PCB电镀工艺流程说明.doc

《PCB电镀工艺流程说明.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB电镀工艺流程说明.doc（28页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、PCB电镀工艺流程说明11.目的电路板布线手册 Powermyworkroom标准产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、本钱优势。2.适用范围本标准适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。3.定义导通孔via：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔Blind via：

2、从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔Buried via：未延伸到印制板外表的一种导通孔。过孔Through via：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔Component hole：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Stand off：外表贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4.引用/参考标准或资料TSS0902021001 <<信息技术设备 PCB 安规设计标准>> TSSOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计标准>>TSSOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计标准>&g

3、t;IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>>Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitionsIPCA600F <<印制板的验收条件>>Acceptably of printed board IEC60950 5.标准内容5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值确定 PCB 所选用的板材，例如 FR4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，假设选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。5.1.2 确定

4、PCB 的外表处理镀层确定 PCB 铜箔的外表处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。机密第 1页2004-7-95.2 热设计要求5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于 30的热源，一般要求： Powermyworkrooma 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm；b 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或

5、等于 4.0mm。假设因为空间的原因不能到达要求距离，那么应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图：焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以米字或十字形连接或热容量相当图 15.2.6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了防止器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm对于不对称焊盘

6、，如图 1 所示。5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原那么上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身缺乏充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。5.3 器件库选型要求5.3.1 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误PCB 上已

7、有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。机密第 2页2004-7-9Powermyworkroom插装器件管脚应与通孔公差配合良好通孔直径大于管脚直径820mil，考虑公差可适当增加，确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil；40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系

8、如表 1：器件引脚直径DD PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径1.0mm<D表 1建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制mil，并使孔径满足序列化要求。5.3.2 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制构造件等的元件库存是否与元件的资料成认书、图纸相符合。新器件应建立能够满足不同工艺回流焊、波峰焊、通孔回流焊要求的元件库。5.3.3 需过波峰焊的 SMT 器件要求使用外表贴波峰焊盘库5.3.4 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工

9、具。5.3.5 不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。5.3.6 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，假设是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。5.3.7 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。5.3.8 除非实验验证没有问题，否那么不能选用和 PCB 热膨胀系数差异太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。5.3.9 除非实验验证没有问题，否那么不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很

10、低。5.3.10 多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否那么双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。5.4 根本布局要求5.4.1PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用 PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2：5.4.2波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明机密 第 3页 2004-7-9Powermyworkroom波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，假设 PCB 可以

11、从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向。序名称工艺流程特点适用范围号1单面插装成型插件波峰焊接2单面贴装焊膏印刷贴片回流焊接3单面混装焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接4双面混装贴 片 胶 印 刷 贴 片 固 化 翻 板THD波峰焊接翻板手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为一次效率高，PCB 组装加热次数为一次效率较高，PCB 组装加热次数为二次效率高，PCB 组装加热次数为二次 器件为 THD器件为 SMD器件为SMD、THD器件为SMD、THD5双面贴装、插装6常规波峰焊双面混装 焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊焊膏

12、印刷贴片回流焊接翻板贴 片 胶 印 刷 贴 片 固 化 翻 板THD波峰焊接翻板手工焊表 2 效率高，PCB 组装加热次数为二次效率较低，PCB 组装加热次数为三次 器件为SMD、THD器件为SMD、THD5.4.3两面过回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A翼形引脚器件：AJ 形引脚器件：A面阵列器件：A假设有超重的器件必须布在 BOTTOM 面，那么应通过试验验证可行性。5.4.4需波峰焊加工的单板反面器件不形成阴影效应的平安距离已考虑波峰焊工艺的 SMT器件

13、距离要求如下：1)一样类型器件距离见图 2B机密 BL第 4页 BLL2004-7-9过波峰方向图 2一样类型器件的封装尺寸与距离关系表 3：焊盘间距 Lmm/mil Powermyworkroom器件本体间距 Bmm/mil0603080512061206SOT 封装钽电容 3216、3528钽电容 6032、7343SOP 最小间距 推荐间距表 3 最小间距 推荐间距2)不同类型器件距离见图 3过波峰方向图 3BBBBB不同类型器件的封装尺寸与距离关系表表 4：封装尺寸 0603080512061206 SOT 封装钽电容钽电容 SOIC通孔080512061206SOT 封装机密第 5页

