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1、电子元件件标准封封装SOD-7231.00*0.60*0.53SOD-5231.20*0.80*0.60SOD-3231.70*1.30*0.85SOD-1232.70*1.60*1.10SOT-143SOT-5231.60*0.80*0.75SOT-363/SOT262.10*1.25*0.96SOT-353/SOT252.10*1.25*0.96SOT3432.10*1.25*0.96SOT-3232.10*1.25*0.96SOT-232.90*1.30*1.00SOT23-3L2.92*1.60*1.10SOT23-5L2.92*1.60*1.10SOT23-6L2.92*1.60*1
2、.10SOT-894.50*2.45*1.50SOT-89-3L4.50*2.45*1.50SOT-89-5L4.50*2.45*1.50SOT-89-6L4.50*2.45*1.50SOT-2236.30*3.56*1.60TO-924.50*4.50*3.50TO-92S-2L4.00*3.16*1.52TO-92S-3L4.00*3.16*1.52TO-92L4.90*8.00*3.90TO-92MOD6.00*8.60*4.90TO-945.13*3.60*1.60TO-1267.60*10.80*2.70TO-126B8.00*11.00*3.20TO-126C8.00*11.00*
3、3.20TO-2516.50*5.50*2.30TO-252-2L6.50*5.50*2.30TO-252-3L6.50*5.50*2.30TO-252-5L6.50*5.50*2.30TO-263-2L10.16*8.70*4.57TO-263-3L10.16*8.70*4.57TO-263-5L10.00*8.40*4.57TO-220-2L10.16*8.70*4.57TO-220-3L10.16*8.7*4.57TO-220-5L10.00*8.40*4.57TO-220F10.16*15.00*4.50TO-220F-410.20*9.10*4.57TO-24715.60*20.45
4、*5.00TO-264TO-3P15.75*20.45*4.8TO-3P-515.75*20.45*4.8TO-3PF-515.75*20.45*4.8TO-3TO-5TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220ITO-220ITO-3P集成电路路标准封封装(ss-z开开关头)集成电路标准封装(s开关头)SBGASC-70 5L 详细规格SDIPSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory Module
5、SIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Ath
6、lon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSocket 603FosterSOH-28 SOJ 32L详细规格SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SSOP 16L 详细规格SSOPTQFP 100L 详细规格TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格u
7、BGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package集成电路路标准封封装(aa-v字字母开头头)AC97v2.2 specification AGP 3.3VAccelerated GraphicsPortSpecification 2.0AGP PROAccelerated GraphicsPort PROSpecification 1.01AGPAccelerated GraphicsPortSpecification 2.0AMRAu
8、dio/Modem RiserBGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680L C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat PackCLCC CNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIPD
