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1、泓域咨询/株洲音频SoC芯片项目商业计划书目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度9七、 环境影响9八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标10主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议12第二章 市场预测14一、 行业当前技术水平及未来发展趋势14二、 集成电路设计行业概况17第三章 项目建设背景、必要性19一、 行业产品主要应用领域现状及发展趋势19二、 进入行业的主要壁垒20三、 行业产品下游市场情况及发展前景23四、 大力优化营商环境26五、 坚持制造强市，加
2、快建设更具实力的中国动力谷27六、 项目实施的必要性30第四章 产品方案与建设规划32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表32第五章 选址方案34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 建设高标准市场体系36四、 项目选址综合评价37第六章 法人治理结构38一、 股东权利及义务38二、 董事41三、 高级管理人员46四、 监事49第七章 SWOT分析51一、 优势分析（S）51二、 劣势分析（W）53三、 机会分析（O）53四、 威胁分析（T）55第八章 组织架构分析63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第九
3、章 节能说明66一、 项目节能概述66二、 能源消费种类和数量分析67能耗分析一览表68三、 项目节能措施68四、 节能综合评价70第十章 原辅材料分析71一、 项目建设期原辅材料供应情况71二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理71第十一章 劳动安全生产73一、 编制依据73二、 防范措施76三、 预期效果评价78第十二章 投资计划79一、 投资估算的依据和说明79二、 建设投资估算80建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表84固定资产投资估算表86四、 流动资金86流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措
4、一览表89第十三章 经济效益分析91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十四章 风险分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十五章 总结说明107第十六章 补充表格108建设投资估算表108建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综
5、合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表116项目投资现金流量表117报告说明近年来，经历智能音箱市场的快速发展及其对用户使用习惯的深度影响后，智能语音交互成为人工智能的第一个落地点以及继触摸式人机交互后更人性化的人机交互方式。基于信息化、智能化需求的拉动，以及国家政策支持，具有智能语音交互功能的终端产品市场前景广阔。根据ResearchandMarkets预测，全球智能语音市场将持续快速增长，到2020年市场规模将达到191.7亿美元。根据谨慎财务估算，项目总投资26079.76万元，其中：建设投资21416.28万元，占项目总投资
6、的82.12%；建设期利息212.54万元，占项目总投资的0.81%；流动资金4450.94万元，占项目总投资的17.07%。项目正常运营每年营业收入54800.00万元，综合总成本费用47220.32万元，净利润5516.09万元，财务内部收益率13.97%，财务净现值3435.62万元，全部投资回收期6.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资
7、参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称：株洲音频SoC芯片项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约61.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措
8、施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）技术原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，
9、在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景目前我国高端芯片几乎完全依赖进口，严重威胁我国国防信息安全和通信、能源、工业、汽车和消费电子等支柱行业的产业安全。而全球电子产品90%的制造能力在中国，5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下，芯片技术国产替代势在必行。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积40667.00（折合约61.00亩），预计场区规划总建筑面积58824.86。其中：生产工程42722.89，仓储工程6478.25，行政办公及生活服务设施6768.49，公共工程2855.23。
10、项目建成后，形成年产xxx万片音频SoC芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目工艺清洁，将生产工艺与污染治理措施有机的结合在一起，污染物排放量较少，且实施污染物排放全过程控制。“三废”处理措施完善，工程实施后废水、废气、噪声达标排放，污染物得到妥善处理，对周围的生态环境无不良影响。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资26
11、079.76万元，其中：建设投资21416.28万元，占项目总投资的82.12%；建设期利息212.54万元，占项目总投资的0.81%；流动资金4450.94万元，占项目总投资的17.07%。（二）建设投资构成本期项目建设投资21416.28万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用18806.29万元，工程建设其他费用2137.39万元，预备费472.60万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入54800.00万元，综合总成本费用47220.32万元，纳税总额3937.78万元，净利润5516.09万元，财务内部收益率13.