14、2004-7-9 PowermyworkroomSOIC通孔表 4 5.4.5大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行图 4，尽量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷电容。保存意见进板方向减少应力，防止元件崩裂图 4受应力较大，容易使元件崩裂5.4.6经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图 5：连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD图 55.4.7过波峰焊的外表贴器件的 stand off 符合标准要求过波峰焊的外表贴器件的 stand off 应小于 0.15mm，否那么不

15、能布在 B 面过波峰焊，假设器件的 stand off 在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB外表的距离。5.4.8波峰焊时反面测试点不连锡的最小平安距离已确定为保证过波峰焊时不连锡，反面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。5.4.9过波峰焊的插件元件焊盘间距大于 1.0mm 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于 1.0mm包括元件本身引脚的焊盘边缘间距。优选插件元件引脚间距pitch2.0mm，焊盘边缘间距1.0mm。在器件本体不相互干预的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图 6 要求：机密第 6页2004-7-9

16、Min 1.0mm 图 6 Powermyworkroom插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘图 7。偷锡焊盘 过板方向椭圆焊盘 d1 X d2 D1 D2 X=0.6*pitchY=孔径+1620mil pitchD1=D2 d1=d2 当 X<Y，选用椭圆焊盘 Y 图 7 5.4.10 BGA 周围 3mm 内无器件为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区，最正确为 5mm 禁布区。一般情况下BGA不允许放置反面两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面；当反面有B

17、GA 器件时，不能在正面 BGA5mm 禁布区的投影范围内布器件。5.4.11 贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求图 8：同种器件：0.3mm 异种器件：0.13*h+0.3mmh 为周围近邻元件最大高度差只能手工贴片的元件之间距离要求：1.5mm。X吸嘴h器件PCB Y X 或 Y 同种器件图 8 异种器件5.4.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于 5mm图 9 X 机密第 7页2004-7-9 X X X X 5mm 器件禁布区图 9 Powermyworkroom为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于

18、或等于 5mm，假设达不到要求，那么 PCB 应加工艺边，器件与 VCUT 的距离1mm。5.4.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的 PCBA 安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。5.4.14 所有的插装磁性元件一定要有巩固的底座，制止使用无底座插装电感5.4.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式5.4.16 安装孔的禁布区内无元器件和走线不包括安装孔自身的走线和铜箔5.4.17 金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求金属壳体器件和金属件的排布应在空间

19、上保证与其它器件的距离满足安规要求。5.4.18 对于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 对于非传送边尺寸大于 300mm 的 PCB，较重的器件尽量不要布置在 PCB 的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对 PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b. 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c. 尺寸较长的器件如内存条插座等长度方向推荐与传送方向一致。 PCB 过板方向例：使用通孔回流焊的插针10mm图 10d. 通孔回流焊器件焊盘边缘与 pitch0.65mm 的 QFP、SOP、连接器及所有的 BGA 的丝印之间的距离大于 10mm。与其它 SMT 器件

20、间距离>2mm。e. 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。机密第 8页2004-7-9Powermyworkroomf.通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm；与非传送边距离>5mm。5.4.19 通孔回流焊器件禁布区要求a. 通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进展焊膏涂布，具体禁布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向 10.5mm 不能有器件，在禁布区之内不能有器件和过孔。b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。5.4.20 器件布局要整体考虑单板装配干预器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与构造件的装配干预问题，尤

21、其是高器件、立体装配的单板等。5.4.21 器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以防止将 PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在 PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有巩固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，假设无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。5.4.22 有过波峰焊接的器件尽量布置在 PCB 边缘以方便堵孔，假设器件布置在 PCB 边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。5.4.23 设计和布局 PCB 时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽

22、量少，以减少手工焊接。5.4.24 裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以防止和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。5.4.25 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。5.4.26 电缆的焊接端尽量靠近 PCB 的边缘布置以便插装和焊接，否那么 PCB 上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。5.4.27 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。图 11图 11 5.4.28 较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。图

23、12机密第 9页2004-7-9图 12 Powermyworkroom5.4.29 电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否那么电缆的折弯局部会压迫并损坏周围器件及其焊点。5.5 走线要求5.5.1印制板距板边距离：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm铜箔离板边的距离还应满足安装要求。5.5.2散热器正面下方无走线或已作绝缘处理为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线考虑到散热器安装的偏位及安规距离，假设需要在散热器下布线，那么应采取绝缘措施使散

24、热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。5.5.3金属拉手条底下无走线为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。5.5.4各类螺钉孔的禁布区范围要求各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：连接种类型号规格安装孔mm禁布区mm螺钉连接铆钉连接8组合螺钉苏拔型快速铆钉 Chobert连接器快速铆钉 Avtronuic M2M3M4M541189-28121189-2512126688十字盘头自攻镙钉机密第 10页 ST2.2*2004-7-9ST2.6*表 5 Powermyworkroom12本体范围内有安

25、装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。5.5.5要增加孤立焊盘和走线连接局部的宽度泪滴焊般，特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区如下表 6：连接种类 型号 规格安装孔直径宽Dmm安装孔长 Lmm 禁布区mmL*D螺 钉 连接 GB9074.48组合螺钉 M2 由实际情况确定 L<D 7.6(L+4.7) 7.6(L+4.7)M3M4M55.6 固定孔、安装孔、过孔要求表 6 8.6(L+5.2)10.6(L+6.1)12(L+6.5)5.6.1过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金

26、属化孔。5.6.2BGA 下方导通孔孔径为 12mil5.6.3SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为 10mil，假设过孔塞绿油，那么最小距离为 6mil。5.6.4SMT 器件的焊盘上无导通孔注：作为散热用的 DPAK 封装的焊盘除外5.6.5通常情况下，应采用标准导通孔尺寸标准导通孔尺寸孔径与板厚比1：6如表 7：内径mil1216202432 外径mil2530354050表 7 5.6.6过波峰焊接的板，假设元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。5.7 基准点要求5.7.1有外表贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点图 13机密 拼板基准点第 11页 单

27、元基准点2004-7-9图 13 Powermyworkroom局部基准点基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有两个不对称的基准点。5.7.2基准点中心距板边大于 5mm，并有金属圈保护a. 形状：基准点的优选形状为实心圆。b. 大小：基准点的优选尺寸为直径 40mil1mil。c. 材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的比照度，可在基准点下面敷设大的铜箔。5.7.3基准点焊盘、阻焊设置正确图 14阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 80mil 直径基准

28、点 金属保护圈FR-4基准点阻焊铜箔 D1 d1 d D D1=110mil D=80mil 无阻焊区 D1=90mil d=40mil 图 14的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别比照度。铝基板、厚铜箔铜箔厚度30Z基准点有所不同，如图 15 所示。基准点的设置为：直径为 80mil 的铜箔上，开直径为 40mil 的阻焊窗。机密第 12页2004-7-95.7.4基准点范围内无其它走线及丝印图 15 Powermyworkroom为了保

29、证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。5.7.5需要拼板的单板，单元板上尽量确保有基准点需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，假设由于空间原因单元板上无法布下基准点时，那么单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。5.8 丝印要求5.8.1所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用 H1、H2Hn 进展标识。5.8.2丝印字符遵循从左至右、从下往上的原那么丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原那么，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。5

30、.8.3器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。密度较高，PCB 上不需作丝印的除个为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成局部丝印丧失，影响训别。丝印间距大于 5mil。5.8.4有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于识别。5.8.5有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。5.8.6PCB 上应有条形码位置标识在 PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有 42*6 的条形码丝印框，条形码

31、的位置应考虑方便扫描。5.8.7PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。5.8.8PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。5.8.9PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。机密第 13页2004-7-95.8.10 PCB 上器件的标识符必须和 BOM 清单中的标识符号一致。5.9 安规要求5.9.1保险管的安规标识齐全 Powermyworkroom保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如 F101 F3

