22Dxaa8m二、新建建文件66BD;s;hhWTT5X555900 新建建一个PPCB文文件, 在KeeepOOutLLayeer层画画出PCCB的外外框, 如下图图，用过过Prootell的朋友友们应该该都会。电子爱好者社区+vQ bK,W%| Y!C|电子爱好者社区F#f+h2:A*key+LbbQz;m.ccU5dd Auu(d555900三、设设置板层层-C(WnYY/G555900
11、在PPCB界界面中点点击主菜菜单Deesiggn 再再点击LLayeer SStacck MManaagerr 如图图：b_w;ll,h555900v(aaDR77XFh.hh;vMM55990 点点击后弹弹出下面面的层管管理器对对话框, 因为为在Prroteel中默默认是双双面板，所所以，我我们看到到的布线线层只有有两层。电子爱好者社区&KqHhh!电子爱好者社区/9L$y;Vg+S&n 现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。电
12、子爱好者社区R)wAG w 单击后，将在TopLayer的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：eyH$Y hY 0W6_5590w.j5qFtaGzA*C+hU5590 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。电子爱好者社区3s3k Z_S.|iah 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：电子爱好者社区S3x0A6YnG4b电子爱好者社区 ;e6Px电子爱好好者社区区c-hhYJdV77J_四、导入入网络MM g55f|wwqA555900 回到到原理图图的界面面，单击击主菜单单Dessignn
13、 = UUpdaate PCBB如图:-nn!p*jQ555900=LF mmiN#e355990选择择要更新新的PCCB文件件，点击击Appply ，/OOJ ppmHTT#oXX$qoi55590电子爱爱好者社社区5OOt3DD+f!$zzm9再点击击左边的的，查看看我们在在原理图图中所做做的设计计是否正正确。电电子爱好好者社区区9i66?(EE?9mm$g(Y# xdd5|dd ll55990这里里，我们们把项打打上勾，只只查看错错误的网网络。电电子爱好好者社区区7dddKxx:K99q+r!e ffA8BBv+LL55990在这这里，我我们没有有发现有有任何错错误网络络时，可可以单击击
14、将网络络导入PPCB文文件了。电子爱好者社区m -%N Xi i 这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。$d#pp&EjjE2II/_66oD|55590Z,r11g jjaQkk2s555900五、布布局5XXmZ|3x.J*bb55990 由由于这个个基本大大家都会会，所以以省略了了,完成成后如图图:$AA e m_7TTB55590电子爱爱好者社社区oo#C66h,t,ii+g88|电子爱好好者社区区EWWZvkko$llJ六、设置置内电层层电子爱爱好者社社区-zz pF
15、C 我们们再执行行主菜单单Dessignn 下的的Layyer Staack Mannageer 弹弹出层管管理器，电子爱好者社区8v9Z D/S SxB1H0q(wB:Ju7Ln2m7E D5590双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。电子爱好者社区(z xwbS8)o 用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊
16、盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。如图：*rGft2T5590&9fZct?5590在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。电子爱好者社区2v:p7M dYQ电子爱好好者社区区j$MMwd8v七、布线线E9ssAY z7OO559908000字省省略3H0/II orQ,w55590$uk VVl55590八八、内电电层分割割ss #h;ss55990 当当Topp Laayerr与BoottoomLaayerr层没有有足够的的空间来来布信号号线时，而而又不想想增加更更多的信信号层, 我们们就需要要将这些些信
