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1、PCB工艺流程+常识单面板:a. 开料钻孔图形转移蚀刻蚀检阻焊字符喷锡（沉金或其他表面工艺）外形测试FQC包装出货b. 单面金板线路出正片菲林，图形转移后需电镍电金c. 除金板外的其他表面工艺线路出负片双面板:a. 开料钻孔沉铜图形转移蚀刻检查阻焊文字表面工艺外形测试FQC包装出货b. 菲林全为正片c.金板在图形转移后电镍电金多层板:a. 开料烤板内层线路负片蚀刻棕化打靶压合钻孔除胶渣沉铜图形转移蚀刻蚀检阻焊文字表面工艺外形测试FQC包装出货b. 内层出负片，其他出正片菲林c. 金板在图形转移后电镍电金，后面表面工艺不选碳油板：兰胶在表面工艺前，菲林出正片金手指喷锡板：在表面工艺前电金手指，需
2、斜边长度1.0，角度45埋盲孔板：需注意压合层次及钻孔铝基板流程：单面无孔板：开料打靶压合铜皮线路阻焊字符表面工艺成型FQC包装单面有孔板：开料钻孔（比成品孔大1.0）打靶压合线路阻焊字符表面工艺钻孔成型FQC包装双面有孔：开料钻孔（比成品孔大1.0）打靶压合钻孔沉铜线路阻焊文字二钻表面工艺成型测试FQC包装出货开料尺寸，板材类型，油墨颜色，表面工艺，测试等按定单要求板材类型分单面，双面，铜厚，板厚，公差 线路有干膜和湿膜，常规为湿膜，注意正负片要求，注意铜面积，成品铜厚，线宽，线距成型分类：锣板，冲板，剪板，Vcut，斜边，Vcut角度为30o余度为板厚1/30.1mm11、 FQC注意板材
3、成品板厚公差为10%，弯曲度为1%12、测试分：飞针测试，测试架和目测13、 出货分简包和真空包装，单只出货还是连片出货，附什么报告及防爆和备品等14、半孔板需在蚀刻前锣外形，然后蚀刻，防止铜内残铜15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试，成品后再测17、压合结构：铜皮HOZ/1OZ/PP片 2116/7628/1080 芯板FR4 0.6/0.4/1.0/ PP片 2116/7628/1080 铜皮HOZ/1OZ/常用铜泊为：HOZ（半安士）=0.0175mm1/1（1安士）=0.035mm2/2（2安士）=0.07mm常见PP片型
4、号及厚度：7630=0.2mm 7628=0.18mm7628=0.12mm 1080=0.06mm压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚0.1mm成品板总厚度=压合后厚度+表面工艺（0.1）左右10%mm铜厚大于1OZ的需用两张PP，线路较少的板也需含胶量大的PP18PTH孔公差0.08mmVIA无公差NPTH公差0.05mm19阻抗板需用软件计算阻抗值，不得随意选用PP及芯板20孔铜常规18um，外单要求20um或更高，锡厚7um，金板常规电镍100um，电金1um,沉金板电镍120um，电金2 um21Vcut常规尺寸大于80mm，最小75mm22. 有按键和绑定的板如果开摸，为防止压伤金面，需将工模掏空23有大面积的白油块或整面白油块的字符需曝光做出，丝印会不下油不平整