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1、电子产品品制造过过程电子产品品已经融融入到人人们生活活的各个个角落，无无论是我我们平常常用的手手机、计计算机；还是供供我们平平常娱乐乐看的电电视、玩玩的游戏戏机；以以及我们们学习和和实验所所需的一一些高级级设备都都属于电电子产品品。可以以说，电电子产品品给我们们的生活活和工作作带来了了巨大的的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制制电路板板的装配配与焊接接一台电子子设备的的可靠性性主要取取决于电电路设计计，元器器件的质质量和装装配时的的电路焊焊接质量量。电子子设备大大都采用用印制电电路板，把把电阻、电电容、晶晶体管、集集
2、成电路路等元器器件按预预先设计计好的电电路在印印制电路路板上焊焊接起来来就成为为具有一一定电气气性能的的产品核核心部件件。1.印制制电路板板印制线路路板，英英文简称称PCBB(priinteed ccirccuitt booardd )或或PWBB(priinteed wwiriingbboarrd)，是是重要的的电子部件件，是电电子元器器件的支支撑体，由由于它是是采用电电子印刷刷术制作作的，故故被称为为“印刷刷”电路路板。1印制电路路板分为为单面印印制电路路板、双双面印制制电路板板和多层层印制电电路板。单单面板由由基板、导导线、焊焊盘和阻阻焊层组组成，单单面板只只有一面面有铜箔箔，一面面为焊
3、接接面，另另一面为为元件面面，主要要应用于于低档电电子产品品。而双双面板两两面都有有铜箔导导线，应应用也较较为广泛泛。电子子技术的的发展要要求电路路集成度度和装配配密度不不断提高高，连接接复杂的的电路就就需要使使用多层层印制电电路板。2.印制制电路板板的装配配（1）把把各种元元器件按按照产品品装配的的技术标标准进行行复检和和装配前前的预处处理，不不合格的的器件不不能使用用。（2）对对元器件件进行整整形，使使之符合合电路板板上的位位置要求求。元器器件整形形应符合合以下要要求：所所有元器器件引脚脚均不得得从根部部弯曲，一一般应留留1.55mm以以上。因因为制造造工艺上上的原因因，根部部容易折折断；
4、手手工组装装的元器器件可以以弯成直直角，但但机器组组装的元元器件弯弯曲一般般不要成成死角，圆圆弧半径径应大于于引脚直直径的112倍倍；要尽尽量将有有字符的的元器件件面置于于容易观观察的位位置。（3）将将元器件件插装到到印制电电路板上上。要求求如下：手工插插装、焊焊接，应应该先插插装那些些需要机机械固定定的元器器件，如如功率器器件的散散热器、支支架、卡卡子等，然然后再插插装需焊焊接固定定的元器器件。插插装时不不要用手手直接碰碰元器件件引脚和和印制板板上铜箔箔；自动动机械设设备插装装、焊接接，就应应该先插插装那些些高度较较低的元元器件，后后安装那那些高度度较高的的元器件件，贵重重的关键键元器件件应
5、该放放到最后后插装，散散热器、支支架、卡卡子等的的插装，要要靠近焊焊接工序序。（4）检检查：确确保插装装好的元元器件位位置正确确，符合合要求。3.印制制电路板板的焊接接在电子产产品大批批量的生生产企业业里，印印制电路路板的焊焊接主要要采用波波峰焊接接、浸焊焊。（1）波波峰焊波峰焊是是指将熔熔化的软软钎焊料料（铅锡锡合金），经经电动泵泵或电磁磁泵喷流流成设计计要求的的焊料波波峰,亦亦可通过过向焊料料池注入入氮气来来形成，使使预先装装有元器器件的印印制板通通过焊料料波峰，实实现元器器件焊端端或引脚脚与印制制板焊盘盘之间机机械与电电气连接接的软钎钎焊。1波峰焊主主要由波波峰焊接接机（如如图1）完完成
6、，它它主要包包括：控控制系统统、传送送系统、助助焊剂喷喷雾装置置、预热热装置、锡锡槽和排排风冷却却系统组组成。波波峰焊工工艺流程程图如22所示。图1 波波峰焊接接机图2 波波峰焊工工艺流程程图波峰焊焊焊点成形形的原理理如图33所示，当当印制电电路板进进入焊料料波峰面面前端AA时，电电路板与与元器件件引脚被被加热，并并在未离离开波峰峰面B之之前，整整个印制制电路板板浸在焊焊料中，即即被焊料料所桥连连，但在在离开波波峰尾端端B1B2某某个瞬间间，少量量的焊料料由于润润湿力的的作用，粘粘附在焊焊盘上并由于于表面张张力的原原因会出现现以元器器件引脚脚为中心心收缩至至最小状状态，此此时焊料料与焊盘盘之间
