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1、注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。2.当生产指示及以下项目未列举时，需以质量检验规范标准为准。3.以下所提到的SMT 包括 BGA。一线路图形1.板面残铜：每面=1 处。最大尺寸=0.2mm.2.焊盘与 SMT 要求：1）焊盘无缩锡现象。2）SMT 和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD 的长或宽减少=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1 个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向=90度，纵向=板厚的 5%。2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3 个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。3）A：对于阻焊塞孔或
2、阻焊盖孔的孔，孔内 或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于 0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无 SMT 板的过电孔和单面SMT 板的过孔焊接面可不受此限制。B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径0.35mm 的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。4）金属化孔的孔电阻应小于1 m5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过 20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50%，SS 面小于 30%。5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS 面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于 30%，同时聚锡处锡高须小于0.051
3、 mm.6.SMT 之间及 SMT 到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil 即可。二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm 的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于 3mm;h)同一导体补线最多1 处；每板补线=5 处；每面=3 处；补线板的比例=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目=0.01mm(线面、线角)且不高出 SMT 焊盘 0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求；
4、b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需满足：没有漏塞孔，没有污染焊盘、可焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过0.05mm.6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm 以上；c）阻焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。B、对其他导电图形：a)对于 NSMD 焊盘，阻 焊没有上焊盘；b)对于 SMD 焊盘，阻焊没有上焊盘；c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形；d)阻焊偏位没有造成相邻导电图形露铜。2、补油：每面补油=5 处，且每处面积=100 平方毫米。四、其它表观要求及可观察到的内在特性按IPC-A-600 2 级标准，如：1.凹点：最大