12、97%，财务净现值3435.62万元，全部投资回收期6.53年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.00约61.00亩1.1总建筑面积58824.861.2基底面积23993.531.3投资强度万元/亩340.212总投资万元26079.762.1建设投资万元21416.282.1.1工程费用万元18806.292.1.2其他费用万元2137.392.1.3预备费万元472.602.2建设期利息万元212.542.3流动资金万元4450.943资金筹措万元26079.763.1自筹资金万元17404.863.2银行贷款万元8674.904营业收
13、入万元54800.00正常运营年份5总成本费用万元47220.326利润总额万元7354.787净利润万元5516.098所得税万元1838.699增值税万元1874.1910税金及附加万元224.9011纳税总额万元3937.7812工业增加值万元13781.2913盈亏平衡点万元27413.17产值14回收期年6.5315内部收益率13.97%所得税后16财务净现值万元3435.62所得税后十、 主要结论及建议经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项
14、目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 市场预测一、 行业当前技术水平及未来发展趋势1、蓝牙音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势（1）蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。蓝牙技术免去了连接线的烦扰和限制，为音频领域带来了
15、彻底的变革，改变了人们体验音频的方式，使得从无线耳机到音箱，从家居娱乐到开车出行，人们都能实现更安全、更便利的通话；无论是娱乐、运动、健康辅听还是家居和工作中，蓝牙技术都能更好地为人们提供音频服务。未来蓝牙音频也将与语音交互技术进一步结合，为大众提供更为智能的交互体验。（2）蓝牙协议不断推陈出新，双模蓝牙成为平台设备和音频设备标准配置近年来，蓝牙协议不断推陈出新，相较于较早版本只支持经典蓝牙，蓝牙4.0之后增加了低功耗蓝牙（BLE）。低功耗蓝牙的快速发展使得双模蓝牙（经典+BLE）成为平台设备（如手机、平板电脑和笔记本电脑等）和音频设备（如音箱、耳机、电视等）的标准配置。随着蓝牙协议的不断更新
16、，在功耗更低的条件下实现更优的传输质量，并加入更多新的功能以不断满足终端用户的需求，预计搭载最新技术的蓝牙芯片还将不断扩大市场份额。（3）低功耗音频（LEAudio）技术再次改变人们体验音频方式2020年SIG发布了最新的蓝牙5.2协议，针对低功耗蓝牙增加了三个新功能，分别为LE同步信道（LEIsochronousChannels）、增强版ATT（EnhancedATT）以及LE功率控制（LEPowerControl）。在核心规范层面定义了低功耗蓝牙模式传输高品质音频的基础。为此，蓝牙5.2推出了下一代蓝牙音频标准LEAudio。LEAudio采用全新的LC3编码格式，具备低功耗、高音质等优势
17、，同时还支持多重串流音频和广播音频等功能。LEAudio不仅将提升蓝牙音频性能，还可为助听器应用提供更强大的支持，并支持音频分享。这一蓝牙技术的全新用例将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。（4）双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流LEAudio标准颁布以前，虽然双模蓝牙已经是产业主流，但音频传输仅能通过经典蓝牙模式实现，而低功耗蓝牙模式主要实现数传和控制功能。LEAudio新标准使得低功耗蓝牙模式也能传输音频并且具备低功耗和低延时等性能优势。双模蓝牙产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以
18、传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。虽然LEAudio标准较经典蓝牙标准具有性能和功耗优势，也是蓝牙技术的未来发展方向，但目前主流的手机、笔记本、平板等终端设备均尚未完全支持该标准，不支持经典蓝牙标准仅支持LEAudio蓝牙音频的方案无法与现有存量设备兼容使用。TechnoSystemsResearch预计，支持LEAudio的安卓系统将在2022年更新，因此仅支持LEAudio单模芯片的主要市场应用要到2025年才逐步开始使用。预计2
