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1、深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文1深圳市金百泽电子科技股份有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司20222022 年半年度报告年半年度报告2022-042022-043 320222022 年年 0808 月月深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文2第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大
2、遗漏，并承担个别和连带的法律责任。个别和连带的法律责任。公司负责人武守坤、主管会计工作负责人曹智慧及会计机构负责人公司负责人武守坤、主管会计工作负责人曹智慧及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)王娟王娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解质性承诺，投资
3、者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。公司在本报告第三节公司在本报告第三节“管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“十、公司面临的风险和十、公司面临的风险和应对措施应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险及应对措施，部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，
4、不以公积金转增股本。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文3目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11第四节第四节 公司治理公司治理.29第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.30第六节第六节 重要事项重要事项.44第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.52第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.57第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.58第十节第十节 财务报告财务报告.59深圳市金百泽电子科技股份有限公司
5、2022 年半年度报告全文4备查文件目录备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人签名的 2022 年半年度报告文件。以上文件的备置地点：公司董事会办公室深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文5释义释义释义项指释义内容公司、金百泽指深圳市金百泽电子科技股份有限公司金百泽科技指金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司泽国电子指金百泽子公司惠州市泽国电子有限公司惠州金百泽指金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司西安金百泽指金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公
6、司佰富物联指金百泽子公司杭州佰富物联科技有限公司云创工场、云创工场 DYWorks指金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司硬见理工教研院指金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司造物工场指金百泽孙公司深圳市造物工场科技有限公司金泽创指深圳市金泽创投资发展有限公司奥龙腾指深圳市奥龙腾科技有限公司达晨财信指深圳市达晨财信创业投资管理有限公司汇银富成指深圳市汇银富成九号投资合伙企业（有限合伙）股东大会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会董事会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会监事会指深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所保荐机构、
7、爱建证券指爱建证券有限责任公司审计机构、天职国际指天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）律师、金杜指北京市金杜律师事务所报告期、本期指2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日报告期末指2022 年 6 月 30 日上期、上年同期指2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、人民币万元印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、PCB指印制电路板（Printed CircuitBoard，简称 PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。样板指印制电路板样品，面积通常在 5 以下。小批量板指小批量
8、印制电路板，面积通常为 5-20。多层板指具有 4 层及以上导电图形的印制电路深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文6板。高层板指具有 8 层及以上导电图形的印制电路板。刚挠结合板指刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装要求。刚性板指以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板。挠性板、FPC指利用挠性基材制成的，并具有一定弯曲性的印制电路板。HDI指高密度互连板（High DensityInterconnection），指孔径在0.15mm 以下，孔环的环径 0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布线
9、密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。SMT指表面组装技术（Surface MountTechnology），电子组装行业里常用的一种技术和工艺。DIP指双列直插式封装（Dual-inlinePackage），电子元器件插装到 PCB 上的工序。BOM指Bill of Material 的简称，即物料清单。PCBA指Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB 裸板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个过程。EMS指电子制造服务商（ElectronicsManufacturing Services），为提供一系列电子制造服务的代工厂商。
10、IDM指集成设计与制造（Integrated Design&Manufacture），指产品集成设计和制造一体化服务。Prismark指美国 Prismark Partners LLC，是电子半导体行业的权威咨询机构。IEC指International ElectrotechnicalCommission 的简称，国际电工委员会，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。SCI指Science Citation Index 的简称，美国科学信息研究所（ISI）的尤金加菲尔德（Eugene Garfield）于 1957年在美国费城创办的引文数据库，是世界著名的三大科技文献检索系统之一。
11、NPI指新产品导入(New ProductIntroduction)，将新产品从样机开发逐步切换到批量生产的过程。DFX指Design for X 的简称，是指面向产品生命周期各环节的设计，其中 X 代表产品生命周期的某一个环节或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进行优化设计或再设计。AOI指Automated Optical Inspection 的简深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文7称，自动光学检测。AI指Artificial Intelligence 的简称，即人工智