9、ual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkDIMM 168 DIMM DDR DIMM168Dual In-line Memory ModuleDIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleEISAExtended ISAFBGAFDIPHSOP28ISAIndustry Standard Architecture详细规格JLCCLCCLDCCLGALQFPLLP 8La 详细规格PCDIPPCI 32bit 5VPeripheral Component Int
10、erconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPSDIPLQFP 100L METAL QUAD 100L QFPQuad Flat PackageRIMMRIMMFor Direct Rambus一、 什什么叫封封装 封封装，就就是指把把硅片上上的电路路管脚,用导线线接引到到外部接接头处,以便与与其它器器件连接接.封装装形式是是指安装装半导体体集成电电路芯片片用的外外壳。它它不仅起起着安装装、固定定、密封封、保护护芯片及及增强电电热性能能等
11、方面面的作用用，而且且还通过过芯片上上的接点点用导线线连接到到封装外外壳的引引脚上，这这些引脚脚又通过过印刷电电路板上上的导线线与其他他器件相相连接，从从而实现现内部芯芯片与外外部电路路的连接接。因为为芯片必必须与外外界隔离离，以防防止空气气中的杂杂质对芯芯片电路路的腐蚀蚀而造成成电气性性能下降降。另一一方面，封封装后的的芯片也也更便于于安装和和运输。由由于封装装技术的的好坏还还直接影影响到芯芯片自身身性能的的发挥和和与之连连接的PPCB(印制电电路板)的设计计和制造造，因此此它是至至关重要要的。 衡量一一个芯片片封装技技术先进进与否的的重要指指标是芯芯片面积积与封装装面积之之比，这这个比值值
12、越接近近1越好好。封装装时主要要考虑的的因素： 1、 芯片面面积与封封装面积积之比为为提高封封装效率率，尽量量接近11：1； 2、 引脚要要尽量短短以减少少延迟，引引脚间的的距离尽尽量远，以以保证互互不干扰扰，提高高性能； 3、 基于散散热的要要求，封封装越薄薄越好。 封装主主要分为为DIPP双列直直插和SSMD贴贴片封装装两种。从从结构方方面，封封装经历历了最早早期的晶晶体管TTO（如如TO-89、TTO922）封装装发展到到了双列列直插封封装，随随后由PPHILLIP公公司开发发出了SSOP小小外型封封装，以以后逐渐渐派生出出SOJJ（J型型引脚小小外形封封装）、TTSOPP（薄小小外形封
13、封装）、VVSOPP（甚小小外形封封装）、SSSOPP（缩小小型SOOP）、TTSSOOP（薄薄的缩小小型SOOP）及及SOTT（小外外形晶体体管）、SSOICC（小外外形集成成电路）等等。从材材料介质质方面，包包括金属属、陶瓷瓷、塑料料、塑料料，目前前很多高高强度工工作条件件需求的的电路如如军工和和宇航级级别仍有有大量的的金属封封装。 封装大大致经过过了如下下发展进进程： 结构方方面：TTODIPPPPLCCCQQFPBGGA CSSP； 材料方方面：金金属、陶陶瓷陶瓷、塑塑料塑料； 引脚脚形状：长引线线直插短引引线或无无引线贴贴装球状凸凸点； 装配方方式：通通孔插装装表表面组装装直直接安装
14、装 二、 具体的的封装形形式 11、 SSOP/SOIIC封装装 SOOP是英英文Smmalll Ouutliine Pacckagge 的的缩写，即即小外形形封装。SSOP封封装技术术由1996819669年菲菲利浦公公司开发发成功，以以后逐渐渐派生出出SOJJ（J型型引脚小小外形封封装）、TTSOPP（薄小小外形封封装）、VVSOPP（甚小小外形封封装）、SSSOPP（缩小小型SOOP）、TTSSOOP（薄薄的缩小小型SOOP）及及SOTT（小外外形晶体体管）、SSOICC（小外外形集成成电路）等等。 22、 DDIP封封装 DDIP是是英文 Douublee Inn-liine Pacc
15、kagge的缩缩写，即即双列直直插式封封装。插插装型封封装之一一，引脚脚从封装装两侧引引出，封封装材料料有塑料料和陶瓷瓷两种。DDIP是是最普及及的插装装型封装装，应用用范围包包括标准准逻辑IIC，存存贮器LLSI，微微机电路路等。 3、 PLCCC封装装 PLLCC是是英文PPlassticc Leeadeed CChipp Caarriier 的缩写写，即塑塑封J引引线芯片片封装。PPLCCC封装方方式，外外形呈正正方形，332脚封封装，四四周都有有管脚，外外形尺寸寸比DIIP封装装小得多多。PLLCC封封装适合合用SMMT表面面安装技技术在PPCB上上安装布布线，具具有外形形尺寸小小、可