17、号线线走在内内电层上上，做法法如下：电子爱爱好者社社区0kkA77Gp/mm 先确确定要走走在内电电层的网网络，再再单击主主菜单PPlacce, 选择项项。如图图：电子子爱好者者社区jjw6hhvf L NNu2EE USSwDt555900弹出分分割内电电层的对对话框，如如图：电电子爱好好者社区区0AaagttbUU*z.h4pp*m电子爱爱好者社社区8ee#I44C|*Cff#yDD在Coonneect to Nett中选择择一个要要布在内内电层的的网络，这这里，假假如，我我们选AAA1网网络，在在中，我我们设置置为0.5mmm, 这这就是在在内电层层中与其其它网络络的距离离。这个个尽量设
18、设大一点点，至少少在0.3mmm以上，一一般为00.5mmm，因因为，在在内层中中，间距距太小会会导致生生产时不不良率较较高。在在Layyer中中，我们们选VCCC, （建议议不要在在层做内内层分割割，因为为，在设设计时，尽尽量保持持的完整整性，提提高抗干干扰能力力。）电子子爱好者者社区CCp-RRjo$qqi8OO 设置置好后点点OK，再再在PCCB中找找到AAA1网络络的PAAD处画画线，将将要布在在该层的的PADD或VIIA包围围起来，形形成一个个闭合的的多边形形。（注注意，这这个线在在内层中中，是无无铜区域域，也就就是在顶顶层的线线与线中中的间隙隙，所以以，不能能画到与与焊盘重重叠）如
19、如图：ww3E!G-rr(E7tt1L$zLz55590NIT99WxBB55990 这这时，网网络为AAA1的的PADD中心也也多了个个十字架架，说明明，AAA1网络络已经从从VCCC层将这这里焊盘盘连接起起来了，注：千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。电子爱好者社区0SR3eWql电子爱好好者社区区2G(?1(EE九、看内内电层55r8MM*s/M AA;UjjJ55590 在PCCB内层层设置完完毕后，我我们要来来查看内内层是否否正确，当当然，最最先是用用眼睛来来查看整整个板了了。下面面，我们们来看看看下面这这个图:电子爱爱好者社社区:AGUU,RDD xHHX!?电子爱爱好
20、者社社区!oo!Nj MMS 前前面已经经讲过，带带十字PPAD是是已经和和内电层层对应网网络连接接OK的的，我们们要怎么么查看这这个PAAD是否否有铜铂铂连接呢呢？ 其其实只要要想象力力丰富一一点的人人，就会会知道，PPCB中中负片做做法：就就是有画画线的地地方就是是没有铜铜铂的区区域，那那么，在在上图中中，黑色色的区域域在做出出PCBB板后，就就是有铜铜铂的区区域了，现现在，我我们可以以用一种种简单的的方法去去查看。电子爱好者社区* D%mI c 首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool(T下的选项(或按T 、P快捷键），打开参数设置对话框:电子爱好者社区6_y6Jo9ZW:L1PF|#O
21、 Q8PDx5590然后、单击颜色选项卡，打开颜色设置对话框，如图：K:pF8o?:rIV!55902am)RG;lA9?5590 假如我们要查看的是VCC内电层，这里，我们将的颜色设置为深一点的颜色，如棕黑色；再将背景色设为平常的红色，单击OK关闭对话框。 ADn7H+?i5590 再次，我们关掉其它的一些不需要的层，如：丝印层等，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：电子爱好者社区g!g)GFk-ZB.j电子爱好者社区;?)fJd-G 在图中，红色区域就是有铜铂的地方（也就是内电层中没有画线之处），在棕黑色的区域，就是无铜铂区（就是内电层中有画线的区域），这样，这块板就像