12、能。IT指Information Technology 的简称，即信息技术。OT指Operation Technology 的简称，即企业运营技术。MES指Manufacturing Execution System 的简称，即制造执行系统，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。WMS指Warehouse Management System 的简称，即仓库管理系统，是对物料存放空间进行管理的软件。BI指Business Intelligence 的简称，即商业智慧或商务智能，指用现代数据仓库技术、线上分析处理技术、数据挖掘和数据展现技术进行数据分析以实现商业价值。PLM指Produ
13、ct Lifecycle Management 的简称，即产品生命周期管理。VUCA指Volatility（易变性）,Uncertainty（不确定性），Complexity（复杂性），Ambiguity（模糊性）的简称。FCBGA指Flip Chip Ball Grid Array 的简称，即倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。CRM指Customer Relationship Management的简称，即客户关系管理。CSS指Customer Service System 的简称，客户服务系统。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文8第二
14、节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司简介一、公司简介股票简称金百泽股票代码301041股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称深圳市金百泽电子科技股份有限公司公司的中文简称（如有）金百泽公司的外文名称（如有）Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）不适用公司的法定代表人武守坤二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名武淑梅陈鹏飞联系地址深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼电话075
15、5-2652 59590755-2652 5959传真0755-2673 39680755-2673 3968电子信箱三、其他情况三、其他情况1 1、公司联系方式、公司联系方式公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化适用 不适用公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。2 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化适用 不适用公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。3 3、
16、注册变更情况、注册变更情况注册情况在报告期是否变更情况适用 不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文9四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是 否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元）321,458,202.10335,324,115.15-4.14%归属于上市公司股东的净利润（元）15,718,493.4530,869,705.61-49.08%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）12,323,221.3320,057,482
17、.88-38.56%经营活动产生的现金流量净额（元）17,928,534.257,714,747.67132.39%基本每股收益（元/股）0.150.39-61.54%稀释每股收益（元/股）0.150.39-61.54%加权平均净资产收益率2.55%7.36%-4.81%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元）861,909,323.39869,367,888.90-0.86%归属于上市公司股东的净资产（元）623,214,222.12607,495,728.672.59%五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准
18、则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额适用 不适用单位：元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资
19、产减值准备的冲销部分）-271,453.37计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）4,216,175.06除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融280,498.67深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文10资产取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出-59,094.90减：所得税影响额764,568.33少数股东权益影响额（税后）6,285.01合计3,395,272.
20、12其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明适用 不适用公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文11第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务（一）主要业务情况（一）主要业务情况金百泽成立于 1997 年
21、，专注电子产品研发和硬件创新，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三类。公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：1 1、PCBPCB 样板和中
22、小批量样板和中小批量深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文12印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的 PCB 业务聚焦电子产品研发阶段的 PCB 样板和中小批量板需求。公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI 板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院
23、校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以 PCB 样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量 PCB 板，满足越来越多的客户对PCB 样板-PCB 中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。2 2、EMSEMS 特色创新电子制造服务特色创新电子制造服务EMS 市场规模是 PCB 市场的 7 倍，具有广阔的发展空间。PCB 作为电子产品之母，与 EMS 电子制造服务具有客户同源的特点。PCB 与 EMS 一站式服务简化了客户的供应链管理，多品种、少批量、PCB 与 EMS 服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。公司的 E
