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1、VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司准备准备赖海娇赖海娇2002年6月7日2002年6月7日VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司YesYesYesImmersion Silver+/-5%+/-5%+5%/-10%Zo Tolerance ohmsYesYesYesImmersion Ni/AuYesYesYes Immersion TinYesYesYesOSPYesYesYes Laser Dri
2、ll0.006”0.008”0.008”Min Drill Dia0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.003”/0.003”Line/Space Int0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.004”/0.004”Line/Space Ext0.002”0.002”0.0025”Min Dielectric0.400”0.400”0.250”Max Thickness34”x 50”24”x40”24”x 30”Max Panel size483626Layer count200520032002PCB加工能力加工能力VIASYSTEMS ASIA PACI
3、FICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司发展趋势发展趋势VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司发展趋势发展趋势VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司电子产品发展趋势电子产品发展趋势 高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公
4、司有限公司封装载板的应用封装载板的应用A ABGA基板BGA基板B BCSPCSPChip Scale PackageChip Scale Package基板基板C增层式电路板增层式电路板Build up ProcessBuild up Process高密度互连板高密度互连板High Density Interconnect)High Density Interconnect)D D覆晶基板覆晶基板Flip Chip SubstrateFlip Chip Substrate电子产品发展趋势电子产品发展趋势VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利
5、士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司低损失材料低损失材料Low Loss Material)Getek Nelco Roger特性特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切低损失材料低损失材料VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司低损失材料低损失材料Low Loss Material)主要应用于高频数字移动通讯高频数字信息处理器卫星信号传输设备低损失材料低损失材料VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限
6、公司0.0050.0100.0150.0200.025Gore SpeedboardDk 1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Teflon/GlassHigh Tg EpoxyEpoxyThermountImproved Speed Signal Integrity RegionStd.EpoxyN6000N4000-13SIN6000 SIGetekN4000-6 SIN4000-7 SISI=Signal Intergrity Low Dk GlassN4000-6N4000-7N4000-2Roger 4350低损失材料低损失材料VIASYSTEMS A
7、SIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司HDI-高密度内部互连板高密度内部互连板HDI的定义凡非机械钻孔所得孔径在0.15mm(6mil)以下大部分为盲孔孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在0.25mm(10mil)以下者特称为Microvia微导孔或微孔凡PCB具有微孔且接点Connection)密度在130点/寸2以上布线密度设峡宽Channel为50mil者在117寸/寸2以上者称为HDI类PCB其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄HDIVIASYSTEMS ASIA PACIF
8、ICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司HDI之市场产品之市场产品HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机以及笔记型电脑等 高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之High Layer Count)类 精密封装载板类(Packaging substrate)涵盖打线(Wine Board)及复晶(Flip Chip)之各种极精密载板又称为Interposer或Module BoardHDIVIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司埋电
9、阻埋电阻-Embeded Resistors在多层板的内层大多在第二层和第n-1处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷再敷上一层铜箔组成上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形然后生产出带电阻的多层板埋电阻埋电阻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司特性特性 节省板面面积而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件可使整体系统之功能再加强 大量减少板面SMT焊点数目增加全机之可靠度节省成本埋电阻埋电阻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS
10、 Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司特性特性 消除焊点与其引线引脚所构成的回路Loop将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应Parasitic Effects如寄生电容或寄生电感等 对高脚数High Pin Count的封裝载板Substrate尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC或大型高多层板类High Layer Count者埋电阻埋电阻VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司埋电容埋电容-Buried Capacitance在某些高阶多层板中在原有Vcc
11、/GND內层之外另加入介质层极薄2-4mil的內層板利用其广大面积的平行金属铜板面制作成为整体性的電容器埋电容埋电容VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司特性特性 解除耦合效应Decoupling 避免额外的電磁干扰EMI 当元件于讯号波动暂态Switching Transient位准时可提供其瞬间所需的能量使达到更良好的阻抗匹配Impedance Matching埋电容埋电容VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司特性特性 中電容值者0.01-0.1F提供電荷能量之用途 低頻大電容值者Bulk Capacitance 1-47F提供稳压用途埋电容埋电容VIASYSTEMS ASIA PACIFICVIASYSTEMS Kalex(GZ)皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司PCB收藏天地收藏天地资料收藏http:/联系邮件声明声明资料版权归原作者所有资料版权归原作者所有