22、被铺了铜的PCB文件一样了。电子爱好者社区3bd)GBRB:se PCB的最后文件，如图：电子爱好者社区 3 Q.P D9r k0F$Ck4T,D5590哈哈，一块四层板完成了!一、印制制板设计计要求1、正确确这是印制制板设计计最基本本、最重重要的要要求，准准确实现现电原理理图的连连接关系系，避免免出现“短短路”和和“断 路”这这两个简简单而致致命的错错误。这这一基本本要求在在手工设设计和用用简单CCAD软软件设计计的PCCB中并并不容易易做到，一一般的产产品都要要经过两两轮以上上试制修修改，功功能较强强的 CCAD软软件则有有检验功功能，可可以保证证电气连连接的正正确性。2、可靠靠这是PCC
23、B 设设计中较较高一层层的要求求。连接接正确的的电路板不不一定可可靠性好好，例如如板材选选择不合合理，板板厚及安安装固定定不正确确，元器器件布局局布线不不当等都都可能导导致PCCB不能能可靠地地工 作作，早期期失效甚甚至根本本不能正正确工作作。再如如多层板板和单、双双面板相相比，设设计时要要容易得得多，但但就可靠靠而言却却不如单单、双面面板。从从可靠性性的角度度讲，结结构越简简单，使使用面越越小，板板子层数数越少，可可靠性越越高。3、合理理这是PCCB 设设计中更更深一层层，更不不容易达达到的要要求。一一个印制制板组件件，从印印制板的的制造、检检验、装装配、调调试到整整机装配配、调试试，直到到
24、使用维维修，无无不与印印制板的的合理与与否息息息相关，例例如板子子形状选选得不好好加工困困难，引引线孔太太小装配配困难，没没留试点点高度困困难，板板外连接接选择不不当维修修困难等等等。每每一个困困难都可可能导致致成本增增加，工工时延长长。而 每一个个造成困困难的原原因都源源于设计计者的失失误。没没有绝对对合理的的设计，只只有不断断合理化化的过程程。它需需要设计计者的责责任心和和严谨的的作风，以以及实践践中为断断总结、提提高的经经验。4、经济济这是一个个不难达达到、又又不易达达到，但但必须达达到的目目标。说说“不难难”，板板材选低低价，板板子尺寸寸尽量小小，连接接用直焊焊导线，表表面涂覆覆用最便
25、便宜的，选选择价格格最低的的加工厂厂等等，印印制板制制造价格格就会下下降。但但是不要要忘记，这这些廉价价的选择择可能造造成工艺艺性，可可靠性变变 差，使使制造费费用、维维修费用用上升，总总体经济济性不一一定分理理处，因因此说“不不易”。“必必须”则则是市场场竞争的的原则。竞竞争是无无情的，一一个原理理先进，技术高新的产品可能 因为经济性原因夭折。体会：1、要有有合理的的走向：如输入入/输出出，交流流/直流流，强/弱信号号，高频频/低频频，高压压/低压压等，它它 们的的走向应应该是呈呈线形的的(或分分离)，不不得相互互交融。其其目的是是防止相相互干扰扰。最好好的走向向是按直直线，但但一般不不易实
26、现现，最不不利的走走向是环环形，所所幸的是是可以设设隔离 带来改改善。对对于是直直流，小小信号，低低电压PPCB设设计的要要求可以以低些。所所以“合合理”是是相对的的。2、选择择好接地地点：小小小的接接地点不不知有多多少工程程技术人人员对它它做过多多少论述述，足见见其重要要性。一一般情况况下要求求共点地地，如：前向放放大器的的多条地地线应汇汇合后再再与干线线地相连连等等。现现实中，因因受各种种限制很很难完全全办到，但但应尽力力遵循。这这个问题题在实际际中是相相当灵 活的。每每个人都都有自己己的一套套解决方方案。如如能针对对具体的的电路板板来解释释就容易易理解。3、合理理布置电电源滤波波/退耦耦
27、电容：一一般在原原理图中中仅画出出若干电电源滤波波/退耦耦电容，但但未指出出它 们们各自应应接于何何处。其其实这些些电容是是为开关关器件(门电路路)或其其它需要要滤波/退耦的的部件而而设置的的，布置置这些电电容就应应尽量靠靠近这些些元部件件，离得得太远就就没有作作用了。有有趣的是是，当电电源滤波波/退耦耦电容布布置的合合理时，接接地点的的问题就就显得不不那么明明显。4、线条条有讲究究：有条条件做宽宽的线决决不做细细；高压压及高频频线应园园滑，不不得有尖尖锐的倒倒角，拐拐弯也不不得采用用直角。地地线应尽尽量宽，最最好使用用大面积积敷铜，这这对接地地点问题题有相当当大的改改善。5、有些些问题虽虽然
28、发生生在后期期制作中，但但却是PPCB设设计中带带来的，它它们是：过线孔孔太多，沉沉铜工 艺稍有有不慎就就会埋下下隐患。所所以，设设计中应应尽量减减少过线线孔。同同向并行行的线条条密度太太大，焊焊接时很很容易连连成一片片。所以以，线密密度应视视焊接工工艺的水水平来确确定。 焊点的的距离太太小，不不利于人人工焊接接，只能能以降低低工效来来解决焊焊接质量量。否则则将留下下隐患。所所以，焊焊点的最最小距离离的确定定应综合合考虑焊焊接人员员的素质质和工效效。焊盘盘或过线线孔尺寸寸太小，或或焊盘尺尺寸与钻钻孔尺寸寸配合不不当。前前者对人人工钻孔孔不利，后后者对数数控钻孔孔不利。容容易将焊焊盘钻成成“c”