5、尺寸=0.076 mm,每面上受凹坑影响的总面积=板面积的5%；凹坑没有桥接导体。2.划伤：不能露铜露基材。3.外物（非导体）：每面=3 处。最大尺寸=0.1mm.五、烘板1.有烘板要求：130+4.5 Hours 2.烘板流程为：E-TEST FQC FinalAudit 烘板 成品包装六、FQC 需额外注意事项1.将补线板分开进仓。2.对同时使用黄料和白料的板，需分板进仓。3.交货板中含绿油黑线条板的数量不可超过交货总数的1%；七、蓝胶印蓝胶板蓝胶不可渗到另一面八、返洗板的跟踪标记：1，WF 已后烘及出至 WF 以后工序的大板，如果需要退回WF 返洗，由板所在工序负责在板边的入刀孔和出刀孔
6、位置各冲一个MRB 三角标记，然后退回WF 返洗。2，E-TEST 测试完后，用专用章T80 盖于返洗板，其余任何板均不能盖T80印章。九、内层黑化/棕化层擦花：接受标准：依照IPC-TM-650 2.6.8 条件做热应力测试,两次测试后无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。十、对于印蓝胶板，每次出货都要附送1PCS 蓝胶实验板：此板可用报废板，按 正常工艺印蓝胶，板上要冲孔；十一、每次出货都要附送1 块可焊性样板,要求样板切角。十二、不能将锡珠盖在绿油下。（塞孔时请特别留意）。（根据客户反馈）十三、交叉板在报废单元两面打上黑色“X”，同时将对位光点涂黑.十四、交叉板需向华为提出申请，经过批
7、准后才能交货。十五、单双面板所用FR4 板材必须有厂家LOGO。十六、华为高难度板需增加5 个测试资料：1.每个型号每LOT 做 PTH 背光级数测试.2.在 PP加最小孔的切片测试.3.每个型号加PERFECT TEST 测试.4.每个型号每批取5 块做 HI-POT 测试.5.每个型号每批做1 个热应力切片.测试报告由Final AUDIT提供.十七、BGA 区域要求用40X 放大镜检查塞孔质量.名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 8 页 -*以下参考客户Spec:FQC/FR/Audit/E-T华为补胶不牢断裂工艺边制作1.工艺边断(邮票孔或V-Cut)，不允许
8、补胶，一律报废处理2.对于板面需要红胶标示缺陷的，一律不允许贴在Pad 上，且后续撕掉后要用试剂(二氯甲烷)清洗干净，以防粘到上下板面而正好是焊盘的位置；不允许板面贴其它任何类型的胶带。*以下参考客户Spec:生益阻焊塞孔问题交流纪要制作塞孔深度的测量问题：塞孔面以铜面开始，另一面以塞孔凹陷处加上完成孔径的一半计量。塞孔深度：阻焊前塞孔：对于双面不开窗的塞孔，塞孔比例与板厚和孔径有关，对于板厚1.6mm，且孔径 80%。HASL 后塞孔：塞孔深度可以保证小于孔深的50%，但塞孔面锡环上S/M 厚度有 3um)而出现露铜色现象，过孔孔边露铜色试用期可不作为拒收条件。其它未注明的按照阻焊塞孔标准修
9、订稿执行执行日期：从8 月份开始执行，自执行期起的 2 个月内为试用期,试用期内，双方将各自收集阻焊塞孔的实际检验资料，对违反塞孔标准的板只做资料统计，不计缺陷。*以下参考客户Spec:The revised specification solder mask plugged process and new inspection requirement for OSP BGA PCB 制作OSP 板 BGA 区用 40 倍放大镜观察Via 塞孔要求：孔已覆盖完好，没有漏塞现象，SM 厚度满足要求，孔内残留锡珠满足要求。表面处理前塞孔，塞孔深度80%孔深，且孔口未塞满处无露铜，HASL 后塞孔，
10、塞孔深度 10M ohm,最小测试电压=40V.2.结 构 完 整 性 要 求：结 构 完 整 性 要 求 在 热应 力 后 进 行，热 应 力 试 验 方 法：依据IPC-TM-650-2.6.8 condtion B进行，除非特殊要求，否则须在5 次热应力后打切片。3.镀层完整性：镀层不允许有裂纹、分离、空洞和污染物，微孔底部和Target pad 之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。4.介质完整性：测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象5.微孔形貌：微孔底部直径=0.5X 顶部直径，此处均指电镀前的孔径。微孔孔口不允许出现 封口 现象。6.埋孔塞孔要求：埋孔不能有可见的空洞，凸凹现象不影
