《PCB印制电路板流程培训教材2(PDF 25).pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB印制电路板流程培训教材2(PDF 25).pdf（25页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司准备准备赖海娇赖海娇2002年6月7日2002年6月7日VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司印制电路板大纲印制电路板大纲.印制电路板概述印制电路板概述.印制电路板加工流程印制电路板加工流程.印制板缺陷及原因分析印制板缺陷及原因分析.印制电路技术现状与发展印制电路技术现状与发展VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士
2、电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层制作内层制作Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化Laying-up/Pressing排板/压板Inner Dry Film内层干菲林Inner Etching(DES)内层蚀刻Inner Board Cutting内层开料AOI自动光学检测VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司外层制作流程外层制作流程Solder Mask湿绿油Middle Inspection中检PTH/Panel Plating沉铜/板电Dry F
3、ilm干菲林Drilling钻孔Pattern Plating/Etching图电/蚀刻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司外层制作流程外层制作流程Packing包装FA最后稽查Hot AirLevelling喷锡Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后品质控制VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层制作内层制作Inner Dry Film内层干菲林AOI自动光学检测Inn
4、er Etching内层蚀板Black Oxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板orOxide Replacement棕化Oxide Replacement棕化VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层干菲林内层干菲林内层干菲林内层干菲林停放15分钟停放15分钟停放15分钟停放15分钟化学清洗辘干膜曝光显影VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司化学清洗化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污指印
5、及其它有机污物然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面内层干菲林内层干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司辘干膜辘干膜贴膜贴膜先从干膜上剥下聚乙烯保护膜然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上干膜中的抗蚀剂层受热后变软流动性增加借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜辘干膜三要素压力温度传送速度内层干菲林内层干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(G
6、Z)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司干膜曝光原理干膜曝光原理在紫外光照射下光引发剂吸收了光能分解成游离基游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构内层干菲林内层干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司显影的原理显影的原理感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来从而把未曝光的部分溶解下来而曝光部分的干膜不被溶解内层干菲林内层干菲林VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利
7、士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层蚀刻内层蚀刻内层图形转移制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻有抗电镀之用或抗蚀刻之用因此大部份选择酸性蚀刻内层蚀刻内层蚀刻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层蚀刻内层蚀刻常见问题常见问题 蚀刻不尽 线幼 开路 短路VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层设计最小线宽内层设计最小线宽/线距线距2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil3
8、/3mil44mil5/5mil6/6milH/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz最小线宽最小线宽/线距线距小批量小批量最小线宽最小线宽/线距线距量产量产底铜底铜内层蚀刻内层蚀刻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司黑化黑化/棕化原理棕化原理对铜表面进行化学氧化或黑化使其表面生成一层氧化物黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)以进一步增加比表面提高粘结力内层氧化内层氧化VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公
9、司有限公司棕化与黑化的比较棕化与黑化的比较黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈内层氧化内层氧化VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层排板内层排板定位系统定位系统PIN LAM 有销钉定位MASS LAM 无销钉定位1.X射线打靶定位法2.熔合定位法VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限
10、公司有限公司Pin Lam理论理论此方法的原理极为简单内层预先冲出4个Slot孔见图4.5包括底片prepreq都沿用此冲孔系统此4个SLOT孔相对两组有一组不对称可防止套反每个SLOT孔当置放圆PIN后因受温压会有变形时仍能自由的左右上下伸展但中心不变故不会有应力产生待冷却压力释 放后又回复原尺寸是一颇佳的对位系统内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广
11、州有限公司有限公司排板排板(以以6层板为例层板为例内层排板内层排板Foil LaminationFoil LaminationCore LaminationCore Lamination表示基材表示基材表示表示P片片VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司排板排板压板方式一般区分两种:一是Core-lamination,一是Foil-lamination内层排板内层排板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司
12、压板压板将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板,压合成多层板压板压板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司曲翘产生原因曲翘产生原因 排板结构不对称排板结构不对称因芯板与P片的张数及厚度上下不对称产生不平衡的应力 结构应力结构应力多层板P/P与芯板之经纬方向未按经对经纬对纬的原则叠压则结构应力会造成板翘曲 热应力造成板翘热应力造成板翘压合后冷却速度过快板内之热应力无法释放完全而造成板翘值过大压板压板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 板子外部应力板子外部应力此种状况是发生在压合后各种制程,如钻孔,电镀,烘烤,喷锡等流程 玻纤布的结构玻纤布的结构玻纤布织造均匀度纬纱歪斜张力大小对基板的板弯板翘会造成影响压板压板VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司PCB收藏天地收藏天地资料收藏http:/联系邮件