29、形形，重则则钻掉焊焊盘。导导线太细细，而大大面积的的未布线线区又没没有设置置敷铜，容容易造成成腐蚀不不均匀。即即当未布布线区腐腐蚀完后后，细导导线很有有可能腐腐蚀过头头，或似似断非断断，或完完全断。所所以，设设置敷铜铜的作用用不仅仅仅是增大大地 线线面积和和抗干扰扰。二、Prroteel 打打印设置置SCH的的打印设设置较简简单，在在Marrginns的TTop Botttomm Leeft Rigght内内全填上上0然后后点击RRefrreshh,这样样就能最最大范围围的占用用页面，使使打印出出的SCCH图更更大些。PCB的的设置：打开FFileeSeetupp Prrintter进行打打印
30、前的的设置。在弹出的的Priinteer SSetuup菜单单中，要要先选择择您的打打印机：最先几几个是默默认的打打印机，后后面两个个是我们们安装了了的打印印机，（我我的机子子上是这这样）两两个中一一个后缀缀为Fiinall，一个个 是CCompposiite，前前一个的的意思是是打印机机一次只只打印一一个层（不不管您选选了几个个层，只只是分几几次打印印而已），后后一个是是一次打打印所有有你选中中的层面面，根据据需要自自己选择择！下一一步：点点击下方方的Opptioons按按钮，进进行属性性设置。假假设我们们选fiinall然后进进入Opptioons进进行设置置，进入入后的选选项一般般不用动
31、动， SScalle为打打印比例例，默认认的为11:1，如如果想满满页打印印，就将将那个小小框打上上钩，哦哦！右边边的Shhow Holle蛮重重要，选选中他就就可以把把电路板板上的孔孔打印出出来（做做光刻板板就要选选这个，有有帮助），好好了，点点击Seetupp进行纸纸张大小小设置就就完成了了打印机机 Opptioons。还还没完呢呢！麻烦烦把！回回到选打打印机属属性的对对话框，选选择Laayerrs，进进行打印印层的设设置，进进去以后后，看见见了吧！是不是是很熟悉悉呢！根根据自己己需要 选择吧吧。三、常用用的PCCB库文文件1.llibrraryypccbcconnnecttorss目录下
32、下的元件件数据库所所含的元元件库含含有绝大大部分接接插件元元件的PPCB封封装1）.DD tyype connnecctorrs.dddb,含有并并口，串串口类接接口元件件的封装装2）.hheadderss.dddb:含含有各种种插头元元件的封封装2.llibrraryypccbggeneericc foootpprinnts目目录下的的数据库库所含的的元件库库含有绝绝大部分分的普通通元件的的PCBB封状1）.ggeneerall icc.dddb,含含有CFFP，DDIP，JJEDEECA，LLCC，DDFP，IILEAAD，SSOCKKET，PPLCCC系列以以及表面面贴装电电阻，电电容等
33、元元件封装装2）.iinteernaatioonall reectiifieers.ddbb,含有有IR公公司的整整流桥，二极管等常用元件的封装3）.MMisccelllaneeouss.dddb,含含有电阻阻，电容容，二极极管等的的封装4）.PPGA.ddbb,含有有PGAA封装5）.TTrannsfoormeers.ddbb,含有有变压器器元件的的封装6）.TTrannsisstorrs.dddb含含有晶体体管元件件的封装装3.llibrraryypccbIIPC foootprrintts目录录下的元元件数据据库所含含的元件件库中有有绝大部部分的表表面帖装装元件的的封装四、PCCB及电电
34、路抗干干扰措施施印制电路路板的抗抗干扰设设计与具具体电路路有着密密切的关关系，这这里仅就就PCBB抗干扰扰设计的的几项常常用措施施做一些些说明。1.电源源线设计计 根据印印制线路路板电流流的大小小，尽量量加租电电源线宽宽度，减减少环路路电阻。同同时、使使电源线线、地线线的走向向和数据据传递的的方向一一致，这这样有助助于增强强抗噪声声能力。 2.地线线设计的的原则 (1)数字地与与模拟地地分开。若若线路板板上既有有逻辑电电路又有有线性电电路，应应使它们们尽量分分开。低低频电路路的地应应尽量采采用单点点并联接接地，实实际布线线有困难难时可部部分串联联后再并并联接地地。高频频电路宜宜采用多多点串联联