24、MS 特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括 PCBA 电子装联服务、BOM 齐套服务、电子产品与器件检测服务，通过丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，以自身的“专、精、特、新”能力为客户提供精准的定制化服务。3 3、电子设计服务、电子设计服务（1 1）电子工程设计服务）电子工程设计服务电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和 BOM 方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、
25、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队。（2 2）集成设计与制造服务）集成设计与制造服务公司坚持“设计先行，技术领先”，集成 PCB、EMS 和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在电力、农牧、汽车电子、物联网等细分市场推出基于 IDM 的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。（二）（二）20222022 年上半年经营情况概述年上半年经营情况概述2022 年上半年，国际局势动荡，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内外消费需求总体下降，人民币汇率波动明显，电子物料供
26、应仍较紧张，大宗物料价格第二季度起虽有所回落，但上半年原材料综合价格同比仍为上涨。公司围绕 2022 年度经营目标，发挥设计与制造集成优势、供应链优势、研发优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通，携手应对，保证了客户端的产品交付需求，确保公司生产经营正常有序进行。报告期内，公司聚焦主营业务，开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务领域开发，公司加大了研发投入，提升了集团管理系统和组织能力建设。另一方面，政府项目确认收入同比去年同期减少。虽然第二季度对比第一季度经营成果显著提升，但上半年总体销售收入和利润仍然有所下降。报告期内，公司实现营业收入 3.21 亿元，同比降低
27、4.14%；实现归属于上市公司股东的净利润 1,571.85 万元，同比降低 49.08%；扣非后归属于上市公司股东净利润同比下降38.56%。1 1、强化、强化 PCBPCB 样板快板入口服务，实现样板快板入口服务，实现 EMSEMS 一站式增长一站式增长创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务的需求越发旺盛。报告期内，为了充分发挥公司 PCB 样板的技术和服务优势，公司实施 PCB 样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发与生产能力发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并以 PCB 样板为入口加大 EMS 服务的发展。报告期内
28、，电子制造服务销售额同比增长 8.58%。随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造 PCB 样板领先地位，并做大做强 PCB 中小批量和 EMS 一站式服务，实现规模化发展。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文132 2、加速、加速 EMSEMS 服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色 EMS 市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量 EMS 厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品 EMS 市场向多品种少批量的个性化
29、和工业级多行业市场转型。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立 EMS 工厂和在西安金百泽 PCB 工厂建设创新型一站式 EMS 工厂后，2021 年在成都设立本地化 EMS 柔性制造服务工厂，并于 2022 年上半年开始试运营。报告期内，公司对西安 EMS 工厂，惠州 EMS 工厂，杭州 EMS 工厂均启动了产能技改，技改完成后将进一步增强各区域的 EMS 服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局 EMS 工厂，满足区域客户对本地化服务的需求。2022 年上半年，公司加大研发中心建设，新建了电子设计实验室，购置了一批电子产品与元器
30、件试验和检测分析仪器和设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。3 3、加速营销，研发设计与制造智能化，推进私有云底座建设与云原生技术架构转型升级、加速营销，研发设计与制造智能化，推进私有云底座建设与云原生技术架构转型升级聚焦公司设计先行、制造与工程服务为核心的战略理念，加速数字化转型，提升营销服务、工程设计、生产制造自动化与智能化水平，打通产品工程数据链，加大在数字化营销
31、、智能设计、智能工程与智能制造的数字化建设投入。围绕研产销数字化转型融合落地，持续推进数据中台建设；围绕数字化中台转型建设，推进私有云数据中心架构底座建设，强化云服务、云存储、云桌面等数据中心服务能力，深化云原生技术中台架构转型升级与低代码平台建设，加速数字化转型技术底座支撑与研发平台能力，赋能数字化转型。营销方面，强化客户数据与客户画像管理，通过数据湖、BI 系统与客户服务系统建设，有效提升客户精准管理与分类服务，加速推进互联网营销平台化与数字营销服务系统建设，为营销业务增长打下数字化基础；工程与设计方面，深化推进产品生命周期管理系统 PLM 应用、可制造性分析 DFX 系统及升级制造辅助设
32、计研发平台，实现工程与设计阶段的效率明显提升与质量强化；生产制造方面，有效打通与集成融合生产制造执行系统 MES 及智能仓储管理系统 WMS，实现研发与制造极大的效率提升与质量提升，有效促成在 PCB 与 EMS 工厂的智能制造与生产运营管理水平；供应链方面，围绕供应链域开展数据治理、数据建模与数据可视化建设，强化供应链数据赋能与价值挖掘。未来公司将进一步整合系统数据架构，加速技术结构转型与场景化数字化重构，加强端到端流程梳理与数字化系统结合，打造具有持续竞争力的数字一体化运营体，提升数智化项目的深度与广度，挖掘数据价值，支撑公司平台化发展。4 4、拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能
33、力进一步增强、拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等。对行业大客户设立铁三角服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式
34、电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力能源业务订单额同比增长 4.54%。5 5、造物工场平台服务茁壮成长，赋能企业数字化转型、造物工场平台服务茁壮成长，赋能企业数字化转型公司电子硬件创新服务平台“造物工场”，聚焦产品方案和电子工程的设计服务，基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新。通过数字化转型加互联网服务场
35、景，搭建共享平台，为客户提供一站式解决方案，实现在线估价、下单、进度跟踪、售后，自动化生产、业务、客户数据分析等智能体验。协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台能力与业绩取得较深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文14大进步。报告期内造物工场的销售额为 1,827.84 万元，同比增长 116.11%。企业硬件创新数字化转型方兴未艾，造物工场作为公司数字化转型平台，将进一步协同开放技术链，集成内外部生态供应链，打造硬件创新数字化转型服务商。6 6、深化职业教育、推进产教融合、突出行业特色、深化职业教育、推进产教融合、突出行业特