19、025年，双模蓝牙芯片在蓝牙耳机、蓝牙音箱及助听器中的应用仍合计占比约92%。因此，在上述设备升级换代至支持LEAudio前，在较长的过渡期内，蓝牙音频SoC芯片需要同时支持经典蓝牙音频及LEAudio两种模式，双模蓝牙音频芯片将在较长时间内持续存在，并具有市场和技术优势；终端品牌及芯片厂商仍将以双模蓝牙音频为主要发展方向，拥有支持双模蓝牙音频技术的芯片厂商将具有较强的竞争优势。2、便携式音视频SoC芯片行业技术水平及未来发展趋势高品质便携式音视频SoC芯片行业的基础在于硬件对音视频等多媒体信息的获取、处理、储存及传输后对声音高保真的保存、还原、对于多种音视频编解码格式的兼容性。便携式音视频S
20、oC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的多媒体信号的模拟前处理、模数转换、数字多媒体信号编解码和处理、全格式音频解码，保证数模转换和模拟后处理的全信号链每一个环节的高信噪比，满足人类感官的主观体验。未来便携式音视频SoC芯片将继续向低功耗、无损（或者低损）高清晰度等方向演进，同时，也可预期其会在更丰富的细分行业应用和差异化产品品类中被挖掘出新兴的应用方式。3、智能语音交互SoC芯片行业技术水平及发展趋势过去几年，消费者已开始使用并习惯语音交互，更多的终端设备正往基于语音交互的智能化发展，包括智能家居、智能办公、智能教育等领域的设备正快速语音交互化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力
21、。未来随着语音识别应用逐渐成熟，市场需求逐步明确，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。二、 集成电路设计行业概况根据ICInsights的统计，全球IC设计产业市场规模连续多年实现增长态势。全球集成电路设计产业销售额从2008年的438亿美元增长至2019年的1,033亿美元，近5年年均复合增长率达4.72%。中国大陆的集成电路设计产业已取得较大进步，并正在逐步发展壮大。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会，2020年我国集成电路设计销售额预计为3,819.40亿元，同比增长23.80%。同时，我国集成电路设计销售额同比增速也相较2019年提升了4.10个百分点。2015年至
22、2020年，我国集成电路设计业销售额的复合年均增长率保持在20.00%左右，持续稳定增长。第三章 项目建设背景、必要性一、 行业产品主要应用领域现状及发展趋势1、近年来蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求快速增长近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势，尚无放缓迹象。根据SIG的预测，至2025年蓝牙设备年出货量将超过64亿台，2021年到2025年的年复合增长率将达到10%。音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频
23、传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2020年全球蓝牙音频产品的出货量近11亿台，到2025年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过17亿台，2021年到2025年的年复合增长率将达到8%。随着蓝牙5.2标准特别是LEAudio的发布和广泛使用，蓝牙技术还将在辅听设备、腕穿戴等健康运动类穿戴设备上大放异彩，并形成下一个风口行业。2、便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向头部企业集中便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品可广泛用于儿童故事机、学习
24、机、唱戏机、广告机等领域，其市场出货总量自2012年达到高峰后开始下降，从2015年进入相对稳定的“长尾状态”。得益于该领域低端芯片厂商的出清，便携式音视频芯片供给的竞争不再激烈；存在技术优势的厂商通过不断迭代技术并提高性价比，仍占据绝大部分的市场份额。3、智能语音交互SoC芯片具有广阔的市场前景近年来，经历智能音箱市场的快速发展及其对用户使用习惯的深度影响后，智能语音交互成为人工智能的第一个落地点以及继触摸式人机交互后更人性化的人机交互方式。基于信息化、智能化需求的拉动，以及国家政策支持，具有智能语音交互功能的终端产品市场前景广阔。根据ResearchandMarkets预测，全球智能语音市
25、场将持续快速增长，到2020年市场规模将达到191.7亿美元。二、 进入行业的主要壁垒集成电路设计行业处于集成电路产业链的上游，根据终端市场的需求研发设计芯片产品，具有技术密集型、人才密集型等特征。因此，集成电路设计行业主要在技术、客户资源、产业整合、资金和规模以及人才方面存在较高的进入壁垒。1、技术壁垒集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术
