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1、泓域咨询/株洲无线音频SoC芯片项目商业计划书报告说明2020年1月，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，新标准将基于低功耗蓝牙（BLE）无线通信，支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3（LowComplexityCommunicationCodec,低复杂性通信编解码器），支持多重串流音频（Multi-StreamAudio）技术，支持广播音频功能，新标准的应用和普及将进一步提升蓝牙传输性能，拓展蓝牙应用场景。根据谨慎财务估算，项目总投资11865.71万元，其中：建设投资9728.92万元，占项目总投资的81.99%；建设期利息274
2、.04万元，占项目总投资的2.31%；流动资金1862.75万元，占项目总投资的15.70%。项目正常运营每年营业收入23100.00万元，综合总成本费用19507.01万元，净利润2621.12万元，财务内部收益率16.13%，财务净现值2446.82万元，全部投资回收期6.48年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是
3、充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 背景及必要性8一、 无线音频SoC芯片行业发展概况8二、 中国集成电路行业发展概况11三、 大力优化营商环境11四、 建设高标准市场体系12第二章 项目概述14一、 项目名称及投资人14二、 编制原则14三、 编制依据15四、 编制范围及内容15五、 项目建设背景16六、 结论分析16主要经济指标一览表18第三章 行业、市场分析20一、 行业技术水平及技术特点20二、 行业面临的机遇与挑战21三、 行业下游
4、市场概况26第四章 建设方案与产品规划36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表36第五章 选址方案39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 全面融入新发展格局41四、 项目选址综合评价42第六章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事47三、 高级管理人员53四、 监事56第七章 发展规划59一、 公司发展规划59二、 保障措施63第八章 运营模式66一、 公司经营宗旨66二、 公司的目标、主要职责66三、 各部门职责及权限67四、 财务会计制度71第九章 人力资源配置74一、 人力资源配置74劳动定员一览表74二、 员工
5、技能培训74第十章 原辅材料及成品分析77一、 项目建设期原辅材料供应情况77二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理77第十一章 项目节能分析79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80能耗分析一览表80三、 项目节能措施81四、 节能综合评价82第十二章 项目环保分析83一、 环境保护综述83二、 建设期大气环境影响分析83三、 建设期水环境影响分析84四、 建设期固体废弃物环境影响分析84五、 建设期声环境影响分析85六、 环境影响综合评价85第十三章 进度计划87一、 项目进度安排87项目实施进度计划一览表87二、 项目实施保障措施88第十四章 劳动安全生产89一、 编制依
6、据89二、 防范措施92三、 预期效果评价96第十五章 投资估算97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表100四、 流动资金102流动资金估算表102五、 总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表105第十六章 经济效益及财务分析106一、 基本假设及基础参数选取106二、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表108利润及利润分配表110三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112四、 财务生存能力分析113五、
7、偿债能力分析114借款还本付息计划表115六、 经济评价结论115第十七章 风险分析117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十八章 总结说明121第十九章 附表附件123主要经济指标一览表123建设投资估算表124建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129营业收入、税金及附加和增值税估算表130综合总成本费用估算表130利润及利润分配表131项目投资现金流量表132借款还本付息计划表134第一章 背景及必要性一、 无线音频SoC芯片行业发展概况SoC芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信
