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1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告成都集成电路芯片封装生产制造项目立项申请报告一、基本信息（一）项目名称成都集成电路芯片封装生产制造项目集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的
2、方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目建设单位xxx有限公司（三）法定代表人任xx（四）公司简介公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。展望未来，公司将围绕企业发展目
3、标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司坚持走“专、精、特、新”的发展道路，不断推动转型升级，使产品在全球市场拥有一流的竞争力。未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司
4、已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。 经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实
5、习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。上一年度，xxx公司实现营业收入14982.40万元，同比增长22.93%（2794.33万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为12608.82万元，占营业总收入的84.16%。根据初步统计测算，公司实现利润总额3857.81万元，较去年同期相比增长356.03万元，增长率10.17%；实现净利润2893.36万元，较去年同期相比
6、增长531.14万元，增长率22.49%。（五）项目选址xxx出口加工区（六）项目用地规模项目总用地面积21430.71平方米（折合约32.13亩）。（七）项目用地控制指标该工程规划建筑系数62.22%，建筑容积率1.22，建设区域绿化覆盖率6.51%，固定资产投资强度178.94万元/亩。项目净用地面积21430.71平方米，建筑物基底占地面积13334.19平方米，总建筑面积26145.47平方米，其中：规划建设主体工程20239.69平方米，项目规划绿化面积1702.69平方米。（八）设备选型方案项目计划购置设备共计128台（套），设备购置费2798.91万元。（九）节能分析1、项目年用
7、电量980785.76千瓦时，折合120.54吨标准煤。2、项目年总用水量8722.06立方米，折合0.74吨标准煤。3、“成都集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量980785.76千瓦时，年总用水量8722.06立方米，项目年综合总耗能量（当量值）121.28吨标准煤/年。达产年综合节能量49.54吨标准煤/年，项目总节能率27.42%，能源利用效果良好。（十）项目总投资及资金构成项目预计总投资7863.73万元，其中：固定资产投资5749.34万元，占项目总投资的73.11%；流动资金2114.39万元，占项目总投资的26.89%。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年
8、营业收入20648.00万元，总成本费用15778.11万元，税金及附加166.33万元，利润总额4869.89万元，利税总额5707.93万元，税后净利润3652.42万元，达产年纳税总额2055.51万元；达产年投资利润率61.93%，投资利税率72.59%，投资回报率46.45%，全部投资回收期3.65年，提供就业职位341个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。（十三）项目评价1、项目达产年投资利润率61.93%，投资利税率72.59%，全部投资回报率46.45%，全部投资回收期3.65年，固定资产投资回收期3.65年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。2、
9、中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见，围绕中
10、国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。二、投资背景和必要性分析(一)项目建设背景集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又
11、是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的
12、作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下
13、，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和
14、珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电
15、路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力
16、。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统
17、级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新
18、技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1
19、个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机
20、等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重
21、要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加
22、工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。(二)必要性分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土
23、封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动