26、。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。2、客户资源壁垒芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游品牌终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。终端品牌在实现产品量产时，势必将对市场上的芯片供应商进行严格的筛选与评测，从中选择符合自己产品要求的芯片供应商。一旦所生产产品选择芯片量产后，通常不会再轻易更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可后整体销售情况将趋于稳定，从而对后进者形成壁垒。3、产业整合壁垒对于Fabless模式集成电
27、路设计公司，其运营需要与晶圆制造厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系。行业公司需要与晶圆制造厂、封装厂经过长时间的协作、磨合，以确保产能和质量符合要求，同时满足公司控制成本的要求。此外，面对下游客户，为确保产品能顺利推向市场，公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开拓、客户维护、售后服务等产品销售方面的重要工作，使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发当中。4、资金及规模壁垒芯片设计公司为保持核心竞争力，需要持续的研发投入，通常一款新芯片的设计与研发需要较长时间。在这个研发过程中需要反复测试、研究、修改，这要求投入大量的时间成本和资金成本。而由于芯片产品的单位售价较低，因
28、此企业研发的芯片市场规模需要达到一定量级才可实现盈利。前期大额的研发支付及后期大量的生产规模意味着公司在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定时间的积累，对后进者而言形成壁垒。5、人才壁垒芯片设计行业是人才密集型，高端技术人才的聚集与储备是集成电路设计企业得以快速发展的核心。为保证不同产品在不同应用场景下的正常工作，设计人员需要对产品用途有极为精准的理解与把握。因此，该行业需要全方位专业人才，包括富有技术创新力的研发团队以及高素质的经营管理人员。随着集成电路设计行业的高速发展，行业中的专业人才供不应求，且较多集中在少数已处在行业领先地位的企业，因而对于新的行业进入者产生壁垒。三、 行业
29、产品下游市场情况及发展前景1、基于音频的低功耗无线物联网终端在当今物联网的设备中，38%采用了蓝牙的技术，这一采用率远远超过其他技术，诸如WiFi、RFID、蜂窝网络甚至有线传输。据预计，蓝牙可穿戴设备的出货量2024年将达4.11亿；蓝牙的互联玩具年出货量将会达到1.20亿；还将有8,300万的超出传统设备定义以外的互联终端设备的出货量。2、蓝牙音频产品蓝牙音频SoC芯片可应用的范围较广，主要涵盖蓝牙音箱、蓝牙耳机（含TWS耳机）、辅听器产品、腕穿戴设备智能手表等。根据蓝牙技术联盟，2020年蓝牙音频传输设备达11亿台，预计到2025年将增长到17亿台。蓝牙音箱与蓝牙耳机中的TWS耳机是当下
30、蓝牙音频SoC芯片最具有应用前景的终端市场。此外，Gamin和华为GT2引领轻智能手表新趋势，待机达两周时间，同时支持手表上的蓝牙通话和蓝牙音乐播放或者向TWS耳机推送语音或者音乐，腕穿戴和耳穿戴形成了一个新闭环应用场景，轻智能的运动手表整合蓝牙音频功能将成为一个新兴的行业趋势。（1）蓝牙音箱市场随着蓝牙技术的不断革新，音箱正朝着无线智能方向发展。具有稳定、高效连接性的新一代蓝牙技术有望增强蓝牙音箱的市场需求。与传统音箱相比，蓝牙音箱无需布线，并且占用更少的空间，因此其需求快速增长，取代传统音箱成为市场主流产品。从应用场景来看，蓝牙音箱可分为便携式蓝牙音箱和固定式蓝牙音箱（如电视音箱和车载音箱
31、等），由于其设计和音频技术的进步以及全球无线连接需求的增长，前者占据市场主导地位。中小型便携式蓝牙音箱使用电池供电，因此可以轻松地将其携带至室外场所。预计在未来几年中，移动信息娱乐系统的需求不断增长以及智能手机的全面普及，将推动全球便携式蓝牙音箱市场进一步扩大。同时，应用于蓝牙音箱的芯片也会向着更优秀的射频性能、更高音质、更低功耗的方向发展进步。（2）蓝牙耳机市场自2016年苹果发布第一代Airpods，在其引领下，TWS耳机进入了爆发式增长期。按照Counterpoint的调研数据，2020年TWS耳机出货量为2.38亿部，相对于2016年不足1,000万部的出货，年复合增长率高达125%；
32、Counterpoint的调研数据主要统计品牌客户出货，考虑到大量白牌客户的存在，实际出货量会更大。根据旭日大数据统计，2020年全球包括白牌客户的TWS耳机出货量4.6亿部，同比增长43%；其中，品牌2.2亿部，同比增长83%，同时预测未来两年仍接近50%复合增速。TWS蓝牙耳机呈现不断占领有线耳机和传统蓝牙耳机市场份额的趋势。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善，未来无线耳机的渗透率有望继续提升，以14亿只智能手机的年销量计算，TWS耳机还有5至10倍的成长空间。3、智能语音交互产品近年来，智能语音终端设备市场蓬勃发展，带动了智能语音芯片设计与制造不断的技术革新和进步。智研咨询数据显示，
