《扬州音频SoC芯片项目商业计划书（范文）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《扬州音频SoC芯片项目商业计划书（范文）.docx（123页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、泓域咨询/扬州音频SoC芯片项目商业计划书扬州音频SoC芯片项目商业计划书xxx有限责任公司目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明10五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模12八、 环境影响12九、 项目总投资及资金构成12十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标13十二、 项目建设进度规划14主要经济指标一览表14第二章 背景、必要性分析17一、 行业产品下游市场情况及发展前景17二、 集成电路设计行业概况20三、 纵深推进新型城镇化建设21四、 打造自主创新能够扎根的特色产业创新高
2、地23五、 项目实施的必要性25第三章 行业发展分析27一、 影响行业发展的有利和不利因素27二、 行业产品主要应用领域现状及发展趋势30三、 进入行业的主要壁垒31第四章 选址可行性分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 构建以智能融合发展为导向的现代产业体系38四、 项目选址综合评价41第五章 建筑工程方案42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标46建筑工程投资一览表47第六章 SWOT分析说明49一、 优势分析（S）49二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）51四、 威胁分析（T）51第七章 发展规划分析55一、 公司发展规划5
3、5二、 保障措施56第八章 运营管理58一、 公司经营宗旨58二、 公司的目标、主要职责58三、 各部门职责及权限59四、 财务会计制度62第九章 原辅材料及成品分析66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十章 项目实施进度计划68一、 项目进度安排68项目实施进度计划一览表68二、 项目实施保障措施69第十一章 项目环保分析70一、 编制依据70二、 建设期大气环境影响分析70三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析73五、 建设期声环境影响分析73六、 环境管理分析73七、 结论74八、 建议75第十二章 组织机构、人力资
4、源分析76一、 人力资源配置76劳动定员一览表76二、 员工技能培训76第十三章 工艺技术及设备选型79一、 企业技术研发分析79二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理83四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十四章 投资计划方案86一、 投资估算的编制说明86二、 建设投资估算86建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表89四、 流动资金90流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十五章 经济效益评价95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值
5、税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104六、 经济评价结论105第十六章 招投标方案106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求107四、 招标组织方式109五、 招标信息发布109第十七章 总结说明110第十八章 附表112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表11
6、9综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表123本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称扬州音频SoC芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人崔xx（三）项目建设单位概况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界
7、，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管