11、响介质厚度的要求。*以下参考客户Spec:PCB 品检标准讨论的回复制作眭1.关于锡渣和油墨入过孔前提：仅适用于华为要求SM 盖过孔焊盘的板件标准：按整板过孔总数的5%接受，但过孔内锡丝直径小于0.1mm，过孔内有锡珠的孔出现在远离SMT 焊盘的区域。2.关于板面鬼影鉴别条件：正常室内光源，正视板件，目距 300mm 标准：无明显可见的板面鬼影可接受3.线路狗牙标准：参考同行业IBM 之外观标准，缺陷影响线宽max 小于或等于20%4.导体间锡拉尖标准：缺陷在CS 面须小于或等于50%，SS面小于 30%5.导线星点露铜上锡标准：华为要求对此缺陷必须补油处理，且补油质量应满足相关要求，对此出现
12、的补油点数，华为会适当处理6.过孔内喷锡表面呈灰色(保证不影响可焊性的前提)必须对该类板进行老化处理(恶劣的温度，湿度的条件下，进行热冲击和焊接性测试)，试验良好，可不做缺陷处理。7.大焊盘上的聚锡标准:缺陷在 CS 面须小于或等于整个焊盘面积的50%，SS面小于 30%,聚锡处锡高须小于 2mils。*以下参考客户Spec:关于绿油控制的规定制作名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 4 页，共 8 页 -1.绿油工序在固化前检验除首板检验外，频次改为2 小时 1 次，对于单批数量少的，在2 小时内就做完的必须保证在加工过程中随机抽测绿油厚度一次，即对于每个连续加工的批次单板至少检
13、两次。2.切片检验绿油厚度，拉脱力等除首板检验外，对于单批数量少的在4 小时内做完的必须保证在加工过程中再随即抽检切片一次，即对于每个连续加工的批次单板至少检两次。3.对于以上抽检所有项目必须给出检验报告，切片需要一并附上切片试样，并每周汇总后 email 给 TQC 蔡刚、钟雨、黄玉荣、董华峰。4.绿油厚度请严格遵守华为刚性PCB 检验规范的规定，绿油湿膜厚度的标准按行业标准执行。5.对于上述规定何时取消等TQC 的通知。*以下参考客户Spec:Download task/华为 PCB 产品终审报告模式制作1.离子污染测试：方法和评估要求同PCB 检验标准，每次至少测3 种板，并且对细间距板
14、重点监控，需要对阻焊前 PCB 和成品 PCB 测试。频率：1 次/周(报告单独提交华为IQC)。2.热冲击或IST：方法和评估同PCB 检验标准，每半年至少测试10 种板，并且对高纵横比或高难度板重点监控。测试频率每半年一次(报告单独提交华为IQC)。3.湿热绝缘电阻：方法和评估要求同PCB 检验标准，每次至少测3 种板，并且对细间距、薄介质板重点监控。测试频率每月每线(line)一次(报告单独提交华为IQC)。4.介质耐电压：方法和评估要求同PCB 检验标准，每次至少测3 种板，并且对细间距、薄介质板重点监控。测试频率每月每线(line)一次(报告单独提交华为IQC)。5.阻燃性测试：按照
15、 GB/T 5169.16-2002标准给定的实验方法进行阻燃性测试，其阻燃等级要达到V-0 级。对于通过 3C 认证的产品使用的PCB，交货量每半年大于2 批次(含 2 批次)的，每半年进行一次，对于每半年进货少于2 批次的，则每批进行确认检验。(报告单独提交华为IQC)。可靠性测试报告内容：应包括测试板名、标准级别、测试条件、测试数量、测试结果、测试日期、测试方法等信息。可靠性测试报告的命名格式：项目名称+供货商代码+周次 或六位日期。注意：检验频率为一周一次的以周次 标示，每月每线或半年一次的，以六位日期表示，格式为YYMMDD如050325。上述测试和评估要求如果与华为PCB检验标准
16、等品质或设计文件冲突，应以PCB检验标准 等品质或设计文件为准。供货商送交华为以外剩余的切片，要求供货商保存两年。要求产品终审报告以电子文件形式交华为相关人员，电子件文文件的命名规则为：印制板编码(0301*)+供货商代码+datecode 可靠性报告的提交方式:可焊性和热应力要求每款板每批次都要做，测试结果在产品终审报告中体现，不必单独提交。离子污染、热冲击、绝缘电阻、耐电压、阻燃的报告需以电子报告的形式单独提交华为IQC。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 8 页 -*以下参考客户Spec:华为关注的板厚区域制作华为板厚要重点测量板边铜条和压接孔区域。*以下内容适
17、用于UTstarcom 的板，UTstar 板通常在板上有UTstarcom 字样。以下参考客户Spec:PCB&FPC 检验标准（原材料检验规范）制作以下检板标准的个别条款比我司检板标准严时，使用以下的检板标准，其它按我司检板标准。抽样方式：无特殊要求时，采取抽样方式：根据GB/T 2828-2003,采取逐批检查一次抽样方案、一般检查水平 2，对送检PCB/FPC 批次随机抽取检验样本。可接受质量水平值(AQL)如下：重缺陷：缺陷代码：A，AQL:1.0。一般缺陷：缺陷代码：B，AQL:6.5。轻缺陷：缺陷代码：C，AQL:10。产品质量以不合格品数表示，任何样本在检验中有任何一项不合格，