33、2018年的中国语音市场规模达到381亿元，预计2020年市场规模达到700亿元，年增长率达35.7%。前有需求端信息化、智能化需求的拉动，后有国家政策支持，智能语音交互产品前景广阔。智能语音交互是一个新兴的市场，下游应用领域广泛，市场需求快速变化，智能语音交互SoC芯片可直接应用于智能冰箱、智能电视、智能空调、中控面板等家居终端，成为家庭内智能控制的中枢；智能语音交互SoC芯片也可用于会议音箱、智能录音笔等智能办公产品，成为提升人群办公效率的有力助手；智能语音交互SoC芯片也在智能教育相关产品中大放异彩，儿童教育相关产业市场空间庞大，具有早教和故事功能的儿童故事机等产品需求增长较快；此外，智
34、能语音交互SoC芯片通过同时支持蓝牙数传与蓝牙MESH协议，在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘等产品中广泛应用。4、便携式音视频产品便携式音视频产品主要包括音乐播放器（MP3）、视频播放器（MP4）、录音笔、桌面广告机/数码相框及上述商品的周边产品和零配件。目前，便携式数字媒体播放器（MP3/MP4Player）等个人娱乐数码产品在价格逐渐平民化的同时，呈现轻薄化、大容量、大屏幕、易操作的发展趋势。录音笔、桌面广告机/数码相框也在其专业细分领域不断巩固自身市场规模。虽然传统便携式音视频产品市场饱和，但优势厂商通过不断自我革新，吸引专业、高端消费者并使之需求稳步增长；整体市场呈现出稳定的“长尾
35、效应”。四、 大力优化营商环境着眼于营造法治化、市场化、国际化营商环境，实施营商环境优化行动，进一步厘清政府和市场、政府和社会的关系。加快转变政府职能，完善政府经济调节、市场监管、社会管理、公共服务、生态环境保护等职能，深化政务公开，全面实行政府权责清单制度，着力打造法治政府、效能政府、诚信政府。持续深化“放管服”改革，放出活力、管出公平、服出便利。深入推进“一件事一次办”改革，全面落实“双随机、一公开”“互联网+监管”制度，深化工程建设项目审批制度改革，提升政务服务标准化、规范化、便利化水平。深化事业单位分类改革，推进政府职能向社会组织转移，深化行业协会、商会和中介机构改革。认真落实外商投资
36、准入前国民待遇、“负面清单”制度和惠台政策等，推动外商投资和贸易便利化。五、 坚持制造强市，加快建设更具实力的中国动力谷围绕产业基础高级化、产业链现代化，着力发展实体经济，大力实施产业基础再造、产业链供应链提升、先进制造业集群建设、质量品牌提升、数字经济赋能、军民融合发展、园区提质升级等“制造强市七大工程”，加快建设制造强市、质量强市、数字株洲，在打造国家重要先进制造业高地上彰显更大担当。（一）推动制造业高质量发展按照“全产业、全市域、全生态”的系统观念，实施先进制造业集群建设工程，稳步提高制造业比重，巩固壮大实体经济根基。不断丰富以“3+5+2”为重点的现代产业体系，着力优先发展轨道交通、航
37、空航天、新能源汽车三大动力产业，大力培育发展新一代信息技术、新材料、新能源与节能环保、生物医药与大健康、新型功能玻璃五大战略性新兴产业，推动升级发展服饰、陶瓷两大传统优势产业，着力形成区域级、国家级、世界级产业集群梯度培育发展格局，提升株洲中国动力谷竞争力和影响力。实施军民融合发展工程，围绕中小航空发动机、轨道交通、新材料等不断拓展军民融合发展新领域，积极培育军民两用新兴产业，加快建设国防科技工业军民融合创新示范基地。实施质量品牌提升工程，加强标准、计量、专利、检验检测、认证认可等质量基础设施建设，加强知识产权保护，推动生产工艺和技术全面升级，强化质量和标准体系建设，推动培育优势企业品牌，打造
38、“株洲制造”品牌形象，提升中国动力谷美誉度，提高先进轨道交通、新材料、陶瓷等装备、产品的国际市场占有率。（二）提升产业链供应链现代化水平抢抓新一轮科技革命和产业变革新机遇，坚持锻长板、补短板相结合，按照自主可控、安全高效要求，分产业做好供应链战略设计和精准实测，推动全产业链优化升级，全面落实链长制、产业协会、企业联合党委“三方发力、同频共振”的工作机制，着力构建更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链。实施产业链供应链提升工程，充分运用“一划两图七清单”规划成果，大力建链补链延链强链，加快推进上下游协同、产业内循环和区域间对接，优化区域产业链布局，持续推进老工业基地转型发展。健全与在株
39、央企、500强企业的常态化对接协调机制，大力推动配套能力建设，提升主导产业本地配套率，提高产业链供应链稳定性和竞争力。实施产业基础再造工程，加大重要产品和关键核心技术的攻关力度，不断提升关键基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础和基础工业软件供给能力。着力培育市场主体，做强大企业，打造一批具有生态主导力的产业链“链主”企业；培育“小巨人”，形成一批“专精特新”和制造业单项冠军企业。大力推动产教融合、产研合作，发展先进适用性技术，加快新产品产业化步伐，不断推进产业基础高级化。实施园区提质升级工程，积极创建国家级产业园区，全力打造园区“135”工程升级版，加快园区体制创新、
