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1、深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 1 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准制定：审核：批 准：日 期：版次变更内容编制/ 修订日期编制/ 修订者总页数A 新制定2014/9/18 刘昱10 B 1、增加修订页， 2、增加打叉板的要求2014/12/25 刘昱12 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCS
2、OP-QA-016 版本 :B 第 2 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准一、目的：制定 PCB来料品质检查项目和其接受标准, 规范和统一我司供应商出货产品品质, 为客户提供全面产品品质保证。二、范围：本司所有 PCB板供应商均适用。三、职责：3.1 IQC ：负责执行 PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。3.2 QE ：负责协助 IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。3.3 品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。四 、验收分级 : 良好（ ACC ）: 能满足标准规定要求和客户要求. 拒收(Rej) ： 表示无法满足产品的使
3、用性和可靠性. 五 、工作内容 : 5.1 所依据之标准优先顺序 : 当产品验收标准所需有关要求发生冲突时, 则采用下列文件优先顺序：5.1.1 客户检验规范5.1.2 参考 IPC 相关规范5.1.3 厂内 PCB外观检验标准5.2 用途分类：根据印制板的产品用途 , 按以下分类定级 , 不同类别的印制板 , 则按不同的验收标准进行验收 . 5.2.1 第一级 (Class 1):General Electronic Products(一般电子产品 ) 此级包括 : 消费类产品某些电脑与电脑周边产品, 适用于那些对外观缺陷并不重要, 主要要求是印制板功能的产品。5.2.2 第二级 (Clas
4、s 2):Dedicated Service Electronic Produc(专用性电子产品 ) 此级包括 : 通信设备 , 复杂商务机器 , 仪器与军用品等 , 此级在品质上已讲究高性能及长寿命, 同时希望能够不间断地工作, 但不严格 , 允许有某些外观缺陷。5.2.3 第三级 (Class 3):High Reliability Eletronics Productsg(高可靠度电子产品 ) 本级包括 : 要求连续工作或应急运行的设备或产品. 对这些设备来说 , 不允许出现故障停机, 并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统), 这一等级的印制板适用于那些要求高级保障
5、且正常运行时最根本属性的产品。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 3 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准制定：审核：批 准：日 期：5.3 使用工具：放大镜（ 10X 50X），线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺(30cm), 包装机。5.4 包装及周期丝印要求：5.4.1 、气泡袋、抽真空包装，包装不可破
6、损； 5.4.2、内放干燥袋（防潮珠等）；5.4.3 、内放湿度卡； 5.4.4、单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸处理，尤其是白油板； 5.4.5、PCB 上需印有周期及环保标示。5.5 检验及接收标准检验条件：温度 20-28; 湿度 30%-70%; 光照强度 800-1200Lux; 检视距离 250mm-300mm;检视角度45-55。检验项目检验内容检测方法等级划分及工具CR MA MI PCB线路部分1.粘锡：不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。目视O 2.线路翘皮：不允许PCB 线路翘起。目视O 3.焊点翘起： PCB 线路之 PAD 位不允许翘起。目视O 4.
7、割线：工程通知要求割线之线路，不允许导通。目视O 5.断路：不允许应导通电路未导通。目视O 6.短路：不允许不应导通电路而导通。目视O 7.线细对照承样板：线路宽度原始线路80%不允许。目视O 8.线路：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积原始给宽的20%。目视O 9.补线：不允许线路、金手指、CHIP 元件之贴装PAD 有修补。目视O 10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm 以下，并且宽度不可超过0.2mm，单板允许二条，1 条为轻缺。目视O 11.残铜：非线路之导体须离线路路2.5mm 以上，面积必须0.25m 目视O 12.线路刮伤：长10mm 以下，宽 0.2mm
8、 以下，深：不得露铜，允许二条或以内。目视O 13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜行径 （D）不超过 1mm。目视O 14.大铜片可以允许有直径3mm 以下的露铜， 单个板面不可以超过3处，1 处为轻缺。目视O 15：补绿油： 100*100mm 区域内不超过2 处，长度不超过10mm，宽度不超过 5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积100*100mm 不超过 2 处。目视O 16.焊盘偏小，超出规定值20%。目视O 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3