18、则该样本单位应判为不合格。初次抽样检查不合格的批产品再次送检时，必须进行加倍抽样检查（样本数量加倍，Ac/Re 不变）。有特殊要求需要全检时，全检合格品判定：单板全检不允许有A 类缺陷，B 类缺陷不可超过1处，C 类缺陷不可超过2 处。检验条件：检验需在与样品表面正视基础上，上下翻转45 度夹角并且使用白荧光灯为光源的情况下进行。样本距离眼睛的距离为40+/-5cm。检验标准：1非线路处的划痕和划伤（包括绿油和大铜面）：划痕控制标准：允许长度30mm，宽度0.3mm，单面 30mm。（用手感触没有明显拌簸为划痕）。划伤控制标准：一定不能露基材或露铜。同时规定：对于用户板，允许长度20mm ，宽
19、度0.3mm，单面 40mm，对于背板，允许长30mm，宽度0.3mm，单面30mm。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板 40+/-5cm，视角与被测板面成45 度。缺陷类型：C。2线路处的划痕和划伤（包括线路和焊盘）一定不能露基材或露铜。同时规定：长度 10mm，宽度 0.3mm，单面 40mm。板面擦花面积16sq.mm。单面 补绿油：绿油渍最宽长度*最长宽度=25sq.mm,单面=3 处，整板=5 处。如果属于线路补线后补油，单面=1 处，整板 板边破损：工艺边破损：破损 PCB 的数量占抽检数量的 20%以内，可以与客户确认，在确定该破损不影响生产线使用的情况下，可以接收。同时
20、要求改善。板角撞破：晕圈的侵入 板面露铜：露铜不能接受。发现发红线路时，需要用万用表一只表笔轻触该位置，另一只表笔寻找相关网络点，没有导通则说明该位置绿油偏薄，而并非露铜。发现过孔发红时由于经过返修试验，发现该现象系绿油偏薄引起，发红点过孔处加锡不会上锡，因此对返修影响不大，在保准狗骨头绿油条完好和塞孔质量的情况下可以不考虑发红过孔的数量，但如果发现BGA 大多数过孔都发红，供货商应评估其工艺控制是否合理。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm，视角与被测板面成45 度。缺陷类型：A。6板面变形：需要过 SMT 的 PCB：扭曲度或弓曲度均要小于 0.75%。拼板的注意事项
21、：计算拼板翘曲情况时需要采用整个板的尺寸进行计算，因为上线SMT 时是整个板上线的。不需要过SMT 的 PCB：0.75%的判定标准可以适当放宽到1.0%-1.5%，这需要根据不同的情况进行选定。检查方法：大理石台面平放，用塞规检测，具体方法参考 IPC-TM-650中 2.4.22 进行。缺陷类型：A。7白字印刷不良：能识别 logo 与位置号字母字符印在焊盘的面积不能超过焊盘面积的 10%。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45 度。缺陷类型：C。8过孔残锡：用户板标准：BGA 下面的过孔一定不能残锡，其它位置处的过孔如果为塞孔工艺，则残名师资料
22、总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 8 页 -锡过孔的数量不能多于10 个，如果为绿油开窗工艺，则孔内残锡在SMT 时不会跳出形成锡球影响焊接，可以接收。背板标准：残锡过孔的数量不能多于10 个。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，正对光源仰视，视角与被测板面成90 度。缺陷类型：B。9板面杂质：非线路处，且杂质面积4sq.mm，单面 板面分层：绝对不允许。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45 度。缺陷类型：A。11过孔塞孔：BGA 位置上的过孔必须塞孔，焊盘上的过孔必须塞孔。其它位置过孔如果没有做塞孔处理，残锡标准按照上面过孔残锡标准检验。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45 度。缺陷类型：A。12其它：参照 IPC-A-600F 2 级标准执行。检查方法：目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45 度。缺陷类型：C。名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 8 页 -