8、理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。三、 项目定位及建设理由集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国集成电路行业的多年发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。另外，人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家建设方针，
9、政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）报告编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据
10、市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。（二） 报告主要内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约57.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交
11、通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx万片音频SoC芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积71453.05，其中：生产工程38930.54，仓储工程17434.40，行政办公及生活服务设施7518.28，公共工程7569.83。八、 环境影响本项目工艺清洁，将生产工艺与污染治理措施有机的结合在一起，污染物排放量较少，且实施污染物排放全过程控制。“三废”处理措施完善，工程实施后废水、废气、噪声达标排放，污染物得到妥善处理，对周围的生态环境无不良影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项
12、目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资25630.30万元，其中：建设投资20620.00万元，占项目总投资的80.45%；建设期利息286.19万元，占项目总投资的1.12%；流动资金4724.11万元，占项目总投资的18.43%。（二）建设投资构成本期项目建设投资20620.00万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17816.16万元，工程建设其他费用2359.87万元，预备费443.97万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资25630.30万元，其中申请银行长期贷款11681.36万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益
13、规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：50300.00万元。2、综合总成本费用（TC）：42098.22万元。3、净利润（NP）：5992.75万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.86年。2、财务内部收益率：18.35%。3、财务净现值：6929.06万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济
14、指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积38000.00约57.00亩1.1总建筑面积71453.051.2基底面积23560.001.3投资强度万元/亩347.822总投资万元25630.302.1建设投资万元20620.002.1.1工程费用万元17816.162.1.2其他费用万元2359.872.1.3预备费万元443.972.2建设期利息万元286.192.3流动资金万元4724.113资金筹措万元25630.303.1自筹资金万元13948.943.2银行贷款万元11681.364营业收入万元50300.00正常运营年份5总成本费用万元42098.226利润总额万元7990.347
15、净利润万元5992.758所得税万元1997.599增值税万元1761.9610税金及附加万元211.4411纳税总额万元3970.9912工业增加值万元13937.2313盈亏平衡点万元19748.49产值14回收期年5.8615内部收益率18.35%所得税后16财务净现值万元6929.06所得税后第二章 背景、必要性分析一、 行业产品下游市场情况及发展前景1、基于音频的低功耗无线物联网终端在当今物联网的设备中，38%采用了蓝牙的技术，这一采用率远远超过其他技术，诸如WiFi、RFID、蜂窝网络甚至有线传输。据预计，蓝牙可穿戴设备的出货量2024年将达4.11亿；蓝牙的互联玩具年出货量将会达
16、到1.20亿；还将有8,300万的超出传统设备定义以外的互联终端设备的出货量。2、蓝牙音频产品蓝牙音频SoC芯片可应用的范围较广，主要涵盖蓝牙音箱、蓝牙耳机（含TWS耳机）、辅听器产品、腕穿戴设备智能手表等。根据蓝牙技术联盟，2020年蓝牙音频传输设备达11亿台，预计到2025年将增长到17亿台。蓝牙音箱与蓝牙耳机中的TWS耳机是当下蓝牙音频SoC芯片最具有应用前景的终端市场。此外，Gamin和华为GT2引领轻智能手表新趋势，待机达两周时间，同时支持手表上的蓝牙通话和蓝牙音乐播放或者向TWS耳机推送语音或者音乐，腕穿戴和耳穿戴形成了一个新闭环应用场景，轻智能的运动手表整合蓝牙音频功能将成为一个
