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1、VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司准备准备赖海娇赖海娇2002年6月7日2002年6月7日VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板大纲印制电路板大纲.印制电路板概述印制电路板概述.印制电路板加工流程印制电路板加工流程.印制板缺陷及原因分析印制板缺陷及原因分析.印制电路技术现状与发展印制电路技术现状与发展VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士
2、电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述一一PCB扮演的角色PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述图一图一VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限
3、公司印制电路板概述印制电路板概述PCB分类PCB分类硬度性能硬度性能孔的导通状态孔的导通状态结构结构表面制作表面制作ENTEK板ENTEK板通孔板通孔板碳油板碳油板单面板单面板盲孔板盲孔板双面板双面板多层板多层板埋孔板埋孔板喷锡板喷锡板金手指板金手指板硬板硬板软硬板软硬板软板软板镀金板镀金板沉金板沉金板沉锡板沉银板沉锡板沉银板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司二二PCB种类种类A.以材质分以材质分a.有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂Polyimide(聚酰亚胺)BT/Epoxy等皆属之b.无机
4、材质铝Copper-invar钢-copperceramic(陶瓷)等皆属之主要取其散热功能印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述B.B.以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分以成品软硬区分a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公
5、司有限公司印制电路板概述印制电路板概述C.C.以结构分以结构分以结构分以结构分a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述c c.多层板多层板多层板多层板 见见见见图图图图1.71.7VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司D.D.依用途分依用途分依用途分依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1.8 BGA.另有一种射
6、出成型的立体PCB使用少印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述E.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling 喷锡Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 镀金板Entek防氧化板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYS
7、TEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司三三基材基材 基材CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基础工业是由介电层树脂 Resin 玻璃纤维Glass fiber 及高纯度的导体(铜箔 Copper foil)二者所构成的复合材料Composite material印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述Copper FoilPrepreg铜箔类型铜箔类型1/4OZ1/4OZ1/3O
8、Z1/3OZ1/2OZ1/2OZ1OZ1OZ2OZ2OZ3OZ等3OZ等P片类型P片类型1061062116211610801080762876282113等2113等VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述树脂树脂 Resin目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂Phenolic环氧树脂Epoxy 聚亚醯胺树脂Polyimide聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene简称PTFE或称TEFLONB一三氮 树脂Bismaleimide Triazine
9、简称BT 等皆为热固型的树脂ThermosettedPlastic ResinVIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司环氧树脂环氧树脂环氧树脂环氧树脂 Epoxy Resin Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材在液态时称为清漆或称凡立水Varnish)或称为 A-stageA-stage玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage B-stage prepregprepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-st
10、ageC-stage印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司传统环氧树脂的组成及其性质传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物为了通过燃性试验(Flammability test),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICV
11、IASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板概述印制电路板概述传统环氧树脂的组成及其性质传统环氧树脂的组成及其性质现将产品之主要成份列于后:单体单体-Bisphenol A,Epichlorohydrin架桥剂架桥剂(即硬化剂)-双氰 Dicyandiamide简称Dicy速化剂速化剂(Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及 2-Methylimidazole(2-MI)溶剂溶剂-Ethylene glycol monomethyl ether(EGMME)Dimethyl formamide(DMF
12、)及稀释剂 Acetone,MEK填充剂填充剂(Additive)-碳酸钙硅化物及氢氧化铝或化物等增加难燃效果填充剂可调整其Tg.VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司玻璃纤维玻璃纤维前言前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用是作为补强材料基板的补强材料尚有其它种如纸质基板的纸材Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维以及石英(Quartz)纤维玻璃(Glass)本身是一种混合物它是一些无机物经高温融熔合而成再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体印制电路板概述印制电路板概述V
13、IASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司玻璃纤维布玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种 连续式(Continuous)的纤维 不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布(Fabric)后者则做成片状之玻璃席(Mat)FR4等基材即是使用前者CEM3基材则采用后者玻璃席印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司A.玻璃纤维的特性玻璃纤维的特性按组成的不同玻璃的等级可分四
14、种商品A级-高碱性C级-抗化性E级-电子用途S级-高强度电路板中所用的是E级玻璃主要是其介电性质优于其它三种印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述a.高强度高强度与其它纺织用纤维比较玻璃有极高强度在某些应用上其强度/重量比甚至超过铁丝b.抗热与火抗热与火玻璃纤维为无机物因此不会燃烧c.抗化性抗化性可耐大部份的化学品也不为霉菌细菌的渗入及昆虫的功击印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PAC
15、IFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述d.防潮防潮玻璃并不吸水即使在很潮湿的环境依然保持它的机械强度e.热性质热性质玻纤有很低的线性膨胀系数及高的热导系数因此在高温环境下有极佳的表现f.电性电性由于玻璃纤维的不导电性是一个很好的绝缘物质的选择印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司PCB基材所选择使用的E级玻璃最主要的非常优秀的抗水性因此在非常潮湿恶劣的环境下仍然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度印制电路板概述印制电路板概述VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 铜箔分类铜箔分类电解铜箔涂胶箔用于纸基板表面处理箔于玻纤布板压延铜箔用于挠性板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司PCB收藏天地收藏天地资料收藏http:/联系邮件