35、接地，地地线应短短而租，高高频元件件周围尽尽量用栅栅格状大大面积地地箔。 (2)接地线线应尽量量加粗。若若接地线线用很纫纫的线条条，则接接地电位位随电流流的变化化而变化化，使抗抗噪性能能降低。因因此应将将接地线线加粗，使使它能通通过三倍倍于印制制板上的的允许电电流。如如有可能能，接地地线应在在233mm以以上。 (3)接接地线构构成闭环环路。只只由数字字电路组组成的印印制板，其其接地电电路布成成团环路路大多能能提高抗抗噪声能能力。3.退藕藕电容配配置 PCBB设计的的常规做做法之一一是在印印制板的的各个关关键部位位配置适适当的退退藕电容容。退藕藕电容的的一般配配置原则则是：(1) 电源源输入端
36、端跨接1101100uuf的电电解电容容器。如如有可能能，接1100uuF以上上的更好好。(2)原原则上每每个集成成电路芯芯片都应应布置一一个0.01ppF的瓷瓷片电容容，如遇遇印制板板空隙不不够，可可每48个芯芯片布置置一个11100pF的的钽电容容。 (3)对于抗抗噪能力力弱、关关断时电电源变化化大的器器件，如如RAMM、ROOM存储储器件，应应在芯片片的电源源线和地地线之间间直接接接入退藕藕电容。 (4)电容引引线不能能太长，尤尤其是高高频旁路路电容不不能有引引线。(5)在在印制板板中有接接触器、继继电器、按按钮等元元件时操作它它们时均均会产生生较大火火花放电电，必须须采用RRC电路路来
37、吸收收放电电电流。一一般R取取122K，CC取2.2447UFF。(6) CMOOS的输输入阻抗抗很高，且且易受感感应，因因此在使使用时对对不用端端要接地地或接正正电源。五、PCCB布线线原则 在在PCBB设计中中，布线线是完成成产品设设计的重重要步骤骤，可以以说前面面的准备备工作都都是为它它而做的的，在整整个PCCB中，以以布线的的设计过过程限定定最高，技技巧最细细、工作作量最 大。PPCB布布线有单单面布线线、双面面布线及及多层布布线。布布线的方方式也有有两种：自动布线线及交互互式布线线，在自自动布线线之前，可可以用交交互式预预先对要要求比较较严格的的线进行行布线，输输入端与与输出端端的边
38、线线应 避避免相邻邻平行，以以免产生生反射干干扰。必必要时应应加地线线隔离，两两相邻层层的布线线要互相相垂直，平平行容易易产生寄寄生耦合合。 自动布布线的布布通率，依依赖于良良好的布布局，布布线规则则可以预预先设定定，包括括走线的的弯曲次次数、导导通孔的的数目、步步进的数数目等。一一般先进进行探索索式布经经线，快快速地把把短线连连通，然然后进行行迷宫式式布线，先先把要布布的连线线进行全全局的布布线路径径优 化化，它可可以根据据需要断断开已布布的线。并并试着重重新再布布线，以以改进总总体效果果。 对目前前高密度度的PCCB设计计已感觉觉到贯通通孔不太太适应了了， 它它浪费了了许多宝宝贵的布布线通
39、道道，为解解决这一一矛盾，出出现了盲盲孔和埋埋孔技术术，它不不仅完成成了导通通孔的作作用，还还省出许许多布线线通道使使布线过过程完成成得更加加方便，更更加流畅畅，更为为完善，PPCB 板的设设计过程程是一个个复杂而而又简单单的过程程，要想想很好地地掌握它它，还需需广大电电子工程程设计人人员去自自已体会会，才能能得到其其中的真真谛。1 电源源、地线线的处理理 既使在在整个PPCB板板中的布布线完成成得都很很好，但但由于电电源、 地线的的考虑不不周到而而引起的的干扰，会会使产品品的性能能下降，有有时甚至至影响到到产品的的成功率率。所以以对电源源、地线线的布线线要认真真对待，把把电源、地地线所产产生
40、的噪噪音干扰扰降到最最低限度度，以保保证产品品的质量量。 对每个个从事电电子产品品设计的的工程人人员来说说都明白白地线与与电源线线之间噪噪音所产产生的原原因，现现只对降降低式抑抑制噪音音作以表表述：众所周知知的是在在电源、地地线之间间加上去去耦电容容。尽量加宽宽电源、地地线宽度度，最好好是地线线比电源源线宽，它它们的关关系是：地线电源线线信号号线，通通常信号号线宽为为：0.200.3mmm,最最经细宽宽度可达达0.00500.077mm,电源线线为1.222.5 mm对数字电电路的PPCB可可用宽的的地导线线组成一一个回路路, 即即构成一一个地网网来使用用(模拟拟电路的的地不能能这样使使用)用