17、新兴的行业趋势。（1）蓝牙音箱市场随着蓝牙技术的不断革新，音箱正朝着无线智能方向发展。具有稳定、高效连接性的新一代蓝牙技术有望增强蓝牙音箱的市场需求。与传统音箱相比，蓝牙音箱无需布线，并且占用更少的空间，因此其需求快速增长，取代传统音箱成为市场主流产品。从应用场景来看，蓝牙音箱可分为便携式蓝牙音箱和固定式蓝牙音箱（如电视音箱和车载音箱等），由于其设计和音频技术的进步以及全球无线连接需求的增长，前者占据市场主导地位。中小型便携式蓝牙音箱使用电池供电，因此可以轻松地将其携带至室外场所。预计在未来几年中，移动信息娱乐系统的需求不断增长以及智能手机的全面普及，将推动全球便携式蓝牙音箱市场进一步扩大。同
18、时，应用于蓝牙音箱的芯片也会向着更优秀的射频性能、更高音质、更低功耗的方向发展进步。（2）蓝牙耳机市场自2016年苹果发布第一代Airpods，在其引领下，TWS耳机进入了爆发式增长期。按照Counterpoint的调研数据，2020年TWS耳机出货量为2.38亿部，相对于2016年不足1,000万部的出货，年复合增长率高达125%；Counterpoint的调研数据主要统计品牌客户出货，考虑到大量白牌客户的存在，实际出货量会更大。根据旭日大数据统计，2020年全球包括白牌客户的TWS耳机出货量4.6亿部，同比增长43%；其中，品牌2.2亿部，同比增长83%，同时预测未来两年仍接近50%复合增
19、速。TWS蓝牙耳机呈现不断占领有线耳机和传统蓝牙耳机市场份额的趋势。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善，未来无线耳机的渗透率有望继续提升，以14亿只智能手机的年销量计算，TWS耳机还有5至10倍的成长空间。3、智能语音交互产品近年来，智能语音终端设备市场蓬勃发展，带动了智能语音芯片设计与制造不断的技术革新和进步。智研咨询数据显示，2018年的中国语音市场规模达到381亿元，预计2020年市场规模达到700亿元，年增长率达35.7%。前有需求端信息化、智能化需求的拉动，后有国家政策支持，智能语音交互产品前景广阔。智能语音交互是一个新兴的市场，下游应用领域广泛，市场需求快速变化，智能语音交互S
20、oC芯片可直接应用于智能冰箱、智能电视、智能空调、中控面板等家居终端，成为家庭内智能控制的中枢；智能语音交互SoC芯片也可用于会议音箱、智能录音笔等智能办公产品，成为提升人群办公效率的有力助手；智能语音交互SoC芯片也在智能教育相关产品中大放异彩，儿童教育相关产业市场空间庞大，具有早教和故事功能的儿童故事机等产品需求增长较快；此外，智能语音交互SoC芯片通过同时支持蓝牙数传与蓝牙MESH协议，在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘等产品中广泛应用。4、便携式音视频产品便携式音视频产品主要包括音乐播放器（MP3）、视频播放器（MP4）、录音笔、桌面广告机/数码相框及上述商品的周边产品和零配件。目前
21、，便携式数字媒体播放器（MP3/MP4Player）等个人娱乐数码产品在价格逐渐平民化的同时，呈现轻薄化、大容量、大屏幕、易操作的发展趋势。录音笔、桌面广告机/数码相框也在其专业细分领域不断巩固自身市场规模。虽然传统便携式音视频产品市场饱和，但优势厂商通过不断自我革新，吸引专业、高端消费者并使之需求稳步增长；整体市场呈现出稳定的“长尾效应”。二、 集成电路设计行业概况根据ICInsights的统计，全球IC设计产业市场规模连续多年实现增长态势。全球集成电路设计产业销售额从2008年的438亿美元增长至2019年的1,033亿美元，近5年年均复合增长率达4.72%。中国大陆的集成电路设计产业已取
22、得较大进步，并正在逐步发展壮大。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会，2020年我国集成电路设计销售额预计为3,819.40亿元，同比增长23.80%。同时，我国集成电路设计销售额同比增速也相较2019年提升了4.10个百分点。2015年至2020年，我国集成电路设计业销售额的复合年均增长率保持在20.00%左右，持续稳定增长。三、 纵深推进新型城镇化建设坚持“四化同步”，探索构建推动新型城镇化和城乡发展一体化健康持续发展的有效路径，力争形成可复制、可推广的扬州经验，努力打造全省新型城镇化建设示范区。（一）推动非户籍人口在城镇落户进一步深化户籍制度改革。全面放开市区、县城和建制镇落户条件，引
23、导有进城意愿的农业转移人口转为城镇居民。健全完善外来人口居住证管理制度，建立居住证与户籍准入衔接通道，探索户籍制度和居住证制度并轨路径。完善基本公共服务项目清单，建立与居住年限等条件相挂钩的基本公共服务供给机制，推进基本公共服务逐步覆盖非户籍人口及其家属、子女。（二）优化城乡国土空间布局科学规划国土空间布局。按照“多规合一”要求，强化国土空间规划和用途管控、落实空间管控边界，高水平编制市县国土空间总体规划，合理确定城镇化发展区、农产品主产区、重点生态功能区，科学从严划定生态保护红线、永久基本农田边界和城镇开发边界，以“三区三线”为载体，构建统一规范的空间规划体系，推动形成梯次分明、协调联动、一