24、着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年
25、，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的
26、政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶
27、段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了
28、2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的
29、发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。三、建设内容（一）产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值20648.00万元。项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵
30、活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。（二）用地规模该项目总征地面积21430.71平方米（折合约32.13亩），其中：净用地面积21430.71平方米（红线范围折合约32.13亩）。项目规划总建筑面积26145.47平方米，其中：规划建设主体工程20239.69平方米，计容建筑面积26145.47平方米；预计建筑工程投资2233.47万元。成都，简称蓉，别称蓉城、锦城，是四川省省会、副省级市、特大城市、成都都市圈核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，国家重要的高新技术产业基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。截至2018年，全市下辖11个区、4个县，代管5
31、个县级市，总面积14335平方千米。2019年末，建成区面积949.6平方公里，常住人口1658.10万人，城镇人口1233.79万人，城镇化率74.41%。成都地处中国西南地区、四川盆地西部、成都平原腹地，境内地势平坦、河网纵横、物产丰富、农业发达，属亚热带季风性湿润气候，自古有天府之国的美誉；是西部战区机关驻地，作为全球重要的电子信息产业基地，有国家级科研机构30家，国家级研发平台67个，高校56所，各类人才约389万人；2019年世界500强企业落户301家。成都是国家历史文化名城，古蜀文明发祥地。境内金沙遗址有3000年历史，周太王以一年成邑，二年成都，故名成都；先后有7个割据政权在此
32、建都；一直是各朝代的州郡治所；汉为全国五大都会之一；唐为中国最发达工商业城市之一，史称扬一益二；北宋是汴京外第二大都会，发明世界上第一种纸币交子。拥有都江堰、武侯祠、杜甫草堂等名胜古迹，是中国优秀旅游城市。成都先后获世界最佳新兴商务城市、中国内陆投资环境标杆城市、国家小微企业双创示范基地城市、中国城市综合实力十强、中国十大创业城市、中国外贸百强城市排名第18等荣誉，正加快建设具有全国引领力、全球竞争力的世界文创名城。（三）用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数62.22%，建筑容积率1.22，建设区域绿化覆盖率6.51%，固定资产投资强度178.94万元/亩。项目预计总建筑面积26145.4
33、7平方米，其中：计容建筑面积26145.47平方米，计划建筑工程投资2233.47万元，占项目总投资的28.40%。（四）选址综合评价项目建设地工业园着力打造创新型、服务型开发区，致力于投资创业软硬环境建设，出台优惠政策，对入驻建设区的企业在立项审批、工商税务登记、土地办证以及招工等方面提供“全方位、一条龙”的联动服务，积极围绕增强综合服务能力，以扩大开放和体制创新为动力，全力推动经济聚集区建设务实高效运转，力争成为辐射能力强、政府效能高、商业机会多、交易成本低、生态环境美、社会文明程度高的现代化绿色经济新区。该项目拟选址在项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整
34、、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合项目选址要求。投资项目选址符合国家相关供地政策及规划要求，其建筑系数、建筑容积率、建设区域绿化覆盖率、办公及生活服务用地比例、投资强度等各项用地指标，均符合工业项目建设用地控制指标（2008版）中的相关规定要求。四、项目风险评价分析本报告社会影响评价分析是从“以人为本”的原则出发，研究项目的社会影响、项目与所在地区的适应性和社会风险等；项目承办单位的项目建设必然影响着当地社会与经济的发展和附近城镇居民的生活，对国民经济中各产业有较强的推动和带动作用，但社会效益很难用货币价值来衡量，需要复杂的技术方法和分析工具，故本章节只是定性说明建设项目对当地社会的影响、
35、贡献和适应性，国民经济分析部分只是作为评价项目经济合理性的参考和依据。项目建设过程中需要一批建筑施工队伍和建筑工人，能够为当地富余劳动力提供合适的就业机会，增加他们的收入；项目建成运营后，可提供900个就业岗位，对缓解当地社会就业压力有一定的积极作用；员工进入企业后不仅拥有可观、稳定的收入，而且通过企业的教育与培训可以进一步提高管理人员的管理水平，提高技术人才的研发能力，提高加工操作人员的操作技能，使其拥有更高的上升空间，为今后收入的进一步增长打下坚实的基础。投资项目的建设改变了当地原来单一的农业生产结构，带来生产要素的流动和劳动力投向的变化，从当地社会状况的资料可以看出，项目建设地具有丰富的
36、劳动力资源，项目的实施增加了当地剩余劳动力的就业机会，为农民改变原来的生产方式提供了必要的条件，劳动力可以投入到工业生产中，从而提高农民的生产水平和生活质量。随着当地居民思想意识和观念的变化，以及当地工业、贸易的发展，项目建设地居民对科技文化的需求必然提高，随着观念的变化，对教育和科技知识的需要也随之发生变化，从而有利用于当地教育和科技文化事业的发展。五、投资情况说明（一）固定资产投资估算本期项目的固定资产投资5749.34(万元）。（二）流动资金投资估算预计达产年需用流动资金2114.39万元。（三）总投资构成分析1、总投资及其构成分析：项目总投资7863.73万元，其中：固定资产投资574