8、号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块，包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频SoC芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。1、全球蓝牙音频娱乐设备出货量持续平稳较快增长蓝牙音
9、频SoC芯片主要应用于各类蓝牙音频终端设备中。根据蓝牙技术联盟的统计，2021年全球蓝牙音频传输设备出货量为13亿台，预计2025年将进一步增长至17亿台，未来仍将持续平稳较快增长。2、耳机智能化发展趋势，对芯片性能、算力提出更高要求随着技术的进步发展，耳机经历了数字化、无线化、真无线的发展过程，目前已进入智能化与多功能整合发展阶段。2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，创新性的外观设计引起了无线耳机产品形态的巨大革新，TWS蓝牙耳机由此正式进入公众视野。TWS蓝牙耳机即真无线立体声耳机，左右耳塞之间通过蓝牙传输连接，不需要通过传统有线耳机通过音频线连接，彻底无线化可以实现即取即用
10、，自动连接。相比于传统有线耳机线材易缠绕、头戴式蓝牙耳机体积过大等问题，TWS蓝牙耳机轻便小巧，自带具有收纳功能的充电盒，易于随身携带，充电盒也可为耳机提供更长的续航时间。TWS蓝牙耳机的核心零部件是蓝牙主控芯片，其承担了无线连接的算力、算法，音频处理、电源管理及其他辅助功能，直接决定了连接稳定性、功耗、延迟等关键性能。TWS蓝牙耳机对无线音频SoC芯片集成度、功耗、算力等方面均提出了更高要求，芯片设计开发人员需要在耳机尺寸受限的前提下提升芯片集成度和算力，以支持耳机的多功能整合和智能化发展。随着语音AI技术的发展成熟，越来越多终端厂商在耳机中嵌入了智能语音助手，实现语音唤醒、语音识别等功能，
11、大幅提升了TWS蓝牙耳机的智能化程度和智能语音交互体验，主控芯片的性能、算力、工艺制程等方面的要求也相应大幅上升。3、无线通信技术不断完善，推动无线音频SoC芯片持续发展近年来，随着物联网等新兴领域的迅速发展，无线传输内容及形式日渐丰富，传输内容从最初文字、图片发展至音频、视频等，传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的数据传输，数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化，对无线音频SoC芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面的要求不断提高，也促进了蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发展。2016年12月，蓝牙技术联盟在4.2标准的基础上发布了5.0标准，大幅提升了蓝牙传输速度、传输距离和广播模式信息
12、容量，优化了IoT物联网底层功能。蓝牙5.0标准高稳定性、低时延、大传输量、低功耗的特性，高度契合了TWS蓝牙耳机需求，大幅提升了TWS蓝牙耳机连接稳定性，降低了耳机时延和功耗。2020年1月发布的新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3，支持多重串流音频（Multi-StreamAudio）技术和广播音频技术，进一步提升了蓝牙传输性能，未来有望发展成为蓝牙音频传输领域的主流方案。2018年10月，Wi-Fi联盟发布第六代Wi-Fi标准Wi-Fi6，该标准吸纳了大量5G关键技术，可同时兼容2.4GHz和5GHz两个频段，Wi-Fi6标准拥有更高的频谱效率、
13、更大的覆盖范围，大幅提升了网络带宽和传输速率，网络延时大幅下降，可靠性和安全性更高。蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的不断发展与完善，大幅提升了无线音频SoC芯片性能，拓展了无线音频SoC芯片的应用场景，推动了无线音频SoC芯片的持续发展，同时也促进了下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。二、 中国集成电路行业发展概况我国集成电路行业虽起步较晚，但经过多年快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。根据中国半导体行业协会的统计，2010年我国集成电路市场规模为1,440亿元，2020年增长至8,848亿元，年均复合增长率为19.91%。2021年上半年，我国集成电路市场规模为4,102.9亿元，同