24、体发展的城镇体系。构建“一核两心、一带两轴、两地三区”的市域国土空间总体格局，统筹全域国土空间保护、开发、利用、修复，形成网络化、多中心、开放式、集约型的国土空间总体格局。（三）做强做优中心城区坚持“精明增长”“紧凑城市”发展理念，结合“三轴、四核、五廊”的多中心、网络化的城市总体布局结构，推动古城改造、老城更新、新城提升，努力打造成为空间结构协调、城市品质高端、服务功能完备的现代化都市区。增强古城核心区文化、旅游、商贸等服务功能，通过工业“退城进园”、产业空间置换、老旧小区改造等方式，推动古城保护由点、线保护向面、片保护转变，打造繁荣、复兴的“扬州古城”，实现古城新生。打造高品质城市客厅和高
25、颜值街巷，布局一批特色惠民公共空间。加强城市三维空间、整体风貌、文脉延续等规划和管控，整治提升老城主干道景观，持续推进传统民居修缮，打造扬州古今融合、交相辉映的城市特色景观。加快江广融合区开发建设，统筹产城融合和留绿留白，全面建成广陵新城，健全完善生态科技新城和江都“三河六岸”区域基础设施和功能设施，建设扬州新的现代服务业集聚区和城市中央商务区，加快形成主城区东侧连片新城市功能板块。完善经济技术开发区城市功能和配套公共服务，推动经济技术开发区产城融合发展。（四）加快发展县域经济推进县城扩容提质。加大县城与周边集镇及开发园区的资源整合，优化空间布局，推进县城补短板强弱项扬优势，加快市政公用设施建
26、设，完善公共服务功能，提高县城人口集聚能力。支持仪征市发挥连接南京和扬州的区位优势，加快与扬州中心城区整合联动发展，建设宁镇扬一体化先行区。支持高邮市利用运河文化遗产、自然景观和人文资源，建设具有水乡特色的滨湖旅游城市和东方邮都。支持宝应县利用里下河水网地区的自然生态环境特征，营造城市良好生态格局，打造苏中水乡特色鲜明的生态创新城市。四、 打造自主创新能够扎根的特色产业创新高地深入实施创新驱动战略，强化产业创新发展，更大力度推动人才优先发展，探索开展适应性创新，加快建设产业创新发展新空间、新平台、新载体，畅通技术成果转移转化路径，打造能够扎根的区域特色产业创新高地。（一）建设专业化和功能化科创
27、载体布局高能级重大科创载体。以服务国家重大战略需求为导向，围绕扬州“323+1”先进制造业集群建设，持续深化与中航、中船、上汽、清华大学、中科院等央企国企、大学大院大所的合作，更大力度招引和培育一批国家重点实验室、国内一流科研院所，承接一批国家重大战略项目和重大科技专项，努力实现“国字号”重点实验室、大型科学装置等重大科创资源集聚的新突破。（二）促进区域协同创新发展积极融入区域创新空间。立足长三角“大三角”和宁镇扬“小三角”，充分发挥扬州资源禀赋优势，围绕重点产业发展和重大创新需求，加快构建区域协同创新体系，为产业科创名城建设蓄积发展势能。加强与长三角区域中心城市科技交流合作，主动承接大城市科
28、技成果转化、创新资源转移。（三）支持工业企业技术改造更大力度推进工业企业技术改造。突出企业创新主体地位，鼓励工业企业通过技术改造推动创新发展。（四）推进多层次创新创业加快吸引创新人才（团队）创新创业。聚焦“323+1”先进制造业集群和百强企业，升级出台2.0版人才政策体系，制定个性化、特色化、系统化人才政策，重点引进一批具有国际视野和战略眼光、研究成果具有重要国际影响、能快速抢占产业制高点的顶尖人才（团队），鼓励企业招引一批发展急需的高端紧缺人才到扬州创新创业。（五）营造良好的产业创新生态深化科技管理体制改革。加大科技资源整合和科技管理体制改革力度，强化重点领域科研项目、基地、人才、资金一体化
29、配置，推动政府职能转向定战略、定方向、定方针、定政策。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升
30、级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业发展分析一、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）国家政策大力扶持集成电路产业发展我国一直大力支持集成电路产业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件
31、，抢占未来产业发展制高点”。纲要将物联网领域的芯片设计工作列为主要任务和发展重点。2016年，国家发展改革委联合四部门发布关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知，通知强调，将物联网芯片列为重点集成电路设计领域，反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意义。近年来，国家和各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持集成电路产业发展，有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。（2）新兴市场孕育机会，市场容量巨大且增长迅速随着新一代信息技术的高速发展，物联网、移动互联网、5G通信、人工智能等新技术不断成熟，物联网、智能可穿戴、智能家居、智慧城市等新兴领域不断涌