40、调规扩区、基础设施配套、标厂动态储备，系统推进园区行政审批、绩效薪酬、亩均效益、投融资体制、产业公司转型、人事制度等改革，推动园区经济质量变革、效率变革、动力变革，实现园区更高质量、更有效率、更可持续、更为安全的发展。（三）推动数字化发展发展数字经济，推动数字经济和实体经济深度融合，加快建设数字经济应用引领示范区。大力推进数字产业化，开发利用大数据资源，拓展新一代信息技术应用场景，积极发展以数据为核心要素的新技术新模式新业态，大力培育工业互联网、物联网和产业互联网领军企业，加快建设省级大数据交易中心和云龙大数据产业园区。实施数字经济赋能工程，以数字化、网络化、智能化、服务型“三化一型”为方向，
41、大力推进产业数字化，推动企业“上云用数赋智”，大力推进互联网、物联网、大数据、区块链、人工智能与制造业深度融合和服务业数字化转型。积极布局轨道交通、航空航天、新材料等优势产业数字化、网络化研发和服务平台产品，提升面向全球的服务型产品研发及输出能力。加快数字政府和智慧株洲建设，扩大基础公共信息数据有序开放共享，推动数据资源开发利用，构建数字经济生态体系，实现线上线下联动、跨界业务融合。强化数字经济信息安全，构建信息安全管理体系。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计
42、未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内
43、领先地位。第四章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积40667.00（折合约61.00亩），预计场区规划总建筑面积58824.86。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx万片音频SoC芯片，预计年营业收入54800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参
44、考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1音频SoC芯片万片xxx2音频SoC芯片万片xxx3音频SoC芯片万片xxx4.万片5.万片6.万片合计xxx54800.00集成电路设计行业门槛较高，行业内主要企业均为欧美厂商，并占据了行业主要的市场份额。与之相比，国内的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在较大差距。第五章 选址方案一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考
45、虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况株洲，古称“建宁”，湖南省辖地级市。位于长沙市东南部40公里处，湘江下游，东接江西省萍乡市莲花县，吉安市永新县及井冈山市，南连省内衡阳、郴州二市，西接湘潭市，北与长沙市毗邻。株洲市辖天元区、芦淞区、荷塘区、石峰区、渌口区5区，攸县、茶陵县、炎陵县3县，代管县级醴陵市，此外设立有云龙示范区，总面积11200平方公里。根据第七次人口普查数据，株洲市常住人口为3902738人。株洲是新中国成立后首批重点建设的八个工业城市之一，是中国老工业基地。京广铁路和沪昆铁路在株洲交汇成为中国重要的“十字型”铁路枢纽。株洲是长江中游城市群成
46、员、长株潭城市群三大核心之一，是长株潭两型社会建设综合配套改革试验区的一部分。此外株洲还拥有国家绿化城市、国家卫生城市、国家文明城市、国家园林城市等荣誉称号。2020年9月2日，被交通运输部评为国家公交都市建设示范城市。2021年1月29日，入选湖南省人民政府公布的2020年度真抓实干成效明显的地区名单。“十四五”时期株洲发展仍处于重要战略机遇期。从全球看，当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，同时新冠肺炎疫情加剧了大变局的演进，国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加。从全国看，我国已转向高质量发展阶段，拥有全球最完整、规模最大的工业体系，制度优势显著、物质基础雄厚、人力资源丰富，随着以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快构建，国内统一市场建设边际效应加快释放，内需市场潜力巨大，带来的有效投资和消费升级将有力拉动经济增长。从我省看，立足“一带一部”区位优势，长江经济带发展、中部地区崛起等国家战略交汇，共建“一带一路”、自贸试验区加快建