7、的的润湿力力大于两两焊盘之之间焊料料的内聚聚力。因因此会形形成饱满满圆整的的焊点离开波波峰尾部部时印制制电路板板各焊盘盘之间的的多余焊焊料由于重重力的原原因回落到到锡锅中中。22图3 波波峰焊焊焊点成形形原理（2）浸浸焊浸焊分为为手工浸浸焊和自自动浸焊焊。手工浸焊焊是由专专业操作作人员手手持夹具具，夹住住已插装装好元器器件的印印制电路路板，以以一定的的角度浸浸入焊锡锡槽内来来完成的的焊接工工艺，它它能一次次完成印印制电路路板众多多焊接点点的焊接接。自动浸焊焊是利用用自动浸浸焊机完完成，将将已插有有元器件件的待焊焊印制电电路板由由传送带带送到工工位时，焊焊料槽自自动上升升，待焊焊板上的的元器件件
8、引脚与与印制电电路板焊焊盘完全全浸入焊焊料槽，保保持足够够的时间间后，焊焊料槽下下降，脱脱离焊料料，冷却却形成焊焊点完成成焊接。由由于印制制电路板板连续传传输，在在浸入焊焊料槽的的同时，拖拖拉一段段时间与与距离，这这种引脚脚焊盘与与焊料的的相对运运动，有有利于排排除空气气与助焊焊剂挥发发气体，增增加湿润润作用。2另外，手手工焊接接工艺也也是电子子产品制制造必不不可少的的一门技技术。在在一些小小批量生生产和检检测机器器焊接产产品的质质量时，都都需要用用到手工工焊接。手工焊接接的主要要工具是是电烙铁铁，它是是根据电电流通过过加热器器件产生生热量的的原理而而制成的的。电烙铁主主要有普普通电烙烙铁和恒
9、恒温电烙烙铁两种种。普通通电烙铁铁有内热热式和外外热式，普普通电烙烙铁只适适合焊接接要求不不高的场场合使用用。功率率一般为为20-50WW。内热热式电烙烙铁的发发热元器器件装在在烙铁头头的内部部，从烙烙铁头内内部向外外传热，所所以被称称为内热热式电烙烙铁。它它具有发发热快，热热效率达达到855900%以上上，体积积小、重重量轻和和耗电低低等特点点。恒温温电烙铁铁的重要要特点是是有一个个恒温控控制装置置，使得得焊接温温度稳定定，变化化极小恒恒温电烙烙铁可以以用来焊焊接较精精细的印印制电路路板，如如手机电电路板等等。手工焊接接的工艺艺流程如如下：准备焊焊接。清清洁焊接接部位的的积尘及及油污、元元器
10、件的的插装、导导线与接接线端钩钩连，为为焊接做做好前期期的预备备工作。加热焊焊接。将将沾有少少许焊锡锡的电烙烙铁头接接触被焊焊元器件件约几秒秒钟。若若是要拆拆下印刷刷板上的的元器件件，则待待烙铁头头加热后后，用手手或镊子子轻轻拉拉动元器器件，看看是否可可以取下下。清理焊焊接面。若若所焊部部位焊锡锡过多，可可将烙铁铁头上的的焊锡甩甩掉(注注意不要要烫伤皮皮肤,也也不要甩甩到印刷刷电路板板上!)，然后后用烙铁铁头“沾”些焊锡锡出来。若若焊点焊焊锡过少少、不圆圆滑时，可可以用电电烙铁头头“蘸”些焊锡锡对焊点点进行补补焊。检查焊焊点。看看焊点是是否圆润润、光亮亮、牢固固，是否否有与周周围元器器件连焊焊
11、的现象象。 二.表面面装配技技术 1.简介介表面装配配技术（Surrfacce MMounntedd Teechnnoloogy），简简称SMMT。是目前前电子组组装行业业里最流流行的一一种技术术和工艺艺。11表面装配配技术有有很多优优点：实实现微型型化；电电气性能能大大提提高；易易于实现现自动化化、大批批量、高高效率生生产；材材料成本本、生产产成本普普遍降低低；产品品质量提提高。2.封装装方式贴片式集集成电路路按照封封装方式式可以分分为SOO封装、QFPP封装、PLCCC封装装等等，如如图4。SO（SShorrt OOut-linne）封封装引线比比较少的的小规模模集成电电路大多多采用这这种
12、小型型封装。SSO封装装又分为为几种，芯芯片宽度度小于00.155in、电电极引脚脚数目少少于188脚的，叫叫做SOOP（SShorrt OOut-linne PPackkagee）封装装，常用用于多路路模拟电电子开关关。其中中薄形封封装的叫叫作TSSOP封封装；00.255in宽宽的、电电极引脚脚数目在在2044以以上的，叫叫做SOOL封装装；SOO封装的的引脚大大部分采采用翼形形电极，引引脚间距距有1.27mmm、1.00mm、0.88mm、0.665mmm和0.55mm；但SOOJ型封封装的引引脚两边边向内钩钩回，叫叫做钩形形（J形形）电极极，引脚脚数目在在1248脚脚。22QFP（QQ