32、现，智能化成为社会生活各个领域的主流趋势。集成电路是产业智能化进程中必不可少的关键电子部件，是新产品智能化功能实现的基础平台，是物联网等新技术应用的核心载体。物联网、消费电子、智能硬件、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快，正处于快速发展的阶段；同时，智能可穿戴设备、智能家居、智能支付终端等新兴领域对无线连接技术、运算能力、语音处理技术、安全技术、传感技术等技术的要求极高，对集成电路设计行业提出了较高的要求，为上游设计行业指明了研发和设计的方向。新兴市场需求的放量将成为集成电路行业新的市场拉动力，国内集成电路行业将迎来历史发展机遇，巨大的市场规模和积极的发展前景成为上游集成电路
33、设计行业发展的主要动能。（3）国产替代势在必行目前我国高端芯片几乎完全依赖进口，严重威胁我国国防信息安全和通信、能源、工业、汽车和消费电子等支柱行业的产业安全。而全球电子产品90%的制造能力在中国，5G、物联网和人工智能行业的最大市场也是在我国。在国家对集成电路设计行业大力扶持的政策下，芯片技术国产替代势在必行。2、不利因素（1）高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。虽然经过我国集成电路行业的多年发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。另外，人才培养周期较长，和国际顶
34、尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。（2）我国集成电路技术的国际竞争力有待提升国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。（3）芯片设计技术与海外芯片设计巨头仍有差距集成电路设计行业门槛较高，行业内主要企业均为欧美厂商，并占据了行业主要的市场份额
35、。与之相比，国内的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在较大差距。二、 行业产品主要应用领域现状及发展趋势1、近年来蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求快速增长近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势，尚无放缓迹象。根据SIG的预测，至2025年蓝牙设备年出货量将超过64亿台，2021年到2025年的年复合增长率将达到10%。音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝
36、牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2020年全球蓝牙音频产品的出货量近11亿台，到2025年仅蓝牙音频传输设备年出货量将超过17亿台，2021年到2025年的年复合增长率将达到8%。随着蓝牙5.2标准特别是LEAudio的发布和广泛使用，蓝牙技术还将在辅听设备、腕穿戴等健康运动类穿戴设备上大放异彩，并形成下一个风口行业。2、便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向头部企业集中便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品可广泛用于儿童故事机、学习机、唱戏
37、机、广告机等领域，其市场出货总量自2012年达到高峰后开始下降，从2015年进入相对稳定的“长尾状态”。得益于该领域低端芯片厂商的出清，便携式音视频芯片供给的竞争不再激烈；存在技术优势的厂商通过不断迭代技术并提高性价比，仍占据绝大部分的市场份额。3、智能语音交互SoC芯片具有广阔的市场前景近年来，经历智能音箱市场的快速发展及其对用户使用习惯的深度影响后，智能语音交互成为人工智能的第一个落地点以及继触摸式人机交互后更人性化的人机交互方式。基于信息化、智能化需求的拉动，以及国家政策支持，具有智能语音交互功能的终端产品市场前景广阔。根据ResearchandMarkets预测，全球智能语音市场将持续
38、快速增长，到2020年市场规模将达到191.7亿美元。三、 进入行业的主要壁垒集成电路设计行业处于集成电路产业链的上游，根据终端市场的需求研发设计芯片产品，具有技术密集型、人才密集型等特征。因此，集成电路设计行业主要在技术、客户资源、产业整合、资金和规模以及人才方面存在较高的进入壁垒。1、技术壁垒集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，
39、芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。2、客户资源壁垒芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游品牌终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。终端品牌在实现产品量产时，势必将对市场上的芯片供应商进行严格的筛选与评测，从中选择符合自己产品要求的芯片供应商。一旦所生产产品选择芯片量产后，通常不会再轻易更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可后整体销售情况将趋于稳定，从而对后进者形成壁垒。3、产业整合壁垒对于Fabless模式集成电路设计公