36、色公司发挥 25 年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设,建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育、孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材及课程建设、人才培养培训、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约校外实践教学基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒，成为企业职业技能等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职业技能培训，开发系列 PCB 设计、研发、制造、管理课程；建设国家级产业人才
37、基地，培养行业人才：2022 年 6 月，金百泽与工业和信息化部人才交流中心签约并挂牌了工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，作为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。（三）（三）经营模式经营模式报告期内，公司经营模式未发生重大变化。1 1、销售模式、销售模式公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和柔性制造
38、中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，打开当地市场。产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客
39、服的方差，实现规模发展。针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。2 2、研发模式、研发模式公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品
40、和技术，增强公司的市场竞争力。3 3、采购模式、采购模式公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化的采购执行。PCB 生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单预计耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS 业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文15证，评估符合
41、要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。4 4、生产模式、生产模式公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。柔性制造：建立柔性生产计划系
42、统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。（四）公司所属行业的发展阶段（四）公司所属行业的发展阶段公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，其中公司的 PCB 业务聚焦于样板和中小批量板市场，EMS 业务聚焦于中小批量电子制造服务市场。印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业的市场规模巨大。根据 Prismark 数据预测，至 2023 年全球 PC
43、B 市场年复合增长率为 3.7%，到 2023 年全球 PCB 行业产值将达到 747.6亿美元。未来几年全球 PCB 市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB 需求增长的新动力。全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。中国大陆是亚太地区乃至全球 EMS 行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的 EMS 市场，目前尚存在一定程度的供应
44、空缺，小批量 EMS 厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入，因此未来市场对中小批量的 EMS 供应需求将持续增长。“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业 4.0”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；新能源汽车、5G 通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子将迎来更快的发展阶段。PCB 作为电子元器件的基板，其需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文16（五）公司所属行业地位（五）公司所属行业地位公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，致力打通从创客到硬件集成开
45、发，从加工服务到整机产品制造的一站式解决方案。公司总部设在深圳，研发和制造分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的集设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。公司拥有超过 500 名工程师组成的复合型技术与质量团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。凭借高效、高质、高速的研发服务，服务于来自全球的近 18,000 家客户。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了和科创型、研发型客户和长尾客户的硬件研发、集
46、成供应、成品制造、可靠性检测等一站式服务痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于 2021 年 6 月获评“西安高新
47、区小巨人企业”，子公司惠州金百泽 2021 年 7 月入选国家第三批专精特新“小巨人”企业。2022 年 6 月，金百泽产业人才基地联合建设机构完成签约授牌。2022 年，中国电子电路行业协会（CPCA）发布了第 21 届（2021 年）中国电子电路行业主要企业榜单，2021 年公司营业收入位列 87 位，居于内资 PCB 企业的第 54 位。2019 年 10 月 28 日国家工信部公布第一批符合印制电路板行业规范条件的企业名单，全国仅有 7 家企业入选，其中公司成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。未来，公司将持续在 5G 应用、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输
48、电、新能源汽车电子、新能源电力储能、物联网、人工智能等领域和具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应“多品种、小批量”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB 设计、PCB 制造、电子装联、BOM 工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。（六）（六）技技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息1 1、国产替代的趋势和需求突出、国
49、产替代的趋势和需求突出深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文17根据中国制造 2025的相关指引和以“制造硬科技”为核心竞争力的底层逻辑，中国先进制造中最有望实现“国产替代”的几大领域，分别为：工业自动化、电气设备、通信设备、半导体等。未来几年，中国正处于制造智能化升级关键时期，智能制造在物理空间的主要载体是工业自动化，在信息空间的主要载体是工业互联网，是工业自动化的发展方向。工业机器人是工业自动化的主要代表，从工业机器人的发展前景来看，人机协作、人工智能、数字化、轻型化和普及化是趋势。高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。随着中国电子工
50、业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了器件国产化验证板卡设计、PCB 制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合。基于公司 25 年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托公司强大的元器件实