41、大面积积铜层作作地线用用,在印印制板上上把没被被用上的的地方都都与地相相连接作作为地线线用。或或是做成成多层板板，电源源，地线线各占用用一层。2 数字字电路与与模拟电电路的共共地处理理 现在有有许多PPCB不不再是单单一功能能电路（数数字或模模拟电路路），而而是由数数字电路路和模拟拟电路混混合构成成的。因因此在布布线时就就需要考考虑它们们之间互互相干扰扰问题，特特别是地地线上的的噪音干干扰。数字电路路的频率率高，模模拟电路路的敏感感度强，对对信号线线来说，高高频的信信号线尽尽可能远远离敏感感的模拟拟电 路路器件，对对地线来来说，整整人PCCB 对对外界只只有一个个结点，所所以必须须在PCCB内
42、部部进行处处理数、模模共地的的问题，而而在板内内部数字字地和模模拟地实实际上是是分开的的它们之之间互不不相连，只只是在PPCB与与外界连连接 的的接口处处（如插插头等）。数数字地与与模拟地地有一点点短接，请请注意，只只有一个个连接点点。也有有在PCCB上不不共地的的，这由由系统设计计来决定定。3 信号号线布在在电（地地）层上上 在多层层印制板板布线时时，由于于在信号号线层没没有布完完的线剩剩下已经经不多，再再多加层层数就会会造成浪浪费也会会给生产产增加一一定的工工作量，成成本也相相应增加加了，为为解决这这个矛盾盾，可以以考虑在在电（地地）层上上进行布布线。首首先应考考虑用电电源层，其其次才是是
43、地层。因因为最好好是保留留地层的的完整性性。4 大面面积导体体中连接接腿的处处理 在大面面积的接接地（电电）中，常常用元器器件的腿腿与其连连接，对对连接腿腿的处理理需要进进行综合合的考虑虑，就电电气性能能而言，元元件腿的的焊盘与与铜面满满接为好好，但对对元件的的焊接装装配就存存在一些些不良隐隐患如：焊接需需要大功功率加热热器。容易造造成虚焊焊点。所所以兼顾顾电气性性能与工工艺需要要，做成成十字花花焊盘，称称之为热热隔离（hheatt shhielld）俗俗称热焊焊盘（TTherrmall），这这样，可可使在焊焊接时因因截面过过分散热热而产生生虚焊点点的可能能性大大大减少。多多层板的的接电（地地
44、）层腿腿的处理理相同。5 布线线中网络络系统的的作用 在许多多CADD系统中中，布线线是依据据网络系系统决定定的。网网格过密密，通路路虽然有有所增加加，但步步进太小小，图场场的数据据量过大大，这必必然对设设备的存存贮空间间有更高高的要求求，同时时也对象象计算机机类电子子产品的的运算速速度有极极大的影影响。而而有些通通路是无无效的，如如被元件件腿的焊焊盘占用用的或被被安装孔孔、定们们孔所占占用的等等。网格格过疏，通通路太少少对布通通率 的的影响极极大。所所以要有有一个疏疏密合理理的网格格系统来来支持布布线的进进行。 标准元元器件两两腿之间间的距离离为0.1英寸寸(2.54mmm),所以网网格系统
45、统的基础础一般就就定为00.1英英寸(22.544 mmm)或小小于0.1英寸寸的整倍倍数，如如：0.05英英寸、00.0225英寸寸、0.02英英寸等。6 设计计规则检检查（DDRC） 布线设设计完成成后，需需认真检检查布线线设计是是否符合合设计者者所制定定的规则则，同时时也需确确认所制制定的规规则是否否符合印印制板生生产工艺艺的需求求，一般般检查有有如下几几个方面面：线与线，线线与元件件焊盘，线线与贯通通孔，元元件焊盘盘与贯通通孔，贯贯通孔与与贯通孔孔之间的的距离是是否合理理，是否否满足生生产要求求。电源线和和地线的的宽度是是否合适适，电源源与地线线之间是是否紧耦耦合（低低的波阻阻抗）？在
46、PCCB中是是否还有有能让地地线加宽宽的地方方。对于关键键的信号号线是否否采取了了最佳措措施，如如长度最最短，加加保护线线，输入入线及输输出线被被明显地地分开。模拟电路路和数字字电路部部分，是是否有各各自独立立的地线线。后加在PPCB中中的图形形（如图图标、注注标）是是否会造造成信号号短路。对一些不不理想的的线形进进行修改改。在PCBB上是否否加有工工艺线？阻焊是是否符合合生产工工艺的要要求，阻阻焊尺寸寸是否合合适，字字符标志志是否压压在器件件焊盘上上，以免免影响电电装质量量。多层板中中的电源源地层的的外框边边缘是否否缩小，如如电源地地层的铜铜箔露出出板外容容易造成成短路。TAG:PCBB设计电电路板设设计电路路板制作