14、比增长15.9%。根据中国半导体行业协会（CSIA）预测，我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长，预计2021年我国集成电路市场规模将达到10,996亿元。从各细分子行业发展情况来看，我国集成电路设计行业发展最快，其市场规模和市场占比逐年增长，呈现出良好的发展态势。2010年我国集成电路设计产业市场规模为364亿元，2020年增至3,778亿元，年均复合增长率为26.37%，远超全球平均增长水平。2021年上半年，我国集成电路设计业市场规模为1,766.4亿元，同比增长18.5%。伴随着市场规模的不断增长，我国集成电路设计行业的市场占比也从2010年的25.27%增加至2020年的42
15、.70%，在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。三、 大力优化营商环境着眼于营造法治化、市场化、国际化营商环境，实施营商环境优化行动，进一步厘清政府和市场、政府和社会的关系。加快转变政府职能，完善政府经济调节、市场监管、社会管理、公共服务、生态环境保护等职能，深化政务公开，全面实行政府权责清单制度，着力打造法治政府、效能政府、诚信政府。持续深化“放管服”改革，放出活力、管出公平、服出便利。深入推进“一件事一次办”改革，全面落实“双随机、一公开”“互联网+监管”制度，深化工程建设项目审批制度改革，提升政务服务标准化、规范化、便利化水平。深化事业单位分类改革，推进政府职能向社会组织转移，深化行业
16、协会、商会和中介机构改革。认真落实外商投资准入前国民待遇、“负面清单”制度和惠台政策等，推动外商投资和贸易便利化。四、 建设高标准市场体系落实国家高标准市场体系建设行动，加快建设统一开放、竞争有序的市场体系。实施深化要素市场化配置改革行动，建立规则统一、公开透明的资源要素交易平台，促进土地、劳动力、资本、技术、数据等要素自主有序流动。进一步提升资源要素出让效率，重点打通土地资源要素的城乡分割，加快建立城乡统一、同权同价的建设用地市场。推进政府数据特许经营权价值评估和运营试点工作，加大对数据要素市场主体的培育力度。全面实行市场准入负面清单制度，加强信用株洲建设，建设全市一体化公共信用信息平台。第
17、二章 项目概述一、 项目名称及投资人（一）项目名称株洲无线音频SoC芯片项目（二）项目投资人xx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件
18、，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。四、 编制范围及内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5
19、、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设背景物联网是指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。随着5G技术发展成熟和应用普及，基于物的连接将赋能各行各业，物与物之间连接的深度和广度将进一步拓展，提供更加完善丰富的应用场景。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约23.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗无线音频SoC芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括
20、建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资11865.71万元，其中：建设投资9728.92万元，占项目总投资的81.99%；建设期利息274.04万元，占项目总投资的2.31%；流动资金1862.75万元，占项目总投资的15.70%。（五）资金筹措项目总投资11865.71万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）6273.13万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额5592.58万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：23100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：19507.01万元。3、项目达产年净利润（NP）：2621
21、.12万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.13%。5、全部投资回收期（Pt）：6.48年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：10238.88万元（产值）。（七）社会效益该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设