9、页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 4 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准17. 孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC 焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接固定的插座孔）。游标卡尺O 基材部分1. 颜色：同批防焊油的颜色要求一致。目视O 2. 尺寸：依据图纸资料要求。游标卡尺O 3. 电镀或喷锡：镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。目视O 4. 板的翘曲度：以下超过板对角线长的千分之七为限。（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。目视O 5. 分层：不允许
10、任何基板之底材层之现象。目视O 6. 断裂或破损： 不可超过 2.5*5.0mm ，距离截面大于0.5mm ，距离线路大于 0.2mm 。目视O 7. 毛边：基材边缘凸齿或凹缺不平应0.2mm 。目视O 8. 刮伤：长 15mm 以下，宽 0.2mm以下，深 0.2mm ，单板允许2 条。目视O 9. 连板：二连板，四连板或板边加 （耳朵）时，必须在截断处加上 “V-CUT（上下捞沟便于折断分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。目视O 10. 板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发，金属等）。目视O 11. 基材绿油脱落直径不可大于3.0mm ，不影响电性能。目视O 12. 基材表面的玻
11、纤布的织纹允许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆盖。目视O 焊盘及金手指1. 沾漆：金手指表面沾漆1/4 ，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度T0.1mm,不允许。目视O 2.OSP板焊盘或金手指不允许粘锡。目视O 3. 脱金：金手指不允许露铜，露镍等现象。目视O 4. 无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10% ，单板不得超过二条。目视O 5. 不可有明显之变色发黄，变黑等现象。目视O 6. 不允许镀金或喷锡面上出现针孔可边缘齿状。目视O 7. 定位孔与焊盘中心偏位0.2mm ，残铜宽度T0.1mm不允许。目视O 可靠性测试1. 每批取 1PCS过回流焊测试，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。过波峰焊
12、测试，无沙眼，上锡不良等现象。过峰焊O 2. 对 PCB板有超期，焊盘颜色变异的做可焊性试验。波峰焊O 3. 表面丝印用95% 酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1.5+0.5/-OKGF 擦试，来回 30 次，印刷图案不可有脱落/ 缺口断线 / 油墨粘附不良等，可允许颜色变淡。酒精O 4. 用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。万用表O 5. 用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地端不应有导通现象。万用表O 包装1. 需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重变形。目视O 2. 真空袋内要求有防潮珠，每袋放置一个湿度卡，湿度不超过20% 。目视O 3. 外包装标签需标示生产厂商
13、，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。目视O 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 5 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准4. 每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中。目视O 文字丝印1. 对照样板或GERBER 资料：零件面之文字、型号字符、LOGO 、UL、FCC 、CE或无铅标记等文字不能有缺
14、损，刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。目视O 2. 丝印偏位不超过0.5mm,并不影响焊接组装为良品。目视O 3. 周期：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。目视O 4. 规格型号要与BOM 描述相符。目视O 重点检测项目1. 核对出货报告。2. 检查焊盘是否有氧化现象.3. 规格是否与BOM 相符。 4.UL/ROHS等认证标示。 5.湿度卡。 6.PCB尺寸，丝印。 7. 外观5.6 相关图片说明类别缺点图片及相关说明规格/ 标准检验工具线路开路一完整导电线路出现一处或多处断开不允许接受目视短路两条或两条以上本应互相不连通的导电线路连在一起不允许接受目视线粗线细、粗糙、针孔、缺
15、口目视检查板面局部线路粗细同其它区域不同1. 导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的 30%. 2. 板边粗糙 , 缺口等的总长度未超过导线长度的20% 或25mm(0.984in),两者中取较小值. 1. 导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的20%. 2. 板边粗糙，缺口等的总长度未超过导线长度的20% 或13mm(0.512in),两者中取较小值. 菲林 , 目视 ,放大镜 , 线宽量测仪剥离不允许接受目视名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理
