名利来PCB工艺流程.doc

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1、蘇州名利來電子有限公司編號:MLL-09-08-17版 本:001名稱:作業指導書製作日期:09-08-15頁數:5一. 適用範圍 : 電源電器,電子感應等二. 使用設備: 裁板機CNC鑽孔銑床爆光機光控機去刺拋光機蝕 刻機倒角機 ”V”割機衝床模具 三. 材料:3.1基材: 依工程圖檔內容領料3.2油墨: 依規定型號核對標識領料 3.3化金: 依規定作業3.4包裝材料: 依製作壯況適當使用四.作業程式:4.1排版: 4.1.1依工程圖檔規格,參考客戶承認資料或產品規格資料內容排版 4.1.2 計算拼版圖為大料最合理尺寸(生產工藝允許尺寸範圍內) 4.1.3 製作菲琳(爆光對片所用)4.2 基

2、材裁剪: 4.2.1依拼版圖面尺寸核算相對整張大板,四周儘量留最大工作邊,核對流程卡之上限尺寸 4.2.2 在裁剪機上測量尺寸後相應位置固定檔板,再次測量檔板離刀尺寸是否一致 4.2.3 以上尺寸OK進行下作業裁剪 4.3 CNC鑽孔: 4.3.1 將PCB檔程式輸入CNC鑽孔機,首先核對圖面正反,其次孔徑大小與工程圖面,封樣存樣核對是否正確. 4.3.2 排放各種規格工作指令的鑽頭, 編緝各種規格鑽頭所在刀庫的編號,需對號完畢複驗. 4.3.3編緝檔圖面設置尺寸需對應板面正負1.5MM. 4.3.4 首件測量對應工程圖面,封樣存樣 a.板面正反b.孔徑大小c.孔距大小d.離邊尺寸 4.4 電

3、路成型: 4.4.1 覆油墨印刷板面需用固定板完全粘合, 印刷勿偏位之,油墨攪拌進網均勻推移刮刀, 油墨均勻上板 4.4.2 如上操作逐步插架進箱烘烤 4.4.3 烘乾後用菲琳對位(依靠孔作定位),對位準確放置爆光機抽梯後推入完畢顯影出電路 4.4.4 未爆光部位油墨洗淨, 洗淨油墨部位露出銅面 4.4.5 排放傳送帶上,進入蝕刻機內電路成型 4.5 去毛刺磨刷: 4.5.1 拋刷機調試:酸洗壓力及水壓調至相應位置,烘乾溫度控制. 4.5.2 水準放置拋刷機傳送帶上,且需刻度線範圍內排放 4.5.3 尾端出板仔細檢查無浮水印,贓汙等.需均勻平整. 4.6 覆油墨: 4.6.1 領取與要求相同型

4、號油墨使用 4.6.2 板面固定,油墨攪拌均勻倒入網版,平移刮刀使油墨滲入上板.4.6.3 如上操作逐步插架進箱烘烤4.6.4 烘乾後用菲琳對位(依靠孔作定位),對位準確放置爆光機抽梯後推入完畢顯影出阻焊. 4.7 化金: 4.7.1 選用適合板面的合適掛具 4.7.2 豎立插入大板放置,並固定之. 4.7.3 控制各加工槽內溶液溫度及含量 4.7.4 編輯各槽內掛具停留上液時間 4.7.5 以上工位元完成,先試單位取樣首件確認,後生產加工並不斷測液添加. 4.8 半成品檢驗: 4.8.1 各工序是否到位,依存樣標準目視品檢,後進入下工序. 4.9 衝壓成型: 4.9.1領取與要求相同型號模具

5、使用 4.9.2 選用對應噸位的衝床按裝模具 4.9.3 衝壓首件確認後可量產 4.9.4 衝壓過程以板面而定氣吹粘連的微粒次數 4.10 成品檢驗: 4.10.1 作業員按要求檢驗成品,並核對存樣件品檢,不得有以下不良現象: A.外觀:1.油墨須覆蓋均勻,不起泡,脫落及無明顯色差 2.文字清晰,無偏移漏印重影模糊現象 3.PCB板線路無殘缺損傷開路短路現象 4.板面鍍層無明顯污染色差及凹陷凹點 5.基材無分層線路無脫落 B.性能:1.焊錫測試可焊性良好 2.焊接後焊點光亮飽滿無銅皮脫落 4.10.2 作業人員實施首件檢查品管實施完成檢查及材質和尺寸依產品規格書或客戶承認規格資料判定 4.11

6、 包裝: 4.11.1有塑盆包裝之規格的PCB板,品檢後按順序排入,秤重取數,並張貼標籤,注明規格,數量,訂單編號後通知品管檢驗. 4.11.2 無塑盆包裝之規格的PCB板,品檢後秤重取數膠帶捆紮,真空抽氣包裝,並張貼標籤,注明規格,數量,訂單編號後通知品管檢驗. 五. 注意事項: 5.1 作業中需注意安全 5.2 裁料完後需將多餘零板放回取處,需核對為同規格標示內. 5.3 CNC鑽孔機臺面保持清潔,每種規格完成需整齊排放 5.4 印刷完或下班後,網版處理乾淨,檢驗標準為白色洗布試擦無色變 5.5 烤箱,地面及桌面每天下班前擦洗乾淨 5.6 各種規格作業衝壓完,模具卸下後需用薄膜包裝.核准 金 珍 製作 陳 萍

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