22、具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积15333.00约23.00亩1.1总建筑面积28793.871.2基底面积9813.121.3投资强度万元/亩424.402总投资万元11865.712.1建设投资万元9728.922.1.1工程费用万元8656.362.1.2其他费用万元743.332.1.3预备费万元329.232.2建设期利息万元274.042.3流动资金万元1862.753资金筹措万元11865.713.1自筹资金万元6273.133.2银行贷款万元5592.584营业收入万元23100.00正常运营年份5总成本费用万元1950
23、7.016利润总额万元3494.837净利润万元2621.128所得税万元873.719增值税万元818.0510税金及附加万元98.1611纳税总额万元1789.9212工业增加值万元6381.4513盈亏平衡点万元10238.88产值14回收期年6.4815内部收益率16.13%所得税后16财务净现值万元2446.82所得税后第三章 行业、市场分析一、 行业技术水平及技术特点无线音频SoC芯片内部结构复杂，包含了CPU、射频、基带、音频、电源、软件等多个功能模块，涉及模拟信号采集、模拟数字混合、模数转换、软硬件协同、低功耗设计、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要
24、综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，技术综合性强，复杂程度高，设计难度大。无线音频SoC芯片主要应用于消费电子产品、物联网设备等终端，细分应用领域众多，特定产品对芯片具有特定要求，产品更新迭代速度较快，需要持续投入资源进行深入研发，在原有基础上不断更新升级，并根据具体要求实现芯片产品的差异化设计。AIoT技术的逐步成熟和应用领域的不断拓展，对芯片算力、功耗、集成度等方面的性能均提出了更高要求，进一步提升了芯片设计复杂程度和开发难度。无线音频SoC芯片的技术发展与蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信技术紧密相关。近年来，蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发
25、展，大幅提升了传输速率、传输距离、功耗等方面的性能，推动了无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级，以更好地满足下游物联网终端的应用需求。2020年1月，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，新标准将基于低功耗蓝牙（BLE）无线通信，支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3，支持多重串流音频（Multi-StreamAudio）技术，支持广播音频技术，新标准的发布和应用将进一步提升蓝牙的传输性能，推动无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级，拓展蓝牙在物联网领域的应用场景。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇（1）产业政策的引导和大力扶持
26、有利于行业持续快速发展2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要中明确指出，国家将着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3,500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2016年5月，发改委、工信部、财政部、税务总局联合发布关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知，通知中将物联网芯片列为重点集成电路设计领域
27、。2020年12月，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告中指出，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。政府部门对集成电路产业的高度重视与大力支持，为行业发展营造了良好的政策环境，有利于行业持续快速发展，促进产业不断做大做强。（2）下游新兴市场的快速发展为行业提供广阔的市场空间在产业政策、
28、基础设施建设、工业升级和消费升级等因素的驱动下，物联网、人工智能等新兴技术和市场快速发展。目前，物联网技术已切入工业、医疗、交通、城市管理、家居、汽车等细分产业，通过融合云计算、大数据分析、人工智能等新兴技术，加速了各领域的发展和智能化进程。集成电路作为产业智能化进程中的关键电子元器件，是物联网、人工智能等新兴技术实现的核心载体。据GSMA预计，2019-2025年全球物联网设备连接数的复合增长率为12.70%，预计2025年将达到246亿台。市场规模方面，根据IDC分析，2020年全球物联网市场规模将达7,420亿美元，2024年预计将达到1.14万亿美元，2020-2024年全球物联网市场