16、- - - - - - - 第 5 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 6 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准金手指表面不良1. 金手指烧焦、 金脱落、 金镍分层、 污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允许；2. 金手指边远平滑, 无毛头 , 无粗糙 , 无镀层浮离 , 以及整片无金手指与基材分离,并且切斜边时无松动现象, 但斜边末端允许露铜 ; 目视金手指凹陷 / 凹点3. 凹点 , 凹陷及下陷区之最大尺寸0.15mm(0.00591in),且每片不超过3 处,且缺陷金手指根数总
17、根数的30% 可允收；放大镜4. 金手指镀层接壤区的露铜不可超过2.5mm(0.0984in) 4. 金手指镀层接壤区的露铜不可超过1.25mm(0.0492lin) 4. 金手指镀层接壤区的露铜不可超过0.8mm(0.03lin) 放大镜附着力5. 镀层附着力 : 经胶带试撕后镀层之附着力良好 , 并出现镀层脱离, 但如量测悬出镀层断裂而附着在胶带上, 则只证明有了悬出的边条 , 并不表示镀层附着力不良. 胶带白纸孔孔不良1.N-PTH 孔内残留金属环, 不允收 ; 2. 园形孔不规则变形, 不允收 ; 3. 漏钻孔 , 不允收 ; 4.N-PTH 孔边白圈 , 白圈所造成的侵入尚未缩减从孔
18、边到最近导体规定距离的50%或超过 2.5mm(0.0984inch),两者取较小者. 放大镜名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 7 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准孔偏1. 允许有90破环;2. 若破环出现在导线与焊垫的连接区, 线宽的减少不大于工程图或生产图中规定的最小线宽的 30%. 1. 允许有 90破环
19、;2.若破环出现在导线与焊垫的连接区, 线宽的减少不大于工程图或生产图中规定的最小线宽的 20%. 1. 在任何角度测出的孔环均不小于0.15mm(0.0059lin);2.量测区内的孔环由于凹点, 凹块 , 针孔或斜孔等不良 , 允许最小外层环宽减小 20%. 放大镜孔径不良依据客户文件规定尺寸大小针规防焊防焊下铜面氧化防焊下铜箔面不允许有氧化、污点、 线路烧焦等现象目视防焊分层、起泡1. 分层起泡长度0.25mm,且每面只允许2 处；2. 分层起泡使电气间距的缩减0.25%, 且热冲击三次扩散现象可允收. 直尺防焊气泡1. 尚未在线路导体间造成搭桥且面积小于10% ；2. 防焊油墨附着力实
20、验测试符合 IPC-TM-650 的要求 , 可允收 . 不允许目视防焊防焊漏印1. 线路正面露线不允许, 侧露不粘锡可允收；2. 轻微跳印在绝缘基材部分可以允收 . 在平行导线区域内 , 除了导体间不需绿漆覆盖的地方 , 相邻导体不会因绿漆漏印而露铜 , 可允收；目视塞盖孔不良当设计有绿油塞盖孔时, 盖塞孔率需100%,( 特别在 BGA区), 且塞孔深度3/4 不允许漏光 , 喷锡后元件面孔内不允许有锡珠, 焊接面每set 每面 5 颗 , 双面 SMD 及BGA区域两面均不可有锡珠, 防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度. 目视名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - -
21、 - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 8 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准防焊起皱1. 防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得低于 MI 最小厚度要求；2. 在导电图形之间出现轻微防焊起皱, 但尚未造成虚桥, 并能满足 IPC-TM-650 撕胶实验的附着力要求可允收 ;3. 绿油起皱 3% 板面积 . 目视防焊桥断1.SMT PAD 大于 0.6mm,不允许断绿油桥; 2.SMT PA
22、D 小于 0.6mm,每单元不允许超过5根断绿油桥 , 且不允许连续断2 根; 3.PAD 与孔间不允许断绿油桥. 直尺防焊刮伤1. 防焊刮花、刮伤：不允许防焊刮花露铜,刮伤面积 1*10mm,且不超过2 条；2.IC/ 手指位刮伤不允许；3. 点状刮伤 1mm, 每面 3 点, 可允收 . 直尺防焊吸管式防焊浮空1. 导线侧边防焊油吸管式浮空尚未造成线间距缩减低于最小线距要求的可允许; 2. 所发生的吸管式浮空完全与外界环境密封隔离. 不允许接受目视防焊上 PAD 1. 表贴装焊垫单侧防焊上PAD当节距 1.25mm时,上 PAD之防焊宽度0.05mm,当节距 1.25mm时, 上 PAD之
23、防焊宽度0.025mm; 2. 零件孔绿油上PAD的面积不超过与焊盘外环相交的圆弧 900; 3. 绿油开窗之导通孔, 防焊上 PAD,孔环 2mil; 4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不允许 ;5. 防焊不得上金手指或测试点. 不允许接受(原装设计或 MI 注明允许绿油上 PAD除外 ) 放大镜字符蚀刻字符不良1. 只要字符清晰可辨, 允许任何原因形成的标记不良 ( 如锡桥 , 过度蚀刻等 ); 2. 标记不能违反电性间距的最小要求；目视名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - -
24、第 8 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 9 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准3. 字符是不规则的，但字符和标记的总体内容仍可辨识 . 3. 只要可辨识, 形成字符的线宽可以减少到 50%. 3. 形成字符的线条边缘允许出现轻微的不规则现象 . 目视丝印不良1. 只要字符清晰可辨, 字符外远可允许油墨堆积 ; 2. 只要要求方位仍清晰明确, 该指向标记可运行部分破损; 3. 插件孔环的标记油墨不得渗入孔壁内,或造成环宽低于最小宽度; 4. 在无插件的镀通孔中允许有标记油墨,
25、除客户有特殊要求除外( 如客户规定完全要焊锡的塞孔 ). 目视丝印油墨附着力NA 胶带作撕胶实验, 板面字符无残缺, 且胶上无油墨残留 . 胶带沉镍 / 金(Ni/Au) 跳镀板面需要沉上Ni/Au 的位置未有上 Ni/Au 不允许接受目视沉镍 / 金(Ni/Au) 渗镀线路边缘 /NPTH 孔发生本不应该沉上 Ni/Au 的地方有 Ni/Au出现不允许接受目视甩 Ni/Au 金属层之间出现分离现象不允许接受目视金面污染板面粘附有其它异常外来杂物不允许接受目视金面异色金层表面的颜色及光泽有异常现象, 如发红、发白、发暗、发黑、白雾等不允许接受目视名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - -
26、 - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 10 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准金面刮伤镀层表面露铜、露镍、露基材不允许接受目视喷锡不上锡不允许接受目视喷锡缩锡不良在导电层和接地层上或其它导体上出现缩锡不良情形,缩锡面积未超过用来焊锡连接的每个焊垫面积的15%. 在导电层和接地层上或其它导体上出现缩锡不良情形, 缩锡面积未超过用来焊锡连接的每个焊垫面积的5%. 放大镜
27、蓝胶蓝胶不良NA 1. 蓝胶玻璃、 松动、 脱落或经过加热制程后不可完全剥离，均不允收；2. 直径大于1.5mm的孔 , 蓝胶掩盖90% 可允收；3. 蓝胶覆盖线路图形(PAD、金手指 )部分覆盖不全不允收；4. 蓝胶偏移上PAD不允许；5. 蓝胶不能出现直径0.2mm的破铜 , 金手指上蓝胶不能出现破铜；放大镜碳油焊盘缺口、针孔沿各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、 针孔等缺点 , 不超过焊垫长度或宽度的20%,至于落在垫内此类缺点, 则不可超过长或宽的10%,且最大不超过0.15mm; 放大镜线路露铜、碳油短路、渗油、缺口不允许接受目视PAD露铜不允许接受目视线径线距标准值 25% 以内放大
28、镜碳油剥离碳油附着力不良不允许接受胶带白纸名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 11 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准成型成型不良1. 板边破损 , 铜皮翻卷不允收；2.V-Cut 、锣板伤线路/ 字符不允收 ( 有特别说明除外 ) ；3. 板面、板边加工粉末未清洗干净不允收；4. 板边发白、 破损缺口的延伸不超过
29、板边到离其最近导体间距的50%,或大于2.5mm(0.0984in),二者取小值 ; 5. 漏 V-Cut 、V-Cut 刀深不当不允收放大镜成型尺寸不良NA 依客户规范要求, 超出规范公差范围, 不允收游标卡尺板厚尺寸NA 依客户规范要求, 超出规范公差范围, 不允收游标卡尺OSP OSP不良氧化、变色、污染、露铜等覆盖不良不允收目视修补修补线路1. 焊锡面修补 2 处, 零件面补线3 处; 2. 补线需平整 , 不可翘皮 , 补线线宽在1.0mm内, 长度 8mm; 3. 同一条线路只允许1 处补线 ; 4. 相邻 2 条平行线不允许补线; 5.BGA 及 IC 绑定区域不允许补线; 6.
30、 线路拐角处、 靠近 PAD或孔边、金手指边等2mm内不允许补线 ; 7. 零件孔、 Via 孔孔破不允许修补; 8. 金手指补镀金每面允许3条, 每批修补 3%,且不得有异色或氧化情况放大镜修补修补阻焊1. 条形绿漆修补15*2mm,圆形状绿漆10*10mm,焊锡面 3处, 零件面 5 处；2. 绿漆修补后颜色需均匀光滑 , 无明显色差, 且不得违反最终绿漆厚度要求 . 条形状绿漆修补1*10mm,圆形状补绿漆2 处. 放大镜直尺名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11
31、 页，共 12 页 - - - - - - - - - 深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号:MWCSOP-QA-016 版本 :B 第 12 页 共 12 页文件名称PCB 外观检验标准曲翘度板翘板曲1. 采用表面贴装的板子, 曲翘度0.75%；2. 其它类型的板子, 曲翘度 1.5%；3. 客户有特殊要求时, 按客户要求标准. 检验方法 : 首先以目视检验板翘程度如发现变形较严重则依左侧方法测量1. 取 PCB 1pcs; 2. 置 PCB与大理石平台 , 以手按住三个板角 , 查视翘起高度; 3. 重复以上动作 , 检查四个板角, 找出翘起最严重的角, 并用针规测量高度; 4. 翘起高度除以板对角线长即为板翘程度 . 5. 高度除以板边长度即得板曲程度. 大理石台面针规特殊说明：每批次打叉板的比例不能超过1% ，计算方式以单板数量计算，且一拼板最多只能有一片打叉板。六、引用文件和记录表格IQC来料检验记录表制定：审核：批 准：日 期：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 12 页 - - - - - - - - -