16、靠靠性高的的优点。 4、 TQFFP封装装 TQQFP是是英文tthinn quuad flaat ppackkagee的缩写写，即薄薄塑封四四角扁平平封装。四四边扁平平封装（TTQFPP）工艺艺能有效效利用空空间，从从而降低低对印刷刷电路板板空间大大小的要要求。由由于缩小小了高度度和体积积，这种种封装工工艺非常常适合对对空间要要求较高高的应用用，如 PCMMCIAA 卡和和网络器器件。几几乎所有有ALTTERAA的CPPLD/FPGGA都有有 TQQFP 封装。 5、 PQFFP封装装 PQQFP是是英文PPlassticc Quuad Flaat PPackkagee的缩写写，即塑塑封四角
17、角扁平封封装。PPQFPP封装的的芯片引引脚之间间距离很很小，管管脚很细细，一般般大规模模或超大大规模集集成电路路采用这这种封装装形式，其其引脚数数一般都都在1000以上上。 66、 TTSOPP封装 TSOOP是英英文Thhin Smaall Outtlinne PPackkagee的缩写写，即薄薄型小尺尺寸封装装。TSSOP内内存封装装技术的的一个典典型特征征就是在在封装芯芯片的周周围做出出引脚， TSOOP适合合用SMMT技术术（表面面安装技技术）在在PCBB（印制制电路板板）上安安装布线线。TSSOP封封装外形形尺寸时时，寄生生参数(电流大大幅度变变化时，引引起输出出电压扰扰动) 减小
18、，适适合高频频应用，操操作比较较方便，可可靠性也也比较高高。 77、 BBGA封封装 BBGA是是英文BBalll Grrid Arrray Pacckagge的缩缩写，即即球栅阵阵列封装装。200*900年代随随着技术术的进步步，芯片片集成度度不断提提高，II/O引引脚数急急剧增加加，功耗耗也随之之增大，对对集成电电路封装装的要求求也更加加严格。为为了满足足发展的的需要，BBGA封封装开始始被应用用于生产产。 采采用BGGA技术术封装的的内存，可可以使内内存在体体积不变变的情况况下内存存容量提提高两到到三倍，BBGA与与TSOOP相比比，具有有更小的的体积，更更好的散散热性能能和电性性能。B
19、BGA封封装技术术使每平平方英寸寸的存储储量有了了很大提提升，采采用BGGA封装装技术的的内存产产品在相相同容量量下，体体积只有有TSOOP封装装的三分分之一；另外，与与传统TTSOPP封装方方式相比比，BGGA封装装方式有有更加快快速和有有效的散散热途径径。 BBGA封封装的II/O端端子以圆圆形或柱柱状焊点点按阵列列形式分分布在封封装下面面，BGGA技术术的优点点是I/O引脚脚数虽然然增加了了，但引引脚间距距并没有有减小反反而增加加了，从从而提高高了组装装成品率率；虽然然它的功功耗增加加，但BBGA能能用可控控塌陷芯芯片法焊焊接，从从而可以以改善它它的电热热性能；厚度和和重量都都较以前前的
20、封装装技术有有所减少少；寄生生参数减减小，信信号传输输延迟小小，使用用频率大大大提高高；组装装可用共共面焊接接，可靠靠性高。 说到BBGA封封装就不不能不提提Kinngmaax公司司的专利利TinnyBGGA技术术，TiinyBBGA英英文全称称为Tiiny Balll GGridd Arrrayy（小型型球栅阵阵列封装装），属属于是BBGA封封装技术术的一个个分支。是是Kinngmaax公司司于19998年年8月开开发成功功的，其其芯片面面积与封封装面积积之比不不小于11:1.14，可可以使内内存在体体积不变变的情况况下内存存容量提提高23倍，与与TSOOP封装装产品相相比，其其具有更更小的
21、体体积、更更好的散散热性能能和电性性能。 采用TTinyyBGAA封装技技术的内内存产品品在相同同容量情情况下体体积只有有TSOOP封装装的1/3。TTSOPP封装内内存的引引脚是由由芯片四四周引出出的，而而TinnyBGGA则是是由芯片片中心方方向引 出。这这种方式式有效地地缩短了了信号的的传导距距离，信信号传输输线的长长度仅是是传统的的TSOOP技术术的1/4，因因此信号号的衰减减也随之之减少。这这样不仅仅大幅提提升了芯芯片的抗抗干扰、抗抗噪性能能，而且且提高了了电性能能。采用用TinnyBGGA封装装芯片可可抗高达达3000MHzz的外频频，而采采用传统统TSOOP封装装技术最最高只可可