29、规模复合增长率约为11.30%。作为物联网终端设备主控芯片的物联网芯片，未来需求潜力巨大。在产业政策的大力支持和物联网等新兴市场快速发展的带动下，集成电路产业将持续稳定发展，未来市场前景广阔。（3）智能手机无孔化趋势和5G换机需求带动行业不断发展2016年9月，苹果公司发布首款取消3.5mm耳机接口的智能手机iPhone7和第一代AirPods，引起了智能手机、耳机等消费电子产品形态的巨大革新，TWS蓝牙耳机正式进入公众视野。智能手机取消3.5mm耳机接口后，减少了手机外部接口，节省了内部空间，提升了防水等级，目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月，苹果发布新一
30、代智能手机iPhone12，取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头，进一步推进了智能手机无孔化进程。在全球消费电子领先品牌苹果的示范效应和带动作用下，各大手机厂商纷纷效仿，目前部分中高端手机品牌厂商已取消3.5mm耳机接口，小米、三星等智能手机厂商紧随苹果之后也取消部分系列手机inbox配件有线耳机和电源适配器。智能手机无孔化趋势为无线耳机带来了强劲的市场需求，TWS、LEAudio等无线音频技术的成熟与应用也会驱动手机进一步无孔化，形成良好的正循环。根据IDC数据，2019年全球智能手机出货量为13.71亿台，受疫情影响，2020年全球智能手机出货量下降为12.92亿台，202
31、1年恢复增长至13.5亿台。IDC预测2021年和2022年全球智能手机出货量增长率将分别达到5.3%和3.0%，预计2023-2025年保持3.5%的复合增长率。未来随着5G技术全面推广运用和5G相关应用陆续推出，智能手机5G换机需求将逐步释放，叠加智能手机无孔化趋势，将会刺激无线耳机销量进一步提升，从而带动其主控芯片无线音频SoC芯片行业不断发展。（4）低功耗音频技术的应用和普及推动行业持续升级进步2020年1月，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，新标准将基于低功耗蓝牙（BLE）无线通信，支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3（Lo
32、wComplexityCommunicationCodec,低复杂性通信编解码器），支持多重串流音频（Multi-StreamAudio）技术，支持广播音频功能，新标准的应用和普及将进一步提升蓝牙传输性能，拓展蓝牙应用场景。LEAudio集成了全新的高音质、低功耗音频解码器LC3。相较于目前主流音频蓝牙传输编码格式SBC，在相同传输速率的情况下LC3能够提供更好的音质，而LC3能够在比特率降低一半的情况下，仍然表现出优于SBC的音质效果。这意味着LEAudio能够为用户提供更高的音质，而功耗却只有目前的一半，将极大地优化蓝牙传输效率，在产品设计时可更好地平衡音质与功耗等关键性能指标。多重串流音
33、频技术可实现无线多路直联，在单一音频输出设备与一个或多个音频接收设备之间同步进行多重且独立的音频串流传输，提供更好的立体声体验。该技术彻底解决了TWS蓝牙耳机双耳直连的标准问题和兼容性问题，并且一个音频源可以无线连接多个音频接受设备，实现无线耳机双耳同步传输，降低无线耳机功耗和左右耳延时，进一步提升产品质量，缩小与苹果AirPods等领先产品的技术差距。LEAudio支持广播音频功能，允许音频输出设备将一个或多个音频广播到无限数量的音频接收设备上。广播音频设定了个人和位置音频共享两套机制，大大拓展了应用场景。基于广播音频技术，用户可与身边蓝牙耳机使用者分享正在收听的内容，优化多人视听体验，增加
34、蓝牙耳机应用场景。通过位置共享功能，用户可通过加入共享蓝牙音频流来收听公共广播信息，优化机场、会议中心等公共场所服务场景。未来，随着更多能够显著提升无线音频SoC芯片关键性能的新技术的应用和普及，无线音频终端设备的性能和体验将会进一步提升，推动行业持续升级进步。2、行业面临的挑战（1）高端专业人才较为紧缺集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，对设计研发人员的专业性、创新性以及经验等各方面均有较高的要求。近年来，随着我国集成电路产业的发展，行业从业人员数量逐步增多，但由于行业发展时间短，人才培养周期长，与国际大型集成电路厂商相比，高端专业人才仍然较为紧缺，尤其是具有丰富经验、掌握核心技术的关