37、9.34万元，占项目总投资的73.11%；流动资金2114.39万元，占项目总投资的26.89%。2、固定资产投资及其构成分析：本期工程项目固定资产投资包括：建筑工程投资2233.47万元，占项目总投资的28.40%；设备购置费2798.91万元，占项目总投资的35.59%；其它投资716.96万元，占项目总投资的9.12%。3、总投资及其构成估算：总投资=固定资产投资+流动资金。项目总投资=5749.34+2114.39=7863.73（万元）。（四）资金筹措全部自筹。六、项目经济收益分析（一）营业收入估算该“成都集成电路芯片封装生产制造项目”经营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑集成电路芯片封
38、装行业设备相对价格变化，假设当年集成电路芯片封装设备产量等于当年产品销售量。项目达产年预计每年可实现营业收入20648.00万元。（二）达产年增值税估算达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=671.71万元。（三）综合总成本费用估算根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期工程项目综合总成本费用15778.11万元，其中：可变成本13834.39万元，固定成本1943.72万元，具体测算数据详见总成本费用估算一览表所示。（四）利润总额及企业所得税利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=4869.89（万元）。企业所得税=应纳税所得额税率=486
39、9.8925.00%=1217.47（万元）。（五）利润及利润分配1、本期工程项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-销售税金及附加+补贴收入=4869.89（万元）。2、达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=4869.8925.00%=1217.47（万元）。3、本项目达产年可实现利润总额4869.89万元，缴纳企业所得税1217.47万元，其正常经营年份净利润：企业净利润=达产年利润总额-企业所得税=4869.89-1217.47=3652.42（万元）。4、根据利润及利润分配表可以计算出以下经济指标。（1）达产年投资利润率=61.93%。（2）达产
40、年投资利税率=72.59%。（3）达产年投资回报率=46.45%。5、根据经济测算，本期工程项目投产后，达产年实现营业收入20648.00万元，总成本费用15778.11万元，税金及附加166.33万元，利润总额4869.89万元，企业所得税1217.47万元，税后净利润3652.42万元，年纳税总额2055.51万元。七、评价结论1、支持中小企业针对不同的消费群体，采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产，提供特色化、含有地域文化元素的产品和服务，形成具有独特性、独有性、独家生产特点，具有较强影响力和品牌知名度的特色产品、特色服务等。中国制造2025对促进中小企业结构调整与转型升级提
41、出了明确的工作任务，为新时期促进中小企业发展工作赋予了新的内涵。总理在十二届三次会议上所做的政府工作报告中提出，推动大众创业、万众创新，这是创业创新的“升级版”。当前经济增长的传统动力减弱，必须加大结构性改革力度，就是要培育和催生经济社会发展新动力，根本上讲就是要大力创设和发展小微企业。要靠连续不断地开办新企业、开发新产品、开拓新市场，来改造传统引擎，打造新引擎。我国有13亿多人口，9亿多劳动力，6000多万企业和个体工商户，蕴藏着无穷的创造力，千千万万的小微企业活跃起来，必将汇聚成发展的巨大动能，打造中国经济发展的新一代发动机。随着商事制度、行政审批、项目核准等方面的改革不断深化，创业环境不
42、断改善，市场主体持续大幅增加。2015年一季度，新登记注册企业84.4万户，同比增长38.4%；新增注册资本4.8万亿元，增长90.6%，创业主体更加多元，大众创业、万众创新的氛围越来越浓厚，创业创新的引擎作用进一步增强。2、投资项目工艺技术成熟，并且符合产品制造行业技术工艺发展的方向；项目在技术上是可行的；产品生产工艺技术水平具有较强的竞争性，生产过程具有环境保护和安全的特点；另外，项目拟选的生产及配套设备技术先进，完全确保产品质量和生产效率；设备选型符合产品品种和质量需要，能够适应项目生产规模、产品规划及工艺技术方案的要求，生产技术装备自动化程度高，能够大幅度提高劳动生产率。投资项目建设条
43、件是有利的；项目选址于项目建设地，交通便利且工商业发达，人才资源汇集，地理位置优越，公用辅助设施有保证，完全能够满足项目的建设与发展要求，而且，建设内容符合项目建设地的产业发展目标和总体规划。该项目建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合项目建设地“十三五”产业发展规划，切合项目建设地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。投资项目的实施，对于增加国家财政收入，加快当地全面建设小康社会步伐具有重要意义。3、本期工程项目投资效益是显著的，达产年投资利润率61.93%，投资利税率72.59%，全部投资回报率46.45%
44、，全部投资回收期3.65年（含建设期），表明本期工程项目利润空间较大，具有较好的盈利能力、较强的清偿能力和抗风险能力。八、主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米21430.7132.13亩1.1容积率1.221.2建筑系数62.22%1.3投资强度万元/亩178.941.4基底面积平方米13334.191.5总建筑面积平方米26145.471.6绿化面积平方米1702.69绿化率6.51%2总投资万元7863.732.1固定资产投资万元5749.342.1.1土建工程投资万元2233.472.1.1.1土建工程投资占比万元28.40%2.1.2设备投资万元2798.912.1.
45、2.1设备投资占比35.59%2.1.3其它投资万元716.962.1.3.1其它投资占比9.12%2.1.4固定资产投资占比73.11%2.2流动资金万元2114.392.2.1流动资金占比26.89%3收入万元20648.004总成本万元15778.115利润总额万元4869.896净利润万元3652.427所得税万元1.228增值税万元671.719税金及附加万元166.3310纳税总额万元2055.5111利税总额万元5707.9312投资利润率61.93%13投资利税率72.59%14投资回报率46.45%15回收期年3.6516设备数量台（套）12817年用电量千瓦时980785.7618年用水量立方米8722.0619总能耗吨标准煤121.2820节能率27.42%21节能量吨标准煤49.5422员工数量人341