13、uadd Fllat Pacckagge）封封装矩形四四边都有有电极引引脚的SSMT集集成电路路叫做QQFP封封装，其其中PQQFP（PPlassticc QFFP）封封装的芯芯片四角角有突出出（角耳耳）。薄薄形TQQFP封封装的厚厚度已经经降到11.0mmm或0.55mm。QQFP封封装的芯芯片一般般都是大大规模集集成电路路，在商商品化的的QFPP芯片中中，电极极引脚数数目最少少的有220脚，最最多可能能达到3300脚脚以上，引引脚间距距最小的的是0.4mmm（最小小极限是是0.33mm），最最大的是是1.227mmm。2PLCCC（Pllasttic Leaadedd Chhip Carr
14、rieer）封封装这也是是一种集集成电路路的矩形形封装，它它的引脚脚四边向向内钩回回，呈钩钩形（JJ形）电电极，电电极引脚脚数目为为1684个个，间距距为1.27mmm。2图4 封封装方式式此外，近近十年来来又出现现一种新新兴的封封装方式式：BGGA封装装如图55，BGAA的全称称是Baall Griid AArraay（球球栅阵列列结构的的PCBB）。BGAA封装的的I/OO端子以以圆形或或柱状焊焊点按阵阵列形式式分布在在封装下下面，BBGA技技术的优优点是II/O引引脚数虽虽然增加加了，但但引脚间间距并没没有减小小反而增增加了，从从而提高高了组装装成品率率；虽然然它的功功耗增加加，但BBG
15、A能能用可控控塌陷芯芯片法焊焊接，从从而可以以改善它它的电热热性能；厚度和和重量都都较以前前的封装装技术有有所减少少；寄生生参数减减小，信信号传输输延迟小小，使用用频率大大大提高；组装可可用共面面焊接，可可靠性高高。图5 BBGA封封装3.工艺艺流程SMT生生产电子子设备主主要包括括锡膏印印刷机、元元器件贴贴片机、再再流焊机机和自动动焊接质质量检测测装置。（1）涂涂膏工艺艺：涂膏工工序位于于SMTT生产线线的最前前端，利利用锡膏膏印刷机机进行涂涂膏，其其作用是是将焊膏膏涂在SSMT电电路板的的焊盘上上，为元元器件的的装贴和和焊接做做准备。（2）贴贴装：用贴片片机将表表面组装装元器件件准确安安装
16、到SSMT电电路板的的固定位位置上。（3）固固化：其其作用是是将贴片片胶融化化，从而而使表面面组装元元器件与与电路板板牢固粘粘接在一一起。（4）再再流焊接接：利用用再流焊焊机进行行焊接其其作用是是将焊膏膏融化，使使表面组组装元器器件与PPCB板板牢固粘粘接在一一起。3（5）清清洗：利用乙乙醇、去去离子水水或其他他有机溶溶剂进行行清洗，其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。 （6）检检测：其作用用是对组组装好的的电路板板进行焊焊接质量量和装配配质量的的检测。 （7）返返修：其作用用是对检检测出现现故障的的电路板板进行返返工。三.结语语以上介绍绍的就是是当今电电子
17、产品品制造过过程的主主要工艺艺，随着着时代的的发展，科科技的进进步，电电子产品品制造工工艺必将将有广阔阔的前景景和发展展空间，它它将为人人们提供供更大的的便利，创创造更大大的经济济和社会会效益。参考文献献：1.htttp:/bbaikke.bbaiddu.ccom/2.陈振振源， 电子产产品制造造技术， 人民邮邮电出版版社，2200773.鲜飞飞， 表表面组装装技术的的发展，烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉 4300744.Tooru Ishhidaa, AAdvaanceed SSubsstraate andd Paackaaginng TTechhnollogyy,Deevicce EE
18、ngiineeerinng DDeveeloppmennt CCentter, Maatsuushiita Eleectrric Inddusttriaal CCo., Lttd.110066, KKadooma, Kaadomma CCityy, OOsakka 5571-85001, Jappan5.Gllennn R. Bllackkwenn, IInteegraatedd Deesiggn UUsinng SSMT, Ellecttriccal Enggineeeriing Tecchnoologgy,Purrduee Univverssityy ,WW.Laafayyettte, IN 479907-14115