35、键人才和领军人才。在整个集成电路产业的重要攻坚发展期，高端专业人才的缺乏将在一定程度上制约行业的发展。（2）国际竞争力尚需进一步提升在产业政策的大力支持下，近年来我国集成电路产业快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。但与国际大型集成电路设计厂商相比，国内集成电路设计厂商在经营规模、工艺技术、产品种类等方面仍存在较大的差距，尤其是在部分技术壁垒较高的高端芯片设计领域，美国、欧洲、日本、韩国等发达国家或地区大型集成电路设计厂商仍占据市场主导地位，在该等高端领域我国集成电路设计厂商的国际竞争力尚需进一步提升。三、 行业下游市场概况1、无线耳机市场发展概况在蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术发展的带动
36、下，无线耳机技术越来越成熟，传输速率、功耗、稳定性等方面的性能不断提升，已发展成为各大消费电子品牌厂商的主要产品类型。移动化办公、运动健身、即时娱乐等消费场景的普及，使得消费者对无线耳机的消费需求不断增长，消费习惯逐渐向无线化转变。根据统计数据，2020年中国耳机产值规模为1,130亿元，其中无线耳机产值规模为822亿元，同比增长23.80%；有线耳机产值规模为308亿元，同比下降4.05%，无线耳机和有线耳机产值占比分别为72.74%和27.26%，无线耳机产值规模占比进一步上升。无线耳机主要包括颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、TWS蓝牙耳机等类别。颈挂式耳机主要在运动时佩戴，左右
37、耳塞之间以颈挂式连线连接，增强了耳机佩戴的牢固性，保证耳机不会因为身体运动而使耳机从耳朵里掉落。头戴式耳机耳塞不需插入耳道内，可避免擦伤耳道，耳机尺寸较大，可容纳更多电路及声学器件，音质和续航能力较好。商务单边蓝牙耳机可较好地满足商务人士接听电话的需求，对通话音质、听说两端质量可靠性及续航时间等性能要求较高。TWS蓝牙耳机采用真无线立体声的结构设计，内置多种功能及智能化系统，可实现多种应用功能，是无线耳机行业近年来发展最快的细分领域，也是未来无线耳机行业的重要发展趋势。根据IDC的数据，2021年中国品牌无线耳机出货量为1.2亿副，同比增长26%，其中TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量分别
38、为7,932万副、4,068万副，出货量占比分别为66.1%、33.9%。根据IDC的预测，2021-2025年中国品牌TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量均将持续增长，2025年中国品牌无线耳机出货量将超过1.8亿副，年均复合增长率超过10%。2、TWS蓝牙耳机市场发展概况（1）TWS蓝牙耳机市场发展迅速，市场空间巨大2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，凭借良好的外观设计、充电效率、蓝牙匹配度以及佩戴舒适度，AirPods取得了良好的市场反响，出货量快速增加，国内外其他智能手机厂商、音频厂商纷纷跟进，TWS蓝牙耳机市场迎来爆发式发展。根据CounterpointResearc
39、h数据，2016年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量仅为918万副，2018年增长到4,600万副，年均复合增长率为124%。在中低端品牌TWS蓝牙耳机市场的拉动下，2020年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量达到2.33亿副，同比增长78%。根据CounterpointResearch的预测，2021年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量将达到3.10亿副，同比增长33%。若考虑品牌知名度不高但市场规模庞大、目前尚未纳入统计范畴的白牌TWS耳机，则全球TWS蓝牙耳机市场空间将更加巨大。（2）智能化与多功能整合大幅提升耳机智能交互体验目前市场上领先TWS蓝牙耳机品牌大都集成了通话环境降噪、主动降噪、语音AI、传感
40、交互等功能。未来，TWS蓝牙耳机有望通过和系统的深度匹配实现多维度、多功能的智能交互体验，进一步提升智能化程度，拓展语音交互应用场景。通话环境降噪与主动降噪功能是无线耳机的重要功能。通话环境降噪功能可降低周围环境的噪声，增强人声的清晰度，使耳机能适应更复杂的应用场景。随着语音算法技术迭代升级，通话环境降噪发展出单麦降噪、双麦降噪、三麦降噪等形态，对芯片的运算资源要求愈发提高。主动降噪功能可以减少噪音，避免过度放大音量，减少对耳朵听力的损害，将噪音过滤后也可提高音质和通话质量。根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020，主动降噪已经成为众多消费者购买TWS蓝牙耳机产品时的首要考虑因素。主动降噪