40、司，其运营需要与晶圆制造厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系。行业公司需要与晶圆制造厂、封装厂经过长时间的协作、磨合，以确保产能和质量符合要求，同时满足公司控制成本的要求。此外，面对下游客户，为确保产品能顺利推向市场，公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开拓、客户维护、售后服务等产品销售方面的重要工作，使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发当中。4、资金及规模壁垒芯片设计公司为保持核心竞争力，需要持续的研发投入，通常一款新芯片的设计与研发需要较长时间。在这个研发过程中需要反复测试、研究、修改，这要求投入大量的时间成本和资金成本。而由于芯片产品的单位售价较低，因此企业研
41、发的芯片市场规模需要达到一定量级才可实现盈利。前期大额的研发支付及后期大量的生产规模意味着公司在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定时间的积累，对后进者而言形成壁垒。5、人才壁垒芯片设计行业是人才密集型，高端技术人才的聚集与储备是集成电路设计企业得以快速发展的核心。为保证不同产品在不同应用场景下的正常工作，设计人员需要对产品用途有极为精准的理解与把握。因此，该行业需要全方位专业人才，包括富有技术创新力的研发团队以及高素质的经营管理人员。随着集成电路设计行业的高速发展，行业中的专业人才供不应求，且较多集中在少数已处在行业领先地位的企业，因而对于新的行业进入者产生壁垒。第四章 选址可行性
42、分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况扬州市地处江苏省中部，位于长江北岸、江淮平原南端。现辖区域在北纬32度15分至33度25分、东经119度01分至119度54分之间。东部与盐城市、泰州
43、市毗邻；南部濒临长江，与镇江市隔江相望；西南部与南京市相连；西部与安徽省滁州市交界；西北部与淮安市接壤。扬州城区位于长江与京杭大运河交汇处，北纬32度24分、东经119度26分。全市东西最大距离85千米，南北最大距离125千米，总面积6591.21平方千米，其中市区面积2305.68平方千米（其中建成区面积140平方千米）、县（市）面积4285.53平方千米（其中建成区面积97.8平方千米）。陆地面积4908.00平方千米，占74.46%；水域面积1683.21平方千米，占25.54%。按照二三五年远景目标的阶段性部署安排，“十四五”时期，扬州经济社会发展总体目标是：高水平全面建成小康社会成果
44、得到全方位巩固，高质量发展走在全省前列，高品质生活大幅跃升，高效能治理成效彰显，“强富美高”新扬州建设迈上新的台阶，社会主义现代化建设新征程取得良好开局。经济发展更高质量。经济运行更加稳健，经济结构更加优化，创新能力显著提升。地区生产总值年均增速在6%左右，人均地区生产总值达到17万元。现代产业体系加快构建，“323+1”先进制造业集群竞争力大幅提升，构建具有扬州特色、在全国有影响力的产业集群。服务业增加值占GDP比重达到50%以上。高新技术产业占规模以上工业产值比重达到50%，数字经济成为新的发展增长点。农业现代化走在全省前列。科技进步贡献率达68%，全社会R&D支出占GDP比重提高到2.7
45、%左右。城乡和区域发展更加协调，县域经济支撑作用明显增强。幸福生活更高品质。就业更加充分更有质量。居民收入增长和经济增长基本同步。中等收入群体持续扩大，低收入群体增收长效机制基本建立，城乡居民收入比进一步降低。就业总量更加稳定，城镇调查失业率控制在5%左右。构建优质均衡的公共服务体系。高质量的教育体系、高水平的卫生健康体系基本建成，多层次社会保障体系、多元化养老服务体系更加完善，人民群众“衣食住行康育娱”水平显著提升。美丽扬州更高颜值。美丽扬州建设的空间布局、发展路径、动力机制基本形成。生态产品供给稳步提升，生态环境质量明显改善，资源利用更加节约高效。主要污染物排放削减量达到省下达的控制目标。
46、古城保护、老城更新与新城建设各具特色，城乡宜居品质显著提升。“世界运河之都”“世界美食之都”“东亚文化之都”品牌效应进一步放大，公共文化服务更加健全，文化产业加速发展，文旅品牌和文化标识更加彰显。对外开放更高水平。以“一带一路”沿线和东亚国家为重点的对外合作不断深化，深度融入长三角区域一体化和宁镇扬一体化，全方位参与长江经济带建设，开发园区“二次创业”持续推进、“二次振兴”基本实现，开放型经济质量和水平持续提升，服务全国构建新发展格局取得新成效。深入推进重点领域和关键环节改革，高标准市场体系基本建成，要素市场化配置更加优化，市场主体更加充满活力，市场化法治化国际化营商环境基本形成。到二三五年，扬州将率先基本实现社会主义现代化，经济实力、科技实力、综合竞争力大幅跃升，人均地区生产总值在二二年基础上实现翻一番，居民人均收入实现翻一番以上，谱写“强富美高”新扬州建设的现代化新篇章，在“争当表率、争做示范、走在前列”中展现“好地方”的使命担当、交出“好地方”的时