22、抗1550MHHz的外外频。 TinnyBGGA封装装的内存存其厚度度也更薄薄（封装装高度小小于0.8mmm），从从金属基基板到散散热体的的有效散散热路径径仅有00.366mm。因因此，TTinyyBGAA内存拥拥有更高高的热传传导效率率，非常常适用于于长时间间运行的的系统，稳稳定性极极佳。 三、 国际部部分品牌牌产品的的封装命命名规则则资料 1、 MAXXIM 更多资资料请参参考 wwww.maxxim-m MAXXIM前前缀是“MMAX”。DDALLLAS则则是以“DDS”开开头。 MAXX或MAAX 说明： 1、后后缀CSSA、CCWA 其中CC表示普普通级，SS表示表表贴，WW表示宽宽
23、体表贴贴。 22、后缀缀CWII表示宽宽体表贴贴，EEEWI宽宽体工业业级表贴贴，后缀缀MJAA或8883为军军级。 3、CCPA、BBCPII、BCCPP、CCPP、CCCPPP、CPPE、CCPD、AACPAA后缀均均为普通通双列直直插。 举例MMAX2202CCPE、CCPE普普通ECCPE普普通带抗抗静电保保护 MMAX2202EEEPEE 工业业级抗静静电保护护（-445-855）,说说明E指指抗静电电保护MMAXIIM数字字排列分分类 11字头 模拟器器 2字字头 滤滤波器 3字头头 多路路开关 4字头头 放大大器 55字头 数模转转换器 6字头头 电压压基准 7字头头 电压压转换
24、 8字头头 复位位器 99字头 比较器器 DAALLAAS命名名规则 例如DDS12210NN.S. DSS12225Y-1000INDD N=工业级级 S=表贴宽宽体 MMCG=DIPP封 ZZ=表贴贴宽体 MNGG=DIIP工业业级 IIND=工业级级 QCCG=PPLCCC封 QQ=QFFP 22、 AADI 更多资资料查看看wwww.annaloog.ccom AD产产品以“AAD”、“AADV”居居多，也也有“OOP”或或者“RREF”、“AAMP”、“SSMP”、“SSSM”、“TTMP”、“TTMS”等等开头的的。 后后缀的说说明： 1、后后缀中JJ表示民民品（00-700），N
25、N表示普普通塑封封，后缀缀中带RR表示表表示表贴贴。 2、后后缀中带带D或QQ的表示示陶封，工工业级（445-855）。后后缀中HH表示圆圆帽。 3、后后缀中SSD或8883属属军品。 例如：JN DIPP封装 JR表表贴 JJD DDIP陶陶封 33、 BBB 更更多资料料查看m BB产产品命名名规则： 前缀缀ADSS模拟器器件 后后缀U表表贴 PP是DIIP封装装 带BB表示工工业级 前缀IINA、XXTR、PPGA等等表示高高精度运运放 后后缀U表表贴 PP代表DDIP PA表表示高精精度 44、 IINTEEL 更更多资料料查看m INTTEL产产品命名名规则： N880C1196系系
26、列都是是单片机机 前缀缀：N=PLCCC封装装 T=工业级级 S=TQFFP封装装 P=DIPP封装 KC220主频频 KBB主频 MC代代表844引角 举例：TE228F6640JJ3A-1200 闪存存 TEE=TSSOP DA=SSOOP EE=TSSOP 5、 ISSSI 更更多资料料查看wwww.isssi.ccom 以“IIS”开开头 比比如：IIS611C IIS611LV 4表表示DRRAM 6表表示SRRAM 9表表示EEEPROOM 封封装： PL=PLCCC PPQ=PPQFPP T=TSOOP TTQ=TTQFPP 6、 LINNEARR 更多多资料查查看wwww.ll
27、ineear-tecch.ccom 以产品品名称为为前缀 LTCC10551CSS CSS表示表表贴 LLTC110511CN88 *表示*IP封封装8脚脚 7、 IDTT 更多多资料查查看m IDTT的产品品一般都都是IDDT开头头的 后后缀的说说明： 1、后后缀中TTP属窄窄体DIIP 22、后缀缀中P属宽体体DIPP 3、后后缀中JJ属PPLCCC 比如如：IDDT71134SSA555P 是是DIPP封装 IDTT71332SAA55JJ 是PPLCCC IDDT72206LL25TTP 是是DIPP 8、 NS 更多资资料查看看wwww.naatioonall.coom NS的的产品部部分以LLM 、LLF开头头的 LLM3224N 3字头头代表民民品 带带N圆帽帽 LMM2244N 22字头代代表工业业级 带带J陶封封 LMM1244J 11字头代代表军品品 带NN塑封 9、 HYNNIX 更多资资料查看看wwww.hyynixx.coom 封装： DPP代表DDIP封封装 DDG代表表SOPP封装 DT代代表TSSOP封封装。