41、功能对芯片性能和算法要求较高，需要持续对外部环境和耳道内的噪音进行监测，通过芯片运算输出与噪声相反的声波抵消外部噪声。随着低功耗芯片、低功耗算法的日趋成熟，语音唤醒和语音识别准确率的不断提升，TWS智能耳机语音交互体验大幅升级，越来越多品牌厂商均在耳机中嵌入了智能语音助手，例如AirPods2、华为FreeBuds2Pro、小米Air2、vivoTWSEarphone等耳机都陆续加入了语音直接唤醒功能。根据高通公司的调研数据，全球54%消费者可能或极有可能购买支持语音助手、能够提供健康生物识别功能或助听等附加功能的无线耳机或无线耳塞。传感交互技术的发展与应用改进了耳机与用户之间的交互方式，提升
42、了耳机的智能化程度和环境自适应能力。目前，TWS蓝牙耳机大多内置了运动加速传感器、光学传感器、语音加速传感器等，实现耳机自动暂停、自动断连、触摸操控等功能。华为FreeBuds2Pro创造性地在耳机中植入骨声纹传感器，通过对头骨声纹信息收集、验证与传递进行语音命令识别，大幅提升了安全性和语音识别率。（3）智能手机无孔化趋势推动TWS蓝牙耳机进一步普及近年来，智能手机屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、e-SIM、防尘防水等技术不断迭代更新，智能手机呈现出无孔化发展趋势。为减少手机外部接口、节省手机内部空间，提升防水等级，2016年9月苹果公司发布首款取消3.5mm耳
43、机接口的智能手机iPhone7，手机性能因此大幅提升，目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月，苹果发布新一代智能手机iPhone12，取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头，小米、三星等智能手机品牌厂商紧随其后也宣布在部分机型中取消inbox配件有线耳机，进一步推进了智能手机无孔化进程。智能手机无孔化趋势将推动TWS蓝牙耳机的进一步普及。根据CounterpointResearch数据，2019年TWS蓝牙耳机在智能手机用户中的渗透率仅8.8%，2020年将增长至19.0%，与智能手机普及率相比仍然较低。从耳机使用频率来看，TWS蓝牙耳机市场渗透率
44、仍有较大的提升空间。未来，在智能手机完全无孔化发展趋势的促进作用下，TWS蓝牙耳机大范围推广，市场渗透率将逐步提升。（4）消费习惯逐步形成，产品价格成为重要购买驱动因素根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020，TWS蓝牙耳机由于极致自由体验，已成为最符合用户期待的便携式耳机产品形态，73%的受访者对完全脱离线缆束缚而带来的自在体验感兴趣。TWS蓝牙耳机产品提供的自由体验，让消费者可以在更广泛的使用场景中，更好地享受喜爱的内容。在所有受访者中，中国消费者使用TWS蓝牙耳机覆盖范围最为广泛，使用TWS蓝牙耳机进行语音通话已经非常普遍。由此可见，消费者对于TWS蓝牙耳机的消费习惯已逐步形成。在无
45、线耳机和无线耳塞的购买驱动因素上，根据高通公司的调研数据，音质仍然是消费者最看重的因素，但价格、舒适度、电池续航和用户体验等一系列更为广泛的因素也不断成为参考指标，尤其是价格已成为众多消费者购买音频产品时仅次于音质和续航时间的重要参考指标。阻碍消费者购买TWS蓝牙耳机产品的最大障碍是长时间佩戴的不舒适性，其次就是与普通无线耳机相比，价格过于昂贵。自苹果公司推出AirPods以来，大量厂商及上下游企业纷纷跟进，TWS蓝牙耳机产业链快速发展，白牌TWS蓝牙耳机市场迅速崛起。白牌TWS蓝牙耳机品牌知名度不高，价格相对较低，很好地满足了大批价格敏感的消费者的购买需求，使得TWS蓝牙耳机整体均价有所下降
46、，加速了TWS蓝牙耳机的推广普及，消费习惯逐步形成。未来，TWS蓝牙耳机市场格局将渐趋稳定，以AirPods为代表的高端品牌TWS蓝牙耳机产品主要满足对音质、功能、品牌、技术等方面需求较高的消费者，白牌TWS蓝牙耳机产品则主要满足对价格较为敏感但数量巨大的中低端TWS蓝牙耳机产品消费者。3、无线音箱市场发展概况无线音箱主要通过蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术传输连接，与传统音箱相比，无线音箱无需布线，占用空间小，现已发展成为广受欢迎的音箱产品。随着移动化、即时化的视听娱乐需求的增长，无线音箱性能、质量、外观设计、便捷性的提升，体积小、便于携带的便携式无线音箱市场快速发展。在家庭影视欣赏需求日渐普及、汽车广播技术持续发展等因素的推动下，电视音响、车载蓝牙音响等产品的需求不断增长。近年来，随着智能语音技术的发展和在无线音箱中的应用，智能音箱市场快速发展。智能音箱内置了语音助手，集成了语音交互、智能控制、互联网等功能，通过Wi-Fi、蓝牙等接入互联网，与传统音箱相比，智能音箱全面提升了传输速率、安全性、音频指标、延迟时间、多任务播放等方面的性能，实现了通信互联、语音交互、语音唤醒等应用功能。智能音箱可作为智能家居的控制中心，控制智能家电、照明设备等智能家居产品，通过语音交互功能实现语音控制音乐播放、天气预报、时间提醒等服务，使生活更加智能化和便利化。智能音箱可分为无屏智能音箱和带屏智能音