32、.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse。假设 PCB 上没有空间排布英文警告标识，可将工，英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。5.9.2PCB 上危险电压区域标注高压警示符PCB 的危险电压区域局部应用 40mil 宽的虚线与平安电压区域隔离，并印上高压危险标识和 “ DANGER!HIGH VOTAGE 。高压警示符如图 16 所示：DANGER!HIGH VOLTAGE图 165.9.3原、付边隔

33、离带标识清楚PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。5.9.4PCB 板安规标识应明确PCB 板五项安规标识UL 认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级齐全。5.9.5加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求PCB 上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求，具体参数要求参见相关的<<信息技术设备 PCB 安规设计标准>>。靠隔离带的器件需要在 10N 推力情况下仍然满足上述要求。除安规电容的外壳到引脚可以认为是有效的根本绝缘外，其它器件的外壳均不认为是有效绝缘，有认证的绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。5.9.6根本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足

34、要求原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。原边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求。原边器件外壳对接地散热器的安规距离满足要求。具体距离尺寸通过查表确定机密第 14页2004-7-9Powermyworkroom制成板上跨接危险和平安区域原付边的电缆应满足加强绝缘的安规要求5.9.8考虑 10N 推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求5.9.9考虑 10N 推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求5.9.10 对于多层 PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求污染等级按照计算5.9.11 对于多层 PCB，其导通孔附近的距离包括内层应满足电气间隙和爬电

35、距离的要求5.9.12 对于多层 PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求0.4mm 层间厚度指的是介质厚度不包括铜箔厚度，其中23、45、67、89、1011间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。5.9.13 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2mm的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。表 8 列出的是缺省的对称构造及层间厚度的设置：类型 层间介质厚度mm1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm 八层板0.140.242.0mm 十层板0.240.140.240.140.14 2.5mm 12 层板0.240.14

36、0.240.140.24 0.14 0.240.140.表 85.10 PCB 尺寸、外形要求机密 第 15页 2004-7-9Powermyworkroom5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚10%公差规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm 5.10.2 PCB 的板角应为 R 型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角应为 R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为 R 型倒角，一般圆角直径为5，小板可适当调整。有特殊要求按构造图表示方法明确标出 R 大小，以便厂家

37、加工。5.10.3 尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 应进展拼板铝基板和陶瓷基板除外一般原那么：当 PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时，必须做拼板；当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm；最正确：平行传送边方向的 V-CUT 线数量3对于细长的单板可以例外；如图 17： 4-V-CUT 2 条 V-CUT 辅助边传送方向优选为了便于分板须增加定位孔。 传送方向不推荐图 17 5.10.4 不规那么的拼板铣槽间距大于 80mil。不规那么拼板需要采用铣槽加 V-cut 方式时，铣槽间距应大于 80mil。5.10.5 不规那么形状的

38、PCB 而没拼板的 PCB 应加工艺边不规那么形状的 PCB 而使制成板加工有难度的 PCB，应在过板方向两侧加工艺边。5.10.6 PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm。5.10.7 假设 PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以防止焊接时造成漫锡和板变形，补全局部和原有的 PCB 局部要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉图 18补全局部原来 PCB图 185.11 工艺流程要求机密第 16页2004-7-9Powermyworkroom5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。a. SOP

39、 器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。过波峰方向偷锡焊盘 solder thief 过波峰方向2dd/2 d图19Ab. SOT 器件过波峰尽量满足最正确方向。过波峰方向图 19Bc. 片式全端子器件电阻、电容对过波峰方向不作特别要求。d. 片式非全端子器件钽电容、二极管过波峰最正确时方向需满足轴向与进板方向平行。图 20过波峰方向图 205.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。5.11.3 过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。5.12 可测试性要求5.12.1 是否采用测试点测试。如果制成板不采用测试点进展测试,对以下 5.12.25.12.15 项不作要求。5.12.2 PCB 上应有两